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散热 基座

阅读：679发布：2021-04-13

专利汇可以提供散热基座专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种散热基座，包含本体、液冷通路以及绝热组件，本体具有底板及本体侧壁，底板具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面相对，本体侧壁连接并环绕底板以形成容置空间，容置空间位于第一表面以容设电路板及其上设置的电子组件；液冷通路，形成于本体的底板的第二表面，其中本体的第一表面对应于液冷通路处包括第一冷区以及第二冷区，其中第一冷区未与电子组件热接触，第二冷区与电子组件热接触；以及绝热组件，覆盖于至少部分的第一冷区上。，下面是散热基座专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种散热基座，其特征是，包含：
一本体，具有一底板及至少一本体侧壁，该底板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面与该第二表面相对，该至少一本体侧壁连接并环绕该底板以形成一容置空间，该容置空间位于该第一表面以容设一电路板及其上设置的至少一电子组件；
一液冷通路，形成于该本体的该底板的该第二表面，其中该本体的该第一表面对应于该液冷通路处包括一第一冷区以及一第二冷区，其中该第一冷区未与该至少一电子组件热接触，该第二冷区与该至少一电子组件热接触；以及
一绝热组件，覆盖于至少部分的该第一冷区上。
2.如权利要求1所述的散热基座，其特征是，其还包含：
至少一第一凸起部，凸出于该本体的该底板的该第一表面，并具有至少一第一凸起部顶面，该第一凸起部顶面具有一第一散热区及一第一非散热区，该第一散热区与该本体上方设置的该电路板的该至少一电子组件热接触，且该第一非散热区未与该电路板的该至少一电子组件热接触，其中该液冷通路由其相对于该第一凸起部顶面的一侧所形成的至少一空间构成，其中该第一冷区为该第一凸起部顶面的该第一非散热区。
3.如权利要求2所述的散热基座，其特征是，其还包含：
至少一凹陷部，自该第一凸起部凹陷形成，且该凹陷部具有一凹陷部底面，且该凹陷部底面具有一第二散热区及一第二非散热区，其中该第二散热区与该电路板的该至少一电子组件热接触，该第二非散热区未与该电路板的该至少一电子组件热接触，其中该第一冷区为该第二非散热区。
4.如权利要求1所述的散热基座，其特征是，其还包含：
至少一第二凸起部，凸出于该本体的该底板的该第一表面，并具有至少一第二凸起部侧壁，该至少一第二凸起部侧壁包含一散热子侧壁及一非散热子侧壁，该散热子侧壁与该本体上方设置的该电路板的该至少一电子组件热接触，该非散热子侧壁未与该电路板的该至少一电子组件热接触，且该液冷通路至少沿着该第二凸起部侧壁形成，其中该第一冷区为该第二凸起部侧壁的该非散热子侧壁。
5.如权利要求1至4任一项所述的散热基座，其特征是，该绝热组件为绝热胶、绝热涂层、绝热胶带和隔热泡棉的至少其中之一。
6.如权利要求1所述的散热基座，其特征是，该电路板具有一涂布区域及一非涂布区域，且部分该非涂布区域对应覆盖有绝热组件的该第一冷区。
7.如权利要求4所述的散热基座，其特征是，该至少一第二凸起部形成一容置槽，该电路板的该电子组件设置于该容置槽，且该第二凸起部的该第二凸起部侧壁热接触位于该容置槽的该电子组件，其中该第二凸起部与该本体一体成型。
8.如权利要求1所述的散热基座，其特征是，该本体为金属本体。
9.如权利要求2所述的散热基座，其特征是，该第一凸起部与该本体一体成型。
10.如权利要求1所述的散热基座，其特征是，该散热基座用于车载充电机。

说明书全文

散热 基座

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种电子组件的散热基座。

背景技术

[0002] 油电混合车或电动汽车由于具有经济、节能、环保等优点，目前已逐渐成为各大车厂研发重点。作为电动汽车的关键部件之一，电动汽车充电机，其总体上可分为非车载充电装置和车载充电机OBCM(On Board Charger Module)。非车载充电装置，也叫地面充电装置或充电桩，通常其功率、体积和质量比较大。车载充电机则是指安装电动车上、利用地面交流电网对电池组进行充电的装置，它将交流动力电缆线直接插入到电动汽车的插座中给电动汽车充电。

[0003] 车载充电机的结构设计及热管理水平是综合评价和衡量车载充电机性能时最为关键的指标之一。关于热管理，由于车载充电机运作时会产生热能，过多的热能将影响其效率，因而需要适度地对车载充电机进行散热，才能维持良好的运作效率。

[0004] 车载充电机通常是将其电路板设置于散热基座中，以由散热基座辅助将电路板所产生的热能适当地排除。然而，由于电路板上的电子组件分布并不均匀，且各个电子组件产生的热量程度亦不同，导致公知的散热基座整体的温度分布不均，因而空气中的水分容易在散热基座温度相对较低的区域受到冷凝作用而形成水珠，造成电路板短路而毁损。

[0005] 因此，如何发展一种散热基座，以避免公知的散热基座容易因温度分布不均而使部分区域容易产生水珠，致使设置于其中的电路板短路而毁损，实为本领域迫切需解决的问题。实用新型内容

[0006] 本实用新型的目的在于提供一种散热基座，以解决冷凝水珠容易形成于散热基座中的特定区域而造成散热基座中的电路板毁损的问题。

[0007] 本实用新型的另一目的在于通过于散热基座中的特定区域覆盖绝热组件，使其表面相对温度提升，进而避免冷凝水珠形成于散热基座中的特定区域。

[0008] 为达上述目的，本实用新型一较广实施方式为提供一种散热基座，包含本体、液冷通路以及绝热组件。具有底板及本体侧壁，底板具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面相对，本体侧壁连接并环绕底板以形成容置空间，容置空间位于第一表面以容设电路板及其上设置的电子组件，液冷通路，形成于本体的底板的第二表面，其中本体的第一表面对应于液冷通路处具有第一冷区与第二冷区，第一冷区未与至少一电子组件热接触，第二冷区与至少一电子组件热耦接；绝热组件，覆盖于至少部分的第一冷区上。

[0009] 根据本实用新型其中一个实施方式，散热基座还包含至少一第一凸起部，凸出于该本体的该底板的该第一表面，并具有至少一第一凸起部顶面，该第一凸起部顶面具有一第一散热区及一第一非散热区，该第一散热区与该本体上方设置的该电路板的该至少一电子组件热接触，且该第一非散热区未与该电路板的该至少一电子组件热接触，其中该液冷通路由其相对于该第一凸起部顶面的一侧所形成的至少一空间构成，其中该第一冷区为该第一凸起部顶面的该第一非散热区。

[0010] 根据本实用新型其中一个实施方式，散热基座还包含至少一凹陷部，自该第一凸起部凹陷形成，且该凹陷部具有一凹陷部底面，且该凹陷部底面具有一第二散热区及一第二非散热区，其中该第二散热区与该电路板的该至少一电子组件热接触，该第二非散热区未与该电路板的该至少一电子组件热接触，其中该第一冷区为该第二非散热区。

[0011] 根据本实用新型其中一个实施方式，散热基座还包含至少一第二凸起部，凸出于该本体的该底板的该第一表面，并具有至少一第二凸起部侧壁，该至少一第二凸起部侧壁包含一散热子侧壁及一非散热子侧壁，该散热子侧壁与该本体上方设置的该电路板的该至少一电子组件热接触，该非散热子侧壁未与该电路板的该至少一电子组件热接触，且该液冷通路至少沿着该第二凸起部侧壁形成，其中该第一冷区为该第二凸起部侧壁的该非散热子侧壁。

[0012] 根据本实用新型其中一个实施方式，其中该绝热组件为绝热胶、绝热涂层、绝热胶带和隔热泡棉的至少其中之一。

[0013] 根据本实用新型其中一个实施方式，该电路板具有一涂布区域及一非涂布区域，且部分该非涂布区域对应覆盖有绝热组件的该第一冷区。

[0014] 根据本实用新型其中一个实施方式，该至少一第二凸起部形成一容置槽，该电路板的该电子组件设置于该容置槽，且该第二凸起部的该第二凸起部侧壁热接触位于该容置槽的该电子组件，其中该第二凸起部与该本体一体成型。

[0015] 根据本实用新型其中一个实施方式，该本体为金属本体。

[0016] 根据本实用新型其中一个实施方式，该第一凸起部与该本体一体成型。

[0017] 根据本实用新型其中一个实施方式，该散热基座用于车载充电机。附图说明

[0018] 图1A为本实用新型一实施例的散热基座的第一角度视图。

[0019] 图1B为本实用新型一实施例的散热基座的第二角度视图。

[0020] 图2为本实用新型一实施例的电路板的示意图。

[0021] 附图标记如下：

[0022] 1：散热基座

[0023] 10：本体

[0024] 101：底板

[0025] 101a：第一表面

[0026] 101b：第二表面

[0027] 102：本体侧壁

[0028] 103：容置空间

[0029] 11：液冷通路

[0030] 12：第一凸起部

[0031] 121：第一凸起部顶面

[0032] 121a：第一散热区

[0033] 121b：第一非散热区

[0034] 13、13a、13b、13c、13d：第二凸起部

[0035] 131、131a、131b、131c、131d：第二凸起部侧壁

[0036] 1311：散热子侧壁

[0037] 1312：非散热子侧壁

[0038] 14：凹陷部

[0039] 141：凹陷部底面

[0040] 141a：第二散热区

[0041] 141b：第二非散热区

[0042] 15：容置槽

[0043] 16：绝热组件

[0044] 2：电路板

[0045] 21、22、23、24、25：电子组件

[0046] 2a：涂布区域

[0047] 2b：非涂布区域

具体实施方式

[0048] 体现本实用新型特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本实用新型。

[0049] 请参阅图1A、图1B及图2，图1A为本实用新型一实施例的散热基座的第一角度视图，图1B为本实用新型一实施例的散热基座的第二角度视图，图2为本实用新型一实施例的电路板的示意图。如图所示，本实用新型的散热基座1包含本体10及液冷通路11。本体10是具有底板101及至少一本体侧壁102，底板101具有第一表面101a及第二表面101b，第一表面101a与第二表面101b相对。至少一本体侧壁102是连接并环绕底板101而设置，由此形成一容置空间103，且容置空间103位于第一表面101a用以容设电路板2及其上设置的电子组件
21、22、23、24及25。液冷通路11形成于本体10的底板101的第二表面101b，其中本体10的第一表面101a对应于液冷通路11处具有第一冷区与第二冷区，其中第一冷区未与电子组件
21、22、23、24及25热接触，第二冷区与至少一电子组件21、22、23、24及25热接触。散热基座1还包括绝热组件16，覆盖于至少部分的第一冷区上。于本实施例中，第一冷区是指散热基座
1的第一表面101a上对应于第二表面101b的液冷通路11处中温度相对较低且未与电子组件
21、22、23、24及25接触的区域，通过绝热组件16的设置，可使第一冷区的表面相对温度上升，避免冷凝水珠形成于此处。于本实施例中，散热基座1可为但不限为应用于车载充电机。

[0050] 请继续参阅图1A、图1B及图2。于一些实施例中，如图所示，本实用新型的散热基座1包含至少一第一凸起部12及至少一第二凸起部13。第一凸起部12凸出于本体10的底板101的该第一表面101a，并具有至少一第一凸起部顶面121，其中该第一凸起部12相对于第一凸起部顶面121的一侧(亦即第二表面101b)形成一空间，以构成液冷通路11的一部分。该第一凸起部顶面121具有第一散热区121a及第一非散热区121b，第一散热区121a与本体10上方设置的电路板2的电子组件24热接触，第一非散热区121b则未与电路板2的电子组件热接触。第二凸起部13凸出于本体10的底板101的第一表面101a，并具有至少一第二凸起部侧壁
131，第二凸起部侧壁131包含一散热子侧壁1311及一非散热子侧壁1312，散热子侧壁1311与本体10上方设置的电路板2的电子组件，如电子组件22及23热接触。于此实施例中，热接触是指表面与电子组件直接贴合，或是于表面及电子组件之间的空隙中进一步填充例如为导热胶的导热介质，以将电子组件的发热量传导至表面，但并不以此为限。非散热子侧壁
1312则未与电路板2的电子组件热接触。

[0051] 于本实施例中，液冷通路11是由多个第一凸起部12相对于第一凸起部顶面121的一侧(亦即第二表面101b)所形成的多个空间构成，并是至少部分沿着第二凸起部13而设置于本体10的底板101的第二表面101b。因第一凸起部12凸出本体10的第一表面101a，而在第一凸起部顶面121另一侧形成的空间可用以设置液冷通路11，如此不但可节省散热基座1的空间，更能使液冷通路11因邻近与第一凸起部12热接触的电子组件而能辅助电子组件进行散热。另外，由于液冷通路11是至少部分沿着第二凸起部侧壁131而设置，液冷通路11亦能因邻近与第二凸起部侧壁131热接触的电子组件而辅助电子组件进行散热。于本实施例中，散热基座1整体是可由金属制成，即散热基座1的本体10、第一凸起部12及第二凸起部13皆由金属制成，金属可为但不限为铝合金，由此提供优良的导热性辅助电子组件散热。于本实施例中，散热基座1的本体10的底板101可与本体侧壁102、第一凸起部12及第二凸起部13的至少其中之一体成型，但不以此为限。又于本实施例中，本实用新型散热基座1为水冷式散热基座，而液冷通路11供冷却液流通。

[0052] 请参阅图1A及图2。于本实施例中，第一凸起部12的第一凸起部顶面121的第一非散热区121b未与本体10上方设置的电路板2的电子组件热接触的区域。非散热子侧壁1312未与本体10上方设置的电路板2的电子组件热接触的侧壁。由于部分液冷通路11经过与电子组件热接触的第一凸起部顶面121的第一散热区121a及第二凸起部侧壁131的散热子侧壁1311，因此可将电子组件所产生的热量转移，然而部分液冷通路11经过未与电子组件热接触的第一凸起部顶面121的第一非散热区121b及第二凸起部侧壁131的非散热子侧壁1312，此将导致第一凸起部顶面121的第一非散热区121b及第二凸起部侧壁131的非散热子侧壁1312处的表面温度相对低于散热基座1的其他区域(例如与电子组件热接触的第一凸起部顶面121的第一散热区121a及第二凸起部侧壁131的散热子侧壁1311)，因而容易产生冷凝水珠。于本实施例中，非散热子侧壁1312所处的第二凸起部散热子侧壁1311包含上半部与下半部，其中上半部与电路板2上的电子组件25热接触，故属散热子侧壁1311，而下半部则未与电路板2上的电子组件25热接触，故属非散热子侧壁1312。绝热组件16至少覆盖于第一凸起部顶面121的第一非散热区121b及第二凸起部侧壁131的非散热子侧壁1312处，由此可使第一凸起部顶面121的第一非散热区121b及第二凸起部侧壁131的非散热子侧壁
1312处的表面温度提升，以避免冷凝水珠形成于此处。

[0053] 又于本实施例中，散热基座1具有至少一凹陷部14，凹陷部14自第一凸起部13凹陷而形成，用以供本体10上的电路板2的电子组件容置于其中，且具有凹陷部底面141，且凹陷部底面141具有第二散热区141a及第二非散热区141b。其中，凹陷部底面141的第二散热区141a与本体10上方设置的电路板2(如图2所示)的电子组件热接触，第二非散热区141b未与本体10上方设置的电路板2(如图2所示)的电子组件热接触的区域。因此，由于凹陷部14自第一凸起部12凹陷形成，于第二表面101b的液冷通路11亦对应通过本体10于第一表面101a的凹陷部14处，故第二非散热区141b的表面温度也会相对低于散热基座1的其他区域，因而容易产生冷凝水珠。于本实施例中，绝热组件16至少覆盖于第二非散热区141b，由此可使第二非散热区141b的表面温度提升，以避免冷凝水珠形成于此处。

[0054] 于本实施例中，散热基座11的第一冷区可为但不限为前述第一凸起部顶面121的第一非散热区121b、第二凸起部13的第二凸起部侧壁131的非散热子侧壁1312及凹陷部14的凹陷部底面141的第二非散热区141b。为了避免散热基座1于此些容易产生冷凝水珠的第一冷区形成水珠，本实用新型散热基座1于第一冷区的至少部分区域覆盖绝热组件16，使第一冷区的表面相对温度提升，降低此些区域与空气的温差，进而可避免冷凝水珠的形成。于本实施例中，绝热组件16可为绝热胶、绝热涂层、绝热胶带和隔热泡棉的至少其中之一，但并不以此为限，又绝热组件16的覆盖方式可依照实际需求而变，例如为达到较佳的绝热，可利用喷涂或涂布的方式直接于散热基座1所欲覆盖区域上覆盖绝热组件16，又例如为了工艺的便利性，也可直接选用绝热胶带或隔热泡棉等，将其直接黏贴于散热基座1所欲覆盖区域上。

[0055] 请继续参阅图1A，如图所示，于本实施例中，散热基座1的本体10的第一表面101a还包括多个第二凸起部13a、13b、13c及13d，其中第二凸起部13a、13b、13c及13d彼此相邻接且共同形成一容置槽15。电路板2上的电子组件，例如电子组件22，对应容置于容置槽15。第二凸起部13a、13b、13c及13d的第二凸起部侧壁131a、131b、131c及131d皆热接触位于容置槽15中的电子组件22，以辅助设置于容置槽15中的电子组件22进行散热。通过使电子组件与本体10间具备更多的接触面积，可使散热效率提升。前述容置槽15的外型可为方形，但不以此为限，于一些实施例中，容置槽15亦可对应电子组件的外型而设计，例如三角形或多边形等，皆不以此为限。

[0056] 如图2所示。于本实施例中，电路板2具有一涂布区域2a及一非涂布区域2b，涂布区域2a涂布保护材料，其中保护材料例如为防水胶、绝缘漆、防潮漆等，非涂布区域2b则未进行涂布。受限于电路板2上所安装的电子组件的外型及特性，电路板2通常并不会对其整体涂布保护材料，而此些未受到保护的区域，如非涂布区域2b，由于其面积较广，将会有部分区域对位于散热基座1相对于液冷通路11的一侧中表面温度相对较低的区域，使得冷凝水珠一但形成就会直接滴落于电路板2未受到保护的区域，造成电路板2短路或毁损。于本实施例中，由于散热基座1在冷凝水珠易于形成的第一冷区处，例如第一凸起部顶面121的第一非散热区121b、第二凸起部侧壁131的散热子侧壁1311及凹陷部14的凹陷部底面141的第二非散热区141b处，覆盖有绝热组件16，因此当将电路板2设置于本实用新型的散热基座1时，由于原先易产生冷凝水珠的区域已通过绝热组件16的覆盖而提升其表面温度，由此可避免冷凝水珠产生于此处，且因此电路板2的设置将不会因受潮而受损，可使产品寿命延长。

[0057] 于一些实施例中，散热基座1还包括一第一盖板(未图示)，组接于本体10的第二表面101b上，以密封液冷通路11。散热基座1还包括一第二盖板(未图示)，组接于本体10的第一表面101a，使电路板2容设且密封于本体10的容置空间103。

[0058] 综上所述，本实用新型散热基座通过将液冷通路设置于本体的第二表面，并于本体第一表面对应于液冷通路处的第一冷区覆盖绝热组件，使多个所述区域表面温度提升，可避免生成冷凝水珠，由此可避免冷凝水珠造成设置于散热基座中的电路板及其电子组件短路或毁损，进而达到延长产品寿命的功效。此外，通过将液冷通路形成于第一凸出部的相对侧，并使液冷通路至少部分沿着第二凸出部侧壁而设置，使液冷通路中的冷却液可有效对电子组件进行散热，达到良好的散热效能。

[0059] 纵使本实用新型已由上述实施例详细叙述而可由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附权利要求所欲保护者。

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