一种检测芯片在测试中叠片的装置
专利汇可以提供一种检测芯片在测试中叠片的装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种检测芯片在测试中叠片的装置，包括旋转 电机 、滑台 气缸 、 主板 、旋转 传感器 、缓冲装置和Socket压制 块 ，滑台气缸通过 螺栓 固定在主板上，滑台气缸的 活塞 端通过 铝 块连接有旋转电机，并通过螺栓拧紧，滑台气缸的上盖部分上安装有旋转传感器，缓冲装置安装在旋转电机的输出端上，旋转电机的铝块上还安装有光纤传感器，两个Socket压制块对称安装在主板的底端，并在其上套入按压 弹簧 ；本发明提供了一种检测芯片在测试中叠片的装置，适用于芯片自动测试设备上，在快速的烧录情况下，能准确的判别Socket内芯片是否叠片还是有异物，安装芯片叠片检测装置，能大大的提高生产异常的发现和处理效率，进一步提升工厂的智能化 进程 。，下面是一种检测芯片在测试中叠片的装置专利的具体信息内容。
1.一种检测芯片在测试中叠片的装置，包括旋转电机(1)、滑台气缸(2)、主板(3)、旋转传感器(4)、缓冲装置(6)和Socket压制块(8)，其特征在于，所述滑台气缸(2)通过螺栓固定在主板(3)上，所述滑台气缸(2)的活塞端通过铝块连接有旋转电机(1)，并通过螺栓拧紧，以便于通过所述滑台气缸(2)带动旋转电机(1)上下移动；所述滑台气缸(2)的上盖部分上安装有旋转传感器(4)，所述缓冲装置(6)安装在旋转电机(1)的输出端上，通过所述旋转电机(1)带动缓冲装置(6)旋转，所述旋转电机(1)的铝块上还安装有光纤传感器(5)，两个所述Socket压制块(8)对称安装在主板(3)的底端，并在其上套入按压弹簧(7)。
2.根据权利要求1所述的一种检测芯片在测试中叠片的装置，其特征在于，所述旋转电机(1)上安装有感应片，所述光纤传感器(5)安装在旋转电机(1)的铝块上，但不随旋转电机(1)输出端上的吸杆一起转动，也不能碰到吸杆。
3.根据权利要求1所述的一种检测芯片在测试中叠片的装置，其特征在于，所述主板(3)为铝固定板和铝底板组成的L型板，所述滑台气缸(2)固定在铝固定板上，所述Socket压制块(8)固定在铝底板上。
4.根据权利要求3所述的一种检测芯片在测试中叠片的装置，其特征在于，所述Socket压制块(8)安装在主板(3)的铝底板下端，并套入按压弹簧(7)，中间用衬套螺丝拧紧所述Socket压制块(8)，使所述Socket压制块(8)在按压的时候能上下移动，然后通气和通电进行检测。
5.根据权利要求4所述的一种检测芯片在测试中叠片的装置，其特征在于，所述缓冲装置(6)包括缓冲机构和缓冲机构下方连接的吸嘴，所述缓冲装置(6)位于两个Socket压制块(8)之间，所述主板(3)的铝底板上设置有以便于缓冲装置(6)上下移动的凹槽。
一种检测芯片在测试中叠片的装置
技术领域
背景技术
设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路；芯片的生产过程中需要测试
设备对芯片进行检测，以确保芯片的质量。
发明内容
移动；所述滑台气缸的上盖部分上安装有旋转传感器，所述缓冲装置安装在旋转电机的输
出端上，通过所述旋转电机带动缓冲装置旋转，所述旋转电机的铝块上还安装有光纤传感
器，两个所述Socket压制块对称安装在主板的底端，并在其上套入按压弹簧。
表面高度，从而发出异常反馈信号，报警并及时暂停；适用于芯片自动测试设备上，在快速的烧录情况下，能准确的判别Socket内芯片是否叠片还是有异物，安装芯片叠片检测装置，能大大的提高生产异常的发现和处理效率，进一步提升工厂的智能化进程。
具体实施方式
感器5，两个Socket压制块8对称安装在主板3的底端，并在其上套入按压弹簧7。
装置6的吸嘴吸取芯片时，利用光纤传感器5的反射原理：检测缓冲装置6的缓冲机构最顶面的表面高度；如果芯片叠片了，缓冲机构向上收缩，表面高度向上提升，表面高度就会向上改变相应一个芯片的高度位置，光纤传感器5就会感应到最顶面的表面高度，从而发出异常反馈信号，旋转传感器4检测到反馈信号异常，其发送信号给来控制中心，控制中心报警并及时暂停检测装置，其中吸嘴是通过真空吸气，来吸取芯片工作的、按压弹簧7是定制的采购件，主板3的铝底板上的Socket压制块8需要机加工完成的。
测装置，能大大的提高生产异常的发现和处理效率，进一步提升工厂的智能化进程。
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