一种电子标签及其制造方法
专利汇可以提供一种电子标签及其制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种 电子 标签，包括依次设置的离型纸层、第一胶粘层、抗金属材料层、芯 片层 、第二胶粘层和易碎纸层，所述抗金属材料层相对所述芯片层的一侧设有若干凹槽，所述凹槽面与所述芯片层之间设有 硅 油层，所述芯片层采用柔性 电路 板，所述柔性 电路板 上设有处理器以及分别与所述处理器连接的贴片 传感器 、射频电路和通信单元。本发明具有一定扩展功能，且抗金属性强，不易损坏。，下面是一种电子标签及其制造方法专利的具体信息内容。
1.一种电子标签，其特征在于，包括依次设置的离型纸层、第一胶粘层、抗金属材料层、芯片层、第二胶粘层和易碎纸层，所述抗金属材料层相对所述芯片层的一侧设有若干凹槽，所述凹槽面与所述芯片层之间设有硅油层，所述芯片层采用柔性电路板，所述柔性电路板上设有处理器以及分别与所述处理器连接的贴片传感器、射频电路和通信单元。
2.根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于，所述贴片传感器与所述处理器之间设有转换器，所述处理器还连接有存储器。
3.根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于，所述通信单元采用蓝牙。
4.根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于，所述抗金属材料层采用PET聚对苯二甲酸乙二醇酯或PI聚酰亚胺。
5.根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于， 所述射频电路采用印刷电路蚀刻在所述柔性电路板上。
6.根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于，所述第一胶粘层和所述第二胶粘层采用感压热熔胶或压敏胶。
7.根据权利要求1所述的一种电子标签的其制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在柔性电路板上制作电子标签芯片层，所述柔性电路板上设有处理器以及分别与所述处理器连接的贴片传感器、射频电路和通信单元；
封装芯片层，采用硅油层隔离防护并填平柔性电路板具有器件的一面，并在硅油层上封装抗金属材料层，硅油层与抗金属材料层之间凹凸嵌合设置；
分别在抗金属材料层和柔性电路板另一面增加胶粘，粘贴离型纸和易碎纸层。
一种电子标签及其制造方法
技术领域
背景技术
发明内容
封装芯片层，采用硅油层隔离防护并填平柔性电路板具有器件的一面，并在硅油层上封装抗金属材料层，硅油层与抗金属材料层之间凹凸嵌合设置；
分别在抗金属材料层和柔性电路板另一面增加胶粘，粘贴离型纸和易碎纸层。
图2是本发明芯片结构示意图；
图中标记为：1.芯片层；2.硅油层；3.抗金属材料层；31.凹槽；4.第一胶粘层；5.离型纸层；6.第二胶粘层；7.易碎纸层。
具体实施方式
封装芯片层1，采用硅油层2隔离防护并填平柔性电路板具有器件的一面，并在硅油层2上封装抗金属材料层3，硅油层2与抗金属材料层3之间凹凸嵌合设置；
分别在抗金属材料层3和柔性电路板另一面增加胶粘，粘贴离型纸5和易碎纸层7。
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