电致变色元件、电致变色组件、摄像头模组及电子设备
阅读：162发布：2020-05-11
专利汇可以提供电致变色元件、电致变色组件、摄像头模组及电子设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 主要是涉及 电致变色 元件、电致变色组件、摄像头模组及 电子 设备，该电致变色元件包括相对设置的第一 基板 及第二基板，第一基板与第二基板之间设置有导光件及电致变色材料。电致变色材料环绕导光件，使得导光件对应于电致变色元件的不变色区域，而电致变色材料能够形成环状的变色区域。由于导光件具有透光性能，而电致变色材料具有通电变深色、断电变透明的可逆变性，使得电致变色材料与导光件相互配合能够改变电致变色元件的透光区域的大小，以在电致变色元件用作摄像头的 光圈 时，摄像头的光圈的实际大小可变化，以形成可变光圈，从而代替相关技术中的机械式光圈。，下面是电致变色元件、电致变色组件、摄像头模组及电子设备专利的具体信息内容。
1.一种电致变色元件，其特征在于，所述电致变色元件包括相对设置的第一基板及第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间设置有导光件及电致变色材料，所述电致变色材料环绕所述导光件。
2.根据权利要求1所述的电致变色元件，其特征在于，所述导光件的材质为光学胶、光刻胶、光固化胶中的一种。
3.根据权利要求1所述的电致变色元件，其特征在于，所述导光件的材质为玻璃。
4.根据权利要求3所述的电致变色元件，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板的材质与所述导光件的材质相同，所述导光件与所述第一基板或所述第二基板为一体结构。
5.根据权利要求1所述的电致变色元件，其特征在于，所述电致变色元件还包括隔离件，所述隔离件环绕所述导光件，并将所述电致变色材料分隔成第一子电致变色材料、第二子电致变色材料，所述第一子电致变色材料靠近所述导光件，所述第二子电致变色材料远离所述导光件。
6.根据权利要求5所述的电致变色元件，其特征在于，所述隔离件的材质与所述导光件的材质相同。
7.根据权利要求5所述的电致变色元件，其特征在于，所述第一基板靠近所述第二基板的一侧设置有电绝缘的第一导电层及第三导电层，所述第二基板靠近所述第一基板的一侧设置有电绝缘的第二导电层及第四导电层，所述第一导电层及所述第二导电层与所述第一子电致变色材料电连接，所述第三导电层及所述第四导电层与所述第二子电致变色材料电连接。
8.根据权利要求1所述的电致变色元件，其特征在于，所述电致变色元件的至少一侧设置有遮光件，所述遮光件开设有透光孔，所述透光孔与所述导光件相对设置，且所述导光件在所述遮光件上的投影位于所述透光孔内。
9.根据权利要求8所述的电致变色元件，其特征在于，所述导光件呈柱状设置，所述电致变色材料呈环状设置，所述透光孔与所述导光件同轴设置，所述透光孔的孔径大于所述导光件的直径，且所述透光孔的孔径小于或等于所述电致变色材料的外径。
10.根据权利要求1所述的电致变色元件，其特征在于，所述电致变色元件还包括密封件，所述密封件与所述第一基板、所述第二基板共同对所述电致变色材料进行密封。
11.根据权利要求10所述的电致变色元件，其特征在于，所述第一基板靠近所述第二基板的一侧设置有第一导电层，所述第二基板靠近所述第一基板的一侧设置有第二导电层，所述第一导电层及所述第二导电层夹设所述密封件，并与所述电致变色材料电连接。
12.根据权利要求11所述的电致变色元件，其特征在于，所述密封件为塑胶框架，所述塑胶框架胶接于所述第一导电层及所述第二导电层；或者，所述密封件为玻璃框架，所述玻璃框架焊接于所述第一基板及所述第二基板。
13.根据权利要求1所述的电致变色元件，其特征在于，所述电致变色元件的至少一侧设置有增透膜。
14.一种电致变色组件，其特征在于，所述电致变色组件包括层叠设置的第一电致变色元件和第二电致变色元件，所述第一、第二电致变色元件均包括相对设置的第一基板及第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间设置有导光件及电致变色材料，所述电致变色材料环绕所述导光件；所述第一、第二电致变色元件的导光件的光轴重合，且所述第一、第二电致变色元件的导光件在所述第一基板上的投影不重合。
15.根据权利要求14所述的电致变色组件，其特征在于，所述第一、第二电致变色元件的导光件呈柱状设置，所述第一、第二电致变色元件的电致变色材料呈环状设置；所述第一电致变色元件的导光件的直径大于所述第二电致变色元件的导光件的直径，且所述第二电致变色元件的电致变色材料的外径大于所述第一电致变色元件的导光件的直径。
16.根据权利要求15所述的电致变色组件，其特征在于，所述第二电致变色元件的电致变色材料的外径等于所述第一电致变色元件的电致变色材料的外径。
17.根据权利要求14所述的电致变色组件，其特征在于，所述第一电致变色元件的第二基板与所述第二电致变色元件的第一基板为一体成型结构件。
18.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括透镜组件、感光芯片及权利要求1-13任一项所述的电致变色元件，所述感光芯片与所述电致变色元件分别设置在所述透镜组件的采光方向上的相对两侧。
19.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括沿着采光方向上排列设置的光学元件及感光芯片，所述光学元件包括透镜及权利要求1-13任一项所述的电致变色元件，所述电致变色元件贴设于所述透镜，所述透镜与所述电致变色元件的导光件沿着所述透镜的光轴对准设置。
20.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括沿着采光方向上排列设置的光学元件及感光芯片，所述光学元件包括前透镜、后透镜及权利要求1-13任一项所述的电致变色元件，所述后透镜的光轴与所述前透镜的光轴重合，所述电致变色元件与所述前透镜、所述后透镜中的至少一者连接，所述前透镜、所述后透镜与所述电致变色元件的导光件沿着所述前透镜的光轴对准设置。
21.根据权利要求20所述的摄像头模组，其特征在于，所述电致变色元件设置在所述前透镜与所述后透镜之间。
22.根据权利要求20所述的摄像头模组，其特征在于，所述前透镜、所述后透镜中的至少一者包括多个透镜层。
23.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体组件及与所述壳体组件相对设置的摄像头模组，所述壳体组件包括壳体及权利要求1-13任一项所述的电致变色元件，所述壳体设置有透光区，所述电致变色元件贴设于所述透光区，使得所述摄像头模组能够经由所述透光区及所述电致变色元件采集环境光。
24.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体组件及与所述壳体组件相对设置的摄像头模组，所述壳体组件包括壳体、保护镜片及权利要求1-13任一项所述的电致变色元件，所述壳体开设有安装孔，所述保护镜片设置于所述安装孔，所述电致变色元件贴设于所述保护镜片，使得所述摄像头模组能够经由所述保护镜片及所述电致变色元件采集环境光。
25.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体及权利要求18-22任一项所述的摄像头模组，所述壳体设置有透光区，所述摄像头组件经由所述透光区采集环境光。
26.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体、保护镜片及权利要求18-22任一项所述的摄像头模组，所述壳体开设有安装孔，所述保护镜片设置于所述安装孔，所述摄像头组件经由所述保护镜片采集环境光。
电致变色元件、电致变色组件、摄像头模组及电子设备
技术领域
[0001] 本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及电致变色元件、电致变色组件、摄像头模组及电子设备。
背景技术
[0002] 随着电子设备的不断普及，电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的社交、娱乐工具，人们对于电子设备的要求也越来越高。以手机为例，其摄像头的光圈大多为机械式光圈，需要多片光圈叶之间相互配合使用，光圈的尺寸较大。发明内容
[0004] 本申请实施例又提供了一种电致变色组件，其中，电致变色组件包括层叠设置的第一电致变色元件和第二电致变色元件，第一、第二电致变色元件均包括相对设置的第一基板及第二基板，第一基板与第二基板之间设置有导光件及电致变色材料，电致变色材料环绕导光件；第一、第二电致变色元件的导光件的光轴重合，且第一、第二电致变色元件的导光件在第一基板上的投影不重合。
[0005] 本申请实施例还提供了一种摄像头模组，其中，摄像头模组包括透镜组件、感光芯片及上述电致变色元件，感光芯片与电致变色元件分别设置在透镜组件的采光方向上的相对两侧。
[0006] 本申请实施例还提供了一种摄像头模组，其中，摄像头模组包括沿着采光方向上排列设置的光学元件及感光芯片，光学元件包括透镜及上述电致变色元件，电致变色元件贴设于透镜，透镜与电致变色元件的导光件沿着透镜的光轴对准设置。
[0007] 本申请实施例还提供了一种摄像头模组，其中，摄像头模组包括沿着采光方向上排列设置的光学元件及感光芯片，光学元件包括前透镜、后透镜及上述电致变色元件，后透镜的光轴与前透镜的光轴重合，电致变色元件与前透镜、后透镜中的至少一者连接，前透镜、后透镜与电致变色元件的导光件沿着前透镜的光轴对准设置。
[0008] 本申请实施例又提供了一种电子设备，其中，电子设备包括壳体组件及与壳体组件相对设置的摄像头模组，壳体组件包括壳体及上述电致变色元件，壳体设置有透光区，电致变色元件贴设于透光区，使得摄像头模组能够经由透光区及电致变色元件采集环境光。
[0009] 本申请实施例又提供了一种电子设备，其中，电子设备包括壳体组件及与壳体组件相对设置的摄像头模组，壳体组件包括壳体、保护镜片及上述电致变色元件，壳体开设有安装孔，保护镜片设置于安装孔，电致变色元件贴设于保护镜片，使得摄像头模组能够经由保护镜片及电致变色元件采集环境光。
[0010] 本申请实施例又提供了一种电子设备，其中，电子设备包括壳体及上述摄像头模组，壳体设置有透光区，摄像头组件经由透光区采集环境光。
[0011] 本申请实施例又提供了一种电子设备，其中，电子设备包括壳体、保护镜片及上述摄像头模组，壳体开设有安装孔，保护镜片设置于安装孔，摄像头组件经由保护镜片采集环境光。
[0012] 本申请的有益效果是：本申请提供的电致变色元件包括相对设置的第一基板及第二基板，第一基板与第二基板之间设置有导光件及电致变色材料。电致变色材料环绕导光件，使得导光件对应于电致变色元件的不变色区域，而电致变色材料能够形成环状的变色区域。由于导光件具有透光性能，而电致变色材料具有通电变深色、断电变透明的可逆变性，使得电致变色材料与导光件相互配合能够改变电致变色元件的透光区域的大小。
[0014] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0015] 图1是本申请提供的电致变色元件一实施例的结构示意图；
[0016] 图2是图1中第一基板靠近第二基板一侧的俯视结构示意图；
[0017] 图3是图1中电致变色元件另一实施方式的结构示意图；
[0018] 图4是本申请提供的电致变色元件另一实施例的结构示意图；
[0019] 图5是图4中电致变色元件另一实施方式的结构示意图；
[0020] 图6是本申请提供的电致变色元件又一实施例的结构示意图；
[0021] 图7是本申请提供的电致变色组件一实施例的结构示意图；
[0022] 图8是本申请提供的摄像头模组一实施例的结构示意图；
[0023] 图9是本申请提供的摄像头模组另一实施例的结构示意图；
[0024] 图10是本申请提供的摄像头模组又一实施例的分解结构示意图；
[0025] 图11是本申请提供的电子设备一实施例的分解结构示意图；
[0026] 图12是本申请提供的电子设备另一实施例的分解结构示意图；
[0027] 图13是本申请提供的电致变色元件的制备方法一实施例的流程示意图；
[0028] 图14是在第一基板上形成增透膜的结构示意图；
[0029] 图15是在图14中增透膜上形成第一导电层的结构示意图；
[0030] 图16是在图15中第一组装板上形成导光件的结构示意图；
[0031] 图17是在图16中第一组装板上形成密封件的结构示意图；
[0032] 图18是在图17中密封件、导光件与第一组装板共同围设形成的环形空间内填充电致变色材料的结构示意图；
[0033] 图19是本申请提供的电致变色元件的制备方法另一实施例的流程示意图；
[0034] 图20是在图15中第一基板上形成填充件、第一导电层上形成第一绝缘层的结构示意图；
[0036] 图22是在图21中第一组装板上形成导光件及隔离件的结构示意图；
[0037] 图23是在图22中第一组装板上形成密封件的结构示意图；
[0038] 图24是在图23中密封件、导光件与第一组装板共同围设形成的环形空间内填充电致变色材料。
具体实施方式
[0039] 下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040] 本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0041] 共同参阅图1及图2，图1是本申请提供的电致变色元件一实施例的结构示意图，图2是图1中第一基板靠近第二基板一侧的俯视结构示意图。
[0042] 电致变色元件10包括第一基板100、第二基板200、导光件300及电致变色材料400，如图1所示。其中，第一基板100与第二基板200相对设置，导光件300及电致变色材料400设置在第一基板100与第二基板200之间。进一步地，电致变色材料400环绕导光件300，使得导光件300对应于电致变色元件10的不变色区域Q0，而电致变色材料400能够形成环状的变色区域Q1，如图1所示。由于导光件300具有透光性能，而电致变色材料400具有通电变深色、断电变透明的可逆变性，使得电致变色材料400与导光件300相互配合能够改变电致变色元件10的透光区域的大小，以在电致变色元件10用作摄像头的光圈时，光圈的实际大小可变化，形成可变光圈，从而代替相关技术中的机械式光圈。
[0043] 需要说明的是，不变色区域Q0、变色区域Q1的形状、大小等参数可以根据电致变色元件10的实际使用需求进行合理的设计。对于摄像头而言，电致变色元件10可以用作可变光圈，不变色区域Q0可以呈圆形，变色区域Q1可以呈圆环状。其中，变色区域Q1的环宽可以很小，例如10um、20um、100um或500um等。
[0044] 例如，电致变色元件10通电时，电致变色材料400变深色，能够阻碍光线，使得电致变色元件10中导光件300传导光线，也即是导光件300作为电致变色元件10的透光区域，此时可以对应于摄像头的小光圈(光圈大小可以为Q0)。电致变色元件10断电时，电致变色材料400变透明，能够透过光线，使得电致变色元件10中导光件300与电致变色材料400共同传导光线，也即是导光件300与电致变色材料400共同作为电致变色元件10的透光区域，此时可以对应于摄像头的大光圈(光圈大小可以为Q0+Q1)。对于摄像头而言，如此设置，可以形成二级可变光圈。
[0045] 第一基板100靠近第二基板200的一侧设置有第一导电层101，如图2所示；第二基板200靠近第一基板100的一侧设置有第二导电层201，与图2所示的结构类似。第一导电层101、第二导电层201与电致变色材料400电连接，如图1所示，以使得电致变色材料400的相对两侧能够形成一个外加电场，从而使得电致变色元件10能够变色。其中，第一导电层101、第二导电层201可以呈环状设置，如图1至图2所示的圆环状，主要是与电致变色材料400的外形相同或相似，以使得电致变色材料400相对两侧加载的电压可以为面电压，从而增加电致变色材料400变色的速率及均匀性。当然，第一导电层101、第二导电层201也可以呈线状，只要能够在电致变色材料400的相对两侧形成一个外加电场即可。
[0046] 第一导电层101、第二导电层201的材质可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)或者石墨烯等透明导电物质。其中，第一导电层101、第二导电层102可以通过物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的方式分别形成于第一基板100、第二基板200。进一步地，第一导电层101、第二导电层201的厚度可以分别在100nm-300nm的范围之内，具体的可以为100nm、120nm、150nm、200nm、280nm及300nm等。其中，关于导电层的材质、厚度及形状等参数同样可以适用于后续实施例中所提到的第三导电层、第四导电层、......、第N导电层。
[0047] 需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”及“第四”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”及“第四”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0048] 在一些实施方式中，第一基板100、第二基板200可以是玻璃等刚性基体。
[0049] 导光件300的材质可以是光学胶、光刻胶、光固化胶中的一种，或者其它具有透光性的光学树脂。例如，可以先通过点胶的方式使得光学胶在第一基板100上形成导光件300，再使得导光件300与第二基板200胶接。再例如，可以先通过光刻的方式使得光刻胶在第一基板100上形成导光件300，再使得导光件300与第二基板200胶接。又例如，可以先通过光固化的方式使得光固化胶在第一基板100上形成导光件300，再使得导光件300与第二基板200胶接。
[0050] 导光件300的材质还可以是玻璃。具体地，第一基板100、第二基板200的材质与导光件300的材质可以相同。例如，可以先将玻璃原料制成导光件300，再使得导光件300与第一基板100、第二基板200胶接或焊接。再例如，可以先通过刻蚀的方式在第一基板100或第二基板200上形成环形沟道，从而间接形成导光件300，使得导光件300与第一基板100或第二基板200为一体结构，如图3所示；再使得导光件300与第二基板200或第一基板100胶接或焊接。
[0051] 进一步地，导光件300的形状可以呈柱状设置，其横截面可以呈圆形、三角形、矩形、五边形、六边形、八边形等规则形状，还可以呈卡通图案等不规则形状。其中，本申请实施例以导光件300的形状呈圆柱状为例进行说明。
[0052] 在其它一些实施方式中，第一基板100、第二基板200可以是聚酰亚胺(Polyimide,PI)、无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide,CPI)等柔性基体。
[0053] 相应地，导光件300的材质也可以是光学胶、光刻胶、光固化胶及玻璃中的一种。当然，还可以是其它具有透光性的物质。其中，导光件300可以与第一基板100、第二基板200胶接。
[0054] 电致变色材料400可以是有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)及有机小分子(如紫罗精)等。其中，电致变色材料400为有机聚合物或者无机材料时，可以包括变色层、离子传导层、离子存储层等，关于这部分详细的技术特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再详述。进一步地，电致变色材料400为有机小分子时，可以通过真空灌装工艺形成，关于这部分详细的技术特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。
[0055] 再次参阅图1，电致变色元件10还包括密封件500，密封件500环绕导光件300。一方面，密封件500可以与导光件300形成一个环形区域，电致变色材料400填充于该环形区域，以使得电致变色材料400能够具有固定的形态。另一方面，密封件500还可以与第一基板100、第二基板200共同对电变色材料400进行密封，以避免水、氧等对电致变色材料400的侵蚀，从而增加电致变色元件10的可靠性。进一步地，第一导电层101及第二导电层201可以夹设密封件500(也即是三明治结构)，以兼顾电致变色材料400的导电需求及密封需求。
[0056] 进一步地，密封件500的形状可以呈环状设置，其内圈的横截面可以呈圆形、三角形、矩形、五边形、六边形、八边形等规则形状，还可以为其它不规则形状。其中，本申请实施例以密封件500的形状呈圆环状为例进行说明。
[0057] 需要说明的是，由于密封件500与导光件300能够形成一个容纳电致变色材料400的环形区域，使得电致变色材料400也可以随之呈环状设置。例如：在导光件300的形状呈圆柱状、封件500的形状呈圆环状时，电致变色材料400的形状随之呈圆环状设置。此时，电致变色材料400的内径可以等于导光件300的直径，电致变色材料400的外径可以等于密封件500的内径。
[0058] 在一些实施方式中，密封件500可以为塑胶框架。相应地，塑胶框架可以胶接于第一导电层101及第二导电层201。塑胶框架还可以胶接于第一基板100及第二基板200，此时需要第一导电层101、第二导电层201分别部分穿过第一基板100、第二基板200与密封件500之间的接触面，以便于在电致变色材料400的相对两侧形成外加电场。
[0059] 在其它一些实施方式中，密封件500还可以为玻璃框架。相应地，玻璃框架可以焊接于或胶接于第一基板100及第二基板200，此时需要第一导电层101、第二导电层201分别部分穿过第一基板100、第二基板200与密封件500之间的接触面，以便于在电致变色材料400的相对两侧形成外加电场。玻璃框架还可以胶接于第一导电层101及第二导电层201。
[0060] 本申请的发明人经过长期的研究发现：不同介质对光线具有不同的透过率，而光线在两种介质中传播时由于折射率不同会发生不同程度的反射(满足菲涅尔公式)，使得电致变色元件10对光线的透过率受到影响。对于摄像头而言，进光量会影响其成像质量。如果将电致变色元件10用作摄像头的可变光圈，那么就需要考虑电致变色元件10对光线的透过率对摄像头的进光量的影响。为此，电致变色元件10的至少一侧还设置有增透膜600。其中，增透膜(Anti-Reflective coating,AR)主要是利用光线的干涉原理，也即是增透膜的相对两面反射的光线会发生干涉，它是一种表面光学镀层，设置于介质表面时，能够减少介质表面的反射光，从而增加介质对光线的透过率。因此，增透膜600主要用于增加电致变色元件10对光线的透过率。
[0061] 例如，增透膜600设置在第一基板100的相背两面和/或第二基板200的相背两面中的至少一面。本申请实施例中，第一基板100的相背两面和第二基板200的相背两面均设置有增透膜600，如图1所示，以增加电致变色元件10对光线的透过率。其中，在第一导电层101与第一基板100之间、在第二导电层201与第二基板200之间的增透膜600还可以减弱不同介质之间折射率差异对光线透过率的影响，从而进一步增加电致变色元件10对光线的透过率。
[0062] 参阅图4，图4是本申请提供的电致变色元件另一实施例的结构示意图。
[0063] 电致变色元件10还包括隔离件(Photo Spacer,PS)700，隔离件700环绕导光件300，并将电致变色材料400分隔成第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402。此时，隔离件700的形状呈环状设置。其中，第一子电致变色材料401靠近导光件300，第二子电致变色材料402远离导光件300，也即是第二子电致变色材料402环绕第一子电致变色材料
401，使得导光件300对应于电致变色元件10的不变色区域Q0，而第一子电致变色材料401能够形成环状的第一子变色区域Q11，第二子电致变色材料402能够形成环状的第二子变色区域Q12，如图4所示。如此设置，一方面可以防止第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402之间的迁移、扩散等问题，另一方面还可以单独对第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402的通电或断电进行控制。
401，使得导光件300对应于电致变色元件10的不变色区域Q0，而第一子电致变色材料401能够形成环状的第一子变色区域Q11，第二子电致变色材料402能够形成环状的第二子变色区域Q12，如图4所示。如此设置，一方面可以防止第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402之间的迁移、扩散等问题，另一方面还可以单独对第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402的通电或断电进行控制。
[0064] 需要说明的是，本申请实施例中，第一子电致变色材料401的成分与第二子电致变色材料402的可以相同，也可以不相同。
[0065] 在一些实施方式中，隔离件700的材质与导光件300的材质相同，以使得两者可以在一道工序中形成，从而简化电致变色元件10的制作工艺。其中，关于导光件300的材质，可以参照上述实施例的相关描述，在此不再赘述。因此，隔离件700的材质可以是光学胶、光刻胶、光固化胶及玻璃中的一种。进一步地，如果第一基板100、第二基板200的材质为玻璃，且导光件300的材质也为玻璃，那么可以先通过刻蚀的方式在第一基板100或第二基板200上形成环形沟道，从而间接形成导光件300，使得导光件300与第一基板100或第二基板200为一体结构；再使得导光件300与第二基板200或第一基板100胶接或焊接。
[0066] 需要说明的是，在隔离件700能够分隔第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402的情况下，隔离件700的环宽(也即是在导光件300的径向方向上的厚度尺寸)应该尽可能的小，以避免第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402均变深色而阻碍光线时，两者之间的隔离件700反而出现漏光的现象，从而增加电致变色元件10的可靠性。本申请的发明人经过长期的研究发现：隔离件700的高/厚比在4/1-8/1范围内时，优选的高/厚比可以为5/1，隔离件700既能够起到隔离作用，还能够避免漏光现象，并具有良好的结构强度。例如，隔离件700的高度为70μm，其厚度可以为10-15μm。
[0067] 基于上述的详细描述，第二子电致变色材料402环绕第一子电致变色材料401，也即是第一子电致变色材料401位于内圈，而第二子电致变色材料402位于外圈。为了单独对第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402的通电或断电进行控制，需要铺设两组单独的导电路线。进一步地，由于第一子电致变色材料401位于内圈，其导电路线势必会跨过第二子电致变色材料402所在的区域，使得第一子电致变色材料401的导电线路需要与第二子电致变色材料402进行绝缘处理。为此，本实施例重新设计电致变色元件10的导电线路，具体如下：
[0068] 在一些实施方式中，如图4所示，第一基板100靠近第二基板200的一侧设置有第一导电层101及第三导电层103，第一导电层101与第三导电层103之间通过第一绝缘层102隔开以实现两者的电绝缘。此时，第一导电层101、第一绝缘层102及第三导电层103在第一基板100上呈层叠状设置。其中，第一导电层101、第一绝缘层102及第三导电层103均可以呈圆环状设置。进一步地，第一导电层101的通孔的轴心与第三导电层103的通孔的轴心重合，且第三导电层103的通孔的直径大于第一导电层101的直径。
[0069] 相应地，第二基板200靠近第一基板100的一侧设置有第二导电层201及第四导电层203，第二导电层201与第四导电层203之间通过第二绝缘层202隔开以实现两者的电绝缘。此时，第二导电层201、第二绝缘层202及第四导电层203在第二基板200上呈层叠状设置。其中，第二导电层201、第二绝缘层202及第四导电层203均可以呈圆环状设置。进一步地，第二导电层201的通孔的轴心与第四导电层203的通孔的轴心重合，且第四导电层203的通孔的直径大于第二导电层201的直径。
[0070] 第一绝缘层102、第二绝缘层202的材质可以为光学树脂或者硅氧化物等。其中，第一绝缘层102、第二绝缘层202可以通过物理气相沉积的方式分别形成于第一导电层101、第二导电层201。进一步地，第一绝缘层102、第二绝缘层202的厚度可以分别在100nm-300nm的范围之内，具体的可以为100nm、120nm、150nm、200nm、280nm及300nm等。
[0071] 在其它一些实施方式中，如图5所示，第一基板100靠近第二基板200的一侧设置有第一导电层101及第三导电层103，两者之间同样可以通过第一绝缘层102实现电绝缘。相应地，第二基板200靠近第一基板100的一侧设置有第二导电层201及第四导电层203，两者之间同样可以通过第二绝缘层202实现电绝缘。与上述实施方式的主要区别在于：本实施方式中，第一基体100与导光件300及第一导电层101之间还设置有填充件900，填充件900主要用于与第一绝缘层102配合，使得第一导电层101在隔离件700所对应的位置发生转折，如图5所示的“Z”字形截面结构，从而避免第一导电层101由内至外引出时与第三导电层103短接。相应地，第二基体200与导光件300及第二导电层201之间也设置有填充件900，填充件900主要用于与第二绝缘层202配合，使得第二导电层201在隔离件700所对应的位置发生转折，如图5所示的“Z”字形截面结构，从而避免第二导电层201由内至外引出时与第四导电层203短接。其中，填充件900的材质可以与导光件300的相同，也可以是第一基板100和/或第二基板
200的相同，还可以与隔离件700的相同。如此设置，既可以使得电致变色材料400在电致变色元件10的厚度上尺寸均匀一致，从而增加第一子电致变色材料401与第二子电致变色材料402变色的一致性；还可以使得隔离件700能够插设在第一导电层101与第三导电层103之间及第二导电层201与第四导电层203之间(如图5所示)，从而增加隔离件700的可靠性。
200的相同，还可以与隔离件700的相同。如此设置，既可以使得电致变色材料400在电致变色元件10的厚度上尺寸均匀一致，从而增加第一子电致变色材料401与第二子电致变色材料402变色的一致性；还可以使得隔离件700能够插设在第一导电层101与第三导电层103之间及第二导电层201与第四导电层203之间(如图5所示)，从而增加隔离件700的可靠性。
[0072] 基于上述的导电线路，第一导电层101、第二导电层201与第一子电致变色材料401电连接，以使得第一子电致变色材料401的相对两侧能够形成一个外加电场，从而使得第一子电致变色材料401能够变色。第三导电层103、第四导电层203与第二子电致变色材料402电连接，以使得第二子电致变色材料402的相对两侧能够形成一个外加电场，从而使得第二子电致变色材料402能够变色。进一步地，第一导电层101与第三导电层103之间通过第一绝缘层102隔开以实现两者的电绝缘，第二导电层201与第四导电层203之间通过第二绝缘层202隔开以实现两者的电绝缘，以使得第一子电致变色材料401的导电线路与第二子电致变色材料402之间绝缘，从而使得第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402的通电或断电可以单独地进行控制。
[0073] 例如，电致变色元件10通电时，可以单独控制第一导电层101、第二导电层201通电，第三导电层103、第四导电层203也通电，使得第一子变色材料401、第二子变色材料402均变深色，以阻碍光线，使得电致变色元件10中导光件300传导光线，也即是导光件300作为电致变色元件10的透光区域，此时可以对应于摄像头的小光圈(光圈大小可以为Q0)。电致变色元件10断电时，可以单独控制第一导电层101、第二导电层201断电，第三导电层103、第四导电层203也断电，使得第一子变色材料401、第二子变色材料402均不变色，以透过光线，使得电致变色元件10中导光件300与第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402共同传导光线，也即是导光件300与第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402共同作为电致变色元件10的透光区域，此时可以对应于摄像头的大光圈(光圈大小可以为Q0+Q11+Q12)。进一步地，还可以单独控制第一导电层101、第二导电层201断电，而第三导电层103、第四导电层203导通，使得第一子变色材料401不变色，而第二子变色材料402变深色，使得电致变色元件10中导光件300与第一子电致变色材料401共同传导光线，也即是导光件300与第一子电致变色材料401共同作为电致变色元件10的透光区域，此时可以对应于摄像头的中光圈(光圈大小可以为Q0+Q11)。对于摄像头而言，如此设置，可以形成三级可变光圈。
[0074] 需要说明的是，基于本实施例的技术方案，可以设置N(N为正整数)个依次环绕导光件300的隔离件700，且N个隔离件700在远离导光件300的方向上其直径逐渐变大，以将电致变色材料400分隔成(N+1)个，使得电致变色元件10可以具有(N+1)个变色区域。对于摄像头而言，如此设置，可以形成具有(N+2)级数的多级可变光圈。
[0075] 进一步地，本实施例中电致变色元件的其它结构与上述实施例的相同或相似，在此不再赘述。
[0076] 参阅图6，图6是本申请提供的电致变色元件又一实施例的结构示意图。
[0077] 本申请的发明人经过长期的研究还发现：在第一基板100与第二基板200贴合的过程中，由于制作精度、对接精度等因素的影响，可能会使得第一导电层101与第二导电层201出现错位的现象，也即是第一导电层101与第二导电层201的投影不完全重合。在电致变色元件10长期通电之后，上述错位的位置容易出现电致变色材料400聚集的现象；而在电致变色元件10断电之后，上述错位的位置容易出现“残影”或“鬼影”现象。换句话说，电致变色元件10在变色的过程中会出现不均匀的现象，尤其是电致变色材料400的边缘区域。为此，电致变色元件10的至少一侧设置有遮光件800，遮光件800主要用于遮挡电致变色材料400的边缘区域可能出现的“残影”或“鬼影”。本实施例中，遮光件800设置于电致变色元件10的相背两侧，如图6所示。
[0078] 遮光件800可以是涂布于电致变色元件10的黑色油墨层，也可以是贴设于电致变色元件10的黑色胶带。其中，遮光件800开设有透光孔801，透光孔801与导光件300相对设置。进一步地，导光件300在遮光件800上的投影位于透光孔801内，以避免遮光件800影响电致变色元件10的正常使用。
[0079] 基于上述的详细描述，由于导光件300可以呈柱状设置，电致变色材料400可以呈环状设置，使得透光孔801可以与导光件300同轴设置。进一步地，透光孔801的孔径大于导光件300的直径，且透光孔801的孔径小于或等于电致变色材料400的外径，使得遮光件800既能够遮挡电致变色材料400的边缘区域，又不会影响电致变色元件10的正常使用，从而增加电致变色元件10的可靠性。
[0080] 需要说明的是，由于电致变色元件10设置有遮光件800，其形成的光圈大小会受到一定的影响。
[0081] 例如，电致变色元件10通电时，电致变色材料400变深色，能够阻碍光线，使得电致变色元件10中导光件300传导光线。由于透光孔801的孔径大于导光件300的直径，使得遮光件800对光圈大小的影响较小，导光件300作为电致变色元件10的透光区域，此时可以对应于摄像头的小光圈(光圈大小可以为Q0)。电致变色元件10断电时，电致变色材料400变透明，能够透过光线，使得电致变色元件10中导光件300与电致变色材料400可以共同传导光线。由于透光孔801的孔径介于导光件300的直径与电致变色材料400的外径，使得遮光件800对光圈大小的影响较大，透光孔801作为电致变色元件10的透光区域，此时可以对应于摄像头的大光圈(光圈大小可以为Q0+Q2，也即是透光孔801的孔径)。对于摄像头而言，如此设置，不仅能够形成二级可变光圈，还能够增加摄像头的成像效果。
[0082] 进一步地，本实施例中电致变色元件的其它结构与上述实施例的相同或相似，在此不再赘述。
[0083] 参阅图7，图7是本申请提供的电致变色组件一实施例的结构示意图。
[0084] 电致变色组件1000包括层叠设置的第一电致变色元件1001和第二电致变色元件1002，第一电致变色元件1001和第二电致变色元件1002的结构可以与上述任一实施例所述的电致变色元件10的相同或相似，在此不再赘述。
[0085] 例如：第一电致变色元件1001和第二电致变色元件1002均包括相对设置的第一基板100及第二基板200，第一基板100与第二基板200之间设置有导光件300及电致变色材料400，电致变色材料400环绕导光件300，如图7及图1所示。其中，由于第一电致变色元件1001和第二电致变色元件1002可以呈图7所示的层叠结构，使得第一电致变色元件1001的第二基板200与第二电致变色元件1002的第一基板100可以为一体成型结构件，也即是第一电致变色元件1001与第二电致变色元件1002可以共用一个基板，从而减小电致变色组件1000在厚度方向上的尺寸，以便于电致变色组件1000的轻薄化。
[0086] 本实施例中，第一、第二电致变色元件的导光件300的光轴可以重合，且第一、第二电致变色元件的导光件300在第一基板上的投影可以不重合，以增加电致变色组件1000的适用范围。
[0087] 例如：第一、第二电致变色元件的导光件可以300呈柱状设置，第一、第二电致变色元件的电致变色材料400可以呈环状设置；第一电致变色元件1001的导光件300的直径大于第二电致变色元件1002的导光件300的直径，且第二电致变色元件1002的电致变色材料400的外径大于第一电致变色元件1001的导光件300的直径。优选地，如图7所示，第二电致变色元件1002的电致变色材料400的外径等于第一电致变色元件1001的电致变色材料400的外径。
[0088] 其中，当第二电致变色元件1002通电时，第二电致变色元件1002的电致变色材料400变深色，能够阻碍光线。此时，电致变色组件1000的透光区域受制于第二电致变色元件
1002的导光件300，此时可以对应于摄像头的小光圈。当第二电致变色元件1002断电而第一电致变色元件1001通电时，第一电致变色元件1001的电致变色材料400变深色，能够阻碍光线。此时，电致变色组件1000的透光区域受制于第一电致变色元件1001的导光件300，此时可以对应于摄像头的中光圈。当第一电致变色元件1001和第二电致变色元件1002均断电时，电致变色材料400均变透明，能够透过光线，使得第一电致变色元件1001和第二电致变色元件1002中的导光件300与电致变色材料400共同传导光线，此时可以对应于摄像头的大光圈。对于摄像头而言，如此设置，可以形成三级可变光圈。
1002的导光件300，此时可以对应于摄像头的小光圈。当第二电致变色元件1002断电而第一电致变色元件1001通电时，第一电致变色元件1001的电致变色材料400变深色，能够阻碍光线。此时，电致变色组件1000的透光区域受制于第一电致变色元件1001的导光件300，此时可以对应于摄像头的中光圈。当第一电致变色元件1001和第二电致变色元件1002均断电时，电致变色材料400均变透明，能够透过光线，使得第一电致变色元件1001和第二电致变色元件1002中的导光件300与电致变色材料400共同传导光线，此时可以对应于摄像头的大光圈。对于摄像头而言，如此设置，可以形成三级可变光圈。
[0089] 需要说明的是，基于本实施例的技术方案，可以设置N(N为大于或等于2的正整数)个依次层叠设置的电致变色元件10，且每一电致变色元件10的导光件300的光轴重合。其中，相应的N个导光件300的直径在电致变色组件1000的厚度方向上依次逐渐变大(或变小)；相应的N个电致变色材料400的外径可以相等。对于摄像头而言，如此设置，可以形成具有(N+1)级数的多级可变光圈。
[0090] 参阅图8，图8是本申请提供的摄像头模组一实施例的结构示意图。需要说明的是，本申请的摄像头模组可以是前置式的，也可以是后置式的。
[0091] 摄像头模组20包括本体部21及镜头部22，本体部21与镜头部22连通并形成一腔体23。镜头部22与本体部21可拆卸连接，或者两者为一体成型结构。其中，腔体23内设置有透镜组件24及感光芯片25。透镜组件24可以包括多个透镜，多个透镜配合使用以增加摄像头模组20的成像效果。感光芯片25设置在透镜组件24远离镜头部22的一侧，以实现摄像头模组20的成像需求。
[0092] 需要说明的是，本申请实施例的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0093] 镜头部22远离本体部21的端部设置有电致变色元件10，也即是感光芯片25与电致变色元件10分别设置在透镜组件24的采光方向上的相对两侧。其中，关于电致变色元件10的详细结构，可以参照前述实施例的相关描述，在此不再赘述。进一步地，电致变色元件10可以与摄像头模组20的控制电路(图中未示)电连接，以在控制电路的控制下实现电致变色元件10的通电或断电，使得电致变色元件10的透光区域的大小可变化，从而实现改变摄像头模组20的光圈大小的目的。换句话说，电致变色元件10用于摄像头模组20时，能够代替传统的机械式光圈，使得摄像头模组20具有可变光圈。
[0094] 下面就摄像头模组20与电致变色元件10之间的配合进行简单的说明：
[0095] 基于上述的详细描述，电致变色元件10断电时，其中的电致变色材料呈透明状态，其透光区域的大小可以对应于摄像头的大光圈；而电致变色元件10通电时，其中的电致变色材料呈深色状态，其透光区域的大小可以对应于摄像头的小光圈。进一步地，为了避免电致变色元件10长时间通电而造成其中的电致变色材料出现聚集的现象，可以定义电致变色元件10断电时处于默认状态，而电致变色元件10通电时处于工作状态。
[0096] 当用户启动摄像头模组20，使之处于拍摄状态时，电致变色元件10可以在默认状态与工作状态之间进行切换，以满足用户调节光圈大小的设置需求。而当用户结束拍摄之后，电致变色元件10也可以回到默认状态。
[0097] 需要说明的是，摄像头模组20中的电致变色元件10也可以是上述实施例所描述的电致变色组件1000，同样可以使得摄像头模组20具有可变光圈。
[0098] 共同参阅图8及图9，图9是本申请提供的摄像头模组另一实施例的结构示意图。
[0099] 摄像头模组20包括沿着采光方向上排列设置的光学元件30及感光芯片25。其中，光学元件30可以用作摄像头模组20的透镜，以使得摄像头模组20的透镜具备可变光圈的功能。具体地，光学元件30包括透镜31及贴设于透镜31的电致变色元件10，透镜31与电致变色元件10的导光件沿着透镜31的光轴32对准设置。其中，关于电致变色元件10的详细结构，可以参照前述实施例的相关描述，在此不再赘述。
[0100] 类似地，电致变色元件10可以与摄像头模组20的控制电路(图中未示)电连接，以在控制电路的控制下实现电致变色元件10的通电或断电，使得电致变色元件10的透光区域的大小可变化，也即是光学元件30的透光区域的大小可变化，从而实现变摄像头模组20的光圈大小的目的。
[0101] 进一步地，本实施例中摄像头模组的其它结构与上述实施例的相同或相似，在此不再赘述。
[0102] 需要说明的是，光学元件30中的电致变色元件10也可以是上述实施例所描述的电致变色组件1000，同样可以使得摄像头模组20具有可变光圈。
[0103] 参阅图10，图10是本申请提供的摄像头模组又一实施例的分解结构示意图。
[0104] 摄像头模组20包括沿着采光方向上排列设置的光学元件30、感光芯片25及光学膜片26。其中，光学元件30包括前透镜33、后透镜34及电致变色元件10，后透镜34的光轴与前透镜33的光轴重合。前透镜33、后透镜34可以包括多个透镜层。进一步地，电致变色元件10与前透镜33、后透镜34中的至少一者连接，前透镜33、后透镜34与电致变色元件10的导光件沿着前透镜33的光轴对准设置。其中，关于电致变色元件10的详细结构，可以参照前述实施例的相关描述，在此不再赘述。本实施例中，电致变色元件10可以设置在前透镜33与后透镜34之间，并与前透镜33连接。进一步地，光学膜片26可以是防红外线膜。
[0105] 在一些实施方式中，光学元件30还可以是一体结构，也即是前透镜33、后透镜34分别与电致变色元件10两侧的基板连接，从而形成前透镜33与后透镜34夹持电致变色元件10的三明治结构。进一步地，前透镜33、后透镜34还可以分别作为电致变色元件10两侧的基板，以省掉电致变色元件10两侧原有的基板，使得光学元件30的厚度得以减薄，从而使得摄像头组件20能够更加轻薄。
[0106] 类似地，电致变色元件10可以与摄像头模组20的控制电路(图中未示)电连接，以在控制电路的控制下实现电致变色元件10的通电或断电，使得电致变色元件10的透光区域的大小可变化，也即是光学元件30的透光区域的大小可变化，从而实现变摄像头模组20的光圈大小的目的。
[0107] 进一步地，本实施例中摄像头模组的其它结构与上述实施例的相同或相似，在此不再赘述。
[0108] 需要说明的是，光学元件30中的电致变色元件10也可以是上述实施例所描述的电致变色组件1000，同样可以使得摄像头模组20具有可变光圈。
[0110] 电子设备40包括显示模组41、壳体组件42及摄像头模组20。摄像头模组20设置在显示模组41与壳体组件42之间。其中，壳体组件42包括壳体421及电致变色元件10，电致变色元件10贴设于壳体421靠近显示模组41的一面。进一步地，壳体421设置有透光区，电致变色元件10则贴设于壳体421的透光区，使得摄像头模组20能够经由壳体421的透光区及电致变色元件10采集环境光。此时，壳体421的材质可以是玻璃。在其它一些实施方式中，电致变色元件10还可以嵌设于壳体421，以便于电子设备40的轻薄化。本实施例相当于将摄像头模组20的光圈外置，也即是将光圈做到电子设备40的壳体上。
[0111] 例如，显示模组41与壳体组件42围设形成一容置腔43，摄像头模组20设置于容置腔43。其中，摄像头模组20可以是与设置于容置腔43内的电路板45电连接，并对应于电致变色元件10设置。如此设置，通过改变电致变色元件10的透光区域的大小可以实现改变摄像头模组20的光圈大小的目的，从而增加电子设备40的拍照性能。
[0112] 另外，本申请的电子设备40还可以利用如前述图8至图10所示的摄像头模组20，也即是将可变光圈(电致变色元件10)的结构做到摄像头模组20本身的内部结构中，那么壳体组件42就可以不再设置电致变色元件10，保留透光区即可，从而简化壳体组件42的结构。
[0113] 需要说明的是，电子设备40中的电致变色元件10也可以是上述实施例所描述的电致变色组件1000，同样可以使得摄像头模组20具有可变光圈。
[0114] 参阅图12，图12是本申请提供的电子设备另一实施例的分解结构示意图。
[0115] 电子设备40同样包括显示模组41、壳体组件42及摄像头模组20。摄像头模组20设置在显示模组41与壳体组件42之间。其中，壳体组件42包括壳体421、保护镜片422及电致变色元件10，电致变色元件10贴设于保护镜片422。进一步地，壳体421开设有安装孔423，保护镜片422设置于安装孔423，使得摄像头模组20能够经由保护镜片422及电致变色元件10采集环境光。此时，壳体421的材质可以是不锈钢、铝合金、钛合金或硬质塑胶等。进一步地，摄像头模组20的数量可以为多个，电致变色元件10也可以形成多个可变光圈的结构，以使得电致变色元件10与摄像头模组20一一对应，从而满足多个摄像头模组20对光圈的使用需求。
[0116] 需要说明的是，本实施例的壳体421可以包括中框4211及后盖板4212。中框4211可以用于设置摄像头模组20，安装孔423具体可以开设于后盖板4212。
[0117] 可选地，壳体组件42还可以包括装饰件424，装饰件424嵌设于安装孔423，保护镜片423及电致变色元件10与装饰件424连接。装饰件424主要用于固定保护镜片423，从而增加壳体组件42的可靠性。
[0118] 另外，本申请的电子设备40还可以利用如前述图8至图10所示的摄像头模组20，也即是将可变光圈(电致变色元件10)的结构做到摄像头模组20本身的内部结构中，那么壳体组件42就可以不再设置电致变色元件10，保护镜片423也可以是普通的镜片，从而简化壳体组件42的结构。
[0119] 综上，本申请实施例提供的电子设备40设置有电致变色元件10，电致变色元件10可以用作摄像头模组20的可变光圈，从而代替传统的机械式光圈；具有体积小、光圈尺寸控制准确等特点，可以使得电子设备40的结构更加轻薄。
[0120] 参阅图13，图13是本申请提供的电致变色元件的制备方法一实施例的流程示意图。该制备方法包括但不限于以下步骤。其中，该制备方法以图1所示的电致变色元件的结构为例进行说明。
[0121] S131：制备第一组装板及第二组装板。
[0122] 在该步骤中，制备第一组装板具体可以包括先在第一基板100上镀AR膜层，并刻蚀出圆环状的增透膜600，如图14所示；再在增透膜600上镀ITO导电层，并刻蚀出圆环状的第一导电层101，如图15所示。其中，第一基板100的材质可以是玻璃。
[0123] 第一导电层101与增透膜600层叠设置于第一基板100，且第一导电层101的通孔的轴心与增透膜600的通孔的轴心重合，如图2及图15所示，以便于进行后续的制备工序。
[0124] 在该步骤中，制备第二组装板的方式与制备第一组装板的类似，在此不再赘述。
[0126] S132：在第一组装板上形成导光件。
[0127] 在该步骤中，具体可以包括在第一基板100上进行点胶，并使得光学胶固化形成导光件300，如图16所示。其中，光学胶填充增透膜600及第一导电层101的通孔。进一步地，导光件300呈柱状设置，其横截面呈圆形。
[0128] S133：在第一组装板上形成密封件。
[0129] 在该步骤中，具体可以包括第一导电层101上涂布PC或ABS等材料，并使得该材料固化形成密封件500，如图17所示。此时，密封件500、导光件300与第一组装板(具体为第一导电层101)共同围设形成一环形空间。
[0130] S134：在密封件、导光件与第一组装板共同围设形成的环形空间内填充电致变色材料。
[0131] 在该步骤中，具体可以包括在密封件500、导光件300与第一导电层101共同围设形成的环形空间内沉积电致变色材料400，并使得电致变色材料400填充该环形空间，如图18所示。其中，电致变色材料400可以是有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)及有机小分子(如紫罗精)等。此时，电致变色材料400的一侧与第一导电层101电连接。
[0132] S135：将第二组装板与第一组装板对位组装。
[0133] 在该步骤中，具体可以包括在导光件300、密封件500远离第一基板100的一面涂布光学胶，使得第二组装板中的第二基板200能够与导光件300胶接，第二导电层201能够与密封件500胶接，如图1所示。此时，电致变色材料400的另一侧与第二导电层201电连接。由于电致变色材料400的外形与第一导电层101、第二导电层201的相同，使得电致变色材料400相对两侧加载的电压可以为面电压，从而增加电致变色材料400变色的速率及均匀性。
[0134] 在一些实施方式中，该制备方法中可以包括减薄工序。由于制备及组装过程中基于强度的考虑，基板(包括第一基板100、第二基板200)一般会比较厚，因此可以在组装结束之后对上述基板进行减薄处理。其中，结合考虑基板强度及减薄效率，基板可以采用厚度为0.4mm的无碱玻璃。减薄的方式可以是采用氢氟酸进行化学减薄，使得基板可以薄化至0.3-
0.35mm。进一步地，在减薄处理之后，还可以包括对表面减薄过程中形成的微观缺陷进行抛光处理。
0.35mm。进一步地，在减薄处理之后，还可以包括对表面减薄过程中形成的微观缺陷进行抛光处理。
[0135] 在其它一些实施方式中，还可以在第一基板100远离第二基板200的一面形成一层增透膜600，以增加电致变色元件10对光线的透过率。进一步地，还可以在该增透膜600上丝印一层黑色油墨，以在电致变色元件10的一侧形成遮光件800，用于遮挡电致变色材料400的边缘区域，以增加电致变色元件10的可靠性。当然，也可以在第二基板200远离第一基板100的一面形成增透膜600及遮光件800。
[0136] 需要说明的是，电致变色元件的制备过程中可以是一次形成大面积的、具有多个电致变色元件的阵列结构，然后切割成一个个单独的电致变色元件；也可以是一次制作一个电致变色元件。为了提高效率，可以采用一次性制作多个电致变色元件的方式。当采用一次性制作多个电致变色元件的形式情况下，可以采用刀轮来切割小片，或者采用激光工艺进行切割。切割完成后还可以进行磨边处理，以消除边缘毛刺。
[0137] 参阅图19，图19是本申请提供的电致变色元件的制备方法另一实施例的流程示意图。该制备方法包括但不限于以下步骤。其中，该制备方法以图5所示的电致变色元件的结构为例进行说明。
[0138] S191：制备第一组装板及第二组装板。
[0139] 在该步骤中，制备第一组装板具体可以包括先在第一基板100上镀AR膜层，并刻蚀出圆环状的增透膜600，如图14所示；再在增透膜600上镀ITO导电层，并刻蚀出圆环状的第一导电层101，如图15所示；再在第一导电层101上沉积第一绝缘层102，并在增透膜600及第一导电层101的通孔内印刷填充件900，如图20所示。其中，填充件900与第一绝缘层102之间留有一缝隙，且两者远离第一基板100的一面可以平齐，以便于进行后续的制备工序。进一步地，一方面在第一绝缘层102上镀ITO导电层，并刻蚀出圆环状的第三导电层103；另一方面在填充件900上镀ITO导电层(作为圆环状的第一导电层101的另一部分)，并使之与增透膜600上的ITO导电层电连接，如图21所示。此时，第一导电层101呈如图21所示的“Z”字形截面结构，且第一导电层101与第三导电层103之间留有一缝隙，以便于实现两者之间的电绝缘需求。其中，上述缝隙均可以呈圆环状。
[0140] 在该步骤中，制备第二组装板的方式与制备第一组装板的类似，在此不再赘述。
[0141] S192：在第一组装板上形成导光件及隔离件。
[0142] 在该步骤中，导光件与隔离件的材质可以相同，具体可以包括在填充件900及第一绝缘层102上进行点胶，并使得光学胶固化形成导光件300及隔离件700，如图22所示。其中，光学胶填充第一导电层101的通孔及第一导电层101与第三导电层103之间的缝隙。
[0143] S193：在第一组装板上形成密封件。
[0144] 在该步骤中，具体可以包括第三导电层103上涂布PC或ABS等材料，并使得该材料固化形成密封件500，如图23所示。此时，密封件500、导光件300与第一组装板共同围设形成一环形空间，且该环形空间能够被隔离件700分隔成两个独立的子空间。
[0145] S194：在密封件、导光件与第一组装板共同围设形成的环形空间内填充电致变色材料。
[0146] 在该步骤中，具体可以包括在密封件500、导光件300与第一导电层101共同围设形成的环形空间内沉积电致变色材料400，并使得电致变色材料400填充该环形空间。其中，由于隔离件700的分隔作用，使得电致变色材料400被分隔成两个独立的部分，如图24所示的第一子电致变色材料401及第二子电致变色材料402。此时，第一子电致变色材料401的一侧与第一导电层101电连接，第二子电致变色材料402的一侧与第三导电层103电连接。
[0147] S195：将第二组装板与第一组装板对位组装。
[0148] 在该步骤中，具体可以包括在导光件300、密封件500及隔离件700远离第一基板100的一面涂布光学胶，使得第二组装板能够与第一组装板胶接，如图5所示。此时，第一子电致变色材料401的另一侧与第二导电层201电连接，第二子电致变色材料402的另一侧与第四导电层203电连接。由于第一子电致变色材料401的外形与第一导电层101、第二导电层
201的相同，第二子电致变色材料401的外形与第三导电层103、第四导电层203的相同，使得电致变色材料400相对两侧加载的电压可以为面电压，从而增加电致变色材料400变色的速率及均匀性。进一步地，由于隔离件700的分隔作用及上述导电线路的电绝缘设计，使得第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402的通电或断电可以单独地进行控制。
201的相同，第二子电致变色材料401的外形与第三导电层103、第四导电层203的相同，使得电致变色材料400相对两侧加载的电压可以为面电压，从而增加电致变色材料400变色的速率及均匀性。进一步地，由于隔离件700的分隔作用及上述导电线路的电绝缘设计，使得第一子电致变色材料401、第二子电致变色材料402的通电或断电可以单独地进行控制。
[0149] 进一步地，本实施例中其它方法步骤及其所对应的产品结构与上述实施例的相同或相似，在此不再赘述。
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