移动终端及传感器模块的控制方法
阅读：641发布：2024-02-05
专利汇可以提供移动终端及传感器模块的控制方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本公开提供了一种移动终端及 传感器 模 块 的控制方法，属于终端技术领域。该移动终端包括：传感器模块和充电模块，所述充电模块包括：充电物理 接口 和与所述充电物理接口电性相连的 温度 传感器；所述充电物理接口与所述温度传感器之间的距离小于第一距离 阈值 ；所述传感器模块与所述温度传感器之间的距离小于第二距离阈值；所述传感器模块与所述温度传感器电性相连；本公开通过原本属于充电模块的温度传感器与传感器模块电性相连，使得充电模块和传感器模块共用同一个温度传感器，该温度传感器能够 测量传感器 模块的 工作温度 ，避免了移动终端需要单独为传感器模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。，下面是移动终端及传感器模块的控制方法专利的具体信息内容。
1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：传感器模块和充电模块，所述充电模块包括：充电物理接口和与所述充电物理接口电性相连的温度传感器；
所述充电物理接口与所述温度传感器之间的距离小于第一距离阈值；
所述传感器模块与所述温度传感器之间的距离小于第二距离阈值；
所述传感器模块与所述温度传感器电性相连。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述温度传感器位于在所述传感器模块和所述充电物理接口之间。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述温度传感器的一个表面与所述充电物理接口贴合，所述温度传感器的另一个表面与所述传感器模块贴合。
4.根据权利要求1至3任一所述的移动终端，其特征在于，所述温度传感器，被配置为采集温度值；所述传感器模块，被配置为获取所述温度值，根据所述温度值调整内部感应元件的工作参数。
5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述传感器模块，被配置为每隔预定时间间隔获取所述温度值。
6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，
所述传感器模块，被配置为当所述温度值位于第一温度阈值和第二温度阈值之间时，确定所述感应元件使用第一组工作参数进行工作；
其中，所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值。
7.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，
所述传感器模块，被配置为当所述温度值大于第一温度阈值时，确定所述感应元件使用第二组工作参数进行工作；
或，
所述传感器模块，被配置为当所述温度值小于第二温度阈值时，确定所述感应元件使用第三组工作参数进行工作。
8.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，
所述传感器模块，被配置为当所述温度值大于高温预警阈值时，停止工作；
或，
所述传感器模块，被配置为当所述温度值小于低温预警阈值时，停止工作。
9.根据权利要求1至8任一所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括充电管理模块，所述温度传感器还与所述充电管理模块电性相连；
所述温度传感器，还被配置为采集所述温度值；
所述充电管理模块，还被配置为在处于充电状态时，获取所述温度值；根据所述温度值调整充电参数。
10.根据权利要求1至8任一所述的移动终端，其特征在于，所述充电物理接口包括通用串行总线USB接口、Mini USB接口、USB Type-C接口或Lighting接口中的至少一种。
11.根据权利要求1至8任一所述的移动终端，其特征在于，所述传感器模块包括距离传感器、加速度传感器、陀螺仪、霍尔器件、压力传感器或重力传感器中的至少一种。
12.一种传感器模块的控制方法，其特征在于，应用于如权利要求1至3任一所述的移动终端中，所述方法包括：
所述温度传感器采集温度值；
所述传感器模块获取所述温度值；
所述传感器模块根据所述温度值调整内部感应元件的工作参数。
移动终端及传感器模块的控制方法
技术领域
[0001] 本公开实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种移动终端及传感器模块的控制方法。
背景技术
[0003] 传感器模块的工作性能与温度有关。温度过高或者温度过低，都会影响传感器模块的感应元件的正常工作。在相关技术中，移动终端为传感器模块设置一个温度传感器，通过该温度传感器对传感器模块的工作温度进行测量，传感器模块根据当前的工作温度调整感应元件的工作参数。发明内容
[0004] 本公开实施例提供了一种移动终端及传感器模块的控制方法。本公开实施例提供的技术方案如下：
[0006] 充电物理接口与温度传感器之间的距离小于第一距离阈值；
[0007] 传感器模块与温度传感器之间的距离小于第二距离阈值；
[0008] 传感器模块与温度传感器电性相连。
[0009] 可选的，温度传感器位于在传感器模块和充电物理接口之间。
[0010] 可选的，温度传感器的一个表面与充电物理接口贴合，温度传感器的另一个表面与传感器模块贴合。
[0011] 可选的，温度传感器，被配置为采集温度值；传感器模块，被配置为获取温度值，根据温度值调整内部感应元件的工作参数。
[0012] 可选的，传感器模块，被配置为每隔预定时间间隔获取温度值。
[0013] 可选的，传感器模块，被配置为当温度值位于第一温度阈值和第二温度阈值之间时，确定感应元件使用第一组工作参数进行工作；
[0014] 其中，第一温度阈值大于第二温度阈值。
[0015] 可选的，传感器模块，被配置为当温度值大于第一温度阈值时，确定感应元件使用第二组工作参数进行工作；
[0016] 或，
[0017] 传感器模块，被配置为当温度值小于第二温度阈值时，确定感应元件使用第三组工作参数进行工作。
[0018] 可选的，传感器模块，被配置为当温度值大于高温预警阈值时，停止工作；
[0019] 或，
[0020] 传感器模块，被配置为当温度值小于低温预警阈值时，停止工作。
[0021] 可选的，移动终端还包括充电管理模块，温度传感器还与充电管理模块电性相连；
[0022] 温度传感器，还被配置为采集温度值；
[0023] 充电管理模块，还被配置为在处于充电状态时，获取温度值；根据温度值调整充电参数。
[0024] 可选的，充电物理接口包括通用串行总线USB接口、Mini USB接口、USB Type-C接口或Lighting接口中的至少一种。
[0026] 根据本公开实施例的第二方面，提供一种传感器模块的控制方法，应用于如第一方面及第一方面的任意一种可能的实施例提供的移动终端中，该方法包括：
[0027] 温度传感器采集温度值；
[0028] 传感器模块获取温度值；
[0029] 传感器模块根据温度值调整内部感应元件的工作参数。
[0030] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0031] 通过原本属于充电模块的温度传感器与传感器模块电性相连，使得充电模块和传感器模块共用同一个温度传感器，该温度传感器能够测量传感器模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为传感器模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。
[0034] 图1是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图；
[0035] 图2是根据另一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图；
[0036] 图3是根据一示例性实施例示出的传感器模块的控制方法的流程图；
[0037] 图4是根据另一示例性实施例示出的传感器模块的控制方法的流程图；
[0038] 图5是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图。
具体实施方式
[0039] 这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0040] 目前，传感器模块是移动终端中最常用的硬件组件之一，由于传感器模块的工作性能与温度有关，温度过高或者过低均会影响传感器模块的正常工作，因此移动终端为传感器模块设置有温度传感器。移动终端通过该温度传感器对传感器模块的工作温度进行测量，根据测量的工作温度调整内部感应元件的工作参数。
[0041] 然而，在已配置有温度传感器的移动终端中，还需要单独为传感器模块设置温度传感器，这无疑增加了设计的复杂性，也提高了移动终端的制造成本。
[0042] 本公开实施例提供了一种移动终端及传感器模块的控制方法，以解决上述相关技术中存在的问题。本公开实施例提供的技术方案中，当充电模块的温度传感器与充电物理接口的距离小于第一距离阈值，且与传感器模块的距离小于第二距离阈值时，将充电模块中的温度传感器与传感器模块电性相连；使得充电模块中的温度传感器能够测量传感器模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为传感器模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。
[0043] 本公开实施例所提供的移动终端可以为移动电话、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、可穿戴式设备(Wearable Device)等各种移动终端。
[0044] 请参考图1，根据一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图。该移动终端100包括：传感器模块110和充电模块120，充电模块120包括：充电物理接口122和与充电物理接口122电性相连的温度传感器124。
[0045] 可选的，传感器模块110包括距离传感器、加速度传感器、陀螺仪、霍尔器件、压力传感器或重力传感器中的至少一种。
[0046] 可选的，各个传感器模块根据内部感应元件不同，可能是正温度系数传感器，也可能是负温度系数传感器，其中，正温度系数传感器的阻值随温度的升高而增大，负温度系数传感器的阻值随温度的升高而减小。
[0047] 可选的，充电物理接口122包括通用串行总线(英文：Universal Serial Bus，USB)接口、迷你USB(英文：Mini USB)接口、USB Type-C接口或Lighting接口中的至少一种。
[0048] 充电物理接口122与温度传感器124之间的距离小于第一距离阈值。
[0049] 传感器模块110与温度传感器124之间的距离小于第二距离阈值。
[0050] 传感器模块110与温度传感器124电性相连。
[0051] 可选的，第一距离阈值和第二距离阈值是预设的，其目的是当温度传感器124与充电物理接口122之间的距离较小，且与传感器模块124的距离较小时，传感器模块110与温度传感器124相连，以便充电模块120中的温度传感器124能够测量传感器模块124和充电物理接口122的工作温度。
[0052] 综上所述，本实施例通过原本属于充电模块的温度传感器与传感器模块电性相连，使得充电模块和传感器模块共用同一个温度传感器，该温度传感器能够测量传感器模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为传感器模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。
[0053] 基于图1所提供的实施例，请参考图2，根据另一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图。
[0054] 温度传感器124位于在传感器模块110和充电物理接口122之间。
[0055] 可选的，温度传感器124的一个表面与充电物理接口贴合，温度传感器124的另一个表面与传感器模块110贴合。
[0056] 温度传感器124，被配置为采集温度值；可选的，温度传感器124被配置为采集移动终端中传感器模块110的温度值，并将采集到的温度值上报给传感器模块110。
[0057] 对应的，传感器模块110，被配置为获取温度值，并根据该温度值调整内部感应元件的工作参数。
[0058] 可选的，传感器模块110中的传感器为正温度系数传感器，由于正温度系数传感器的温度升高时，阻值将会增大，因此传感器模块110获取到温度传感器124采集的当前的温度后，当判断出当前的温度高于预设值时，则传感器模块110根据阻值变大后的元件特性，调整内部感应元件的工作参数以提高感应元件的精度；当判断出当前的温度低于预设值时，则传感器模块110根据阻值变小后的元件特性，调整内部感应元件的工作参数以提高感应元件的精度。
[0059] 可选的，传感器模块110中的传感器为负温度系数传感器，由于负温度系数传感器的温度升高时，阻值将会减小，因此传感器模块110获取到温度传感器124采集的当前的温度后，当判断出当前的温度高于预设值时，则传感器模块110调整内部感应元件的工作参数以提高感应元件的精度；当判断出当前的温度低于预设值时，则传感器模块110调整内部感应元件的工作参数以提高感应元件的精度。
[0060] 可选的，工作参数包括测量范围、灵敏度、线性度、重复性误差和滞后误差中的至少一种。
[0061] 可选的，传感器模块110，被配置为每隔预定时间间隔获取温度值。
[0062] 示意性的，传感器模块110，被配置为每隔4分钟获取当前的温度值。
[0063] 可选的，传感器模块110，被配置为当温度值位于第一温度阈值和第二温度阈值之间时，确定感应元件使用第一组工作参数进行工作。
[0064] 其中，第一温度阈值大于第二温度阈值。
[0065] 可选的，传感器模块110，被配置为当温度值大于第一温度阈值时，确定感应元件使用第二组工作参数进行工作。
[0066] 可选的，传感器模块110，被配置为当温度值小于第二温度阈值时，确定感应元件使用第三组工作参数进行工作。
[0067] 示意性的，移动终端的第一温度阈值为十度，第二温度阈值为五度，若传感器模块110获取的当前的温度值为七度，则确定感应元件使用第一组工作参数进行工作，即将正常工作时的预设值确定为第一组工作参数；若传感器模块110获取的当前的温度值为二十度，则确定感应元件使用第二组工作参数进行工作，即调整正常工作时的预设值以提高感应元件的精度；若传感器模块110获取的当前的温度值为一度，则确定感应元件使用第三组工作参数进行工作，即调整正常工作时的预设值以提高感应元件的精度。
[0068] 为了保证传感器模块110的温度值在其能承受的温度范围之内，避免当温度过高或者过低时导致传感器模块110中相关部件损坏的情况，可选的，传感器模块110，被配置为当温度值大于高温预警阈值时，停止工作；传感器模块110，被配置为当温度值小于低温预警阈值时，停止工作。
[0069] 相关技术中，在为移动终端充电时，由于能量转换，损耗的能量会产生热量，从而导致移动终端温度升高。充电电流越大，产生的热量越多。为了避免过高的温度对终端造成的损耗，可选的，移动终端还包括充电管理模块130，温度传感器124还与充电管理模块130电性相连。
[0070] 温度传感器124，还被配置为采集温度值。
[0071] 可选的，温度传感器124被配置为采集移动终端中充电物理接口122的温度值，并将采集到的温度值上报给充电管理模块130。
[0072] 对应的，充电管理模块130，还被配置为在处于充电状态时，获取温度值，并根据该温度值调整充电参数。
[0073] 示意性的，当充电管理模块130获取到的温度值高于预设值时，充电管理模块130，对充电电流进行调整，以便及时降低终端的温度，保证终端的部件不因长期温度过高而导致损毁。当充电管理模块130获取到的温度值低于预设值时，说明温度较低，不会对终端的部件造成较大的影响，可以不对充电电流做调整。
[0074] 进一步地，为了详细说明移动终端的结构，下面从各个部分详述：
[0075] 壳体140通常为直板形状的六面体或者近似六面体，当然该壳体也可能为其它造型，比如，该移动终端为手机，则该壳体也可以类似翻盖手机的折叠式壳体或者类似滑盖手机的滑盖式壳体。通常壳体140由塑料或者金属等材料制成。
[0076] 盖板150设置于壳体140的至少一个面上，可以是硬质的，也可以是软质的。盖板150可以是设置于壳体140的一个面上的矩形盖板，还可以是圆角矩形、正方形以及其它几何图形，本实施例对此不作具体限定。
[0077] 处理单元(图中未示出)为移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储单元内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储单元内的数据，以执行移动终端的各种功能和/或处理数据。所述处理单元可以由IC(英文全称：Integrated Circuit，中文全称：集成电路)组成，例如可以由单颗封装的IC所组成，也可以由连接多颗相同功能或不同功能的封装IC而组成。举例来说，处理单元可以仅包括CPU(英文全称：Central Processing Unit，中文全称：中央处理器)，也可以是GPU、DSP(英文全称：Digital Signal Processor，中文全称：数字信号处理器)、及通信管理模块中的控制芯片(例如基带芯片)的组合。
[0078] 传感器模块110包括至少一种传感器，比如光传感器、运动传感器以及其它传感器。可选的，光传感器包括环境光传感器及接近传感器。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别移动终端姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；移动终端还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其它传感器，在此不再赘述。
[0079] 充电管理模块130可用于存储对应的软件程序设置以及充电设置，处理单元通过读取存储在充电管理模块130的软件程序配置以及系统配置，从而实现数据处理。在本公开实施例中，充电管理模块130可以包括易失性存储器，例如NVRAM(英文全称：Nonvolatile Random Access Memory，中文全称：非挥发性动态随机存取内存)、PRAM(英文全称：Phase Change RAM，中文全称：相变化随机存取内存)、MRAM(英文全称：Magetoresistive RAM，中文全称：磁阻式随机存取内存)等，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、EEPROM(英文全称：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，中文全称：电子可擦除可编程只读存储器)、闪存器件，例如反或闪存(英文全称：NOR flash memory)或是反及闪存(英文全称：NAND flash memory)。
[0080] 综上所述，本实施例通过原本属于充电模块的温度传感器与传感器模块电性相连，使得充电模块和传感器模块共用同一个温度传感器，该温度传感器能够测量传感器模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为传感器模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。
[0081] 本实施例还通过温度传感器被配置为采集温度值，传感器模块被配置为获取温度值，并根据该温度值调整内部感应元件的工作参数；使得传感器模块根据温度值调整内部感应元件的工作参数，以消除温度的变化对传感器模块的精度的影响，提高了抗温度的干扰能力，提高了感应的准确度。
[0082] 请参考图3，其示出了一示意性实施例所提供的传感器模块的控制方法的流程图。该控制方法应用于上述图1或图2所示实施例提供的移动终端中，该控制方法包括：
[0083] 步骤301，温度传感器采集温度值。
[0084] 可选的，充电模块中的温度传感器采集传感器模块和/或充电物理接口的温度值，并将采集的温度值上报给传感器模块。
[0085] 步骤302，传感器模块获取温度值。
[0086] 步骤303，传感器模块根据温度值调整内部感应元件的工作参数。
[0087] 以传感器模块中的传感器为正温度系数传感器为例，当传感器模块获取到温度传感器采集的当前的温度后，当判断出当前的温度高于预设值时，则传感器模块根据阻值变大后的元件特性，调整内部感应元件的工作参数以提高感应元件的精度；当判断出当前的温度低于预设值时，则传感器模块根据阻值变小后的元件特性，调整内部感应元件的工作参数以提高感应元件的精度。
[0088] 综上所述，本实施通过温度传感器采集温度值，传感器模块获取温度值，并根据温度值调整内部感应元件的工作参数；使得充电模块和传感器模块共用同一个温度传感器，传感器模块根据该温度传感器采集的温度值调整内部感应元件的工作参数，避免了移动终端需要单独为传感器模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。
[0089] 请参考图4，其示出了一示意性实施例所提供的传感器模块的控制方法的流程图。该控制方法应用于上述图1或图2所示实施例提供的移动终端中，该控制方法包括：
[0090] 步骤401，温度传感器采集温度值。
[0091] 可选的，充电模块中的温度传感器采集传感器模块和/或充电物理接口的温度值，并将采集的温度值上报给传感器模块。
[0092] 其中，充电物理接口包括通用串行总线USB接口、Mini USB接口、USB Type-C接口或Lighting接口中的至少一种。
[0093] 步骤402，传感器模块每隔预定时间间隔获取温度值。
[0094] 步骤403，传感器模块判断温度值是否位于第一温度阈值和第二温度阈值之间。
[0095] 其中，第一温度阈值大于第二温度阈值。
[0096] 步骤404，当温度值位于第一温度阈值和第二温度阈值之间时，传感器模块确定感应元件使用第一组工作参数进行工作。
[0097] 步骤405，传感器模块判断温度值是否大于第一温度阈值。
[0098] 可选的，当温度值不在第一温度阈值和第二温度阈值之间的温度范围中时，传感器模块判断温度值是否大于第一温度阈值，若大于第一温度阈值，执行步骤406；若不大于，即该温度值小于第二温度阈值，执行步骤407。
[0099] 步骤406，当温度值大于第一温度阈值时，传感器模块确定感应元件使用第二组工作参数进行工作。
[0100] 步骤407，当温度值小于第二温度阈值时，传感器模块确定感应元件使用第三组工作参数进行工作。
[0101] 步骤408，传感器模块判断温度值是否大于高温预警阈值。
[0102] 可选的，传感器模块判断出温度值大于第一温度阈值之后，判断该温度值是否大于高温预警阈值，若大于，则执行步骤409；若不大于，传感器模块继续工作。
[0103] 步骤409，当温度值大于高温预警阈值时，传感器模块停止工作。
[0104] 步骤410，传感器模块判断温度值是否小于低温预警阈值。
[0105] 可选的，传感器模块判断出温度值小于第二温度阈值之后，判断该温度值是否小于低温预警阈值，若小于，则执行步骤411；若不小于，传感器模块继续工作。
[0106] 步骤411，当温度值小于低温预警阈值时，传感器模块停止工作。
[0107] 可选的，移动终端还包括充电管理模块，当温度传感器采集温度值时，在处于充电状态时，充电管理模块获取温度值，并根据温度值调整充电参数。
[0108] 综上所述，本实施通过温度传感器采集温度值，传感器模块获取温度值，并根据温度值调整内部感应元件的工作参数；使得充电模块和传感器模块共用同一个温度传感器，传感器模块根据该温度传感器采集的温度值调整内部感应元件的工作参数，避免了移动终端需要单独为传感器模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。
[0109] 请参考图5，其示出了一种移动终端的结构示意图。该移动终端包括：
[0110] 传感器模块、充电模块、充电管理模块和处理单元，充电模块包括：充电物理接口和与充电物理接口电性相连的温度传感器。
[0111] 其中，充电物理接口与温度传感器之间的距离小于第一距离阈值，且传感器模块与温度传感器之间的距离小于第二距离阈值。
[0112] 传感器模块分别与温度传感器和处理单元电性相连，充电管理模块分别与温度传感器和处理单元电性相连。
[0113] 本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
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