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基于频率控制温度的方法、终端及计算机可读存储介质

阅读:559发布:2020-05-08

专利汇可以提供基于频率控制温度的方法、终端及计算机可读存储介质专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种基于 频率 控制 温度 的方法、终端及计算机可读存储介质,通过获取终端当前的 工作温度 ,并在当前工作温度满足预设第一温度预警条件时,根据与第一温度预警条件关联的第一频率控制策略降低终端之处理器的工作频率,第一频率控制策略包括根据终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定该处理器的工作频率降低幅度,根据终端升温的快慢来确定处理器的工作频率降低的幅度,可以使该处理器的频率有一个逐渐变化的过程,且这个变化过程与终端升温快慢相关,因此处理器频率在变化的过程中能与终端当前的工作情境匹配,进而可以使终端处理器的频率大小处于合理的范围,满足了用户对终端系统性能的要求,提升了用户体验的满意度。,下面是基于频率控制温度的方法、终端及计算机可读存储介质专利的具体信息内容。

1.一种基于频率控制温度的方法,其特征在于,包括:
获取终端当前的工作温度
在所述工作温度满足预设第一温度预警条件时,根据与所述第一温度预警条件关联的第一频率控制策略降低所述终端之处理器的工作频率;所述第一频率控制策略包括根据所述终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定所述终端之处理器的工作频率降低幅度;
所述第一温度预警条件包括:
所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值
或,所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间大于等于第一预设时长;
其中,所述终端的处理器为多核处理器,在判定所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长时,所述方法还包括:
判断所述终端当前的工作温度是否满足预设第二温度预警条件,如是,根据与所述第二温度预警条件关联的第二频率控制策略控制所述终端之处理器的频率减小;所述第二频率控制策略包括将所述多核处理器中除主处理核心以外的所有次处理核心的工作频率直接减小至零;
所述第二温度预警条件包括:
所述终端当前的工作温度大于等于第二预警温度阈值,所述第二预警温度阈值大于所述第一预警温度阈值。
2.如权利要求1所述的基于频率控制温度的方法,其特征在于,所述第一温升速率参数等于所述第一预警温度阈值与所述终端初始环境温度的差与所述终端的工作温度从所述初始环境温度上升至第一预警温度阈值所需时间的比值;
所述根据所述终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定所述终端之处理器的工作频率降低幅度包括:将所述第一温升速率参数与预设第一单位降频步长的乘积作为所述终端之处理器的工作频率降低幅度。
3.如权利要求1所述的基于频率控制温度的方法,其特征在于,在判定所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长,以及在判定所述终端当前的工作温度小于所述第二预警温度阈值时,所述方法还包括:
判断所述终端的工作温度是否满足预设第三温度预警条件,如是,根据与所述第三温度预警条件关联的第三频率控制策略控制所述终端之处理器的频率减小;所述第三频率控制策略包括根据所述终端当前工作温度对应的第二温升速率参数确定所述终端之处理器的工作频率降低幅度;
所述第三温度预警条件包括:
在判定所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长过程中,检测到所述终端当前的工作温度大于第三预警温度阈值;所述第三预警温度阈值大于所述第一预警温度阈值,且小于所述第二预警温度阈值。
4.如权利要求3所述的基于频率控制温度的方法,其特征在于,所述第二温升速率参数等于所述第三预警温度阈值与所述终端初始环境温度的差与所述终端的工作温度从所述初始环境温度上升至第三预警温度阈值所需时间的比值;
所述根据所述终端当前工作温度对应的第二温升速率参数确定所述终端之处理器的工作频率降低幅度包括:将所述第二温升速率参数与预设第二单位降频步长的乘积作为所述终端之处理器的工作频率降低幅度。
5.如权利要求1所述的基于频率控制温度的方法,其特征在于,在判定所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长,以及在判定所述终端当前的工作温度小于所述第二预警温度阈值时,所述方法还包括:
判断所述终端的工作温度是否满足预设第四温度预警条件,如是,根据与所述第四温度预警条件关联的第四频率控制策略控制所述终端的处理器的频率减小;所述第四频率控制策略包括按预设选择关闭规则从所述多核处理核心中选择出目标处理核心,将所述目标处理核心的工作频率直接减小至零;
所述第四温度预警条件包括:
所述终端当前的工作温度处于第三预警温度阈值与所述第二预警温度阈值之间,且持续时间大于等于第二预设时长;所述第三预警温度阈值大于所述第一预警温度阈值,且小于所述第二预警温度阈值。
6.如权利要求5所述的基于频率控制温度的方法,其特征在于,所述按预设选择关闭规则从所述多核处理核心中选择出目标处理核心包括:
选择所述多核处理核心中当前工作频率最高的次处理核心作为目标处理核心;
或,
选择所述多核处理核心中当前工作频率大于等于预设频率阈值的次处理核心作为目标处理核心;
或,
选择所述多核处理核心中位宽最高的次处理核心作为目标处理核心。
7.一种终端,其特征在于,所述终端包括:处理器、存储器、及通信总线;
所述通信总线用于实现所述处理器和所述存储器之间的连接通信;
所述处理器用于执行存储器中存储的基于频率控制温度的程序,以实现以下步骤:
获取所述终端当前的工作温度;
在所述工作温度满足预设第一温度预警条件时,根据与所述第一温度预警条件关联的第一频率控制策略降低所述终端之处理器的工作频率;所述第一频率控制策略包括根据所述终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定所述终端之处理器的工作频率降低幅度;
所述第一温度预警条件包括:
所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值;
或,所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间大于等于第一预设时长;
其中,所述处理器为多核处理器,在判定所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长时,所述处理器还用于:
判断所述终端当前的工作温度是否满足预设第二温度预警条件,如是,根据与所述第二温度预警条件关联的第二频率控制策略控制所述终端之处理器的频率减小;所述第二频率控制策略包括将所述多核处理器中除主处理核心以外的所有次处理核心的工作频率直接减小至零;
所述第二温度预警条件包括:
所述终端当前的工作温度大于等于第二预警温度阈值,所述第二预警温度阈值大于所述第一预警温度阈值。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有基于频率控制温度的程序,所述基于频率控制温度的程序被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的基于频率控制温度的方法的步骤。

说明书全文

基于频率控制温度的方法、终端及计算机可读存储介质

技术领域

[0001] 本发明涉及终端技术领域,尤其涉及一种基于频率控制温度的方法、终端及计算机可读存储介质。

背景技术

[0002] 随着通信技术的不断发展进步,移动智能终端已经成为最热电子设备之一,为了满足广大用户的需求,智能终端上集成的新功能、新器件与日俱增,但是随着相应功能的增多,相应带来的问题也越来越多,比如,移动终端在使用过程中出现的温升功耗问题也越来越严重,如果不采取任何措施对智能终端进行降温,由于智能终端内部的芯片长期在高温环境下工作,就可能造成智能终端内部芯片老化、寿命减短的问题,更有甚至会导致芯片烧毁。由于智能终端处理器的工作频率是影响智能终端系统温升的关键因素之一,因此现有技术中,在对智能终端进行降温时,往往是通过减小智能终端处理器的工作频率来降低智能终端的工作温度,但是,现有技术中无论在什么情况下,都会直接将终端处理器的工作频率直接降低至经验值,在降低工作频率的这个过程中以及过程后这就会造成处理器当前的工作频率与当前的工作环境状态不匹配的问题,例如,终端当前被开启了多个进程,若根据经验值直接将终端的工作频率降低至经验值,就可能造成处理器无法及时对当前开启的这多个进程进行处理,从而导致终端的性能和流畅度降低,影响了用户体验。因此,如何在满足用户对终端系统流畅等核心用户体验指标要求的前提下通过合理控制处理器的工作频率对终端进行降温成为了亟待解决的重要问题。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题在于:现有技术中对智能终端进行降温时都是直接将该终端处理器的工作频率直接降低至经验值,无法通过合理控制终端处理器的工作频率来对智能终端进行降温,导致终端的性能和流畅度不佳,影响用户体验的问题。针对该技术问题,提供一种基于频率控制温度的方法、终端及计算机可读存储介质。
[0004] 为解决上述技术问题,本发明提供一种基于频率控制温度的方法,包括:
[0005] 获取终端当前的工作温度;
[0006] 在所述工作温度满足预设第一温度预警条件时,根据与所述第一温度预警条件关联的第一频率控制策略降低所述终端之处理器的工作频率;所述第一频率控制策略包括根据所述终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定所述终端之处理器的工作频率降低幅度。
[0007] 可选地,所述第一温度预警条件包括:
[0008] 所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值
[0009] 或,
[0010] 所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间大于等于第一预设时长。
[0011] 可选地,所述第一温升速率参数等于所述第一预警温度阈值与所述终端初始环境温度的差与所述终端的工作温度从所述初始环境温度上升至第一预警温度阈值所需时间的比值;
[0012] 所述根据所述终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定所述终端之处理器的工作频率降低幅度包括:将所述第一温升速率参数与预设第一单位降频步长的乘积作为所述终端之处理器的工作频率降低幅度。
[0013] 可选地,所述终端的处理器为多核处理器,在判定所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长时,所述方法还包括:
[0014] 判断所述终端当前的工作温度是否满足预设第二温度预警条件,如是,根据与所述第二温度预警条件关联的第二频率控制策略控制所述终端之处理器的频率减小;所述第二频率控制策略包括将所述多核处理器中除主处理核心以外的所有次处理核心的工作频率直接减小至零;
[0015] 所述第二温度预警条件包括:
[0016] 所述终端当前的工作温度大于等于第二预警温度阈值,所述第二预警温度阈值大于所述第一预警温度阈值。
[0017] 可选地,在判定所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长,以及在判定所述终端当前的工作温度小于所述第二预警温度阈值时,所述方法还包括:
[0018] 判断所述终端的工作温度是否满足预设第三温度预警条件,如是,根据与所述第三温度预警条件关联的第三频率控制策略控制所述终端之处理器的频率减小;所述第三频率控制策略包括根据所述终端当前工作温度对应的第二温升速率参数确定所述终端之处理器的工作频率降低幅度;
[0019] 所述第三温度预警条件包括:
[0020] 在判定所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长过程中,检测到所述终端当前的工作温度大于第三预警温度阈值;所述第三预警温度阈值大于所述第一预警温度阈值,且小于所述第二预警温度阈值。
[0021] 可选地,所述第二温升速率参数等于所述第三预警温度阈值与所述终端初始环境温度的差与所述终端的工作温度从所述初始环境温度上升至第三预警温度阈值所需时间的比值;
[0022] 所述根据所述终端当前工作温度对应的第二温升速率参数确定所述终端之处理器的工作频率降低幅度包括:将所述第二温升速率参数与预设第二单位降频步长的乘积作为所述终端之处理器的工作频率降低幅度。
[0023] 可选地,在判定所述终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且所述工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长,以及在判定所述终端当前的工作温度小于所述第二预警温度阈值时,所述方法还包括:
[0024] 判断所述终端的工作温度是否满足预设第四温度预警条件,如是,根据与所述第四温度预警条件关联的第四频率控制策略控制所述终端的处理器的频率减小;所述第四频率控制策略包括按预设选择关闭规则从所述多核处理核心中选择出目标处理核心,将所述目标处理核心的工作频率直接减小至零;
[0025] 所述第四温度预警条件包括:
[0026] 所述终端当前的工作温度处于所述第三预警温度阈值与所述第二预警温度阈值之间,且持续时间大于等于第二预设时长;所述第三预警温度阈值大于所述第一预警温度阈值,且小于所述第二预警温度阈值。
[0027] 可选地,所述按预设选择关闭规则从所述多核处理核心中选择出目标处理核心包括:
[0028] 选择所述多核处理核心中当前工作频率最高的次处理核心作为目标处理核心;
[0029] 或,
[0030] 选择所述多核处理核心中当前工作频率大于等于预设频率阈值的次处理核心作为目标处理核心;
[0031] 或,
[0032] 选择所述多核处理核心中位宽最高的次处理核心作为目标处理核心。
[0033] 进一步地,本发明还提供了一种终端,包括:处理器、存储器、及通信总线;
[0034] 在所述判断所述第一用户界面和所述第二用户界面是否满足预设分屏显示条件这一步骤中,所述处理器用于执行所述分屏显示程序,以实现以下步骤:
[0035] 所述通信总线用于实现所述处理器和所述存储器之间的连接通信;
[0036] 所述处理器用于执行存储器中存储的基于频率控制温度的程序,以实现以下步骤:
[0037] 获取所述终端当前的工作温度;
[0038] 在所述工作温度满足预设第一温度预警条件时,根据与所述第一温度预警条件关联的第一频率控制策略降低所述终端之处理器的工作频率;所述第一频率控制策略包括根据所述终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定所述终端之处理器的工作频率降低幅度。
[0039] 进一步地,本发明还提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储有基于频率控制温度的程序,所述基于频率控制温度的程序被处理器执行时实现如上述的任意一种基于频率控制温度的方法的步骤。
[0040] 有益效果
[0041] 本发明提出的基于频率控制温度的方法、终端及计算机可读存储介质,通过获取终端当前的工作温度,并在获取的当前工作温度满足预设第一温度预警条件时,根据与该第一温度预警条件关联的第一频率控制策略降低终端之处理器的工作频率;其中,第一频率控制策略包括根据终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定该终端处理器的工作频率降低幅度,温升速率参数表征了该终端的升温情况,一般而言,温升速率越高,表明该终端在单位时间内升高了更多的温度,也即该终端升温较快,相应地,温升速率越低,表明该终端在单位时间内升高的温度较小,也即该终端升温较慢,根据终端升温的快慢来确定终端处理器的工作频率应该降低的幅度,可以使该终端处理器的频率有一个逐渐变化的过程,而且这个变化的过程与终端升温快慢相关,而终端升温的快慢又与终端当前的工作情境相关,例如,终端运行的应用较多,此时终端升温速度可能就比较快,因此,处理器频率在变化的过程中能尽可能的匹配于终端当前的工作情境,相对于现有方案中直接将终端处理器的频率降低至经验值这一方案而言,本方案在对处理器的频率降低的过程中以及过程后,可以使终端处理器的频率大小处于一个合理的范围内,进而可以满足用户对终端系统流畅度和性能的要求,提升了用户体验的满意度。附图说明
[0042] 图1为实现本发明各个实施例的移动终端的硬件结构示意图;
[0043] 图2为本发明第一实施例中基于频率控制温度的方法的第一流程示意图;
[0044] 图3为本发明第一实施例中终端的升温曲线示意图;
[0045] 图4为本发明第一实施例中基于频率控制温度的方法的第二流程示意图;图5为本发明第二实施例中基于频率控制温度的方法的流程示意图;
[0046] 图6为本发明第二实施例中对终端的工作温度进行控制的温升曲线示意图;
[0047] 图7为本发明第三实施例中终端的结构示意图。

具体实施方式

[0048] 应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0049] 在后续的描述中,使用用于表示元件的诸如“模”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明,其本身没有特定的意义。因此,“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
[0050] 终端可以以各种形式来实施。例如,本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player,PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端,以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
[0051] 后续描述中将以移动终端为例进行说明,本领域技术人员将理解的是,除了特别用于移动目的的元件之外,根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
[0052] 请参阅图1,其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图,该移动终端100可以包括:RF(Radio Frequency,射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元
108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解,图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定,移动终端可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
[0053] 下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍:
[0054] 射频单元101可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,具体的,将基站的下行信息接收后,给处理器110处理;另外,将上行的数据发送给基站。通常,射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器收发信机耦合器低噪声放大器、双工器等。此外,射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议,包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication,全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service,通用分组无线服务)、CDMA2000(Code Division Multiple Access 2000,码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access,时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency Division Duplexing-Long Term Evolution,频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time Division Duplexing-Long Term Evolution,分时双工长期演进)等。
[0055] WiFi属于短距离无线传输技术,移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102,但是可以理解的是,其并不属于移动终端的必须构成,完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
[0056] 音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时,将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且,音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
[0057] A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)1041和麦克1042,图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据),并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
[0058] 移动终端100还包括至少一种传感器105,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地,光传感器包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度,接近传感器可在移动终端100移动到边时,关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种,加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。
[0059] 显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061,可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。
[0060] 用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地,用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器110,并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071,用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地,其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球鼠标、操作杆等中的一种或多种,具体此处不做限定。
[0061] 进一步的,触控面板1071可覆盖显示面板1061,当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器110以确定触摸事件的类型,随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中,触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能,但是在某些实施例中,可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能,具体此处不做限定。
[0062] 接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如,外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如,数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。
[0063] 存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器109可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
[0064] 处理器110是移动终端的控制中心,利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分,通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器109内的数据,执行移动终端的各种功能和处理数据,从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
[0065] 移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池),优选的,电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
[0066] 尽管图1未示出,移动终端100还可以包括蓝牙模块等,在此不再赘述。
[0067] 基于上述移动终端硬件结构,提出本发明方法各个实施例。
[0068] 第一实施例
[0069] 请参见图2所示,图2为本发明第一实施例提出的基于频率控制温度的方法的流程示意图,包括:
[0070] S201:获取终端当前的工作温度。
[0071] 应当理解的是,本实施例中终端当前的工作温度可以是终端当前外部表面的工作温度,也可以是终端当前内部各种芯片的工作温度,包括但不限于是中央处理器、图形处理器、摄像头硬件芯片的工作温度。
[0072] S202:在工作温度满足预设第一温度预警条件时,根据与第一温度预警条件关联的第一频率控制策略降低终端之处理器的工作频率。
[0073] 步骤S202中的第一频率控制策略包括根据终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定终端之处理器的工作频率降低幅度。
[0074] 本实施例中的第一温度预警条件可以包括:
[0075] 终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值;
[0076] 或,
[0077] 终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间大于等于第一预设时长。
[0078] 需要说明的是,本实施例中的第一预警温度阈值和第一预设时长可以由开发人员根据实际应用情况灵活设置,应当理解的是,本实施例中的第一预警温度阈值可以为终端内部处理器正常工作时不能超过的最低温度标准,若终端内部处理器的工作温度超过了这个最低标准,则表明该终端内部处理器温度过高;当然,该第一预警温度阈值也可以是终端表面温度所不能超过的最低标准,若终端当前外部表面的工作温度,例如显示屏的温度超过了这个最低标准,则表明该终端外部表面的温度过高,不利于用户进行操作,由于人体温度一般为37摄氏度左右,所以此时,可选地,可以将该最低标准的温度设置为45摄氏度。
[0079] 还需要对本实施例中的第一温升速率参数进行说明,本实施例中的第一温升速率参数可以为该终端的工作温度由初始环境温度上升至该第一预警温度阈值这个过程中的平均升温速率,也即是本实施例中的第一温升速率参数可以等于第一预警温度阈值与终端初始环境温度的差与终端的工作温度从初始环境温度上升至第一预警温度阈值所需时间的比值;此外,本实施例中的第一温升速率参数也可以为该终端当前对应的瞬时升温速率,例如,请参见图3所示,图3示出了终端工作温度的曲线图,该曲线图反映了该终端在相应时间范围内的工作温度变化情况,其中在t1时刻,监测到终端的工作温度等于第一预警温度阈值,则此时该终端当前对应的第一温升速率参数可以等于该升温曲线在t1时刻的斜率大小,也即等于该终端在t1时刻的瞬时升温速率大小。
[0080] 本实施例中根据终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定终端之处理器的工作频率降低幅度包括:将第一温升速率参数与预设第一单位降频步长的乘积作为终端之处理器的工作频率降低幅度。
[0081] 本实施例中的第一单位降频步长由开发人员根据该终端的具体应用场景灵活设置,为便于理解,这里以一个具体的示例进行说明。
[0082] 请参见图4所示,图4提供了一种基于频率控制温度的具体流程示意图,包括:
[0083] S401:监测并获取终端当前的工作温度。
[0084] S402:判断当前的工作温度是否大于等于第一预警温度阈值,如是,转至S403,如否,转至S401。
[0085] S403:根据第一温度预警条件关联的第一频率控制策略降低终端处理器的工作频率。
[0086] 其中,第一频率控制策略包括根据终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定终端之处理器的工作频率降低幅度。需要说明的是,在步骤S403中根据第一频率控制策略对终端处理器的工作频率进行了一次降频之后,应当再次回到步骤S401继续对终端当前的工作温度进行监测。
[0087] 这里假设终端初始环境温度为25摄氏度,第一预警温度阈值为75摄氏度,终端的工作温度从25摄氏度升温至75摄氏度的升温时长为25分钟,则终端工作温度的平均升温速率为v=(75-25)/25=2(摄氏度/分钟),假设本示例中的预设第一单位降频步长为50Mhz,需要说明的是,对于单核处理器而言,本实施例中的第一单位降频步长可以任意设置,比如,可以设定为主频的5%,对于多核处理器而言,本实施例中可以为该多核处理器的每一个处理核心都设置其对应的第一单位降频步长,或者也可以统一设置,此时终端工作频率的降频幅度为:2*50=100Mhz,本示例中在根据第一频率控制策略控制终端处理器的频率减小100Mhz之后就会再次监测并获取终端当前的工作温度,若当前的工作温度小于第一预警温度阈值,则可以停止减小终端处理器的频率,若当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,则可以根据第一频率控制策略控制终端处理器的频率再次减小100Mhz,直至监测到终端的温度小于第一预警温度阈值,需要说明的是,本实施例中终端之处理器的频率每次减小的幅度可以是相同的,当然也可以不同。
[0088] 此外,还应当说明的是,对于多核处理器而言,本实施例中的多核处理器指包含两个及以上处理核心的处理器,在根据第一频率控制策略降低终端之处理器的工作频率时,可以从这多个处理核心中依次选择处理核心进行降频。这里以四核CPU(Central Processing Unit,中央处理器)为例来进行说明,本实施例中的四核处理器包括cpu0,cpu1,cpu2以及cpu3,假设每次的降频幅度为50Mhz,在监测到终端的工作温度大于等于第一预警温度阈值时,就会从这四个处理核心中选择一个处理核心进行50Mhz的降频,假设这四个处理核心的降频优先级为cpu0
[0089] 在一些实施例中,若终端的处理器为多核处理器,则该终端系统中还可以预设有第二温度预警条件,此时,在判定终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长时,还可以包括:
[0090] 判断终端当前的工作温度是否满足预设第二温度预警条件,如是,根据与第二温度预警条件关联的第二频率控制策略控制终端之处理器的频率减小。
[0091] 本实施例中的第二频率控制策略包括将多核处理器中除主处理核心以外的所有次处理核心的工作频率直接减小至零,也即是对于多核处理器而言,可以将除cpu0以外的其余所有处理核心关闭,其余处理核心上未执行完毕的进程可以由cpu0执行。
[0092] 本实施例中的第二温度预警条件可以包括:
[0093] 终端当前的工作温度大于等于第二预警温度阈值,第二预警温度阈值大于第一预警温度阈值。
[0094] 需要说明的是,本实施例中的第二预警温度阈值为终端工作温度的最大温度限度值,若超过该温度限度值,终端很可能会被损坏,因此此时选择只保留一个cpu0运行,可以迅速的降低终端的升温,进而能避免终端因为过热而被损坏。具体而言,终端可以通过执行cpu cores(处理核心)的hot plug(热插拔)算法,关闭次处理核心。
[0095] 在一些实施例中,若终端的处理器为多核处理器,则该终端系统中还可以预设有第三温度预警条件,此时,在判定终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长,以及在判定终端当前的工作温度小于第二预警温度阈值时,所还可以包括:
[0096] 判断终端的工作温度是否满足预设第三温度预警条件,如是,根据与第三温度预警条件关联的第三频率控制策略控制终端之处理器的频率减小。
[0097] 其中,本实施例中的第三频率控制策略包括根据终端当前工作温度对应的第二温升速率参数确定终端之处理器的工作频率降低幅度。
[0098] 本实施例中的第三温度预警条件可以包括:
[0099] 在判定终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长过程中,检测到终端当前的工作温度大于第三预警温度阈值,也即是终端一旦监测到其自身的工作温度大于等于第三预警温度阈值且小于第二预警温度阈值时,就采用第三频率控制策略控制终端之处理器的频率降低。
[0100] 其中,第三预警温度阈值大于第一预警温度阈值,且小于第二预警温度阈值。
[0101] 本实施例中的第二温升速率参数可以为该终端的工作温度由初始环境温度上升至该第三预警温度阈值这个过程中的平均升温速率,也即是本实施例中的第二温升速率参数可以等于第三预警温度阈值与终端初始环境温度的差与终端的工作温度从初始环境温度上升至第三预警温度阈值所需时间的比值;此外,本实施例中的第二温升速率参数也可以为该终端当前对应的瞬时升温速率。
[0102] 而本实施例中根据终端当前工作温度对应的第二温升速率参数确定终端之处理器的工作频率降低幅度包括:将第二温升速率参数与预设第二单位降频步长的乘积作为终端之处理器的工作频率降低幅度。
[0103] 需要说明的是,本实施例中的第二单位降频步长可以由开发人员灵活设置,可选地,本实施例中的第二单位降频步长可以等于本实施例中的第一单位降频步长。
[0104] 在一些实施例中,若终端的处理器为多核处理器,则该终端系统中还可以预设有第四温度预警条件,此时,在判定终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长,以及在判定终端当前的工作温度小于第二预警温度阈值时,还可以包括:
[0105] 判断终端的工作温度是否满足预设第四温度预警条件,如是,根据与第四温度预警条件关联的第四频率控制策略控制终端的处理器的频率减小。
[0106] 本实施例中的第四频率控制策略包括按预设选择关闭规则从多核处理核心中选择出目标处理核心,将目标处理核心的工作频率直接减小至零。
[0107] 本实施例中的第四温度预警条件可以包括:
[0108] 判定终端当前的工作温度处于第三预警温度阈值与第二预警温度阈值之间,且持续时间大于等于第二预设时长。应当理解的是,此处的持续时间是指终端当前的工作温度连续处于第三预警温度阈值与第二预警温度阈值之间的时间大于等于第二预设时长。本实施例中第二预设时长的具体取值可以由开发人员任意设置,并且可以与本实施例中的第一预设时长相等。
[0109] 需要说明的是,本实施例中的第三预警温度阈值大于第一预警温度阈值,且小于第二预警温度阈值。
[0110] 在此,还需要对本实施例中的预设选择关闭规则进行说明,本实施例中按预设选择关闭规则从多核处理核心中选择出目标处理核心可以包括:
[0111] 选择多核处理核心中当前工作频率最高的次处理核心作为目标处理核心;
[0112] 或,
[0113] 选择多核处理核心中当前工作频率大于等于预设频率阈值的次处理核心作为目标处理核心;
[0114] 或,
[0115] 选择多核处理核心中位宽最高的次处理核心作为目标处理核心。
[0116] 应当说明的是,在一些实施例中还可以将所对应的负载较低的次处理核心作为目标处理核心,负载较低的次处理核心往往其对应的工作频率也比较低,所以也可以将工作频率小于预设最低频率的次处理核心作为目标处理核心。
[0117] 本实施例提供的基于频率控制温度的方法,在通过降低终端处理器的频率来降低终端的工作温度的过程中,可以使该降低的频率的幅度与终端当前的工作情境匹配,例如,若当前温度升高比较快,则该终端处理器每一次的降频幅度就可以比较高,若当前温度升高比较缓慢,则该终端处理器每一次的降频幅度就可以比较低,通过对降频过程的合理控制满足用户对终端系统性能的需要,提升了用户体验的满意度。
[0118] 第二实施例
[0119] 为了更好的理解本发明,本实施例在第一实施例的基础上提供一种更加具体的基于频率控制温度的方法,请参见图5所示,
[0120] S501:获取终端当前的工作温度。
[0121] S502:判断终端当前的工作温度是否大于等于第一预警温度阈值,如否,转至S501,如是,转至S503。
[0122] 本实施例中的第一预警温度阈值可以由开发人员根据实际场景来灵活设置,在本实施例中假设第一预警温度阈值为75摄氏度。
[0123] 应当理解的是,若终端当前的工作温度小于第一预警温度阈值,其处理器的频率可以采用默认频率,对于多核处理器而言,该多个处理核心的频率都可以依照预先设定好的默认频率进行工作。
[0124] S503:在判定终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值时就开始计时,得到计时时间T1。
[0125] S504:判断T1是否大于等于第一预设时长,如是,转至S505,如否转至S506。
[0126] 可选地,本实施例中的第一预设时长可以设置为15分钟,也即是在检测到终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值的连续持续时间大于等于15分钟时,就可以转而执行步骤S505。
[0127] S505:根据第一频率控制策略降低终端之处理器的工作频率。
[0128] 本实施例中的第一频率控制策略包括根据终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定终端之处理器的工作频率降低幅度。
[0129] S506:判断终端当前的工作温度是否大于等于第二预警温度阈值,如是,转至S507,如否,转至S508。
[0130] 可选地,本实施例中的第二预警温度阈值可以设置为95摄氏度。
[0131] S507:根据第二频率控制策略降低终端之处理器的工作频率。
[0132] 本实施例中的第二频率控制策略包括将多核处理器中除主处理核心以外的所有次处理核心的工作频率直接减小至零。
[0133] S508:判断终端当前的工作温度是否大于等于第三预警温度阈值,如是,转至S509,如否,转至S503。
[0134] 可选地,本实施例中的第三预警温度阈值可以设置为85摄氏度。
[0135] S509:在判定终端当前的工作温度大于等于第三预警温度阈值时就开始计时,得到计时时间T2。
[0136] S510:判断T2是否大于等于第二预设时长,如是,转至S511,如否转至S512。
[0137] 本实施例中的第二预设时长可以等于本实施例中的第一预设时长,都设置为15分钟。也即是在判定当前的工作温度大于等于第三预警温度阈值的连续持续时间大于等于15分钟时,就转而执行步骤S511,在小于15分钟的期间内可以执行步骤S512,也即是,若连续在15分钟内根据第三频率控制策略对终端之处理器的工作频率进行降低时,终端当前的工作温度依旧没有减小到第一预警温度阈值以下,此时则根据第四频率控制策略对终端之处理器的工作频率进行降低。
[0138] S511:根据第四频率控制策略降低终端之处理器的工作频率。
[0139] 本实施例中的第四频率控制策略包括按预设选择关闭规则从多核处理核心中选择出目标处理核心,将目标处理核心的工作频率直接减小至零。
[0140] S512:根据第三频率控制策略降低终端之处理器的工作频率。
[0141] 本实施例中的第三频率控制策略包括根据终端当前工作温度对应的第二温升速率参数确定终端之处理器的工作频率降低幅度。
[0142] 为了便于理解,可以参见图6所示,图6为通过本实施例提供的方法对终端的温度进行控制的温升曲线示意图。由于第一温升曲线的升温速率大于第二温升曲线的升温速率,所以相应的第一温升曲线比第二温升曲线的降频幅度更大。
[0143] 通过本实施例提供的基于频率控制温度的方法,可以使该终端处理器的频率有一个逐渐变化的过程,而且这个变化的过程与终端升温快慢相关,而终端升温的快慢又与终端当前的工作情境相关,例如,终端运行的应用较多,此时终端升温速度可能就比较快,因此,处理器频率在变化的过程中能尽可能的匹配于终端当前的工作情境,进而可以使终端处理器的频率大小处于一个合理的范围内,进而可以满足用户对终端系统流畅度和性能的要求,提升了用户体验的满意度。
[0144] 第三实施例
[0145] 请参见图7所示,本实施例提供一种终端,本实施例提供的终端包括处理器71、存储器72及通信总线73。
[0146] 本实施例中的通信总线73用于实现处理器71和存储器72之间的连接通信。
[0147] 本实施例中的处理器71用于执行存储器72中存储的基于频率控制温度的程序,以实现以下步骤:
[0148] 获取终端当前的工作温度;
[0149] 在工作温度满足预设第一温度预警条件时,根据与第一温度预警条件关联的第一频率控制策略降低终端之处理器71的工作频率;第一频率控制策略包括根据终端当前工作温度对应的第一温升速率参数确定终端之处理器71的工作频率降低幅度。
[0150] 应当理解的是,本实施例中终端当前的工作温度可以是终端当前外部表面的工作温度,也可以是终端当前内部各种芯片的工作温度,包括但不限于是中央处理器、图形处理器、摄像头硬件芯片的工作温度。
[0151] 本实施例中的第一温度预警条件可以包括:
[0152] 终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值;
[0153] 或,
[0154] 终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间大于等于第一预设时长。
[0155] 需要说明的是,本实施例中的第一预警温度阈值和第一预设时长可以由开发人员根据实际应用情况灵活设置,应当理解的是,本实施例中的第一预警温度阈值可以为终端内部处理器正常工作时不能超过的最低温度标准,若终端内部处理器的工作温度超过了这个最低标准,则表明该终端内部处理器温度过高;当然,该第一预警温度阈值也可以是终端表面温度所不能超过的最低标准,若终端当前外部表面的工作温度,例如显示屏的温度超过了这个最低标准,则表明该终端外部表面的温度过高,不利于用户进行操作,由于人体温度一般为37摄氏度左右,所以此时,可选地,可以将该最低标准的温度设置为45摄氏度。
[0156] 还需要对本实施例中的第一温升速率参数进行说明,本实施例中的第一温升速率参数可以为该终端的工作温度由初始环境温度上升至该第一预警温度阈值这个过程中的平均升温速率,也即是本实施例中的第一温升速率参数可以等于第一预警温度阈值与终端初始环境温度的差与终端的工作温度从初始环境温度上升至第一预警温度阈值所需时间的比值;此外,本实施例中的第一温升速率参数也可以为该终端当前对应的瞬时升温速率。
[0157] 本实施例中在根据与第一温度预警条件关联的第一频率控制策略降低终端之处理器71的工作频率的过程中,本实施例中的处理器71还用于将第一温升速率参数与预设第一单位降频步长的乘积作为终端之处理器71的工作频率降低幅度。
[0158] 为便于理解,这里假设终端初始环境温度为25摄氏度,第一预警温度阈值为75摄氏度,终端的工作温度从25摄氏度升温至75摄氏度的升温时长为25分钟,则终端工作温度的平均升温速率为v=(75-25)/25=2(摄氏度/分钟),假设本示例中的预设第一单位降频步长为50Mhz,需要说明的是,对于单核处理器而言,本实施例中的第一单位降频步长可以任意设置,比如,可以设定为主频的5%,对于多核处理器而言,本实施例中可以为该多核处理器71的每一个处理核心都设置其对应的第一单位降频步长,或者也可以统一设置,此时终端工作频率的降频幅度为:2*50=100Mhz,本示例中的处理器71在根据第一频率控制策略控制终端处理器71的频率减小100Mhz之后就会再次监测并获取终端当前的工作温度,若当前的工作温度小于第一预警温度阈值,则可以停止减小终端处理器71的频率,若当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,则可以根据第一频率控制策略控制终端处理器71的频率再次减小100Mhz,直至监测到终端的温度小于第一预警温度阈值,需要说明的是,本实施例中终端之处理器71的频率每次减小的幅度可以是相同的,当然也可以不同。
[0159] 此外,还应当说明的是,对于多核处理器71而言,本实施例中的多核处理器71指包含两个及以上处理核心的处理器71,本实施例中的处理器71在执行根据第一频率控制策略降低终端之处理器71的工作频率这一步骤时,可以从这多个处理核心中依次选择处理核心进行降频。这里以四核CPU(Central Processing Unit,中央处理器71)为例来进行说明,本实施例中的四核处理器71包括cpu0,cpu1,cpu2以及cpu3,假设每次的降频幅度为50Mhz,在监测到终端的工作温度大于等于第一预警温度阈值时,本实施例中的处理器71就会执行基于频率控制温度的程序从这四个处理核心中选择一个处理核心进行50Mhz的降频,假设这四个处理核心的降频优先级为cpu0
[0160] 在一些实施例中,若终端的处理器71为多核处理器71,则该终端系统中还可以预设有第二温度预警条件,此时,在判定终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长时,本实施例中的处理器71还可以用于执行基于频率控制温度的程序,以实现以下步骤:
[0161] 判断终端当前的工作温度是否满足预设第二温度预警条件,如是,根据与第二温度预警条件关联的第二频率控制策略控制终端之处理器71的频率减小。
[0162] 本实施例中的第二频率控制策略包括将多核处理器71中除主处理核心以外的所有次处理核心的工作频率直接减小至零,也即是对于多核处理器71而言,可以将除cpu0以外的其余所有处理核心关闭,其余处理核心上未执行完毕的进程可以由cpu0执行。
[0163] 本实施例中的第二温度预警条件可以包括:
[0164] 终端当前的工作温度大于等于第二预警温度阈值,第二预警温度阈值大于第一预警温度阈值。
[0165] 需要说明的是,本实施例中的第二预警温度阈值为终端工作温度的最大温度限度值,若超过该温度限度值,终端很可能会被损坏,因此此时选择只保留一个cpu0运行,可以迅速的降低终端的升温,进而能避免终端因为过热而被损坏。具体而言,终端可以通过执行cpu cores(处理核心)的hot plug(热插拔)算法,关闭次处理核心。
[0166] 在一些实施例中,若终端的处理器71为多核处理器71,则该终端系统中还可以预设有第三温度预警条件,此时,在判定终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长,以及在判定终端当前的工作温度小于第二预警温度阈值时,本实施例中的处理器71还可以用于执行基于频率控制温度的程序,以实现以下步骤:
[0167] 判断终端的工作温度是否满足预设第三温度预警条件,如是,根据与第三温度预警条件关联的第三频率控制策略控制终端之处理器71的频率减小。
[0168] 其中,本实施例中的第三频率控制策略包括根据终端当前工作温度对应的第二温升速率参数确定终端之处理器71的工作频率降低幅度。
[0169] 本实施例中的第三温度预警条件可以包括:
[0170] 在判定终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长过程中,检测到终端当前的工作温度大于第三预警温度阈值,也即是终端一旦监测到其自身的工作温度大于等于第三预警温度阈值且小于第二预警温度阈值时,就采用第三频率控制策略控制终端之处理器71的频率降低。
[0171] 其中,第三预警温度阈值大于第一预警温度阈值,且小于第二预警温度阈值。
[0172] 本实施例中的第二温升速率参数可以为该终端的工作温度由初始环境温度上升至该第三预警温度阈值这个过程中的平均升温速率,也即是本实施例中的第二温升速率参数可以等于第三预警温度阈值与终端初始环境温度的差与终端的工作温度从初始环境温度上升至第三预警温度阈值所需时间的比值;此外,本实施例中的第二温升速率参数也可以为该终端当前对应的瞬时升温速率。
[0173] 而本实施例中根据终端当前工作温度对应的第二温升速率参数确定终端之处理器71的工作频率降低幅度包括:将第二温升速率参数与预设第二单位降频步长的乘积作为终端之处理器71的工作频率降低幅度。
[0174] 需要说明的是,本实施例中的第二单位降频步长可以由开发人员灵活设置,可选地,本实施例中的第二单位降频步长可以等于本实施例中的第一单位降频步长。
[0175] 在一些实施例中,若终端的处理器71为多核处理器71,则该终端系统中还可以预设有第四温度预警条件,此时,在判定终端当前的工作温度大于等于第一预警温度阈值,且工作温度大于等于第一预警温度阈值的持续时间小于第一预设时长,以及在判定终端当前的工作温度小于第二预警温度阈值时,本实施例中的处理器71还可以用于执行基于频率控制温度的程序,以实现以下步骤:
[0176] 判断终端的工作温度是否满足预设第四温度预警条件,如是,根据与第四温度预警条件关联的第四频率控制策略控制终端的处理器71的频率减小。
[0177] 本实施例中的第四频率控制策略包括按预设选择关闭规则从多核处理核心中选择出目标处理核心,将目标处理核心的工作频率直接减小至零。
[0178] 本实施例中的第四温度预警条件可以包括:
[0179] 判定终端当前的工作温度处于第三预警温度阈值与第二预警温度阈值之间,且持续时间大于等于第二预设时长。应当理解的是,此处的持续时间是指终端当前的工作温度连续处于第三预警温度阈值与第二预警温度阈值之间的时间大于等于第二预设时长。本实施例中第二预设时长的具体取值可以由开发人员任意设置,并且可以与本实施例中的第一预设时长相等。
[0180] 需要说明的是,本实施例中的第三预警温度阈值大于第一预警温度阈值,且小于第二预警温度阈值。
[0181] 在此,还需要对本实施例中的预设选择关闭规则进行说明,本实施例中在执行按预设选择关闭规则从多核处理核心中选择出目标处理核心的这一步骤中,本实施例中的处理器71还可以用于执行基于频率控制温度的程序,以实现以下步骤:
[0182] 选择多核处理核心中当前工作频率最高的次处理核心作为目标处理核心;
[0183] 或,
[0184] 选择多核处理核心中当前工作频率大于等于预设频率阈值的次处理核心作为目标处理核心;
[0185] 或,
[0186] 选择多核处理核心中位宽最高的次处理核心作为目标处理核心。
[0187] 应当说明的是,在一些实施例中还可以将所对应的负载较低的次处理核心作为目标处理核心,负载较低的次处理核心往往其对应的工作频率也比较低,所以也可以将工作频率小于预设最低频率的次处理核心作为目标处理核心。
[0188] 本实施例提供的终端,在通过降低终端处理器的频率来降低终端的工作温度的过程中,可以使该降低的频率的幅度与终端当前的工作情境匹配,例如,若当前温度升高比较快,则该终端处理器每一次的降频幅度就可以比较高,若当前温度升高比较缓慢,则该终端处理器每一次的降频幅度就可以比较低,通过对降频过程的合理控制满足用户对终端系统性能的需要,提升了用户体验的满意度。
[0189] 第四实施例
[0190] 本实施例提供了一种计算机可读存储介质,本实施例提供的计算机可读存储介质存储有基于频率控制温度的程序,本实施例中的基于频率控制温度的程序被处理器执行时,实现如上述第一实施例本和上述第二实施例中任一方法的步骤,具体的可以参见第一实施例和第二实施例中的步骤,这里不再赘述。
[0191] 通过本实施例提供的计算机可读存储介质,可以使该终端处理器的频率有一个逐渐变化的过程,而且这个变化的过程与终端升温快慢相关,而终端升温的快慢又与终端当前的工作情境相关,例如,终端运行的应用较多,此时终端升温速度可能就比较快,因此,处理器频率在变化的过程中能尽可能的匹配于终端当前的工作情境,进而可以使终端处理器的频率大小处于一个合理的范围内,进而可以满足用户对终端系统流畅度和性能的要求,提升了用户体验的满意度。
[0192] 需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0193] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
[0194] 通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
[0195] 上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本发明的保护之内。
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