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一种汽车仪表盘 背光照明LED 封装结构

阅读：406发布：2024-01-07

专利汇可以提供一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构，包括支架、支架两侧设有两个凸型支撑柱，支撑柱包括底座和设置在底座上的连接杆，PCB板上设有两个安装孔，连接杆从PCB板的安装孔穿出使得PCB板设置在支撑座的底座上，支架上设有导热垫，导热垫的上表面与PCB板的下表面紧密接触，PCB板上设有蓝光芯片，蓝光芯片通过键合线与PCB板连接，蓝光芯片包覆有荧光胶，PCB板与蓝光芯片之间采用硅橡胶来灌封。本实用新型提高了LED封装的可靠性和寿命，散热快且加固方式稳定。，下面是一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构专利的具体信息内容。

权利要求

1. 一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构，其特征在于，包括支架、支架两侧设有两个凸型支撑柱，支撑柱包括底座和设置在底座上的连接杆，PCB板上设有两个安装孔，连接杆从PCB板的安装孔穿出使得PCB板设置在支撑座的底座上，支架上设有导热垫，导热垫的上表面与PCB板的下表面紧密接触，PCB板上设有蓝光芯片，蓝光芯片通过键合线与PCB板连接，蓝光芯片包覆有荧光胶，PCB板与蓝光芯片之间采用硅橡胶来灌封。
2.根据权利要求1所述的一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构，其特征在于，在蓝光芯片的四个角上固封有硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构，其特征在于，底座的高度与导热垫的厚度一致。
4.根据权利要求1所述的一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构，其特征在于，键合线为金线。
5.根据权利要求1所述的一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构，其特征在于，支撑柱的底座的直径大于第二基板上安装孔的直径。

说明书全文

一种汽车仪表盘 背光照明LED 封装结构

技术领域

[0001] 本实用新型涉及LED照明技术领域，特别是一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构。

背景技术

[0002] LED(Light Emitting Diode)以其体积小、寿命长、能耗低、耐振动、启动时间快以及环保等优势，已经成为新一代的汽车光源技术的首选。近来随着半导体材料及封装工艺的进步，大功率白色LED的光通量得到了进一步提高，LED在汽车照明领域的应用也逐渐扩大，由高位刹车灯到后组合灯，再到现在的汽车前大灯，这反映了一种必然的趋势：LED在汽车灯具应用中必将逐渐取代传统的白炽灯和卤钨灯，成为汽车照明的“第四代”光源。

[0003] 采用LED作为汽车前照灯的光源有不少独特的优势，除了几乎无启动时间和低电压带来的电气安全、寿命长外，特别是它由若干个LED组成一个灯具，使灯具的外形具有极大的可塑性，它可以融合到更新的现代汽车设计理念中，为创造新的车型，满足用户个性化需求提供更好的技术基础与物质保证。LED以其体积小、寿命长、能耗低、耐震动、启动时间快等优势已经成为新一代汽车光源技术的首选。

[0004] 现有汽车制造行业所用的仪表盘的背光照明主要使用OLED、有机发光材料或者绿光单色LED等光源。由于汽车仪表盘主要显示速度、油量等对于保障行车安全有重要作用的参数，因此仪表盘背光光源须保持一定的亮度并且稳定发光，以保证人眼能够清楚观察仪表参数，尤其是在暗视觉条件下，视觉函数必须要尽量高。OLED、有机发光材料为有机复合材料，具有易老化，可靠性差，亮度低等缺点，而单色绿光LED 光效太低，也不能满足汽车仪表照明的要求；且现有的封装结构不太稳定牢固，LED的发光原理是直接将电能转换为光能，其电光转换效率大约为20％—30％，光热转换效率大约为70％—80％。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高，导致LED结温居高不下，引起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、元器件加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命。结温也是衡量LED封装散热性能的一个重要技术指标，当结温上升超过最大允许温度时(一般为150℃)，大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED封装设备中，散热是限制其发展的瓶颈，也是必须解决的关键问题。发明内容

[0005] 本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构，本实用新型提高了LED封装的可靠性和寿命，散热快且加固方式稳定。

[0006] 本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

[0007] 根据本实用新型提出的一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构，包括支架、支架两侧设有两个凸型支撑柱，支撑柱包括底座和设置在底座上的连接杆，PCB板上设有两个安装孔，连接杆从PCB板的安装孔穿出使得PCB板设置在支撑座的底座上，支架上设有导热垫，导热垫的上表面与PCB板的下表面紧密接触，PCB板上设有蓝光芯片，蓝光芯片通过键合线与PCB板连接，蓝光芯片包覆有荧光胶，PCB板与蓝光芯片之间采用硅橡胶来灌封。

[0008] 作为本实用新型所述的一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构进一步优化方案，在蓝光芯片的四个角上固封有硅橡胶。

[0009] 作为本实用新型所述的一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构进一步优化方案，底座的高度与导热垫的厚度一致。

[0010] 作为本实用新型所述的一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构进一步优化方案，键合线为金线。

[0011] 作为本实用新型所述的一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构进一步优化方案，支撑柱的底座的直径大于第二基板上安装孔的直径。

[0012] 本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

[0013] （1）本实用新型有效地解决大功率LED封装的散热问题，提高了LED封装的可靠性和寿命；

[0014] （2）本实用新型为汽车仪表盘背光照明提供安全、可靠、亮度高的LED 封装元器件；

[0015] （3）本实用新型可提高LED封装体的稳定性及散热效果。附图说明

[0016] 图1是本实用新型的结构示意图。

[0017] 图中的附图标记解释为：1-支架，2-凸型支撑柱，3-底座，4-连接杆，5-PCB板，6-导热垫，7-蓝光芯片，8-键合线，9-硅橡胶。

具体实施方式

[0018] 下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：

[0019] 如图1所示，一种汽车仪表盘背光照明LED 封装结构，包括支架1、支架两侧设有两个凸型支撑柱2，支撑柱包括底座3和设置在底座上的连接杆4，PCB板5上设有两个安装孔，连接杆从PCB板的安装孔穿出使得PCB板设置在支撑座的底座上，支架上设有导热垫6，导热垫的上表面与PCB板的下表面紧密接触，PCB板上设有蓝光芯片7，蓝光芯片通过键合线8与PCB板连接，蓝光芯片包覆有荧光胶，PCB板与蓝光芯片之间采用硅橡胶9来灌封。

[0020] 在蓝光芯片的四个角上固封有硅橡胶，是用来更好的加固蓝光芯片。

[0021] 底座的高度与导热垫的厚度一致。导热垫与PCB板及支架紧密接触，有利于散热。

[0022] 键合线为金线。支撑柱的底座的直径大于第二基板上安装孔的直径。

[0023] 本实用新型有效地解决大功率LED封装的散热问题，提高了LED封装的可靠性和寿命；本实用新型为汽车仪表盘背光照明提供安全、可靠、亮度高的LED 封装元器件；本实用新型可提高LED封装体的稳定性及散热效果。

[0024] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替代，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

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