一种硅片圆片切割前准备工艺
专利汇可以提供一种硅片圆片切割前准备工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 硅 片 圆片切割前准备工艺，包括如下步骤：步骤1、根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号；步骤2、操作员在切割前应该检查载物台。如果载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质；步骤3、点击“刀片状况资料”，读取刀刃露出量；步骤4、纯 水 检测：检查内容：1.纯水阻值2.纯水PH值， 频率 ：每班一次，早晚班上班时进行。本发明的一种 硅片 圆片切割前准备工艺，再进行圆片切割前，对相关设备和圆片进行全方位的检测，确保切割时的安全和切割的准确性，降低废品发生率，降低企业的生产成本。，下面是一种硅片圆片切割前准备工艺专利的具体信息内容。
1.一种硅片圆片切割前准备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号；
步骤2、操作员在切割前应该检查载物台，如果载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质；
步骤3、点击“刀片状况资料”， 读取刀刃露出量；
步骤4、纯水检测： 检查内容：纯水阻值；纯水PH值，频率：每班一次，早晚班上班时进行，所述纯水发生处阻值要大于14 MΩ·cm，纯水PH值正常范围为6-8。。
2.根据权利1所述的一种硅片圆片切割前准备工艺，其特征在于，在步骤2中，当此数据小于刀刃最小露出量时，需更换划片刀，刀刃最小露出量=圆片厚度+切入膜量+50um，若划片刀露出量没有达到规定的使用下限但刀痕不符合规范时也需要更换划片刀。
3.根据权利1所述的一种硅片圆片切割前准备工艺，其特征在于，在进行硅片圆片切割前准备工艺时，操作员必须戴上防静电手套、指套、防静电腕带。
一种硅片圆片切割前准备工艺
技术领域
背景技术
发明内容
步骤2、操作员在切割前应该检查载物台，如果载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质；
步骤3、点击“刀片状况资料”， 读取刀刃露出量；
步骤4、纯水检测： 检查内容：纯水阻值 ； 纯水PH值，频率：每班一次，早晚班上班时进行，纯水发生处阻值要大于14 MΩ·cm，纯水PH值正常范围为6-8。
具体实施方式
步骤2、操作员在切割前应该检查载物台，如果载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质；
步骤3、点击“刀片状况资料”， 读取刀刃露出量；
步骤4、纯水检测： 检查内容：纯水阻值；纯水PH值，频率：每班一次，早晚班上班时进行，纯水发生处阻值要大于14 MΩ·cm，纯水PH值正常范围为6-8。
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