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电子装置、电子系统和电子设施

阅读：0发布：2022-11-13

专利汇可以提供电子装置、电子系统和电子设施专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及电子装置、电子系统和电子设施。电子装置(100)包括：(a)器件载体(110)；(b)同轴电缆 (130)，其嵌入在所述器件载体(110)内；以及(c)电接口模块 (150)，其至少部分地嵌入在所述器件载体(110)内并与所述同轴电缆(130)电连接。此外，还描述了包括这样的电子装置(110)的电子系统(170)以及包括两个这样的系统(170)的电子设施(180)。，下面是电子装置、电子系统和电子设施专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电子装置(100)，其特征在于，所述电子装置(100)包括：
器件载体(110)；
同轴电缆(130)，其嵌入在所述器件载体(110)内；以及
电接口模块(150)，其至少部分地嵌入在所述器件载体(110)内并与所述同轴电缆(130)电连接。
2.根据权利要求1所述的电子装置(100)，其特征在于，所述电接口模块(150)包括：
第一电连接元件(252)，其形成在面向所述同轴电缆(130)的第一表面(250a)处；以及第二电连接元件(254)，其形成在背离所述同轴电缆(130)的第二表面(250b)处；
其中，至少两个第一电连接元件(252)之间的空间距离小于至少两个第二电连接元件(254)之间的空间距离。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于，所述电接口模块(150)容纳在形成于所述器件载体(110)内的空腔(120)内。
4.根据权利要求3所述的电子装置(100)，其特征在于，所述器件载体(110)包括覆盖所述电接口模块(150)的电绝缘层(122a)。
5.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于，所述电接口模块(150)容纳在形成于所述器件载体(110)内的凹部(118)内。
6.根据权利要求5所述的电子装置(100)，其特征在于，相对于所述器件载体的厚度方向，所述电接口模块的表面和所述器件载体的表面至少大致位于同一水平面处。
7.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于，进一步包括：嵌入到所述器件载体内的另一同轴电缆。
8.根据权利要求7所述的电子装置(100)，其特征在于，所述电接口模块(150)还与所述另一同轴电缆连接。
9.根据权利要求7所述的电子装置(100)，其特征在于，进一步包括至少部分地嵌入到所述器件载体(110)内且与所述另一同轴电缆电连接的另一电接口模块。
10.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于，所述同轴电缆(130)包括彼此电绝缘的外导体(132)和至少两个内导体(134，136)，其中，
(a)在垂直于所述同轴电缆(130)的纵向轴线的横截面中，所述两个内导体(134，136)至少部分地被所述外导体(132)包围；并且
(b)所述两个内导体(134，136)与所述外导体(132)电绝缘。
11.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于，所述器件载体(110)的至少一部分是柔性的。
12.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于，所述电接口模块(150)借助于印刷电路板来实现。
13.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于，所述器件载体(110)包括或由至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠构成。
14.根据权利要求13所述的电子装置(100)，其特征在于，所述至少一个电绝缘层结构是树脂、氰酸酯、玻璃、预浸渍材料、聚酰亚胺、液晶聚合物、基于环氧的积层膜、FR4材料、陶瓷和金属氧化物中的一种。
15.根据权利要求13所述的电子装置(100)，其特征在于，所述至少一个导电层结构是铜、铝和镍中的一种。
16.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于，所述器件载体(110)成形为板。
17.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置(100)，其特征在于，所述器件载体(110)被配置为由印刷电路板和基板构成的组中的一种。
18.根据权利要求14所述的电子装置(100)，其特征在于，所述树脂是双马来酰亚胺三嗪树脂，并且所述玻璃是玻璃纤维。
19.一种电子系统(170)，其特征在于，所述电子系统(170)包括：
如前述权利要求中任一项所述的电子装置(110)；以及
电子器件(180)，其机械和电地连接到所述电接口模块(150)。
20.根据权利要求19所述的电子系统(170)，其特征在于，所述电子器件(180)选自由以下构成的组：有源电子器件、无源电子器件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理元件、功率管理元件、光电接口元件、电压转换器、加密元件、发射器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感器、电池、开关、照相机、天线、磁性元件和逻辑芯片。
21.根据权利要求19和20中任一项所述的电子系统(170)，其特征在于，进一步包括至少一个另外的电子器件。
22.根据权利要求19至20中任一项所述的电子系统(170)，其特征在于，所述电接口模块包括所述电子器件。
23.根据权利要求19所述的电子系统(170)，其特征在于，所述电子器件(180)通过表面安装或嵌入中的一种而机械和电地连接到所述电接口模块(150)。
24.一种电子设施，其特征在于，包括：
第一个如权利要求19至23中任一项所述的电子系统(170)；以及
第二个如权利要求19至23中任一项所述的电子系统(170)；
其中，两个电子系统(170)借助于至少一根同轴电缆(130)彼此通信连接。

说明书全文

电子装置、电子系统和电子设施

技术领域

[0001] 本实用新型通常涉及器件载体的技术领域，电子器件可以设置在所述器件载体上以便形成电子组件。特别是，本实用新型涉及一种包括嵌入有同轴电缆的器件载体的电子装置和一种包括这种电子装置的电子系统。另外，本实用新型涉及一种包括两个这样的系统的电子设施。此外，本实用新型涉及一种用于制造这样的电子装置的方法和一种用于制造这样的电子系统的方法。

背景技术

[0002] 上面建立有包括若干电子器件的电子组件的器件载体广泛应用于许多电子消费设备中，诸如，例如，(a)计算设备，例如台式电脑、笔记本电脑、蜂窝电话、平板电脑等；(b)无线数据通信设备，例如蜂窝电话、电话、路由器、近场通信设备等；和(c)有线设备，例如监视器、电视等。这种列举是不完全的，并且具有建立在器件载体上的电子组件的电子装置的数量和类型不断变得越来越大。

[0003] 为了增加电子组件的集成密度，已开发出了这样的器件载体，即，除了为电子器件提供机械支撑和电连接外，所述器件载体通过嵌入有源或无源电子器件而提供一些电功能。无源电子器件可以是例如电阻器、电容器、电感器、天线结构和/或用于在器件载体内引导高频信号的同轴电缆。

[0004] US 2013/0048344 A1公开了一种高频电路板，包括具有顶面的电路板(该顶面具有凹槽)、位于该凹槽内的半刚性电缆和填充该凹槽的钝化层。半刚性电缆包括中心导体、外导体以及介于中心导体与外导体之间的绝缘层。半刚性电缆的位于凹槽内的第一部分沿着平行于电路板表面定向的空间路径延伸。半刚性电缆的第二部分沿着垂直于电路板表面定向的空间路径延伸。高频信号可以经由半刚性电缆传送。

[0005] WO 2011/155975 A1公开了一种嵌入有(微)同轴电缆的印刷电路板(PCB)，该同轴电缆包括中心导体、外屏蔽和介于其间的绝缘材料。该(微)同轴电缆沿着垂直于PCB表面定向的空间路径延伸。

[0006] WO 2014/015832 A1公开了一种包括第一介电层和嵌入在该介电层内的差分电缆结构的PCB。该差分电缆结构包括第一内导体、第二内导体、围绕第一内导体的部分和第二内导体的部分的介电材料、以及围绕介电材料的接地屏蔽。差分电缆结构表示具有两个内导体的嵌入式同轴电缆，所述同轴电缆沿着平行于PCB表面定向的空间路径延伸。通过垂直于PCB表面延伸的填充过孔来实现对于所述内导体的接触以及被所述内导体接触。仅借助于过孔的电连接(尤其是，有源电子器件与嵌入式同轴电缆的电连接)在制造具有嵌入式同轴电缆的PCB的过程中造成很多费力的工作。实用新型内容

[0007] 有可能需要在嵌入到器件载体内的同轴电缆与安装在该器件载体上的电子器件之间提供一种简单且有效的电连接。

[0008] 这种需要可以通过以下实施方式得到满足。本实用新型的有利实施例描述如下。

[0009] 1#根据本实用新型的第一方面，提供了一种电子装置。所提供的电子装置包括：(a)器件载体；(b)嵌入在器件载体内的同轴电缆；(c)至少部分地嵌入在器件载体内并与同轴电缆电连接的电接口模块。

[0010] 所描述的电子装置基于如下想法：代替仅使用过孔或其它复杂的电连接结构，在必须形成的器件载体的制造过程中，可以使用预制的电接口模块，以便向器件载体提供电连接到所述同轴电缆的适当的连接焊盘，例如，在借助于自动布置机执行的布置工艺期间，在所述连接焊盘处可以附接有源或无源电子器件。

[0011] 就描述性而言，电接口模块可以用于将电子器件(例如半导体芯片或集成电路器件)的端子与嵌入式同轴电缆电接合。当然，在电接口模块的背离同轴电缆的表面处，必须形成适当的连接焊盘。由此，这些连接焊盘的形状和/或空间分布必须适应于相应电子器件(其可以是裸晶片或封装器件)的端子的结构构造。在这方面，应该清楚的是，在封装器件的情况下，这样的构造在很大程度上取决于相应电子器件的封装的类型和大小。可能的结构构造可以是例如小外形(Small Outline，SO)封装或球栅阵列(BGA)封装。SO封装例如可以是塑料小外形封装(PSOP)、薄小外形封装(TSOP)、收缩小外形封装(SSOP)、薄-收缩小外形封装(TSSOP)或四分之一缩比的小外形封装(QSOP)。

[0012] 所描述的电接口模块可以是可以很容易地借助于独立的生产工艺来制造的半制成品。对于这样的独立生产工艺的框架条件可以仅根据用于形成电接口模块的要求进行优化。在其他实施例中，所描述的电接口模块连同连接到该电接口模块的同轴电缆是至少由用于制造器件载体的若干早期处理步骤分开制造的半制成品。

[0013] 要提及的是，为了电连接半制成品的电接口模块和嵌入式同轴电缆，可以使用填充有导电材料的过孔或仅镀敷有导电材料的过孔。然而，在一有利方式中，这样的过孔可以比用于电连接嵌入式同轴电缆的已知过孔短得多。例如，通过激光钻孔或机械钻孔过程且后续通过对所得的通孔或盲孔进行适当的金属化，过孔可以以已知方式来形成。金属化可以例如通过电镀过程之后是化学镀(水镀敷)过程来实现。

[0014] 在这一点上，要提及的是，器件载体可以是所谓的单层印刷电路板(PCB)，其具有包括两个通常的结构化金属层和形成在这两个金属层之间的绝缘层的夹层结构。然而，为了充分利用本文件中所描述的本实用新型的优点，器件载体可以是具有交替顺序的(结构化)金属层和绝缘层的所谓的多层印刷电路板。

[0015] 在本文件的上下文中，术语“器件载体”可以具体表示任何类型的支撑结构，其能够容纳位于其上和/或其中的一个或多个电子器件，以便提供机械支撑和电连接。器件载体可以是例如PCB或通常任何类型的柔性的、半柔性的或刚性的基板。

[0016] 在本文件的上下文中，术语“同轴电缆”可以是包括内导体、外导体以及介于两者之间的绝缘材料的任何狭长的物理结构。该绝缘材料可以包括介电材料。只要在内导体与外导体之间提供电绝缘，绝缘材料甚至可以是空气。根据同轴电缆的基本物理原理，外导体至少部分地，优选完全地围绕内导体。通过这种方式，可以在同轴电缆内传播高频信号，而不具有高衰减和/或不发射有害的电磁辐射。术语“同轴电缆”尤其包括微同轴电缆。

[0017] 所描述的电子装置可用于需要仅显示小损失和低干扰的内部本地(超高)高速连接的任何器件载体。可以通过这些连接来传输的信号的典型频率高于1GHz，优选地高于5GHz，且更特别地高于10GHz。对于所描述电子装置的可能的目标应用是计算机、服务器、电信设备、以及用于汽车应用、航空应用和医疗应用的高频电子组件。

[0018] 为了实现所描述的电子装置，可以利用现有技术的嵌入式(微)同轴电缆。利用所描述的电子装置，可以建立具有非常精确的阻抗匹配能力的(超)高速完全屏蔽连接，而没有标准PCB中的干扰辐射，无需使用用于PCB的高成本专用低介电常数(低Dk)材料，这种材料很难甚至不可能生产成具有高端PCB能力。

[0019] 2#根据本实用新型的一个实施例，电接口模块包括：(a)形成在面向同轴电缆的(电接口模块的)第一表面的第一电连接元件；以及(b)形成在背离同轴电缆的(电接口模块的)第二表面的第二电连接元件。由此，至少两个第一电连接元件之间的空间距离小于至少两个第二电连接元件之间的空间距离。

[0020] 换句话说，所描述的电接口模块包括具有第一电连接元件的第一表面以及具有第二电连接元件的相对的第二表面。相应地，第一电连接元件中的一个与第二电连接元件中的一个电连接。换句话说，形成成对的电连接元件，其中的一对由一个第一电连接元件和一个第二电连接元件构成。根据应该电连接到电接口模块的电子器件的电端子的空间布置，第二电连接元件必须在空间上相应地布置。

[0021] 所描述的不同的空间距离可提供如下优点：即使电子器件的电端子之间的间隔大于在夸克(quarks)电缆与电接口模块之间延伸的连接点或连接元件之间的间距，电子器件也可以很容易地与同轴电缆连接。就描述性而言，根据这里所描述的实施例，电接口模块提供连接元件结构的空间扩展，这有助于电子器件与同轴电缆的接触。

[0022] 3#根据本实用新型的另一实施例，电接口模块容纳在形成于器件载体内的空腔中。这可能意味着，电接口模块完全嵌入到器件载体内。其结果是，器件载体的表面不会被电接口模块(的表面)在空间上扰动，从而为了进一步处理器件载体，特别是通过在其上安装电子器件，可以将电子装置视为通常的器件载体。不必采取特殊的照顾来将电子装置进一步处理为本文件中所描述的通常的印刷电路板，以便建立电子组件。

[0023] 在所描述的空腔内容纳电接口模块当然意味着，在器件载体的制造过程中，不仅在器件载体内形成同轴电缆，而且必须嵌入电接口模块。就描述性而言，附接和/或处理该电接口模块是用于制造器件载体的过程的一部分。

[0024] 4#根据本实用新型的另一实施例，器件载体包括覆盖电接口模块的电绝缘层。所描述的绝缘层可以负责：器件载体包括完全容纳电接口模块的真实空腔。在电绝缘层内，可以形成电互连，例如过孔，所述电互连用于将电接口模块电连接到“外部世界”，特别是电连接到外部电子器件。电绝缘层可以是所谓的预浸料层。电接口模块实际上是一层。

[0025] 5#根据本实用新型的另一实施例，电接口模块容纳在形成于器件载体内的凹部或开口内。这可提供如下优点：器件载体与形成在其中的所述凹部(或开口)可以在处理所描述的电接口模块之前被完全地制造。

[0026] 可以根据具体的应用来选择凹部的深度(即高度)，这取决于电接口模块的高度。在器件载体是多层印刷电路板的情况下，凹部的深度可通过多层PCB的一层或多层的高度来给出。这使得所述凹部的形成非常容易。

[0027] 在此方面，要提及的是，“深度”的方向(即，“高度”的方向)通常垂直于器件载体的主表面和/或电接口模块的主表面。

[0028] 凹部(或开口)可以通过从器件载体中去除合适量的材料以公知方式形成。在凹部具有非常小的深度的情况下，凹部可以简单地通过器件载体的暴露表面部分来实现。

[0029] 6#根据本实用新型的另一实施例，相对于器件载体的厚度方向，电接口模块的表面与器件载体的表面至少大致位于同一水平面处。这可能意味着，器件载体的相应表面以及电接口模块的相应表面至少大致布置在一个公共平面内。这可以提供如下优点：电子装置可包括其上可设置电子器件以便形成电子组件的平坦或平面表面。由此，至少一个电子器件可设置在电接口模块上，且至少另一个电子器件可以以已知方式设置在器件载体上。然而，也有可能的是，一个相同的(较大)的电子器件可以部分地设置在器件载体上、部分地设置在电接口模块上。

[0030] 7#根据本实用新型的另一实施例，电子装置进一步包括嵌入到器件载体内的另一同轴电缆。这可能意味着，所描述的电子装置可以是高度集成的电子装置，其中，不仅一个而且多个的(数量原则上取决于无限数量的不同的同轴电缆的)高频信号可以被路由通过。

[0031] 8#根据本实用新型的另一实施例，电接口模块还与另一同轴电缆连接。

[0032] 应安装到电接口模块上或处的电子器件的数量可以取决于应与至少两根同轴电缆电连接的电子器件的数量。如上面已经描述的，还可以存在部分地安装在电接口模块上或处且部分地安装在器件载体上或处的至少一个电子器件。

[0033] 在一些应用中，电接口模块可以以如下方式设计，即，它可以连接到三根或甚至更多根同轴电缆。

[0034] 利用用于电连接至少两根嵌入式同轴电缆的一个相同的电接口模块可以提供如下优点：可以以容易和有效的方式组装和/或制造相对于嵌入式高频信号路径具有高集成度的电子装置。

[0035] 9#根据本实用新型的另一实施例，电子装置进一步包括至少部分地嵌入到器件载体内且与所述另一同轴电缆电连接的另一电接口模块。

[0036] 利用所描述的另一电接口模块，可提供如下优点：可以为应安装到电子装置的另一电子器件提供专门的设置位置。通过这种方式，可以在所描述的电子装置上或处建立以高频信号操作的高度集成的电子组件。关于可利用的电接口模块的最大数目，原则上没有限制。

[0037] 要提及的是，所描述的电子装置也可包括单独连接到一根同轴电缆的第一电接口模块和连接到至少两根另外的同轴电缆的第二电接口模块。

[0038] 10#根据本实用新型的另一实施例，同轴电缆包括外导体和彼此电绝缘的至少两个内导体。从而，(a)在垂直于同轴电缆的纵向轴线的横截面中，所述两个内导体至少部分地被外导体包围；以及(b)所述两个内导体与外导体电绝缘。

[0039] 在这样的具有多于一个内导体的嵌入式同轴电缆的实施例中，通过仅采用一个嵌入式同轴电缆，至少两个高频信号能够路由通过器件载体。鉴于这种额外的复杂性和/或增加的集成度，与具有仅一个内导体的嵌入式同轴电缆的电子装置相比，所描述的电接口模块可强调其优点，尤其通过空间扩展如上所述的电连接的可能性可给出所述优点。

[0040] 要提及的是，同样的考虑还比照适用于如上所述的(至少一个)另一同轴电缆。

[0041] 11#根据本实用新型的另一实施例，器件载体的至少一部分是柔性的。特别是，器件载体可包括至少一个柔性部分和至少一个刚性部分。其结果是，所描述的电子装置是所谓的刚柔结构。

[0042] 特别是如果同轴电缆是柔性的，可以实现这样的刚柔系统。其结果是，所描述的电子装置可以以有益的方式用在不同种类的机械环境中。优选地，高频信号尽可能不受干扰地沿着其整个路径路由通过器件载体。

[0043] 根据其机械设计，电接口模块可以至少部分地嵌入到器件载体的刚性部分内或柔性部分内。优选地，电接口模块是刚性结构，使得其被嵌入到器件载体的刚性部分内。

[0044] 要提及的是，同样的考虑还比照适用于如上所述的(至少一个)另一电接口模块。

[0045] 12#根据本实用新型的另一实施例，电接口模块借助于印刷电路板来实现。这可提供如下优点：可通过采用公知的和很好地建立的用于制造印刷电路板的技术来制造电接口模块。其结果是，本文件中所描述的整个电子装置可以利用印刷电路板领域中公知的处理技术来实现。

[0046] 13#根据本实用新型的另一实施例，器件载体包括或由至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠构成。

[0047] 就描述性而言，根据这里所描述的实施例，器件载体可以是叠层型器件载体。在这样的实施例中，如果预期会伴有热，则器件载体是通过施加按压力堆叠并连接在一起的多层结构的复合。

[0048] 为了形成器件载体，可以采用已知的用于制造多层印刷电路板的技术。

[0049] 14#根据本实用新型的另一实施例，所述至少一个电绝缘层结构包括由以下构成的组中的至少一种：树脂(特别是双马来酰亚胺三嗪树脂)、氰酸酯、玻璃(特别是玻璃纤维)、预浸渍材料、聚酰亚胺、液晶聚合物、基于环氧的积层膜(epoxy-based Build-up Film)、FR4材料、陶瓷和金属氧化物。

[0050] 15#根据本实用新型的另一实施例，所述至少一个导电层结构包括由以下构成的组中的至少一种：铜、铝和镍。虽然铜通常是优选的，但其它材料也是可行的。

[0051] 16#根据本实用新型的另一实施例，器件载体成形为板。这可能有助于电子装置的紧凑设计，其中器件载体仍然提供用于在其上安装电子器件的较大的基础。此外，作为用于电子器件的优选实例，特别是裸晶片或芯片可以方便地附接到电接口模块，而不会显著增加整个电子装置的高度，这是由于裸晶片或芯片的通常非常小的厚度。

[0052] 17#根据本实用新型的另一实施例，器件载体被配置为包括印刷电路板和基板的组中的一种。

[0053] 在本文件的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)尤其可以表示它是通过层压多个导电层结构和多个电绝缘层结构，例如通过施加压力而形成的板状的器件载体，如果期望伴有热能的供给。作为PCB技术的优选材料，导电层结构可以由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。各导电层结构可以通过穿过层压层形成通孔以期望的方式彼此连接，例如通过激光钻孔或机械钻孔，并通过用导电材料(特别是铜)填充它们，从而形成过孔，作为通孔连接。除了可嵌入在印刷电路板中的一个或多个电子器件，印刷电路板通常是板状的并被配置为在板状印刷电路板的一个或两个相对表面上容纳一个或多个电子器件。它们可以通过焊接被连接到相应的主表面。

[0054] 在本文件的上下文中，术语“基板”可尤其表示具有与安装在其上的电子器件基本上相同的尺寸的小的器件载体。

[0055] 18#根据本实用新型的另一方面，提供了一电子系统，其包括(a)如上所述的电子装置；以及(b)机械和电连接到电接口模块的电子器件。

[0056] 所描述的电子系统基于如下想法：至少部分地以高频信号操作的电子系统可以通过使用上述电子装置作为提供机械支撑和适当电连接的结构以高度集成方式来实现。就描述性而言，具有嵌入式同轴电缆和用于提供电子器件和嵌入式同轴电缆之间的电连接的至少部分嵌入的电接口模块的上述电子装置可以被认为是代表通常的印刷电路板，例如借助于自动布置机，可以在该印刷电路板上以已知方式安装所描述的电子器件，当然还有其它电子器件。

[0057] 19#根据本实用新型的另一实施例，电子器件选自由以下构成的组：有源电子器件、无源电子器件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理元件、功率管理元件、光电接口元件、电压转换器、加密元件、发射器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感器、电池、开关、照相机、天线和逻辑芯片。然而，其他电子器件也可以嵌入到电子装置中。例如，磁性元件可以用作电子器件。这样的磁性元件可以是永久磁性元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件或亚铁磁元件，例如铁氧体磁芯)，或者可以是顺磁性元件。这样的电子器件可以表面地安装在器件载体上和/或可以嵌入其内部。

[0058] 但是，还有其他电子器件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播到电子器件的电磁辐射敏感的电子器件，可以在电子系统中用于所描述的电子装置。

[0059] 20#根据本实用新型的另一实施例，电子系统还包括至少一个另外的电子器件。

[0060] 根据相应的应用，电子系统用于所述至少一个另外的电子器件，所述至少一个另外的电子器件可以电连接到嵌入式同轴电缆和/或如上所述的另一同轴电缆。然而，所述至少一个另外的电子器件也可以是普通器件，当安装于器件载体时，该普通器件与通常形成在器件载体的结构化金属层内的适当连接焊盘和/或导体路径简单电连接。

[0061] 21#根据本实用新型的另一实施例，电接口模块包括电子器件。这可以提供如下优点：不仅电接口模块(如果与应该被嵌入到器件载体内的同轴电缆一起应用的话)，而且电子器件可以是半制成品的一部分。其结果是，可以进一步简化所描述的电子系统的制造。

[0062] 22#根据本实用新型的另一方面，提供了一种电子设施，包括(a)如上所述的第一电子系统；以及(b)如上所述的第二电子系统。两个电子系统借助于同轴电缆彼此通信连接。

[0063] 所提供的电子设施基于这样的想法：如上所述的若干电子系统可与同轴电缆互连，从而可以在这些系统之间传送高频信号。所提到的同轴电缆可以是一根公共同轴电缆，其既可以是第一电子系统的同轴电缆，也可以是第二电子系统的同轴电缆。当然，也可以形成较大的电子系统的链系，这些电子系统通过一根或多根同轴电缆互连。另外，一个电子系统也可以借助于至少两根同轴电缆与至少两个其它的电子系统连接。通过这种方式，甚至可以建立由若干电子系统构成的网络，其中，每个电子系统代表一个网络节点。

[0064] 23#根据本实用新型的另一方面，描述了一种用于制造电子装置(特别是如上所述的电子装置)的方法。所描述的方法包括：(a)提供器件载体；(b)在器件载体内嵌入同轴电缆；(c)提供电接口模块；以及(d)在器件载体内至少部分地嵌入电接口模块，使得电接口模块与同轴电缆电连接。

[0065] 所描述的用于制造电子器件的方法还基于这样的想法：电接口模块可以用于电子器件的端子(例如半导体芯片或集成电路器件)与嵌入式同轴电缆电接合。

[0066] 24#根据本实用新型的另一方面，提供了一种用于制造电子系统(特别是如上所述的电子系统)的方法。所提供的方法包括：(a)执行上述方法；(b)提供从执行该方法得到的电子装置；(c)将电子器件附接在电接口模块处，使得电子器件的端子电连接到形成于电接口模块处的对应的第二连接元件。

[0067] 必须指出的是，已经参照不同的主题描述了本实用新型的实施例。特别是，已在装置方面描述了一些实施例，而在方法方面描述了其他实施例。然而，本领域技术人员将从上面和以下的描述中了解到，除非另外指明，否则除了属于一种类型的主题的特征的任何组合外，还涉及针对不同主题的特征之间的任何组合，特别是装置类型的特征与方法类型的特征之间的任何组合被认为在该文件中披露。

[0068] 本实用新型的以上限定方面和其他的方面从以下待描述的实施例的示例中很显然，并参照实施例的示例进行解释。下面将参照实施例的示例更详细地描述本实用新型，但本实用新型不限于此。附图说明

[0069] 图1a-d示出了根据本实用新型实施例的用于首先制造电子装置和接着制造电子系统的制造过程。

[0070] 图2示出了电接口模块的示意图。

[0071] 图3示出了包括借助于同轴电缆彼此连接的两个电子系统的电子设施。

具体实施方式

[0072] 图中的显示是示意性的。应注意的是，在不同附图中，相似或相同的元件或特征设置有相同的附图标记或与相应的附图标记仅第一位数字不同的附图标记。为了避免不必要的重复，相对于先前描述的实施例已经阐明的元件或特征在说明书的稍后位置不再再次阐明。

[0073] 此外，空间相对关系术语，诸如“前”和“后”、“上方”和“下方”、“左”和“右”等用于描述图中示出的一个元件相对于另一(多个)元件的关系。因此，空间相对关系术语可以适用于在使用中与图中所描绘的方位不同的方位。显然，所有这样的空间相对关系术语仅是为了便于说明而表示图中所示的方位，而不必是限制性的，因为根据本实用新型实施例的设施在使用中可以采取与附图中所示方位不同的方位。

[0074] 图1a至1c示出了用于制造根据本实用新型实施例的电子装置100的制造过程。图1d示出了一工艺步骤，其中实现了根据本实用新型实施例的电子系统170。

[0075] 如从图1a可见，制造过程开始于，在器件载体110内形成凹槽，即狭长凹部118，根据这里所描述的实施例，该器件载体是多层印刷电路板。图1a的下部以横截面视图示出了器件载体110。图1a的上部以俯视图示出了器件载体110。在所描述的实施例中，凹槽118从器件载体110的一个横向侧朝着器件载体110的另一侧几乎完全地延伸。

[0076] 根据已知的多层印刷电路板技术，器件载体110包括芯层112和形成在芯层112的两侧的若干预浸料层114。在所描述的实施例中，器件载体110还包括从器件载体110的上侧延伸到器件载体110的下侧的金属互连结构128。金属互连结构128以公知方式形成有若干金属焊盘，其中，两个金属焊盘经由过孔而连接。

[0077] 如从图1b可见，制造过程以如下程序继续，其中，两个另外的预浸料层116a和116b附接到器件载体110。这些预浸料层中的一个以参考标号116a表示，形成在器件载体110的顶部。这些预浸料层中的另一个以参考标号116b表示，形成在器件载体110的底部。两个预浸料层116a和116b以如下方式设计，即，金属互连结构128延伸到器件载体110的现在由预浸料层116a的上表面和下预浸料层116b的下表面限定的新的主表面。

[0078] 此外，如从图1b的下部可见，在上预浸料层168内形成比较宽的开口117。在所得到的器件载体110的选择横截面中，形成T形开口。如从图1b的再次示出俯视图的上部可见，相比于凹槽118的纵向延伸，开口117的纵向延伸要短得多。

[0079] 如最好从图1b的下部可见，凹槽，即狭长凹部118，用于容纳同轴电缆130。根据这里所描述的实施例，同轴电缆130包括外导体132和若干内导体134和136。此外，开口117用于容纳电接口模块150。电接口模块150借助于互连布线构造140与同轴电缆130电连接，即与外导体132和若干内导体134、136电连接。同轴电缆130、电接口模块150和将同轴电缆130与电接口模块150电连接的互连布线结构140可以在将它们插入到凹槽118(即开口117)中之前被预制造。

[0080] 如从图2可见，其示出了电接口模块150的示意图，电接口模块150具有基本上平面的形状。电接口模块150的第一表面250a设置有第一电连接元件252。电接口模块150的第二表面250b设置有第二电连接元件254。一个第一电连接元件252通过适当互连布线结构256相应地与一个第二电连接元件254电连接。相邻的第一电连接元件252之间的空间间距比相邻的第二电连接元件254之间的空间间距小得多。这意味着，当从第一表面250a“进入”第二表面250b时，电接口模块150提供连接元件结构252、256、254的空间扩展。这种空间扩展将来有助于电子器件与同轴电缆130的接触。

[0081] 返回到图1b，特别是其上部，可见，根据这里所描述的实施例，在预浸料坯层116A内形成有两个开口117，并且每个开口117容纳一个电接口模块。在图1b的上部，仅示出了第二电连接元件254。可见，在这里所描述的实施例中，这些连接元件254中的每一个都具有狭长的形状。连接元件254的所得空间结构是由“竖直条纹”构成的一维结构，该一维结构从图1b(上部)的左侧延伸到右侧。

[0082] 要提及的是，根据具体应用，整个凹槽118可填充有单根(singular)同轴电缆130。可替换地，第一同轴电缆可用于连接两个电接口模块150，另一同轴电缆可用于朝着所描述电子装置的“外部世界”连接这些电接口模块150中的一个。此外，凹槽118的至少一部分可以容纳基本上相对于彼此平行延伸的两根或甚至更多根同轴电缆。

[0083] 进一步提及的是，凹槽(即，敞口的狭长凹部117)现在被电接口模块150覆盖。其结果是，在后面，容纳有同轴电缆130的电接口模块150现在被命名为空腔120。

[0084] 如从图1c可见，电子装置100的制造过程以在电接口模块150的顶部或上方施加附加预浸料层122a结束，即，在预浸料层116a的顶部或上方。为了以基本上对称的布置终结，在预浸料层116b的底面处或下方施加附加预浸料层122b。

[0085] 上预浸料层122a包括若干导电互连元件124，根据这里所描述的实施例，这些互连元件通过金属过孔来实现。互连元件124的空间分布对应于形成在电接口模块150的上表面250b处的第二连接元件254的空间分布。

[0086] 如从图1d可见，为了将电子装置102进一步处理成电子系统170，将电子器件180设置在由互连元件124实现的互连结构上。在这方面，很显然，形成在电子器件180的底侧处的电端子182的空间分布(即，空间布置)对应于互连元件124的空间分布(即，空间布置)。

[0087] 图3以俯视图示出了包括两个电子系统(第一电子系统300a和第二电子系统300b)的电子设施390。根据这里所描述的实施例，电子系统300a、300b中的每一个都包括两个电接口模块150。在每个电接口模块150处安装有电子器件。然而，为了简单说明起见，图3中未示出所述电子器件。相反，根据图1b的上部中所示的示图，只能看到相应电接口模块150的(上部)第二电连接元件254。

[0088] 要提及的是，为了通信连接(具体地，经由高频信号)彼此不同的电接口模块150，可以使用单根普通同轴电缆130。然而，如上面结合阐明图1b的上部已经提到的，对于在(a)第一电子装置300a的左侧电接口模块与(b)第二电子装置300b的右侧电接口模块之间延伸的通信路径的不同部分，也可以使用不同的同轴电缆。

[0089] 另外，公开了本实用新型的以下方面：

[0090] 一种用于制造电子装置100的方法，尤其是所阐述的电子装置100，该方法包括：

[0091] 提供一器件载体110；

[0092] 在器件载体110内嵌入同轴电缆130；

[0093] 提供电接口模块150；以及

[0094] 在器件载体110内至少部分地嵌入电接口模块150，使得电接口模块150与同轴电缆130电连接。

[0095] 一种用于制造电子系统170的方法，尤其是所阐述的电子系统170，该方法包括：

[0096] 执行所阐述的方法；

[0097] 提供从执行该方法得到的电子装置100；

[0098] 将电子器件180附接在电接口模块150处，使得电子器件180的端子182电连接到形成于电接口模块150处的对应的第二连接元件254。

[0099] 应当指出的是，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且冠词“a”或“an”的使用并不排除多个。而且，结合不同实施例所描述的元件可以组合。还应当指出的是，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

[0100] 附图标记列表：

[0101] 100 电子装置

[0102] 110 器件载体/多层印刷电路板

[0103] 112 芯

[0104] 114 预浸料层

[0105] 116a/b 预浸料层

[0106] 117 开口

[0107] 118 凹槽/狭长凹部

[0108] 120 空腔

[0109] 122a/b 预浸料层

[0110] 124 互连元件/过孔

[0111] 128 与堆叠过孔连接的金属互连结构/金属焊盘

[0112] 130 同轴电缆

[0113] 132 外导体

[0114] 134 内导体

[0115] 136 另一内导体

[0116] 140 互连布线结构

[0117] 150 电接口模块

[0118] 170 电子系统

[0119] 180 电子器件

[0120] 182 电端子

[0121] 250a 第一表面

[0122] 250b 第二表面

[0123] 252 第一电连接元件

[0124] 254 第二电连接元件

[0125] 256 互连布线结构

[0126] 300a 第一电子装置

[0127] 300b 第二电子装置

[0128] 390 电子设施。

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