专利汇可以提供一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置,涉及光学加工技术领域,包括编程 控制器 、Y轴电动位移平台、 连接杆 、激光投射 探头 、打磨平台、 研磨 抛光 机转速控制器,连接杆滑动套合在Y轴电动位移平台上,连接杆的左侧设有激光投射探头,激光投射探头和连接杆均通过电线和编程控制器相连;研磨抛光机转速控制器通过电线和打磨平台内的磨盘相连。本实用新型通过在打磨平台上增加能够实时自动监控磨盘内研磨状态的激光投射探头,通过将光学玻璃元件被打磨的厚度转化为连接杆上的激光投射探头在Y轴电动位移平台下降的高度,以保证产品尺寸或者合适的磨抛余量,减少人工观察和检测研磨数据的误差,提高了成品的研磨效果和 质量 。,下面是一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置专利的具体信息内容。
1.一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置,其特征在于:包括编程控制器(1)、Y轴电动位移平台(2)、连接杆(3)、激光投射探头(4)、打磨平台(5)、研磨抛光机转速控制器(7),所述编程控制器(1)通过电线一端和所述研磨抛光机转速控制器(7)连接,所述连接杆(3)通过连接块滑动套合在所述Y轴电动位移平台(2)上,所述连接杆(3)的左侧设有激光投射探头(4),所述激光投射探头(4)和所述连接杆(3)均通过电线和所述编程控制器(1)相连;
所述研磨抛光机转速控制器(7)通过电线和所述打磨平台(5)内的磨盘(51)相连,所述打磨平台(5)还包括安装在电动机主轴下方并活动设置在所述磨盘(51)上方的玻璃板(52),所述玻璃板(52)下方安装有光学玻璃元件(6),所述激光投射探头(4)的位置活动设定在所述玻璃板(52)上方。
2.根据权利要求1所述的一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置,其特征在于,所述玻璃板(52)设有光胶,所述玻璃板(52)通过光胶和所述光学玻璃元件(6)之间黏结。
3.根据权利要求1所述的一种光学平面抛磨尺寸制程用自动监测装置,其特征在于,所述打磨平台(5)的内部设有用于所述磨盘(51)和所述光学玻璃元件(6)之间磨合用的金刚砂。
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