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一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法

阅读：975发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法通过丝印、贴装、固化、清洗、检测、和返修步骤，将元器件安装在PCB板上得到成品PCB板F，丝印过程中，丝网印刷机将贴片胶固滴落在PCB板上要安装元器件的位置处，在贴装时，两组贴片机将元器件放置在贴片胶上，对元器件进行快速定位安放，在固化过程中，固化炉对贴片胶进行快速固化。本发明将贴片胶的厚度固定在0.5MM，有效防止贴片胶在PCB焊盘上滑动的可能，且0.5MM厚度的贴片胶可以有效地将元器件固定在PCB板上，将有效地减少了贴片胶的成本浪费，采用超声波清洗取代传统水溶剂清洗，超声波清洗的成本低于水溶剂清洗，有效降低了清洗成本，且超声波清洗更加快速，清洗效果更好。，下面是一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：包括下列步骤：
步骤一：丝印：使用丝网印刷机将贴片胶漏印到PCB板的焊盘上，得到PCB板A，为元器件的焊接做准备；
步骤二：贴装：使用两组贴片机将元器件精准的安装在PCB板A的固定位置上，得到PCB板B；
步骤三：固化：使用固化炉将PCB板B上的贴片胶固化6，将PCB板B上的元器件固定在PCB板B上，得到PCB板C；
步骤四：清洗：使用清洗机将PCB板C上对人体有害的焊接残留物去除，得到PCB板D；
步骤五：检测：使用放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪对PCB板D进行功能检测，得到次品PCB板E和一号成品PCB板F；
步骤六：返修：使用烙铁对次品PCB板E进行维修，得到二号成品PCB板F。
2.根据权利要求1所述的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：所述步骤一中使用的丝网印刷机的型号为XB7010，贴片胶的漏印在PCB焊盘上的厚度为
0.5MM。
3.根据权利要求1所述的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：所述步骤二中使用的两组贴片机分别为高精度贴片机与高速贴片机，且步骤二中两组贴片机的贴片时间相等。
4.根据权利要求1所述的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：所述步骤三固化炉的加热温度为100℃-150℃，且步骤三中的固化炉的加热时长为
5MIN-8MIN。
5.根据权利要求1所述的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：所述步骤四中的清洗机采用的清洗方式为超声波清洗，且步骤四中的清洗机型号为DS113T。
6.根据权利要求1所述的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，其特征在于：所述步骤一中的贴胶片在使用前储存在2℃-8℃的环境中。

说明书全文

一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及SMT贴片领域，具体为一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法。

背景技术

[0002] SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在 PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(Printed Circuit Board) 为印刷电路板，目前在对PCB进行贴片时，贴片胶在PCB焊盘上的厚度较高，导致贴片胶在PCB焊盘上滑动，造成贴片胶的浪费，在对PCB板进行清洗时，多使用水溶剂清洗，造成清洗成本上升。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0004] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，包括下列步骤：

[0005] 步骤一：丝印：使用丝网印刷机将贴片胶漏印到PCB板的焊盘上，得到 PCB板A，为元器件的焊接做准备；

[0006] 步骤二：贴装：使用两组贴片机将元器件精准的安装在PCB板A的固定位置上，得到PCB板B；

[0007] 步骤三：固化：使用固化炉将PCB板B上的贴片胶固化6，将PCB板B上的元器件固定在PCB板B上，得到PCB板C；

[0008] 步骤四：清洗：使用清洗机将PCB板C上对人体有害的焊接残留物去除，得到PCB板D；

[0009] 步骤五：检测：使用放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪对PCB板D进行功能检测，得到次品PCB板E和一号成品PCB板F；

[0010] 步骤六：返修：使用烙铁对次品PCB板E进行维修，得到二号成品PCB 板F。

[0011] 优选地，所述步骤一中使用的丝网印刷机的型号为XB7010，贴片胶的漏印在PCB焊盘上的厚度为0.5MM。

[0012] 优选地，所述步骤二中使用的两组贴片机分别为高精度贴片机与高速贴片机，且步骤二中两组贴片机的贴片时间相等。

[0013] 优选地，所述步骤三固化炉的加热温度为100℃-150℃，且步骤三中的固化炉的加热时长为5MIN-8MIN。

[0014] 优选地，所述步骤四中的清洗机采用的清洗方式为超声波清洗，且步骤四中的清洗机型号为DS113T。

[0015] 优选地，所述步骤一中的贴胶片在使用前储存在2℃-8℃的环境中。

[0016] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明将贴片胶的厚度固定在 0.5MM,有效防止贴片胶在PCB焊盘上滑动的可能，且0.5MM厚度的贴片胶可以有效地将元器件固定在PCB板上，将有效地减少了贴片胶的成本浪费，采用超声波清洗取代传统水溶剂清洗，超声波清洗的成本低于水溶剂清洗，有效降低了清洗成本，且超声波清洗更加快速，清洗效果更好。

具体实施方式

[0017] 下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0018] 本发明提供的一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法实施例：一种节能减耗的SMT贴片加工流水线及其加工方法，包括下列步骤：

[0019] 步骤一：丝印：使用丝网印刷机将贴片胶漏印到PCB板的焊盘上，得到 PCB板A，为元器件的焊接做准备；

[0020] 步骤二：贴装：使用两组贴片机将元器件精准的安装在PCB板A的固定位置上，得到PCB板B；

[0021] 步骤三：固化：使用固化炉将PCB板B上的贴片胶固化6，将PCB板B上的元器件固定在PCB板B上，得到PCB板C；

[0022] 步骤四：清洗：使用清洗机将PCB板C上对人体有害的焊接残留物去除，得到PCB板D；

[0023] 步骤五：检测：使用放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪对PCB板D进行功能检测，得到次品PCB板E和一号成品PCB板F；

[0024] 步骤六：返修：使用烙铁对次品PCB板E进行维修，得到二号成品PCB 板F。

[0025] 实施例1：

[0026] 作为本发明的优选实施例：步骤一中使用的丝网印刷机的型号为XB7010，贴片胶的漏印在PCB焊盘上的厚度为0.5MM，可以有效防止贴片胶过多而导致胶水在PCB焊盘上滑动，造成贴片胶浪费的问题，且在PCB焊盘上定点漏印贴片胶后，可以为下一步骤做好准备。

[0027] 实施例2：

[0028] 作为本发明的优选实施例：步骤二中使用的两组贴片机分别为高精度贴片机与高速贴片机，且步骤二中两组贴片机的贴片时间相等，合理分配每台贴片机的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等，在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，对生产线上所有设备的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现负荷分配平衡，以保证生产贴片机的工作效率。

[0029] 实施例3：

[0030] 作为本发明的优选实施例：步骤三固化炉的加热温度为100℃-150℃，且步骤三中的固化炉的加热时长为5MIN-8MIN，固化炉对贴片胶的固化温度越高，时间越长，贴片胶的粘性就越高，根据元器件的变化与贴装位置的变化，发现适合的固化温度为100℃-150℃，合适的固化时长为5MIN-8MIN。

[0031] 实施例4：

[0032] 作为本发明的优选实施例：步骤四中的清洗机采用的清洗方式为超声波清洗，且步骤四中的清洗机型号为DS113T，采用超声波进行清洗避免了水渍残留在PCB板C上。

[0033] 实施例5：

[0034] 作为本发明的优选实施例：步骤一中的贴胶片在使用前储存在2℃-8℃的环境中，防止贴片胶发生固化，有效避免了因贴片胶而导致的产品质量下降的问题。

[0035] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。

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