专利汇可以提供一种融合SMT的MCM集成电路封装方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及的一种融合SMT的MCM集成 电路 封装方法,其特征在于采用一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流 水 线进行作业,在金属引线 框架 上通过 锡 膏 焊接 有源器件,金属 引线框架 上通过 银 胶粘贴芯片;一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线,它从前之后依次包括引线框架上料装置、 钢 网印刷装置、第一AOI 自动光学检测 装置、有源器件安装装置、 回流焊 装置、第二AOI自动光学检测装置、芯片安装装置、第一 烘烤 装置、键合装置、塑封装置、第二烘烤装置、打标装置、电 镀 装置、成型切筋装置、外观检测 包装 装置。本发明的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法具有提高生产效率,降低生产成本,保证生产产品 质量 的优点。,下面是一种融合SMT的MCM集成电路封装方法专利的具体信息内容。
1.一种融合SMT的MCM集成电路封装方法,其特征在于采用一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线进行作业,在金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件,金属引线框架上通过银胶粘贴芯片;
一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线从前至后依次包括引线框架上料装置(101)、钢网印刷装置(102)、第一AOI自动光学检测装置(103)、有源器件安装装置(104)、回流焊装置(105)、第二AOI自动光学检测装置(106)、芯片安装装置(107)、第一烘烤装置(108)、键合装置(109)、塑封装置(110)、第二烘烤装置(111)、打标装置(112)、电镀装置(113)、成型切筋装置(114)、外观检测包装装置(115);
一种融合SMT的MCM集成电路封装方法的具体步骤如下:
步骤一、引线框架上料装置(101)将引线框架上料;
步骤二、钢网印刷装置(102)通过钢网在引线框架上进行印刷;
步骤三、第一AOI自动光学检测装置(103)对钢网印刷后的金属引线框架进行检测;
步骤四、有源器件安装装置(104)在金属引线框架上安装有源器件;
步骤五、在回流焊装置(105)内将安装有源器件的金属引线框架进行回流焊,在此过程中回流焊装置(105)内保持氮气保护,通过氮气保护的回流焊装置,使有源器件与金属框架紧密粘接;
步骤六、第二AOI自动光学检测装置(106)对回流焊完成的金属引线框架进行检测;有不合格之处记录至数据库,该处不进行后续芯片安装作业;
步骤七、芯片安装装置(107)将芯片在金属引线框架上进行安装,根据芯片的多少,芯片安装装置(107)可以设置有多组或者一组;
步骤八、第一烘烤装置(108)将粘贴芯片的金属引线框架进行烘烤;
步骤九、键合装置(109)对上述步骤完成的中间品进行键合作业;
步骤十、塑封装置(110)对上述步骤完成的中间品进行塑封作业;
步骤十一、第二烘烤装置(111)对上述步骤完成的中间品进行烘烤作业;
步骤十二、打标装置(112)对上述步骤完成的中间品进行打标作业;
步骤十三、电镀装置(113)对上述步骤完成的中间品进行电镀作业;
步骤十四、成型切筋装置(114)对上述步骤完成的中间品进行成型切筋作业;
步骤十五、外观检测包装装置(115)对上述步骤完成的中间品进行外观检测和包装作业。
2.根据权利要求1所述的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法,其特征在于步骤十中,塑封装置(110)塑封作业时采用塑封料上料架进行塑封料的上料,所述塑封料上料架包括主体框架(5)与横杆(4),主体框架(5)的内部设置有横杆(4),主体框架(5)与横杆(4)通过焊接连接,通过焊接连接,从而可以提高整体结构的稳定性,横杆(4)的中侧设置有连接框(3),横杆(4)与连接框(3)通过焊接连接,主体框架(5)的左右两端设置有放料圆孔(2),主体框架(5)的下端设置有压条(1),主体框架(5)的右端上下两端各设置有一个持握手柄(6),两侧持握手柄(6)的内部设置有握把(9),握把(9)的左端设置有控制装置(8),控制装置(8)的左端设置有连接块(7)。
3.根据权利要求2所述的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法,其特征在于主体框架(5)的组成包括有固定端(51)、料孔(52)、上侧板(53)、传动装置(54)和下侧板(55),固定端(51)的右端上侧设置有上侧板(53),上侧板(53)的内部设置有料孔(52),从而可以使得上侧板(53)和下侧板(55)能够运动到同一轴心,上侧板(53)的下端设置有下侧板(55),下侧板(55)的右端内部设置有传动装置(54),主体框架(5)通过固定端(51)与横杆(4)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法,其特征在于传动装置(54)的组成包括有传动链条(541)、复位弹簧(542)、连接座(543)和传动杆(544),传动链条(541)的下端设置有复位弹簧(542),复位弹簧(542)可以使得恢复原来的状态,复位弹簧(542)的下端设置有连接座(543),连接座(543)的下端设置有传动杆(544),传动装置(54)通过传动杆(544)与连接块(7)固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法,其特征在于控制装置(8)的组成包括有推拉杆(81)、固定座(82)、压缩弹簧(83)、固定块(84)、连接板(85)和控制杆(86),推拉杆(81)的右端设置有固定座(82),固定座(82)的右端设置有压缩弹簧(83),从而可以在压缩弹簧(83)的作用下进行运动,压缩弹簧(83)的右端设置有固定块(84),固定块(84)的右端设置有连接板(85),连接板(85)的右端设置有控制杆(86),控制装置(8)通过控制杆(86)与握把(9)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法,其特征在于控制杆(86)的组成包括有连接孔(861)、连接杆(862)、固定卡块(863)和传动支杆(864),固定卡块(863)的下端右侧设置有传动支杆(864),传动支杆(864)的左侧下端设置有连接杆(862),从而可以使得更好的进行转动,连接杆(862)的下端设置有连接孔(861),控制杆(86)通过传动支杆(864)与握把(9)固定连接。
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