激光加工方法以及激光加工装置
专利汇可以提供激光加工方法以及激光加工装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种激光加工方法以及激光加工装置，能够抑制加工 精度 和生产性的降低。将加工对象物保持于使其在第1方向X移动的驱动 工作台 ，接下来，通过驱动工作台来使加工对象物在第1方向移动，并且通过检流 扫描仪 ，使通过检流扫描仪和fθ透镜向加工对象物照射的激光L相对于加工对象物，在加工预定线的一部分的相同直线上，在第1方向和第1方向的相反方向往复移动3次以上并进行扫描。激光的扫描的线速度V0相对固定地控制，去程以及回程扫描中的线速度V0是去程扫描速度Vs1与加工对象物的移动速度Vt的差以及回程扫描速度Vs2与移动速度Vt的差，移动速度Vt＝(Vs1-Vs2)/2，去程扫描速度Vs1＞回程扫描速度Vs2，扫描速度Vs＞2×移动速度Vt。，下面是激光加工方法以及激光加工装置专利的具体信息内容。
1.一种激光加工方法，对加工区域比扫描激光的扫描区域大的加工对象物进行激光加工，
将所述加工对象物保持于使其在第1方向移动的第1驱动装置，
接下来，通过所述第1驱动装置来使所述加工对象物在所述第1方向移动，并且通过检流扫描仪，使通过所述检流扫描仪和fθ透镜并向所述加工对象物照射的所述激光相对于所述加工对象物，在所述第1方向和所述第1方向的相反方向往复移动来进行扫描时，将所述加工对象物的移动速度设为Vt，将所述激光的扫描速度设为Vs，使所述加工对象物以所述移动速度Vt进行移动，并且在所述加工对象物的加工预定线的一部分的相同直线上，以所述扫描速度Vs将所述激光连续往复扫描3次以上来照射所述激光，所述激光的扫描的线速度V0被控制部控制为相对固定，基于所述扫描速度Vs的所述往复扫描之中，若将去程扫描的检流扫描仪去程扫描速度设为Vs1并且将回程扫描的检流扫描仪回程扫描速度设为Vs2，
则所述去程扫描中的所述线速度V0为：V0＝Vs1-Vt，
所述回程扫描中的所述线速度V0为：V0＝Vs2+Vt，
所述线速度V0控制为相对固定，因此Vt＝(Vs1-Vs2)/2。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，
所述往复扫描通过沿着所述加工预定线的基于所述检流扫描仪的往复动作来形成扫描轨迹，
所述往复动作的次数为3次以上并且为奇数次。
3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其中，
在所述控制部中，通过对基于所述检流扫描仪的所述往复扫描、和基于所述第1驱动装置的沿着所述第1方向的一个方向以一定速度的移动进行协调控制并组合，从而所述扫描轨迹针对激光加工的深度方向成为台阶形状。
4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其中，
所述控制部进行控制以使得在基于所述激光的加工开始点和加工结束点的加工端部区域，生成并扫描叠印扫描为没有所述加工对象物的剖面的阶梯差的所述扫描轨迹。
5.根据权利要求2～4的任意一项所述的激光加工方法，其中，
扫描为生成所述扫描轨迹，以使得来自所述检流扫描仪的所述激光通过所述fθ透镜的中心，
所述扫描轨迹作为所述fθ透镜的轨迹通过范围内，将所述fθ透镜的最大扫描直径设为Ds，将轨迹通过范围宽度设为A时，
在A＝Ds＊sinπ/4＊0.06的条件下进行所述扫描以使得生成所述扫描轨迹。
6.一种激光加工方法，对加工区域比扫描激光的扫描区域大的加工对象物进行激光加工，
将所述加工对象物保持于使其在第1方向移动的第1驱动装置，
接下来，通过所述第1驱动装置来使所述加工对象物在所述第1方向移动，并且通过检流扫描仪，使通过所述检流扫描仪和fθ透镜并向所述加工对象物照射的所述激光相对于所述加工对象物，在所述第1方向和所述第1方向的相反方向往复移动来进行扫描时，将所述加工对象物的移动速度设为Vt，将所述激光的扫描速度设为Vs，使所述加工对象物以所述移动速度Vt进行移动，并且在所述加工对象物的加工预定线的一部分的相同直线上，以所述扫描速度Vs将所述激光连续往复扫描3次以上来照射所述激光，所述激光的扫描的线速度V0被控制部控制为相对固定，基于所述扫描速度Vs的所述往复扫描之中，若将去程扫描的检流扫描仪去程扫描速度设为Vs1并且将回程扫描的检流扫描仪回程扫描速度设为Vs2，
所述检流扫描仪的所述检流扫描仪去程扫描速度Vs1比所述检流扫描仪回程扫描速度Vs2快，Vs1＞Vs2，
所述检流扫描仪的所述扫描速度Vs比所述移动速度Vt快2倍以上，Vs＞2Vt。
7.根据权利要求6所述的激光加工方法，其中，
所述往复扫描通过沿着所述加工预定线的基于所述检流扫描仪的往复动作来形成扫描轨迹，
所述往复动作的次数为3次以上并且为奇数次。
8.根据权利要求7所述的激光加工方法，其中，
在所述控制部中，通过对基于所述检流扫描仪的所述往复扫描、和基于所述第1驱动装置的沿着所述第1方向的一个方向以一定速度的移动进行协调控制并组合，从而所述扫描轨迹针对激光加工的深度方向成为台阶形状。
9.根据权利要求8所述的激光加工方法，其中，
所述控制部进行控制以使得在基于所述激光的加工开始点和加工结束点的加工端部区域，生成并扫描叠印扫描为没有所述加工对象物的剖面的阶梯差的所述扫描轨迹。
10.根据权利要求7～9的任意一项所述的激光加工方法，其中，
扫描为生成所述扫描轨迹，以使得来自所述检流扫描仪的所述激光通过所述fθ透镜的中心，
所述扫描轨迹作为所述fθ透镜的轨迹通过范围内，将所述fθ透镜的最大扫描直径设为Ds，将轨迹通过范围宽度设为A时，
在A＝Ds＊sinπ/4＊0.06的条件下进行所述扫描以使得生成所述扫描轨迹。
11.一种激光加工装置，对加工区域比扫描激光的激光扫描区域大的加工对象物进行激光加工，所述激光加工装置具有：
驱动工作台，在保持所述加工对象物的状态下以移动速度Vt在第1方向移动；
激光出射部，出射所述激光；
检流扫描仪，变更从所述激光出射部出射的所述激光的扫描方向，以扫描速度Vs进行扫描，以使得所述激光相对于所述加工对象物，在所述第1方向和所述第1方向的相反方向往复移动；
fθ透镜，透射从所述检流扫描仪出射的所述激光，以任意规定角度对所述加工对象物进行照射；和
控制部，分别控制所述驱动工作台和所述检流扫描仪的驱动，通过所述驱动工作台来使所述加工对象物在所述第1方向移动，并且通过所述检流扫描仪来经由所述检流扫描仪和所述fθ透镜将所述激光向所述加工对象物照射并扫描时，将所述加工对象物的所述移动速度设为Vt，将所述激光的所述扫描速度设为Vs，进行控制以使得所述加工对象物以所述移动速度Vt进行移动，并且在所述加工对象物的加工预定线的一部分的相同直线上，以所述扫描速度Vs将所述激光连续往复扫描3次以上来照射所述激光，
在通过所述控制部进行控制时，
所述激光的扫描的线速度V0被控制为相对固定，基于所述扫描速度Vs的所述往复扫描之中，若将去程扫描的检流扫描仪去程扫描速度设为Vs1并且将回程扫描的检流扫描仪回程扫描速度设为Vs2，
则所述去程扫描中的所述线速度V0为：V0＝Vs1-Vt，
所述回程扫描中的所述线速度V0为：V0＝Vs2+Vt，
所述线速度V0控制为相对固定，因此Vt＝(Vs1-Vs2)/2。
12.根据权利要求11所述的激光加工装置，其中，
所述驱动工作台是保持所述加工对象物并使其沿着所述第1方向即X轴移动的X轴驱动工作台，
所述激光加工装置还具备：
加工头，具有所述检流扫描仪以及所述fθ透镜；
Z轴驱动工作台，所述加工头中，使所述加工头在与所述X轴交叉的Z轴的方向移动；和Y轴驱动工作台，被安装于所述Z轴驱动工作台，使所述加工头和所述Z轴驱动工作台在与所述X轴以及所述Z轴交叉的Y轴的方向移动，
所述控制部也分别控制所述Z轴驱动工作台和所述Y轴驱动工作台的驱动。
13.根据权利要求11～12的任意一项所述的激光加工装置，其中，
所述控制部对所述驱动工作台和所述检流扫描仪进行协调控制并进行所述往复扫描，生成规定的扫描轨迹并进行扫描，从而将所述加工对象物切断为规定的形状的切断品。
14.根据权利要求12所述的激光加工装置，其中，
所述控制部由所述X轴驱动工作台以及所述Y轴驱动工作台控制，以使得所述激光在任意的形状的所述加工预定线能够扫描为固定的速度以及一个方向，并且进行控制以使得所述检流扫描仪在相同加工预定线上在扫描区域内往复动作，并且相对的线速固定。
15.根据权利要求11～14的任意一项所述的激光加工装置，其中，
所述激光出射部是以皮秒～飞秒的超短脉冲以及最大频率1MHz以上使所述激光进行振荡的激光振荡器。
16.根据权利要求11～15的任意一项所述的激光加工装置，其中，
所述fθ透镜是F值为45以上并且110以下的fθ透镜。
17.一种激光加工装置，对加工区域比扫描激光的激光扫描区域大的加工对象物进行激光加工，所述激光加工装置具有：
驱动工作台，在保持所述加工对象物的状态下以移动速度Vt在第1方向移动；
激光出射部，出射所述激光；
检流扫描仪，变更从所述激光出射部出射的所述激光的扫描方向，以扫描速度Vs进行扫描，以使得所述激光相对于所述加工对象物，在所述第1方向和所述第1方向的相反方向往复移动；
fθ透镜，透射从所述检流扫描仪出射的所述激光，以任意规定角度对所述加工对象物进行照射；和
控制部，分别控制所述驱动工作台和所述检流扫描仪的驱动，通过所述驱动工作台来使所述加工对象物在所述第1方向移动，并且通过所述检流扫描仪来经由所述检流扫描仪和所述fθ透镜将所述激光向所述加工对象物照射并扫描时，将所述加工对象物的所述移动速度设为Vt，将所述激光的所述扫描速度设为Vs，进行控制以使得所述加工对象物以所述移动速度Vt进行移动，并且在所述加工对象物的加工预定线的一部分的相同直线上，以所述扫描速度Vs将所述激光连续往复扫描3次以上来照射所述激光，
在通过所述控制部进行控制时，
所述激光的扫描的线速度V0被控制为相对固定，基于所述扫描速度Vs的所述往复扫描之中，若将去程扫描的检流扫描仪去程扫描速度设为Vs1并且将回程扫描的检流扫描仪回程扫描速度设为Vs2，
所述检流扫描仪的所述检流扫描仪去程扫描速度Vs1比所述检流扫描仪回程扫描速度Vs2快，Vs1＞Vs2，
所述检流扫描仪的所述扫描速度Vs比所述移动速度Vt快2倍以上，Vs＞2Vt。
18.根据权利要求17所述的激光加工装置，其中，
所述驱动工作台是保持所述加工对象物并使其沿着所述第1方向即X轴移动的X轴驱动工作台，
所述激光加工装置还具备：
加工头，具有所述检流扫描仪以及所述fθ透镜；
Z轴驱动工作台，所述加工头中，使所述加工头在与所述X轴交叉的Z轴的方向移动；和Y轴驱动工作台，被安装于所述Z轴驱动工作台，使所述加工头和所述Z轴驱动工作台在与所述X轴以及所述Z轴交叉的Y轴的方向移动，
所述控制部也分别控制所述Z轴驱动工作台和所述Y轴驱动工作台的驱动。
19.根据权利要求17～18的任意一项所述的激光加工装置，其中，
所述控制部对所述驱动工作台和所述检流扫描仪进行协调控制并进行所述往复扫描，生成规定的扫描轨迹并进行扫描，从而将所述加工对象物切断为规定的形状的切断品。
20.根据权利要求18所述的激光加工装置，其中，
所述控制部由所述X轴驱动工作台以及所述Y轴驱动工作台控制，以使得所述激光在任意的形状的所述加工预定线能够扫描为固定的速度以及一个方向，并且进行控制以使得所述检流扫描仪在相同加工预定线上在扫描区域内往复动作，并且相对的线速固定。
21.根据权利要求17～20的任意一项所述的激光加工装置，其中，
所述激光出射部是以皮秒～飞秒的超短脉冲以及最大频率1MHz以上对所述激光进行振荡的激光振荡器。
22.根据权利要求17～21的任意一项所述的激光加工装置，其中，
所述fθ透镜是F值为45以上并且110以下的fθ透镜。
激光加工方法以及激光加工装置
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
100的控制下，进行控制以使得激光L的扫描的线速度V0相对固定，从而能够实现生产性较高的加工。
402作为图9的(a)的轨迹通过范围宽度902内，以fθ透镜203为中心而为十字。点线902a表示轨迹通过范围，即通过基于扫描轨迹402的切断而使其分离的工件的边缘。
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