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具有冷却装置的 电子装置

阅读：1034发布：2020-11-12

专利汇可以提供具有冷却装置的电子装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且根据例子，一种冷却系统包括：冷却流体库；与所述冷却流体库流体连通的冷却装置；一侧与所述热生成部件的一部分热接触的室，其中，所述冷却装置输送的冷却流体将通过接收来自所述热生成部件的热而被加热；冷却板，其定位于与所述室相距一距离并与所述室分离；以及冷却流体管，其连接所述室和所述冷却板，其中，变热的冷却流体将通过所述冷却流体管流到所述冷却板。所述冷却板还与将从冷却流体移除热的热交换器热接触。，下面是具有冷却装置的电子装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电子装置，包括：
热生成部件；
冷却系统，其具有
冷却流体库；
冷却装置，其与所述冷却流体库流体连通；
一侧与所述热生成部件的一部分热接触的室，其中所述冷却装置将冷却流体输送到所述室的所述侧，以及其中，所述冷却流体将通过接收来自所述热生成部件的热而被加热；
冷却板，其定位于与所述室相距一距离并与所述室分离；以及
冷却流体管，其连接所述室和所述冷却板，其中，变热的冷却流体流过所述冷却流体管到所述冷却板，并且其中，所述冷却板与移除来自所述冷却流体的热的热交换器热接触。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述冷却板与所述热交换器热接触，并且其中，变热的冷却流体将通过将热转移到所述热交换器中的冷却剂而冷却，并且其中，冷却的冷却流体将返回到所述冷却流体库。
3.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
第二冷却流体管，其将所述冷却板连接到所述冷却流体库，其中第一冷却流体管和第二冷却流体管中的至少一个包括柔性管道。
4.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
毛细作用装置，其定位于所述冷却流体管中以通过毛细作用将冷却的冷却流体从所述冷却板带到所述冷却流体库。
5.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
第二热生成部件；
第二冷却系统，其具有：
第二冷却装置；
一侧与所述第二热生成部件的一部分热接触的第二室，其中所述第二冷却装置将冷却流体输送到所述第二室的与所述第二热生成部件的所述部分热接触的所述侧，并且其中，所述冷却流体将通过接收来自所述第二热生成部件的热而被加热；
其中，变热的冷却流体将通过将热转移到在热交换器中包含的冷却剂而冷却。
6.如权利要求5所述的电子装置，其中，所述热生成部件包括中央处理单元和图形处理单元中的至少一个，并且所述第二热生成部件包括存储器模块。
7.如权利要求5所述的电子装置，其中，所述热生成部件沿着第一轴延伸，并且所述第二热生成部件沿着基本上与所述第一轴垂直的第二轴延伸，并且其中，所述第二冷却装置在基本上与所述第二轴垂直的方向输送所述冷却流体。
8.如权利要求5所述的电子装置，其中，所述第二室与冷却板流体连通，所述第二冷却系统还包括：
第二返回冷却流体管，其连接所述冷却板和所述第二冷却装置；以及
 阀，其沿着所述第二返回冷却流体管定位，以控制从所述冷却板返回到所述第二冷却装置的第二冷却流体库的冷却流体的量。
9.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
控制器，用于控制所述冷却装置输送冷却流体的速率。
10.一种用于冷却热生成部件的系统，所述系统包括：
冷却流体库；
冷却装置，其与所述冷却流体库流体连通；
一侧定位于与所述热生成部件的一部分热接触的室，其中，所述冷却装置将冷却流体输送到所述室的一侧，并且其中，所述冷却流体将通过接收来自所述热生成部件的热而被加热；
冷却板，其定位于与所述室相距一距离并与所述室分离；
冷却流体管，其连接与冷却板流体连通的所述室，其中，变热的冷却流体将通过所述冷却流体管流入到所述冷却板；以及
热交换器，其定位于与所述冷却板热接触，所述热交换器具有吸收来自变热的冷却流体的热的冷却剂，其中，变热的冷却流体将通过将热传输到所述冷却剂中而冷却，并且其中，冷却的冷却流体将流入到所述冷却流体库。
11.如权利要求10所述的系统，其中，所述热交换器与第二冷却板热接触，所述第二冷却板与所述冷却板分离，所述系统还包括：
冷却设备，其与所述热交换器流体连通，其中所述冷却设备接收并冷却来自所述热交换器的所述冷却剂，并将冷却的冷却剂供应给所述热交换器，并且其中，所述冷却设备和所述热交换器形成与所述室和所述冷却板分离的基本上连续的循环。
12.如权利要求10所述的系统，其中，所述冷却装置还包括：
多个喷嘴；
多个致动器，用于通过所述多个喷嘴分配冷却流体的小滴；以及
控制器，用于控制所述多个致动器。
13.一种利用多个冷却装置冷却在电子装置中的多个热生成部件的方法，其中，多个冷却装置中的每一个用于冷却多个热生成部件的相应一个，所述方法包括：
确定将从多个热生成部件中的每一个分别移除的热的量，其中所述多个热生成部件包括第一热生成部件和第二热生成部件，其中所述第一热生成部件将生成比第二热生成部件的更高的热量；以及
通过处理器相对于彼此单独地控制所述多个冷却装置中的每一个，以分别输送冷却流体来从所述多个热生成部件中的每一个移除所确定量的热，而基本上不使得所述冷却流体在冷却装置下聚积。
14.如权利要求13所述的方法，其中，所述冷却流体将通过吸收来自热生成部件的热而被加热，其中所述冷却流体将在与热交换器热接触的冷却板中被冷却，并且其中，冷却的冷却流体将通过泵而被泵抽到所述多个冷却装置，所述方法还包括：
控制所述泵以改变冷却的冷却流体的流，从而所述多个冷却装置中的每一个能访问足够量的冷却流体，来从所述多个热生成部件的每一个中移除所确定量的热。
15.如权利要求13所述的方法，其中，所述冷却流体将通过吸收来自热生成部件的热而被加热，其中所述冷却流体将在与热交换器热接触的冷却板中被冷却，并且其中，冷却的冷却流体将通过各个流体管返回到所述多个冷却装置，所述各个流体管具有沿着所述各个流体管定位的各个阀，所述方法还包括：
控制所述阀以将足够量的冷却的冷却流体返回到所述多个冷却装置中的每一个，以使得所述多个冷却装置能够从所述多个热生成部件中的每一个移除所确定量的热。

说明书全文

具有冷却装置的电子装置

背景技术

[0001] 半导体设备不断开发，从而使部件密度不断增加。另外，这些设备的微型化导致增加的功率耗散需求。结果，移除由这些设备生成的热也变为越来越有挑战性的技术问题。通过使用沸腾/蒸发流体来冷却这些设备已经被标识为冷却这些设备的适合技术。附图说明

[0002] 本公开的特征通过例子的方式说明，并且不受限于后续的（多个）附图，在附图中类似的附图标记指示类似的元件，其中：图1描绘了根据本公开的例子的可以实现本文公开的各种特征的电子装置的侧视图的简化框图；
图2描绘了根据本公开的另一例子的在图1中描绘的电子装置的侧视图的简化框图；
图3描绘了根据本公开的再一例子的在图1中描绘的电子装置的简化框图；
图4示出了根据本公开的例子的在图3中描绘的冷却系统的简化框图；
图5示出了根据本公开的例子的冷却多个热生成部件的方法的流程图；以及图6图示了根据本公开的例子的计算设备的示意性表示，该计算设备可以用于执行图
2中描绘的以及参照图5讨论的控制器的各种功能。

具体实施方式

[0003] 出于简单和说明的目的，通过主要引用本公开的例子来描述本公开。在后续说明中，阐述多个具体细节以便提供对本公开的透彻理解。然而，将容易清楚的是，可以在不限制到这些具体细节的情况下实践本公开。在其他实例中，没有详细描述一些方法和结构，以避免不必要地模糊本公开。如本文所使用的，术语“包括”意指包括但不限于，术语“包含”意指包含但不限于。术语“基于”表示至少部分基于。

[0004] 本文公开了一种具有冷却系统的电子装置，一种冷却热生成部件的系统，以及一种冷却电子装置中多个热生成部件的方法。特别地，本文公开了一种冷却系统，其包括冷却装置（例如喷墨喷射装置），该冷却装置可以可控制地输送、分配或喷射小滴冷却流体，以移除来自热生成部件的热。冷却系统还包括冷却流体管，冷却流体管连接到冷却的冷却流体要通过其流动的冷却板。冷却板可以与热交换器进行热连通，从而冷却的冷却流体将通过将热转移到热交换器而被冷却。冷却板可以定位在与冷却流体在其中被冷却的室隔一段距离处并且可以与该室分离，并且冷却板可以与室通过冷却流体管进行流体连通。在一个方面，该配置使得与热生成部件热接触的冷却系统的部分能够具有相对较小的覆盖区，并从而可用于相对密集包装的电子装置中。另外，通过使得冷却板能够相对于冷却装置相对自由地可移动，可以例如通过将冷却板放置为与活动热交换器（例如，电子机柜级别热交换器）热接触而实现相对高级别的热移除。

[0005] 根据例子，电子装置包括多个热生成部件以及冷却系统包括用于多个热生成部件的单独的冷却装置。在一个方面，因为冷却板与冷却装置分离，所以热生成部件可以被密集地包装并具有相对小的尺寸，同时仍接收来自冷却装置的冷却流体。另外，因为冷却装置要求相对少量的冷却流体，所以冷却流体管可以具有相对小的直径。此外，冷却流体管可以由柔性材料制成，并因此冷却流体管可以定位于电子装置中包含的相对紧密包装的部件周围。

[0006] 可以控制冷却装置（并且具体地，点火机构，例如致动器）以按照热生成部件中条件（例如要求的热耗散级别）变化而优化冷却流体小滴的输送。冷却流体小滴优化的输送还可以导致最小化较高级别冷却系统（例如，机架级别热交换器循环）中的能量消耗。

[0007] 首先参考图1，示出了根据例子的电子装置100的侧视图的简化框图，电子装置100可以实现本文公开的各种特征。应该理解的是，电子装置100可以包括额外的部件，并且本文描绘的一些元件可以被移除和/或修改，而不背离电子装置100的范围。

[0008] 电子装置100可以是任意类型的装置，其包括热生成部件102。适合类型的电子装置100的例子包括，例如，电子机柜、服务器、刀片服务器、联网装置、电子设备内的卡等。在电子装置100是电子机柜（例如电子机架或者容纳多个计算和/或联网设备的其他类型的结构）的例子中，热生成部件102可以容纳于电子设备104中。在该例子中，电子设备104可以是服务器、联网装置（例如交换器、路由器等）、网络卡等。

[0009] 热生成部件102可以是生成或耗散在其操作期间的热的任意类型的部件，例如中央处理单元、图形处理单元、双列直插式存储器模块（DIMM）、单列直插式存储器模块（SIMM）、功率转换硬件（例如电压调整器模块部件）等。在一个方面，因此，热生成部件102可以连接到印刷电路板106，热生成部件102可以通过该印刷电路板106接收电力并传送电子信号。虽然电子装置100被描绘成包括单个热生成部件102，但是应容易地理解电子装置100可以包括任意数量的热生成部件102，而不背离本文公开的电子装置100的范围。因此，例如，多个热生成部件102可以定位于印刷电路板106上。

[0010] 电子装置100还可以包括冷却系统110，如图1所示。冷却系统110可以包括冷却流体库112、冷却装置114、室116、冷却板118以及冷却流体管120。冷却系统110的部分可以包含于或邻近电子设备104，而冷却系统110的其他部分可以定位于电子设备104外部或远离电子设备104。如图1所示，冷却板118和冷却流体管120的一部分定位于电子设备104外部。

[0011] 根据例子，冷却装置114与冷却流体库112流体连通，所述冷却流体库112被描绘为包括冷却流体122。具体地，冷却装置114可以包括多个喷嘴124（例如，在喷嘴板中）以及多个致动器126（在喷嘴之下且在图1中看不到），以从冷却流体库112输送（例如，分配、喷射等）冷却流体122到与热生成部件102热接触的室116的一侧。虽然冷却装置114已经被描绘为直接连接到冷却流体库112，但是冷却装置114可以替代地通过流体管（未示出）连接到冷却流体库112。因此，例如，冷却流体库112可以将冷却流体122供应到多个冷却装置114。

[0012] 根据例子，冷却装置114的致动器126可以是任意适当类型的致动器126，其用于例如墨水打印。因此，例如，致动器126可以是任意的加热元件、压电元件、泵抽元件等，其用于使得相对小滴的冷却流体122通过喷嘴124以基本受控的方式排出。通过致动器126是热喷墨类型的致动器的具体例子的方式，可以将预定义部分的冷却流体122接收到喷出室（未示出）中。热喷墨致动器在被激励时被加热并蒸发喷出室内的一部分冷却流体122，使得蒸发的冷却流体122膨胀，这使得未蒸发的冷却流体122通过喷嘴124排出喷出室。排出的冷却流体122通常是单个小滴的形式。

[0013] 根据例子，冷却流体122是例如相对于热生成部件102的操作温度具有相对低沸点的流体，所述操作温度是可以将热生成部件102冷却到的温度。作为举例，冷却流体122可以是可以从3M公司可获得的FLUORINERT、也可以从3M公司可获得的Novec流体线（HFE7100等）、PF-5060等。另外，冷却流体122的沸点可以例如通过降低冷却流体122的操作压力到局部真空而进行调整。

[0014] 在任何方面，冷却装置114被描绘为输送小滴形式的冷却流体122到与热生成部件102热接触的室116的一侧。与热生成部件102热接触的室116的一侧可以由材料组成，并具有相对小的厚度以针对热生成部件102耗散的热提供小的热阻。另外，热接口材料130可以放置在热生成部件102和室116的该侧之间，以增强来自热生成部件102和室116的该侧的热传导。因此，例如，术语“热接触”可以包括在元件之间存在直接或间接物理接触的实例，只要元件之间存在热传导即可。然而，在其他例子中，可以省略与热生成部件102热接触的室116的一侧，由此使得能够直接喷射冷却流体122到热生成部件102的表面上。

[0015] 还如图1所示，当冷却流体122的小滴（如实线圆所表示的）被输送到室116的该侧时，来自热生成部件102的热被冷却流体122的小滴所接收或吸收，如箭头132所表示的。当冷却流体122的小滴吸收热时，冷却流体122的小滴变热并可能蒸发（如虚线圆所表示的）。另外，当冷却流体122的小滴变热并蒸发时，室116内的压力增加，产生装置内的压力差，这可能强迫一些变热的冷却流体122通过冷却流体管120的中空中央部分朝向冷却板118，如箭头133所指示的。根据例子，冷却板118可以定位于与室116相比相对更高的高度，这可以进一步促进变热的冷却流体122朝向冷却板118移动，因为变热的冷却流体122与未变热的冷却流体122相比可以处于相对更高的温度。在另一例子中，冷却系统110包括多个单独的冷却板118，其与室116通过各自的冷却流体管120流体连通。

[0016] 冷却板118可以与一部分热交换器134热接触，也如图1所描绘的。另外，热接口材料130可以设置在冷却板118和一部分热交换器134之间，以促进将来自冷却流体122的热转移到流动通过热交换器134的冷却剂136。如图1所示，冷却剂136可以吸收来自包含于冷却板118中的变热的冷却流体122的热，如箭头138所示。另外，冷却剂136可以流动远离发生热转移138的热交换器134的部分。冷却剂136可以是任意适当类型的流体以吸收来自冷却流体122的热，并将吸收的热运输走。根据特定例子，冷却剂136是冷水、制冷剂、气体等。此外，变热的冷却剂136可以被输送到冷却设备140（未示出），其可以包括冷却器、压缩机、冷凝器等，用于移除来自冷却剂136的热，由此在通过交换器部分134将冷却剂136供应回之前冷却冷却剂136。在一个方面，热交换器部分134可以是闭合循环冷却布置的一部分，其与室116和冷却板118分离。也就是，包含于热交换器部分134和冷却设备140的闭合循环冷却布置中的冷却剂136可以物理上与冷却流体122分离。

[0017] 根据例子，闭合循环冷却布置可以包括多个热交换器部分134，在该部分处转移来自包含于多个冷却板118的冷却流体的热。另外，可以例如通过控制冷却剂136流过（多个）热交换器部分134的速率、控制冷却剂136的温度、所使用的冷却剂136的类型等，来调整转移到流过（多个）热交换器部分134的冷却剂136的热的量。因此，例如，冷却剂136的温度和/或流速可以随着电子装置100中的负载情况改变而改变。根据例子，控制器（未示出）可以控制冷却剂136的温度和/或流速，以基本上最小化维持（多个）热生成部件102在预定温度范围内所需的能量的量。因此，例如，控制器可以控制冷却设备140来将冷却剂136维持在最高可能温度，同时仍提供足够的冷却来将热生成部件102维持在预定温度范围内。在另一例子中，控制器可以控制冷却设备140来最大化冷却剂136返回温度，例如用于重新使用来自建筑物加热系统中的冷却剂136的热。在又一例子中，控制器可以控制冷却设备140，以最小化热生成部件102的操作温度，提供跨多个热生成部件102的均匀温度，最小化总冷却系统能量消耗等。

[0018] 在其他例子中，热交换器部分134可以是不包括流过其的冷却剂136的热生成部件。在这些例子中，热交换器部分134可以包括多个片（未示出），通过这些片可以耗散热。在该例子中，热交换器部分134还可以包括风扇，以迫使空气流通过片，并因此增加热耗散。

[0019] 因为热从变热的冷却流体122转移到冷却剂16或通过其他热转移被转移，所以变热的冷却流体122可以被冷却且被冷凝为液体。在图1所描绘的例子中，冷却板118的内表面、冷却流体管120和室116包括毛细作用装置142，其依靠毛细作用将冷却的冷却流体122带到冷却流体库112。毛细作用装置142可以包括常规实现为从一个位置依靠毛细作用将流体带到另一位置的任意适当类型的毛细作用装置。对于毛细作用装置142另外或可选地，可以实现泵抽机构以将液体形式的冷却流体112从冷却板118运输到冷却流体库112。
作为另一例子，激活冷却装置114中的致动器126可以产生流体压力，所述压力可足以将至少一些冷却流体122从冷却板118抽取到冷却流体库112。在任何方面，冷却系统110可以是封闭系统，其中冷却流体112可以被密封为与冷却系统110的外部环境隔绝。另外，冷却系统110可以部分真空以降低冷却流体122的沸点。

[0020] 现在转到图2，示出了根据另一例子的图1中所描绘的电子装置100的侧视图的简化框图。具体地，图2中所描绘的电子装置100包括大部分与图1所描绘的那些相同的元件，除了图2中描绘的电子装置100包括泵150和第二冷却流体管152。这样，图1和2二者共同的部件的描述将不在关于图2进行描述。

[0021] 如图2所示，当变热的冷却流体122在冷却板118中冷却时，液体形式的冷却流体122可以在冷却板118底部收集。第二冷却流体管152可以包括开口，其与冷却板118的底部流体连通以使得液体形式的冷却流体112能够被泵抽到冷却板118之外。泵150还可以迫使液体形式的冷却流体112通过第二冷却流体管152并输送到冷却流体库112，如箭头154所示。泵150可以是任意适当类型的泵150，其可以具有足够小的尺寸以适合于在电子装置100中，同时还生成足够的压力来将冷却流体122从冷却板118泵抽到冷却流体库
112。在任何方面，冷却系统110可以是封闭系统，在其中冷却流体112可以被密封与冷却系统110的外部环境隔绝。

[0022] 还如图2所示，控制器160可以控制喷嘴124的操作。控制器160还可以控制电子装置100的其他部件的操作，所述其他部件例如是泵150、其他冷却装置等。然而，可选地，单独的控制器（未示出）可以控制泵150。在任意方面，控制器160可以是微处理器、微控制器、专用集成电路（ASIC）等。根据例子，控制器160可以控制冷却装置114中的致动器126，以控制通过喷嘴124输送（例如，喷射）冷却流体122小滴的速率。例如，控制器160可以响应于热生成部件102耗散的热增加而增加输送冷却流体122小滴的速率。类似地，控制器160可以响应于热生成部件102耗散的热减少而降低输送冷却流体122小滴的速率。
作为具体举例，控制器160可以控制输送冷却流体122小滴的速率，以维持热生成部件102具有预定温度范围，而基本不使得冷却流体122聚积在室114的底部。

[0023] 另外或可选地，控制器160可以控制冷却装置114中的个体或一组致动器126，以相对彼此的不同速率和/或不同时间输送冷却流体122的小滴。在该例子中，控制器160可以使得小滴被以不同速率和/或不同时间输送以冷却热生成部件102的不同区域。在一个方面，如果在热生成部件102的不同位置耗散的热中存在变动（flux），则控制器160可以通过应用不同量的冷却到不同位置而补偿所述热变动。这样，例如，冷却系统110可以基本防止在热生成部件102中形成局部热点。

[0024] 现在转到图3，示出了根据另一例子的在图1中描绘的电子装置100的简化框图。具体地，图3中描绘的电子装置100包括大部分与图1描绘的那些相同的元件，除了电子装置100被描绘为包括多个热生成部件102、302和304。另外，冷却系统110被描绘为具有用于热生成部件102、302、304中每个的单独的冷却装置114、322、332。根据例子，热生成部件102是CPU、GPU等，而第二热生成部件302和第三热生成部件304是存储器模块，例如DIMM、SIMM、功率转换硬件等。应理解的是，图3描绘了电子装置100的一般化图示，并且为了简单而省略了额外的特征。例如，图3中描绘了冷却流体管120或第二冷却流体管
152将室116、320、330连接到（多个）冷却板118。这样，表示在各个室116、320、330和（多个）冷却板118之间冷却流体的流动的箭头326、328、133、308、336、338应该被解释为流过各种冷却流体管120和/或152。

[0025] 类似于图1，在图3中，热生成部件102被描绘为与室116通过热接口材料130热接触。另外，冷却装置114被描绘为将来自冷却流体库112的冷却流体122供应到与热生成部件102热接触的室116的一侧。变热的冷却流体122还被描绘为流出室116，按照箭头133。如上所讨论的，变热的冷却流体可以通过冷却流体管120流向冷却板118，并可以在冷却板118中冷却。冷却的冷却流体可以返回到冷却流体库112，如箭头308所指示，例如通过冷却流体管120和/或第二冷却流体管152，也如上所讨论的。因此，虽然未在图3中示出，但是应该理解的是，室116可以与冷却板118以如上关于图1和2讨论的任何方式流体连通。另外，应该理解的是，冷却板118可以与热交换器部分134热接触，也如上所讨论的。

[0026] 如图3所示，第二热生成部件302可以与第二室320的一侧通过热接口材料130热接触。另外，第二冷却装置322可以与包含冷却流体122的第二冷却流体库324流体连通。第二冷却装置322可以以与如上关于图1和2讨论的冷却装置114类似的方式操作。然而，第二冷却装置322可以不同于冷却装置114，不同之处在于第二冷却装置322可以在基本级别的方向输送冷却流体122的小滴。也就是，第二冷却装置322可以沿与冷却装置
114可以输送冷却流体112的小滴以冷却热生成部件102的方向垂直的方向输送冷却流体
122的小滴。

[0027] 在任何方面，可以通过吸收来自第二热生成部件302的热来加热被输送以冷却第二热生成部件302的冷却流体122的小滴。另外，变热的冷却流体326可以以与以上在图1和图2中关于在室116中加热的冷却流体讨论的那些类似的方式流向冷却板118。在一个例子中，第二室320可以与室116流体连通的冷却板118例如通过冷却流体管120（图1）进行流体连通。在该例子中，在冷却板118中冷却的冷却流体122可以从冷却板118以以上讨论的任意方式返回，如箭头328所指示。

[0028] 在另一例子中，第二室320可以与第二冷却板（未示出）例如通过冷却流体管进行流体连通。第二冷却板可以与热交换器部分134以以上关于冷却板118讨论的任意方式热接触，以使得热能够从变热的冷却流体326转移到流过热交换器部分134的冷却剂136。在该例子中，返回冷却流体328可以以以上关于冷却的冷却流体122的返回讨论的任意方式从第二冷却板返回到冷却流体库112。例如，冷却的冷却流体122可以通过变热的冷却流体通过其输送到第二冷却板的冷却流体管返回。在另一例子中，冷却的冷却流体122可以通过将第二冷却板连接到第二冷却流体库324的第二冷却流体管返回。

[0029] 还如图3所示，第三热生成部件304可以通过热接口材料130与第三室330的一侧热接触。另外，第三冷却装置332可以与包含冷却流体122的第三冷却流体库334流体连通。第三冷却装置332可以以与以上讨论的对于第二冷却装置322和冷却装置114类似的方式操作。第三冷却装置332还可以在与冷却装置114可以输送冷却流体112的小滴以冷却热生成部件102的方向垂直的方向输送冷却流体122的小滴。

[0030] 如同第二热生成部件302那样，被输送用于冷却第三热生成部件304的冷却流体122的小滴可以通过吸收来自第三热生成部件304的热而被加热。另外，变热的冷却流体
336可以例如通过冷却流体管流向冷却板118，如以上关于图1和图2所讨论的。在一个例子中，第三室330可以与和室116（以及在一个例子中的第二室320）流体连通的冷却板118流体连通。在该例子中，在冷却板118中冷却的冷却流体122可以以上文讨论的任意方式被返回并，如箭头338所指示的，例如通过冷却流体管或第二冷却流体管返回。

[0031] 在另一例子中，第三室330可以与第三冷却板（未示出）流体连通。第三冷却板可以用以上关于冷却板118所讨论的任意方式与热交换器部分134热接触，以使得热能够从变热的冷却流体336转移到流过热交换器部分134的冷却剂136。在该例子中，返回冷却流体338可以从第三冷却板以以上关于冷却的冷却流体122的返回讨论的任意方式返回到冷却流体库112。例如，冷却的冷却流体122可以通过冷却流体管（通过其将变热的冷却流体输送到第三冷却板）返回。在另一例子中，冷却的冷却流体122可以通过将第三冷却流体库334连接到第三冷却板的第二冷却流体管返回。

[0032] 在以上任意例子中，可以提供类似于图2所描绘的控制器160的控制器（未示出）以分别控制第二冷却装置322和第三冷却装置332。可选地，控制器160可以控制冷却装置112、322、332中的每一个。

[0033] 在以上任意例子中，连接各个室116、320、330和（多个）冷却板118或者冷却流体库112、324、334的冷却流体管可以跟随围绕电子装置100的其他部件的相对迂回的路径。因此，例如，冷却流体管可以由柔性管用材料形成，例如柔性塑料、橡胶等。在一个方面，本文公开的冷却系统110通常可以使得电子装置100的部件能够以相对密集的配置布置，同时使得能够从部件移除足够的热。

[0034] 现在转向图4，示出了根据例子的图3描绘的冷却系统110的简化框图。具体地，图4描绘了冷却流体库116、324、334中每个通过各个冷却流体管402、404、406从相同冷却板118接收冷却的冷却流体308、328、338的配置。另外，可以通过各个阀412、414、416计量和控制返回冷却流体到冷却流体库116、324、334中每个的流动。

[0035] 阀412、414、416可以使得返回到各个库116、324、334的冷却的冷却流体的量能够被控制，从而例如，库116、324、334中每个在任意给定时间都包含足够量的冷却流体122。根据例子，阀412、414、416可以是自动致动阀，其在各个库116、324、334中的冷却流体122级别落到预定级别之下时打开。在另一例子中，阀412-416可以是自动致动阀，其在各个库116、324、334中的冷却流体122级别超过预定级别时关闭。在这些例子的任一个中，阀
412-416中的致动器126可以连接到各个冷却流体库116、324、334中的设备，其测量或指示冷却流体级别，并取决于冷却流体级别来自动控制阀412-416。这样，因此，可以按照需要补充冷却装置112、322、332中每个将输送的冷却流体122。

[0036] 根据另一例子，（多个）阀412-416可以由控制器420控制，控制器420可以是微处理器、微控制器、专用集成电路（ASIC）等。控制器420可以例如通过接收来自冷却流体库116、324、334中（多个）传感器（未示出）的数据来确定包含于冷却流体库116、324、334中每个中的冷却流体122的级别。控制器420还可以基于所述确定来改变（多个）阀412-416的开口，以确保冷却流体库116、324、334中每个包含足够量的冷却流体122。

[0037] 现在转向图5，示出了根据例子的利用多个冷却装置114、322、332冷却在电子装置100中的多个热生成部件102、302、304的方法500的流程图。本领域普通技术人员应清楚的是，方法500表示一般化的说明，并且可以添加其他操作或者可以移除、修改或重新布置现有操作，而不背离方法500的范围。另外，虽然本文特别引用了图3和图4描绘的电子装置100，但是应理解的是，方法500可以在具有其他配置的电子装置中实现。

[0038] 在框502处，可以确定将从多个热生成部件102、302、304中的每一个分别移除的热的量。作为举例，诸如控制器160（图2）的控制器或单独的控制器、计算机或服务器可以为热生成部件102、302、304中每个做出该确定。在另一例子中，单独的控制器可以为热生成部件102、302、304中每个做出该确定。另外，可以以多种适当方式中的任一种做出该确定。例如，控制器可以确定热生成部件102、302、304中每个上的工作负荷，并可以基于所述工作负荷计算热生成部件102、302、304中每个可能耗散的热的量。在这个例子中，控制器可以根据从例如工作负荷放置控制器获得的信息确定工作负荷。

[0039] 在另一例子中，热生成部件102、302、304可以装备有内部温度传感器以检测其温度，并可以将检测到的温度传送到控制器。在另一个例子中，热生成部件102、302、304可以用机器可读指令编程以确定其温度，例如基于它们执行的多个操作计算热生成部件102、302、304的温度的机器可读指令。在该例子中，例如，基于预测热生成部件102、302、304在将来要执行的工作量，热生成部件102、302、304可以预测将来温度。在又一例子中，外部温度传感器可以定位于热生成部件102、302、304上或其附近，例如，在室116、320、330的表面上，并可以将其检测到的温度传送到控制器。

[0040] 在框504处，冷却装置114、322、332可以单独受控，以分别输送冷却流体的小滴以移除来自热生成部件102、302、304中每个的所确定的热的量，而基本不使得冷却流体在冷却装置114、322、332下聚积。也就是，冷却装置114、322、332的致动器126被控制以分配或输送冷却流体122的小滴，其中输送冷却流体122的量和/或速率是基本上使得所有的小滴（例如，多于大约90%的小滴）在吸收来自热生成部件114、302、304耗散的热时蒸发。在其他例子中，被蒸发的基本上所有小滴可能多于大约95%的小滴。根据例子，需要用于移除来自热生成部件102、302、304的不同热量的冷却流体小滴的量之间的相关性可以在之前已经做出。另外，控制器可以访问所述相关性，并因此可以控制冷却装置114、322、332来输送对应于热生成部件102、302、304所耗散热的量的冷却流体的各自量。

[0041] 在其他例子中，（多个）控制器可以取决于各个热生成部件102、302、304的操作级别，来控制冷却装置114、322、332来持续输送预定量的冷却流体小滴。因此，例如，如果热生成部件102在较高级别操作，则（多个）控制器可以控制冷却装置114来输送较大量的冷却流体。在任意方面，冷却装置114、322、332可以独立于彼此操作，从而使能从热生成部件102、302、304独立级别的热移除。

[0042] 在框506处，可以可选地控制泵来改变回到冷却装置114、322、332的冷却流体的流，从而冷却装置114、322、332中每个可以访问足够量的冷却流体来移除来自多个热生成部件中的每一个的所确定的量的热。框506可以是可选的，因为泵（例如，泵150（图2））可以被设置为无论何时冷却系统110在操作都是活动的。然而，可选地，可以以活动的方式控制泵以按需操作，从而为冷却装置114、322、332提供足够的冷却流体，这可以最小化在从冷却板118将冷却流体返回到冷却装置114、322、332时所消耗的能量的量。另外，根据例子，可以沿着到冷却装置114、322、332中每个的返回冷却流体管提供各个泵，从而给予冷却流体的返回较大控制和灵活性。

[0043] 在框508处，沿着到冷却装置114、322、332的各自的返回流体管定位的阀412、414、416（图4）可以可选地被控制，以控制将冷却流体返回回到冷却装置114、322、332。框
508可以是可选的，因为阀412、414、416可以是自动受控的阀，其在冷却装置114、322、332的各个库112、324、334中的冷却流体级别落到某一级别下时打开。可选地，阀412、414、416可以保持打开，直到各个库112、324、334中的冷却流体级别超过某一级别。作为另一替代，控制器可以个体地控制阀412、414、416，以基本上确保库112、324、334具有用于冷却装置
114、322、332的冷却流体的足够级别。

[0044] 在方法500中阐述的一些或所有操作可以包含为在任意期望计算机可访问介质上的实用程序、程序或子程序。另外，可以通过可以以活动或不活动的多种形式存在的计算机程序体现方法500。例如，它们可以作为机器可读指令存在，包括源代码、目标代码、可执行代码或其他格式。上述中任意一项可以体现在非瞬态计算机可读存储介质上。

[0045] 非瞬态计算机可读存储介质的例子可以包括动态随机存取存储器（DRAM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、磁阻随机存取存储器（MRAM）、忆阻器、闪速存储器、软盘、压缩盘只读存储器（CD-ROM）、数字视频盘只读存储器（DVD-ROM）或者其他光介质或磁介质等。因此，应理解的是，能执行上述功能的任意电子设备可以执行上述枚举的那些功能。

[0046] 现在转到图6，示出了根据例子的计算设备600的示意性表示，其可用于执行图2描绘的和关于图5中的方法500讨论的控制器的各种功能。设备600可以包括：处理器602；显示器604，例如监视器；网络接口608，例如局域网LAN、无线802.11xLAN、3G移动WAN或WiMax WAN；以及计算机可读介质610。这些部件中的每一个可以操作地耦合到总线612。
例如，总线612可以是EISA、PCI、USB、火线、NuBus或PDS。

[0047] 计算机可读介质610可以是任意适当的介质，其参与向处理器602提供供执行的指令。例如，计算机可读介质610可以是非易失性介质，例如光盘或磁盘；易失性介质，例如存储器。计算机可读介质610还可以存储操作系统614，例如MS Windows、Unix、LInux、或Mac OS；网络应用616；以及冷却装置控制应用618。操作系统614可以是多用户、多处理、多任务、多线程、实时的，等等。操作系统614还可以执行基本任务，例如识别来自输入设备的输入，输入设备例如是键盘或小键盘；发送输出到显示器604；跟踪计算机可读介质610上的文件和目录；控制外围设备，例如磁盘驱动、打印机、图像捕获设备；以及管理总线612上的业务。网络应用616可以包括用于建立和维持网络连接的各种部件，例如，用于实现通信协议（包括TCP/IP、HTTP、以太网、USB和火线）的机器可读指令。

[0048] 冷却装置控制应用618可以提供用于控制冷却装置114、322、332输送的冷却流体小滴的量和/或速率的各种部件，如以上关于图5的方法500所描述的。冷却装置控制应用618因此可以确定从多个热生成部件102、302、304中的每个分别移除的热的量，并相对于彼此单独控制多个冷却装置114、322、332中的每个以分别输送冷却流体小滴来从多个热生成部件中的每个移除所确定的量的热，而基本上不会使得冷却流体在冷却装置下聚积。在某些例子中，冷却装置控制应用618所执行的一些或所有过程可以集成到操作系统614中。在某些例子中，所述过程可以至少部分地实现于数字电子电路中，或计算机硬件、机器可读指令（包括固件和/或软件）中或其任意组合中。

[0049] 虽然遍及本公开的整体进行了具体描述，但是本公开的各个例子在广范围应用中具有实用性，并且上述讨论并不意图也不应该解释为限制性的，而是提供作为本公开各方面说明性讨论。

[0050] 在本文中所描述和说明的是本公开的例子以及其一些变型。本文所使用的术语、描述和附图仅作为说明来阐述并且不意在作为限制。在本公开的精神和范围内许多变型是可能的，其意图被随附权利要求及其等价物所限定，其中除非另有指示，否则所有的术语表示其最广泛的合理意义。

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