技术领域
[0001] 本
发明涉及电学器件技术领域，特别是涉及温敏电阻。
背景技术
[0002] 温敏电阻是敏感元件的一类，按照
温度系数不同分为
正温度系数温敏电阻(PTC)和负温度系数温敏电阻(NTC)。温敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数温敏电阻(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数温敏电阻(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于
半导体器件。
[0003] 温度
传感器(temperaturetransducer)是指能感受温度并转换成可用输出
信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为
接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及
电子元件特性分为热电阻和
热电偶两类。对于热电阻类温度传感器采用的负温度系数温敏电阻。
[0004] 传统技术存在以下技术问题：
[0005] 由于裸露在外面，与空气接触，导致温敏电阻的性能会随着时间的变化降低性能，减小使用寿命，从而导致采用温敏电阻的相关器件也会随着时间的变化降低性能，减小使用寿命。
发明内容
[0006] 基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种温敏电阻，避免随着时间的变化降低性能，提高使用寿命。
[0007] 一种温敏电阻，包括：
[0008] 圆片状温敏电阻芯片；
[0009] 圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；
[0010] 所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内
侧壁设有六个均匀环状分布的
盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持
弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端和下端都设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡
块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；
[0011] 上圆片状
铜箔，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；
[0012] 下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；
[0013] 上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及
[0014] 下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；
[0015] 其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元包括导电材料制上弹簧和导电材料制上导电块；所述上弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述上导电块的一端固定连接；所述上导电块远离所述上弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的上端面电连接且施加推
力给所述温敏电阻芯片；
[0016] 所述圆片状下封盖内设有下第一通孔，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；所述下导电单元包括导电材料制下弹簧和导电材料制下导电块；所述下弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述下导电块的一端固定连接；所述下导电块远离所述下弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的下端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。
[0017] 在另外的一个
实施例中，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布或者所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。
[0018] 在另外的一个实施例中，所述圆片状温敏电阻芯片是半导体圆片状温敏电阻芯片、金属圆片状温敏电阻芯片或者
合金圆片状温敏电阻芯片。
[0019] 在另外的一个实施例中，所述上引脚是铜制条状导电片。
[0020] 在另外的一个实施例中，所述下引脚是铜制条状导电片。
[0021] 一种温度传感器，包括负温度系数温敏电阻；所述负温度系数温敏电阻包括：
[0022] 圆片状负温度系数温敏电阻芯片；
[0023] 圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；
[0024] 所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端中至少有一端设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；
[0025] 上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；
[0026] 下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；
[0027] 上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及
[0028] 下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；
[0029] 其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元的长度可以改变，所述上导电单元穿过所述上第一通孔，以及，所述上导电单元用于实现所述上圆片状铜箔的下端面与所述温敏电阻芯片的上端面之间的电连接，以及，所述上导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力；
[0030] 所述圆片状下封盖内设有下第一通孔，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；所述下导电单元的长度可以改变，所述下导电单元穿过所述下第一通孔，以及，所述下导电单元用于实现所述下圆片状铜箔的上端面与所述温敏电阻芯片的下端面之间的电连接，以及，所述下导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力。
[0031] 在另外的一个实施例中，所述上导电单元包括导电材料制上弹簧和导电材料制上导电块；所述上弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述上导电块的一端固定连接；所述上导电块远离所述上弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的上端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。
[0032] 在另外的一个实施例中，所述下导电单元包括导电材料制下弹簧和导电材料制下导电块；所述下弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述下导电块的一端固定连接；所述下导电块远离所述下弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的下端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。
[0033] 在另外的一个实施例中，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布或者所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。
[0034] 在另外的一个实施例中，所述圆片状温敏电阻芯片是半导体圆片状负温度系数温敏电阻芯片、金属圆片状负温度系数温敏电阻芯片或者合金圆片状负温度系数温敏电阻芯片。
[0035] 在另外的一个实施例中，所述上引脚是铜制条状导电片。
[0036] 在另外的一个实施例中，所述下引脚是铜制条状导电片。
[0037] 一种温敏电阻，包括：
[0038] 圆片状温敏电阻芯片；
[0039] 圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；
[0040] 所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端中至少有一端设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；
[0041] 上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；
[0042] 下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；
[0043] 上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及
[0044] 下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；
[0045] 其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元的长度可以改变，所述上导电单元穿过所述上第一通孔，以及，所述上导电单元用于实现所述上圆片状铜箔的下端面与所述温敏电阻芯片的上端面之间的电连接，以及，所述上导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力；
[0046] 所述圆片状下封盖内设有下第一通孔，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；所述下导电单元的长度可以改变，所述下导电单元穿过所述下第一通孔，以及，所述下导电单元用于实现所述下圆片状铜箔的上端面与所述温敏电阻芯片的下端面之间的电连接，以及，所述下导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力。
[0047] 在另外的一个实施例中，所述上导电单元包括导电材料制上弹簧和导电材料制上导电块；所述上弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述上导电块的一端固定连接；所述上导电块远离所述上弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的上端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。
[0048] 在另外的一个实施例中，所述下导电单元包括导电材料制下弹簧和导电材料制下导电块；所述下弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述下导电块的一端固定连接；所述下导电块远离所述下弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的下端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。
[0049] 在另外的一个实施例中，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布或者所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。
[0050] 在另外的一个实施例中，所述圆片状温敏电阻芯片是半导体圆片状负温度系数温敏电阻芯片、金属圆片状负温度系数温敏电阻芯片或者合金圆片状负温度系数温敏电阻芯片。
[0051] 在另外的一个实施例中，所述上引脚是铜制条状导电片。
[0052] 在另外的一个实施例中，所述下引脚是铜制条状导电片。
[0053] 一种上述任一项的温敏电阻的组装方法，包括：
[0054] 将所述温敏电阻芯片卡入所述温敏电阻芯片限位卡扣的弧形卡槽；
[0055] 将所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；
[0056] 将所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；
[0057] 将所述上导电单元穿过所述上第一通孔实现所述上圆片状铜箔的下端面与所述温敏电阻芯片的上端面之间的电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片；
[0058] 将所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；
[0059] 将所述下导电单元穿过所述下第一通孔实现所述下圆片状铜箔的上端面与所述温敏电阻芯片的下端面之间的电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片；
[0060] 所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状上封盖下端面；
[0061] 将所述上引脚与所述上圆片状铜箔的上端面固定连接；
[0062] 将所述下引脚与所述下圆片状铜箔的下端面固定连接。
[0063] 上述温敏电阻，避免随着时间的变化降低性能，提高使用寿命。
附图说明
[0064] 图1为本
申请实施例提供的一种温敏电阻的爆炸示意图。
[0065] 图2为本申请实施例提供的一种温敏电阻中的剖面示意图。
[0066] 图3为图2中圆圈处的放大示意图。
[0067] 图4为本申请实施例提供的一种温敏电阻中的温敏电阻容纳装置的结构示意图。
[0068] 图5为图4中圆圈处的放大示意图。
[0069] 图6为本申请实施例提供的一种温敏电阻的组装方法的
流程图。
具体实施方式
[0070] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0071] 参阅图1到图5，一种温敏电阻，包括：
[0072] 圆片状温敏电阻芯片100；
[0073] 圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置210、圆片状上封盖220和圆片状下封盖230；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；
[0074] 所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体211；所述圆环状主体的内侧壁设有六个均匀环状分布的盲孔2111；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧2121、弹簧限位套2122和温敏电阻芯片限位卡扣2123；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽21231；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端和下端都设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡块21232；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；
[0075] 上圆片状铜箔300，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；
[0076] 下圆片状铜箔400，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；
[0077] 上引脚500，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及[0078] 下引脚600，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；
[0079] 其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔221，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元包括导电材料制上弹簧和导电材料制上导电块；所述上弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述上导电块的一端固定连接；所述上导电块远离所述上弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的上端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片；
[0080] 所述圆片状下封盖内设有下第一通孔231，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；所述下导电单元包括导电材料制下弹簧410和导电材料制下导电块420；所述下弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述下导电块的一端固定连接；所述下导电块远离所述下弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的下端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。
[0081] 可以理解，本申请的温敏电阻芯片可以是正温度系数温敏电阻芯片，也可以是负温度系数温敏电阻芯片。
[0082] 上述温敏电阻，避免随着时间的变化降低性能，提高使用寿命。具体地，温敏电阻芯片通过圆片状密封盒(具体利用圆环状温敏电阻容纳装置210、圆片状上封盖220和圆片状下封盖230)进行密封，接触外界空气的概率大大降低，提高了使用寿命。通过所述温敏电阻芯片卡持装置、上导电单元和下导电单元对温敏电阻芯片的夹持，可以密封不同尺寸(厚度和直径)的温敏电阻芯片，具体地，圆环状温敏电阻容纳装置通过卡扣主体压迫卡持弹簧可以夹持不同直径的温敏电阻芯片。可以理解，弧形卡槽的高度大于所述温敏电阻芯片的厚度。当温敏电阻芯片位于所述弧形卡槽内时，上导电单元和下导电单元分别给所述温敏电阻芯片施加推力，从而完成对不同厚度的温敏电阻芯片的上下端面的夹持。
[0083] 通过所述上引脚与所述上导电铜柱电连接然后所述上导电块远离上引脚的一端抵触所述温敏电阻芯片的上端面，这样的话通过上引脚给所述温敏电阻芯片供电。同理，下引脚通过类似同样的原理给所述温敏电阻芯片供电。
[0084] 在另外的一个实施例中，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布或者所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。
[0085] 需要注意的，本申请的附图只给出所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布的示意图。
[0086] 可以理解，本申请不限制所述上引脚与所述下引脚的
位置关系，本申请镜像对称和反向镜像对称只是给出了可能的两个示例。
[0087] 在另外的一个实施例中，所述圆片状温敏电阻芯片是半导体圆片状温敏电阻芯片、金属圆片状温敏电阻芯片或者合金圆片状温敏电阻芯片。也就是说，本申请不限制温敏电阻芯片的类型。
[0088] 在另外的一个实施例中，所述上引脚是铜制条状导电片。
[0089] 在另外的一个实施例中，所述下引脚是铜制条状导电片。
[0090] 可以理解，所述上引脚与所述下引脚可以采用同样的导电材料，也可以采用不同的导电材料。在另外的一个实施例中，所述上引脚和所述下引脚都是铜制条状导电片。当然，也可以采用其他材料制成的导电片。
[0091] 一种温度传感器，包括负温度系数温敏电阻；所述负温度系数温敏电阻包括：
[0092] 圆片状负温度系数温敏电阻芯片；
[0093] 圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；
[0094] 所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端中至少有一端设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；
[0095] 上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；
[0096] 下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；
[0097] 上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及
[0098] 下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；
[0099] 其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元的长度可以改变，所述上导电单元穿过所述上第一通孔，以及，所述上导电单元用于实现所述上圆片状铜箔的下端面与所述温敏电阻芯片的上端面之间的电连接，以及，所述上导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力；
[0100] 所述圆片状下封盖内设有下第一通孔，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；所述下导电单元的长度可以改变，所述下导电单元穿过所述下第一通孔，以及，所述下导电单元用于实现所述下圆片状铜箔的上端面与所述温敏电阻芯片的下端面之间的电连接，以及，所述下导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力。
[0101] 上述温度传感器，避免随着时间的变化降低性能，提高使用寿命。具体地，负温度系数温敏电阻芯片通过圆片状密封盒(具体利用圆环状温敏电阻容纳装置210、圆片状上封盖220和圆片状下封盖230)进行密封，接触外界空气的概率大大降低，提高了使用寿命。通过所述温敏电阻芯片卡持装置、上导电单元和下导电单元对负温度系数温敏电阻芯片的夹持，可以密封不同尺寸(厚度和直径)的负温度系数温敏电阻芯片，具体地，圆环状温敏电阻容纳装置通过卡扣主体压迫卡持弹簧可以夹持不同直径的负温度系数温敏电阻芯片。可以理解，弧形卡槽的高度大于所述负温度系数温敏电阻芯片的厚度。当负温度系数温敏电阻芯片位于所述弧形卡槽内时，上导电单元和下导电单元分别给所述温敏电阻芯片施加推力，从而完成对不同厚度的负温度系数温敏电阻芯片的上下端面的夹持。
[0102] 在另外的一个实施例中，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布或者所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。
[0103] 需要注意的，本申请的附图只给出所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布的示意图。
[0104] 可以理解，本申请不限制所述上引脚与所述下引脚的位置关系，本申请镜像对称和反向镜像对称只是给出了可能的两个示例。
[0105] 在另外的一个实施例中，所述上导电单元包括导电材料制上弹簧和导电材料制上导电块；所述上弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述上导电块的一端固定连接；所述上导电块远离所述上弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的上端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。可以理解，本申请只给出上导电单元的一种具体事例，也可以采用其他结构的上导电单元，执业可以实现相关功能即可。
[0106] 在另外的一个实施例中，所述下导电单元包括导电材料制下弹簧和导电材料制下导电块；所述下弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述下导电块的一端固定连接；所述下导电块远离所述下弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的下端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。可以理解，本申请只给出上导电单元的一种具体事例，也可以采用其他结构的上导电单元，执业可以实现相关功能即可。
[0107] 在另外的一个实施例中，所述圆片状温敏电阻芯片是半导体圆片状负温度系数温敏电阻芯片、金属圆片状负温度系数温敏电阻芯片或者合金圆片状负温度系数温敏电阻芯片。也就是说，本申请不限制负温度系数温敏电阻芯片的类型。
[0108] 在另外的一个实施例中，所述上引脚是铜制条状导电片。
[0109] 在另外的一个实施例中，所述下引脚是铜制条状导电片。
[0110] 可以理解，所述上引脚与所述下引脚可以采用同样的导电材料，也可以采用不同的导电材料。在另外的一个实施例中，所述上引脚和所述下引脚都是铜制条状导电片。当然，也可以采用其他材料制成的导电片。
[0111] 一种温敏电阻，包括：
[0112] 圆片状温敏电阻芯片；
[0113] 圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；
[0114] 所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端中至少有一端设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；
[0115] 上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；
[0116] 下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；
[0117] 上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及
[0118] 下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；
[0119] 其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元的长度可以改变，所述上导电单元穿过所述上第一通孔，以及，所述上导电单元用于实现所述上圆片状铜箔的下端面与所述温敏电阻芯片的上端面之间的电连接，以及，所述上导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力；
[0120] 所述圆片状下封盖内设有下第一通孔，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；所述下导电单元的长度可以改变，所述下导电单元穿过所述下第一通孔，以及，所述下导电单元用于实现所述下圆片状铜箔的上端面与所述温敏电阻芯片的下端面之间的电连接，以及，所述下导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力。
[0121] 上述温度传感器，避免随着时间的变化降低性能，提高使用寿命。具体地，负温度系数温敏电阻芯片通过圆片状密封盒(具体利用圆环状温敏电阻容纳装置210、圆片状上封盖220和圆片状下封盖230)进行密封，接触外界空气的概率大大降低，提高了使用寿命。通过所述温敏电阻芯片卡持装置、上导电单元和下导电单元对负温度系数温敏电阻芯片的夹持，可以密封不同尺寸(厚度和直径)的负温度系数温敏电阻芯片，具体地，圆环状温敏电阻容纳装置通过卡扣主体压迫卡持弹簧可以夹持不同直径的负温度系数温敏电阻芯片。可以理解，弧形卡槽的高度大于所述负温度系数温敏电阻芯片的厚度。当负温度系数温敏电阻芯片位于所述弧形卡槽内时，上导电单元和下导电单元分别给所述温敏电阻芯片施加推力，从而完成对不同厚度的负温度系数温敏电阻芯片的上下端面的夹持。
[0122] 在另外的一个实施例中，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布或者所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。
[0123] 需要注意的，本申请的附图只给出所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布的示意图。
[0124] 可以理解，本申请不限制所述上引脚与所述下引脚的位置关系，本申请镜像对称和反向镜像对称只是给出了可能的两个示例。
[0125] 在另外的一个实施例中，所述上导电单元包括导电材料制上弹簧和导电材料制上导电块；所述上弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述上导电块的一端固定连接；所述上导电块远离所述上弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的上端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。可以理解，本申请只给出上导电单元的一种具体事例，也可以采用其他结构的上导电单元，执业可以实现相关功能即可。
[0126] 在另外的一个实施例中，所述下导电单元包括导电材料制下弹簧和导电材料制下导电块；所述下弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述下导电块的一端固定连接；所述下导电块远离所述下弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的下端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。可以理解，本申请只给出上导电单元的一种具体事例，也可以采用其他结构的上导电单元，执业可以实现相关功能即可。
[0127] 在另外的一个实施例中，所述圆片状温敏电阻芯片是半导体圆片状负温度系数温敏电阻芯片、金属圆片状负温度系数温敏电阻芯片或者合金圆片状负温度系数温敏电阻芯片。也就是说，本申请不限制负温度系数温敏电阻芯片的类型。
[0128] 在另外的一个实施例中，所述上引脚是铜制条状导电片。
[0129] 在另外的一个实施例中，所述下引脚是铜制条状导电片。
[0130] 可以理解，所述上引脚与所述下引脚可以采用同样的导电材料，也可以采用不同的导电材料。在另外的一个实施例中，所述上引脚和所述下引脚都是铜制条状导电片。当然，也可以采用其他材料制成的导电片。
[0131] 参阅图6，一种上述任一项的温敏电阻的组装方法，包括：
[0132] S110、将所述温敏电阻芯片卡入所述温敏电阻芯片限位卡扣的弧形卡槽；
[0133] S120、将所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；
[0134] S130、将所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；
[0135] S140、将所述上导电单元穿过所述上第一通孔实现所述上圆片状铜箔的下端面与所述温敏电阻芯片的上端面之间的电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片；
[0136] S150、将所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；
[0137] S160、将所述下导电单元穿过所述下第一通孔实现所述下圆片状铜箔的上端面与所述温敏电阻芯片的下端面之间的电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片；
[0138] S170、所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状上封盖下端面；
[0139] S180、将所述上引脚与所述上圆片状铜箔的上端面固定连接；
[0140] S190、将所述下引脚与所述下圆片状铜箔的下端面固定连接。
[0141] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本
说明书记载的范围。
[0142] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
