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沾锡装置和沾锡方法

阅读：2发布：2024-02-08

专利汇可以提供沾锡装置和沾锡方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本申请公开了一种沾锡装置和沾锡方法，沾锡装置包括锡料容置本体和推料件，锡料容置本体具有容置槽和间隔件，间隔件设置于容置槽中，并且将容置槽分成沾锡槽和储锡槽，间隔件与容置槽的侧壁之间具有锡料流通缺口，锡料流通缺口与沾锡槽和储锡槽连通；推料件包括推料块，推料块与储锡槽对应；其中推料块进入储锡槽中，储锡槽的锡料通过锡料流通缺口补充至沾锡槽中，使沾锡槽的锡料液面高度等于满水高度。通过推料块使储锡槽的锡料能补充至沾锡槽中，使沾锡槽能维持满水高度，沾锡作业可直接于沾锡槽进行，如此沾锡过程中锡料不会远离沾锡槽，避免锡料有降温的问题，提升沾锡品质。，下面是沾锡装置和沾锡方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种沾锡装置，其特征在于，包括：
锡料容置本体，具有容置槽和间隔件，所述间隔件设置于所述容置槽中，并且将所述容置槽分成沾锡槽和储锡槽，所述间隔件的相对两侧边连接所述容置槽的两个侧壁，所述间隔件的底边连接所述容置槽的底面，所述间隔件的顶边与所述容置槽的两个侧壁之间具有锡料流通缺口，所述锡料流通缺口与所述沾锡槽和所述储锡槽连通；
推料件，包括推料块，所述推料块与所述储锡槽对应；
其中所述推料块用于进入所述储锡槽中，使所述储锡槽的锡料通过所述锡料流通缺口补充至所述沾锡槽中，使所述沾锡槽的锡料液面高度等于满水高度。
2.如权利要求1所述的沾锡装置，其特征在于，所述间隔件的底边至顶边的垂直高度小于所述容置槽的深度，所述满水高度等于所述间隔件的垂直高度。
3.如权利要求1所述的沾锡装置，其特征在于，所述推料件还包括推杆，所述推杆与所述推料块连接。
4.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于，所述推料块的体积大于所述沾锡槽的预定补充容积。
5.如权利要求1所述的沾锡装置，其特征在于，所述推料块可为角柱、角锥或异形体。
6.如权利要求1所述的沾锡装置，其特征在于，所述沾锡槽的容积与所述储锡槽的容积相同，所述沾锡槽的底面积与所述储锡槽的底面积相同。
7.如权利要求1所述的沾锡装置，其特征在于，所述储锡槽的容积大于所述沾锡槽的容积，所述储锡槽的底面积大于所述沾锡槽的底面积。
8.一种沾锡方法，其使用如权利要求1-7中任一项所述的沾锡装置进行沾锡，其特征在于，包括：
所述推料块进入所述储锡槽中，使所述沾锡槽的所述锡料液面高度等于或大于所述满水高度；
所述推料块从所述储锡槽中脱离，使所述沾锡槽的所述锡料液面高度等于所述满水高度；
待沾锡工件于所述沾锡槽中进行沾锡。
9.如权利要求8所述的沾锡方法，其特征在于，还包括：
判断所述沾锡槽的所述锡料液面高度小于或等于所述沾锡槽的预定补充高度，其中所述预定补充高度小于所述满水高度。
10.如权利要求8所述的沾锡方法，其特征在于，还包括：
判断所述储锡槽为须补锡状态，补充锡料至所述储锡槽。
11.如权利要求8所述的沾锡方法，其特征在于，所述推料块进入所述储锡槽中，使所述沾锡槽的所述锡料液面高度等于或大于所述满水高度的步骤之后，还包括刮除沾锡槽的锡料液面上的氧化层。
12.如权利要求8所述的沾锡方法，其特征在于，所述推料块从所述储锡槽中脱离，使所述沾锡槽的所述锡料液面高度等于所述满水高度的步骤之后，还包括刮除沾锡槽的锡料液面上的氧化层。

说明书全文

沾锡装置和沾锡方法

技术领域

[0001] 本申请涉及沾锡的技术领域，尤其涉及一种沾锡装置和沾锡方法。

背景技术

[0002] 电子元件的焊脚需要进行沾锡，以利后续的焊接制程。在沾锡过程中，为了确保各焊脚沾锡的均匀一致，沾锡时的锡料液面高度需要保持统一。目前用于沾锡的锡炉具有锡勺，锡勺于沾锡作业之前一直位于锡炉中，此种锡炉在进行行沾锡作业之前，先刮走锡料液面上的氧化层，然后抬起锡勺进行沾锡作业。由于锡勺被抬起的位置可固定，锡勺装满锡料后，可供沾锡的锡料液面高度可保持统一。但在进行沾锡作业时，锡勺需要与锡炉分离，才能进行沾锡，也因为在沾锡过程中锡勺与锡炉分离，锡勺上的锡料的温度会下降，进而影响沾锡品质。发明内容

[0003] 本申请实施例提供一种沾锡装置和沾锡方法，解决目前沾锡装置的锡料于沾锡过程中需要远离沾锡装置而导致锡料温度下降，进而影响沾锡品质的问题。

[0004] 为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

[0005] 第一方面，提供了一种沾锡装置，其包括：锡料容置本体，具有容置槽和间隔件，间隔件设置于所述容置槽中，并且将容置槽分成沾锡槽和储锡槽，间隔件的相对两侧边连接容置槽的两个侧壁，间隔件的底边连接容置槽的底面，间隔件的顶边与容置槽的两个侧壁之间具有锡料流通缺口，锡料流通缺口与所述沾锡槽和所述储锡槽连通；推料件，包括推料块，推料块与储锡槽对应；其中推料块用于进入储锡槽中，使储锡槽的锡料通过锡料流通缺口补充至沾锡槽中，使沾锡槽的锡料液面高度等于满水高度。

[0006] 第二方面，提供了一种沾锡方法，其使用如第一方面所述的沾锡装置进行沾锡，其包括：推料块进入储锡槽中，使沾锡槽的锡料液面高度等于或大于满水高度；推料块从储锡槽中脱离，使沾锡槽的锡料液面高度等于满水高度；待沾锡工件于沾锡槽中进行沾锡。

[0007] 在本申请实施例中，通过推料块使储锡槽的锡料能补充至沾锡槽中，使沾锡槽能维持满水高度，沾锡作业可直接于沾锡槽进行，如此沾锡过程中锡料不会远离沾锡槽，避免锡料有降温的问题，提升沾锡品质。附图说明

[0008] 此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

[0009] 图1是本申请第一实施例的沾锡装置的示意图；

[0010] 图2是本申请第一实施例的锡料容置本体的剖视图；

[0011] 图3是本申请第一实施例的锡料容置本体的上视图；

[0012] 图4是本申请第一实施例的沾锡装置的使用流程图；

[0013] 图5是本申请第一实施例的沾锡装置的第一使用状态图；

[0014] 图6是本申请第一实施例的沾锡装置的第二使用状态图；

[0015] 图7是本申请第一实施例的沾锡装置的第三使用状态图；

[0016] 图8是本申请第二实施例的沾锡装置的使用流程图；

[0017] 图9是本申请第三实施例的沾锡装置的使用流程图；

[0018] 图10是本申请第四实施例的沾锡装置的上视图；

[0019] 图11是本申请第五实施例的沾锡装置的上视图。

具体实施方式

[0020] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0021] 请参阅图1，其是本申请第一实施例的沾锡装置的示意图；如图所示，本实施例的沾锡装置1包括锡料容置本体10和推料件11，锡料容置本体10具有容置槽101和间隔件102，容置槽101具有开口1011。本实施例的间隔件102为板体，间隔件102设置于容置槽101中，间隔件102的底边与容置槽101的底面连接，间隔件102的相对两侧边与容置槽101的相对两个侧壁连接，以将容置槽101分成沾锡槽1012和储锡槽1013。沾锡槽1012用以容置沾锡用的锡料，储锡槽1013用以容置补充沾锡槽1012的锡料。

[0022] 请一并参阅图2，其是本申请第一实施例的锡料容置本体的剖视图；如图所示，间隔件102的垂直高度小于容置槽101的深度，间隔件102远离底边的顶边与容置槽101的相对两个侧壁之间具有锡料流通缺口1014，锡料流通缺口1014与沾锡槽1012和储锡槽1013连通，且容置槽101与间隔件102的底边和相对两个侧边之间为密接，因此沾锡槽1012和储锡槽1013于容置槽101与间隔件102的底边和相对两个侧边之间是不连通的。

[0023] 推料件11包括推料块111和推杆112，推杆112与推料块111连接。推料块111可放置于储锡槽1013中，以从储锡槽1013内排出锡料并且排出的锡料会通过锡料流通缺口1014补充至沾锡槽1012，使沾锡槽1012的锡料液面高度维持于满水高度H，其中满水高度H是指间隔件102的底边至顶边的垂直高度。推料块111置入储锡槽1013后，从储锡槽1013所排出的锡料可补充至沾锡槽1012中，使沾锡槽1012的锡料液面高度等于或大于满水高度H，换句话说，推料块111置入于储锡槽1013后从储锡槽1013所排出的锡料量大于沾锡槽1012欲补充的容积，也表示推料块111的体积大于沾锡槽1012欲补充的容积，其中沾锡槽1012经一次或多次沾锡后，沾锡槽1012的锡料液面高度小于满水高度H，所以沾锡槽1012欲补充的容积是沾锡槽1012的锡料液面高度与满水高度H之间的高度差与沾锡槽1012的底面积的乘积。

[0024] 于一些实施例中，可在每次进行沾锡时，都使推料块111进入储锡槽1013，以将储锡槽1013中的锡料排出补充至沾锡槽1012中，使沾锡槽1012中的锡料在每次沾锡后都被重新补充至满水高度H。于一些实施例中，可在每次进行沾锡前，先判断沾锡槽1012的锡料液面高度，再决定是否使推料块111进入储锡槽1013，使沾锡槽1012中的锡料补充至满水高度H。举例来说，可设定沾锡槽1012预定补充容积，也就是设定沾锡槽1012的预定补充高度，预定补充高度小于满水高度H，其中沾锡槽1012预定补充容积为预定补充高度与满水高度H的高度差与沾锡槽1012的底面积的乘积，所以推料块111的体积大于沾锡槽1012预定补充容积。当沾锡槽1012的锡料液面高度等于或小于预定补充高度时，则可将推料块111置入储锡槽1013中，储锡槽1013所排出的锡料量等于推料块111的体积，以填满沾锡槽1012的预定补充容积，使沾锡槽1012的锡料液面高度维持于满水高度。在一些实施例中，可在每隔二次或每隔预定次数的沾锡后，使推料块111进入储锡槽1013，使沾锡槽1012中的锡料补充至满水高度H。举例来说，可设定每回初次沾锡至最后一次进行沾锡之间的预定次数，当沾锡次数累计达到预定次数时，则可将推料块111置入储锡槽1013中，使沾锡槽1012的锡料液面高度维持于满水高度H。

[0025] 于本实施例中，沾锡槽1012的容积和储锡槽1013的容积相同，因沾锡槽1012的深度和沾锡槽1013的深度均为间隔件102的垂直高度，所以沾锡槽1012的底面积与储锡槽1013的底面积相同。请一并参阅图3，其是本申请第一实施例的锡料容置本体的上视图；如图所示，本实施例的沾锡槽1012的底面形状与储锡槽1013的底面形状相同，所以沾锡槽
1012与储锡槽1013相对于间隔件102对称设置。

[0026] 本实施例的推料块111朝向储锡槽1013的表面为平面，当推料块111置入储锡槽1013时，推料块111朝向储锡槽1013的表面可均匀推动储锡槽1013内的锡料。当然推料块
111朝向储锡槽1013的表面也可为非平面，本实施例的推料块111为四角柱，当然推料块111也可为三角柱、五角柱、六角柱或多角柱，或者三角锥、四角锥、五角锥或多角锥，或者异形体。

[0027] 本实施例的推杆112远离推料块111的一端可手持，并且通过手动方式驱动推料件11，或者推杆112远离推料块111的一端与驱动器连接(如：线性电机或气缸)，并通过驱动器驱动推料件11，实现自动化操作。

[0028] 请一并参阅图4至图7，其是本申请第一实施例的沾锡装置的使用流程图和使用状态图；如图所示，使用本实施例的沾锡装置1进行沾锡的方法是先执行步骤S10，判断沾锡槽1012的锡料液面高度小于满水高度H，优选地，若沾锡槽1012具有预定补充高度时，此步骤可判断沾锡槽1012的锡料液面高度小于或等于预定补充高度。当判断沾锡槽1012的锡料液面高度小于满水高度H时，则表示沾锡槽1012需要补充锡料。在一些实施例中，步骤S10可省略，也就是无须判断沾锡槽1012的锡料液面高度。例如，在每次沾锡前都会进行补充锡料至沾锡槽1012的程序：或者，可累计沾锡的次数，当达到预定次数时就进行补充锡料至沾锡槽
1012的程序。

[0029] 另外，在推料块111未进入储锡槽103的情况下，沾锡装置1的锡料液面高度应不大于满水高度H。若在推料块111未进入储锡槽103时，锡料就已经大于满水高度，代表沾锡时的锡料液面高度过高并与满水高度H不一致。

[0030] 接着执行步骤S11，判断储锡槽1013为不须补锡状态(如图5所示)，其中不须补锡状态是指储锡槽1013内的锡料液面高度大致等于间隔件102的垂直高度，换句话说，储锡槽1013内的锡料液面邻近间隔件102的顶边；或者，储锡槽1013锡料的目前剩余量减去用于填满推料块111与储锡槽1013之间的空间所需的最小量所得到的值，会大于沾锡槽1012锡料在满水高度H时的量与沾锡槽1012锡料的目前剩余量之间的差值，则代表储锡槽1013为不须补锡状态，在此状态下，当推料块111完全进入储锡槽1013中，储锡槽1013锡料可将沾锡槽1012的锡料补充至满水高度H。若判断储锡槽1013非为须补锡状态时，则执行步骤S111，补充锡料至储锡槽1013中，以使储锡槽1013为不须补锡状态。当补充锡料至储锡槽1013之后，再重新执行步骤S10。在一些实施例中，步骤S11可省略，也就是无须判断储锡槽1013是否为须补锡状态。例如，可在每次或每隔几次使推料块111进入储锡槽1013之前，就先补充储锡槽1013的锡料至邻近间隔件102的顶边。

[0031] 在一些实施例中，步骤S10或步骤S11可都省略或省略其中之一。例如，可省略步骤S10與步骤S11而直接执行以下的步骤S12；或可先执行步骤S10，接着执行步骤S12；或先执行步骤S11，接着执行步骤S12。

[0032] 接着执行步骤S12，推料块111进入储锡槽1013中，使沾锡槽1012的锡料液面高度等于或大于满水高度H(如图6所示)，于本实施例中，推料块111进入储锡槽1013中是通过手动或驱动器驱动推料件11往储锡槽1013移动，推杆112带动推料块111进入储锡槽1013中。当推料块111进入储锡槽1013时，储锡槽1013可容纳锡料的容积逐渐变小，使储锡槽1013的锡料液面高度逐渐上升，直到储锡槽1013的锡料液面高度大于间隔件102的垂直高度时，储锡槽1013的锡料通过锡料流通缺口1014流至沾锡槽1012中，使沾锡槽1012的锡料液面高度等于或大于满水高度H；或者，由于此时沾锡槽1012与储锡槽1013的锡料是连通的，所以可视为是使容置槽101的整体锡料液面高度等于或大于满水高度H。

[0033] 然后执行步骤S14，推料块111从储锡槽1013中脱离，使沾锡槽1012的锡料液面高度等于满水高度H(如图7所示)，于本实施例中，推料块111进入储锡槽1013中是通过手动或驱动器驱动推料件11远离储锡槽1013，推杆112带动推料块111脱离储锡槽1013。当然沾锡槽1012的锡料液面高度大于满水高度H，待推料块111从储锡槽1013中移出后，超过沾锡槽1012的锡料通过锡料流通缺口1014回流至储锡槽1013中，最后让沾锡槽1012的锡料液面高度等于满水高度H。

[0034] 最后执行步骤S16，待沾锡工件于沾锡槽1012中进行沾锡，由于沾锡槽1012的锡料液面高度等于满水高度H，沾锡时的锡料液面高度可保持统一。且由上述可知，待沾锡工件是直接于沾锡槽1012进行沾锡，所以锡料不会脱离沾锡装置1，如此沾锡过程中锡料的温度不会下降，进而维持良好的沾锡品质。

[0035] 请参阅图8，其是本申请第二实施例的沾锡装置的使用流程图；如图所示，本实施例的沾锡装置的沾锡方法与第一实施例的沾锡装置的沾锡方法不同在于，执行步骤S12之后，接着执行步骤S13，刮除沾锡槽的锡料液面上的氧化层；或者，由于此时沾锡槽与储锡槽的锡料是连通的且锡料液面高度是大于间隔件的顶边，所以步骤S13也可视为是刮除容置槽的整体锡料液面上的氧化层。

[0036] 请参阅图9，其是本申请第三实施例的沾锡装置的使用流程图；如图所示，本实施例的沾锡装置的沾锡方法与第一实施例的沾锡装置的沾锡方法不同在于，执行步骤S14之后，接着执行步骤S15，刮除沾锡槽的锡料液面上的氧化层。

[0037] 请参阅图10，其是本申请第四实施例的沾锡装置的上视图，如图所示，本实施例的沾锡装置1与第一实施例的沾锡装置的差异在于，本实施例的沾锡槽1012的底面积与储锡槽1013的底面积相同，沾锡槽1012的底面形状与储锡槽1013的底面形状不同，沾锡槽1012的底面形状为矩形，储锡槽1013的底面形状为方形。当然也可沾锡槽1012的底面形状为方形，储锡槽1013的底面形状为矩形。

[0038] 请参阅图11，其是本申请第五实施例的沾锡装置的上视图，如图所示，本实施例的沾锡装置1与第一实施例的沾锡装置的差异在于，本实施例的储锡槽1013的容积大于沾锡槽1012的容积，沾锡槽1012的深度与储锡槽1013的深度相同，储锡槽1013的底面积大于沾锡槽1012的底面积，于本实施例中，储锡槽1013的底面的宽度与沾锡槽1012的底面的宽度相同，储锡槽1013的底面的长度大于沾锡槽1012的底面的长度。

[0039] 综上所述，本申请提供一种沾锡装置和沾锡方法，通过推料块进入储锡槽中并使储锡槽排出的锡料能补充至沾锡槽中，使沾锡槽的锡料液面高度能维持于满水高度，让沾锡时的锡料液面高度可保持统一，且沾锡作业可直接于沾锡槽进行，如此沾锡过程中锡料不会远离沾锡槽，避免锡料有降温的问题，提升沾锡品质。

[0040] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

[0041] 上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

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