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一种异形透明显示屏的制造方法

阅读：196发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种异形透明显示屏的制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明属于显示屏加工技术领域，尤其涉及一种异形透明显示屏的制造方法，设计平行四边形时，必须将平行四边形补充为矩形进行加工，选择补齐方向，为避免同一线路被分割为不同激光头加工而造成衔接不良，在将平行四边形补齐时应注意方向，贴片图设计时，以刻蚀图为基准进行设计，覆膜切割，受邦定机工作原理(只能加工玻璃边缘3-5mm范围，且行进方向为直线)的限定，必须将补充完成的矩形切割，将FPCB边制作成玻璃边方可加工，为保护已粘贴的LED CHIP不受损伤，采用防胶带及薄膜覆盖 FPCB线路以上的部分后进行切割、掰片，后续加工，直至绑定结束，平四边形与标准形产品的差异化生产全部结束。，下面是一种异形透明显示屏的制造方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种异形透明显示屏的制造方法，其特征在于：
包括以下步骤：
第一步，ITO玻璃和COVER玻璃的切割设计和刻蚀设计；
切割设计时，以剩余量最少化为原则，考虑到玻璃的尺寸，以给LED芯片提供均匀的电压为前提，考虑电阻率的同时进行最优化的刻蚀设计，设计玻璃切割方式时，尽量考虑切割后剩下玻璃的尺寸，便于再次使用，由于切割时需要消耗边缘的1mm，所以切割设计与原设计的尺寸相比，应上下左右均多出1mm；
刻蚀设计时，根据调光器及分别控制的方式，设计刻蚀设计；
设计平行四边形时，为保证刻蚀机与贴片机加工精度(误差±50μm)，设备设计时采用物理与光学双重定位方式，根据CAD图纸玻璃大小首先通过物理定位杆将被加工玻璃进行一次定位(智能定位矩形)，然后利用光学相机拍照进行精细定位，因此，必须将平行四边形补充为矩形进行加工，并选择补齐方向，为避免同一线路被分割为不同激光头加工而造成衔接不良，在将平行四边形补齐时应注意方向，贴片图设计时，以刻蚀图为基准进行设计；
设计三角形时，为保证刻蚀机与贴片机加工精度(误差±50μm)，设备设计时采用物理与光学双重定位方式，根据CAD图纸玻璃大小首先通过物理定位杆将被加工玻璃进行一次定位(智能定位矩形)，然后利用光学相机拍照进行精细定位，因此，必须将三角形补充为矩形进行加工；选择补齐方向，在将三角形补齐时应注意方向，以补齐时非FPCB边应为Y轴方向，LED CHIP方向，LED CHIP方向应与补齐后的矩形四边平行、垂直，贴片图设计，以刻蚀图为基准进行设计即可；
梯形加工方式实际是平形四边形与三角形加工方法的集合参照以上方法；
第二步，ITO玻璃和COVER玻璃的切割、磨边、抛光，按照上述步骤中设计的补充后的矩形进行切割，并切割成矩形；
第三步，ITO玻璃和COVER玻璃的清洗及干燥，使用清洗液对玻璃的表面附着物清洗干净，并同时进行干燥，时间为大约4分钟，温度为42℃；
第四步，ITO玻璃和COVER玻璃的检测，检测是否有气泡、异物、划痕、破裂，检查者使用荧光灯、镜子、凸面镜/放大镜直接目测进行无缺陷检查；
第五步，用激光刻蚀ITO玻璃，将准备好的玻璃送上刻蚀机，调节X、Y、Z轴后，找到最容易开始的原点后进行刻蚀，为了防止刻蚀错误，同样的刻蚀工作可以进行两次；
第六步，向ITO玻璃投出环氧树脂和银胶，进行贴片，将经过刻蚀的ITO玻璃放置在贴片机上，调节X,Y,Z位置，配合刻蚀回路的位置进行操作，确认作业起始点后，开始在实际的刻蚀回路位置上放置芯片，为了粘合LED芯片，使用无导电性能的环氧树脂，为了给LED芯片通电，使用具有导电性能银胶，在投放环氧树脂和银胶的位置贴放芯片，在贴放LED过程中，为了给LED提供正极电源，分别设置了电极；
第七步，贴片后，对ITO玻璃进行第二次切割，将ITO玻璃按照最初的设计切割成所需的异形形状，第二次切割为覆膜切割，即采用防水胶带及薄膜覆盖FPCB线路上，目的为保护LED芯片不受到损坏；
第八步，热固化，经过贴片的ITO玻璃，通过热固化工程，提高在贴片过程中产生的粘度，热固化的温度为92℃；
第九步，电极附着检测，对经过贴片的ITO玻璃，利用镜子和电灯进行检查，第一，LED Chip的电极是否正常连接，环氧树脂和银胶的粘点是否正常粘合；
第十步，FPCB银箔的安装，FPCB与PCB DRIVER连接后并进行检测，将经过热固化的ITO玻璃与FPCB连接：将FPCB与ITO玻璃的接触面擦拭干净，将FPCB宽面的纸胶带撕下，将FPCB贴有导电胶的一面从头到尾与玻璃结合在一起粘合号的FPCB，用手仔细的将其按平、按紧密，将FPCB与ITO玻璃全部连接后，将FPCB与drive连接，为LED提供电源，同时确认下一工序的工作，为LED供电以后，检测各点是否正常，LED接通电源以后，观察LED是否同时亮，LED接通电源后，观察LED的亮度是否一致，给LED供电后，在ITO玻璃与FPCB接触面的上截面贴上银箔胶带；
第十一步，电学工作结束后，进行一次老化，一次老化，是指在给产品供电后，检测产品是否根据输入的闪灯程序，进行亮灯和灭灯的过程，一次老化时，主要需要确定的事项：亮灯与灭灯、亮灯时的亮度是否统一、是否根据程序顺序进行亮灯和灭灯、长时间亮灯，老化时间为8-12个小时；
第十二步，双面胶、除尘、胶垫、普通玻璃合片后，并检测异物、合片的状态，在无异常的情况下，切断电源后,按照上下左右(四面)棱角开始粘贴双面胶，此时，双面整体不要全部接下，为下一步注胶工序提供方便，在设定好的位置贴上塑料膜，在揭下双面胶保护层的位置，利用操作工具，在双面胶的上下两面上施压，此工序结束后，再次给产品通电，再次确认发光点是否正常发光，在检测发光点时，应晃动粘结好的FPCB，检测LED光点是否正常；
第十三步，注胶、UV固化，向Cover玻璃和ITO玻璃粘结好的总成玻璃内注胶的过程，将操作台升起，使玻璃整体形成倾斜角，操作的角度为15°-30°，注胶时，将总成玻璃的尺寸输入注胶机后，通过注胶机的上截面没有封边的双面胶部分插入胶皮管，进行注胶；
第十四步，PCB DRIVER及电器、通信附属品安装后，检测气泡异物、发光点亮度、尺寸；
第十五步，Frame 框架组装，并进行第二次老化测试，所谓二次老化，就是在产品通电的状态下，输入程序，检测LED是否正常发光，时间为2-3天；
第十六步，最终检查，闪缩、亮度、影像的播放、尺寸、Frame框架的外观。
2.根据权利要求1所述的一种异形透明显示屏的制造方法，其特征在于：PCB DRIVER是指与FPCB相连接，为附着在ITO玻璃的LED供电的同时，分别控制不同的LED芯片的连接装置。

说明书全文

一种异形透明显示屏的制造方法

技术领域

[0001] 本发明属于显示屏加工技术领域，尤其涉及一种异形透明显示屏的制造方法。

背景技术

[0002] 在对媒体硬件要求越来越高的今天，传统的LED屏幕已经无法满足市场对美观、透明、智能等多元化的需求，于是，各种各样的透明屏应运而生。如灯带格栅产品，利用减小灯珠的尺寸，适当增大灯珠之间的距离来形成空隙，从而在视觉上形成透明感。但此类产品由于灯珠暴露在外面，无法直接应用于建筑外墙，而且在施工便捷、美观及耐久性方面也存在很大的弊端。

[0003] 为了解决以上的技术问题，我公司研发出以透明ITO导电玻璃为载体制作透明LED光电玻璃，其施工方法与传统的幕墙方法一致，依次施工就可以实现立面与媒体硬件两个功能，建筑整体感强、耐久性强。

[0004] 但是由于受到传统加工设备的局限及ITO导电膜导电原理的因素，按照传统的制造工艺只能制造矩形玻璃，无法满足目前市场上对于三角形、平行四边形等多种建筑外立面的需求。

发明内容

[0005] 本发明提供一种异形透明显示屏的制造方法，以解决上述背景技术中提出的传统的制造工艺无法制造异形透明显示屏的问题。

[0006] 本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

[0007] 一种异形透明显示屏的制造方法，包括以下步骤：

[0008] 第一步，ITO玻璃和COVER玻璃的切割设计和刻蚀设计；

[0009] 切割设计时，以剩余量最少化为原则，考虑到玻璃的尺寸，以给LED芯片提供均匀的电压为前提，考虑电阻率的同时进行最优化的刻蚀设计，设计玻璃切割方式时，尽量考虑切割后剩下玻璃的尺寸，便于再次使用，由于切割时需要消耗边缘的1mm，所以切割设计与原设计的尺寸相比，应上下左右均多出1mm；

[0010] 刻蚀设计时，根据调光器及分别控制的方式，设计刻蚀设计；

[0011] 设计平行四边形时，为保证刻蚀机与贴片机加工精度(误差±50μm)，设备设计时采用物理与光学双重定位方式，根据CAD图纸玻璃大小首先通过物理定位杆将被加工玻璃进行一次定位(智能定位矩形)，然后利用光学相机拍照进行精细定位，因此，必须将平行四边形补充为矩形进行加工，并选择补齐方向，为避免同一线路被分割为不同激光头加工而造成衔接不良，在将平行四边形补齐时应注意方向，贴片图设计时，以刻蚀图为基准进行设计；

[0012] 设计三角形时，为保证刻蚀机与贴片机加工精度(误差±50μm)，设备设计时采用物理与光学双重定位方式，根据CAD图纸玻璃大小首先通过物理定位杆将被加工玻璃进行一次定位(智能定位矩形)，然后利用光学相机拍照进行精细定位，因此，必须将三角形补充为矩形进行加工；选择补齐方向，在将三角形补齐时应注意方向，以补齐时非FPCB边应为Y轴方向，LED CHIP方向，LED CHIP方向应与补齐后的矩形四边平行、垂直，贴片图设计，以刻蚀图为基准进行设计即可；

[0013] 梯形加工方式实际是平形四边形与三角形加工方法的集合参照以上方法；

[0014] 第二步，ITO玻璃和COVER玻璃的切割、磨边、抛光，按照上述步骤中设计的补充后的矩形进行切割，并切割成矩形；

[0015] 第三步，ITO玻璃和COVER玻璃的清洗及干燥，使用清洗液对玻璃的表面附着物清洗干净，并同时进行干燥，时间为大约4分钟，温度为42℃；

[0016] 第四步，ITO玻璃和COVER玻璃的检测，检测是否有气泡、异物、划痕、破裂，检查者使用荧光灯、镜子、凸面镜/放大镜直接目测进行无缺陷检查；

[0017] 第五步，用激光刻蚀ITO玻璃，将准备好的玻璃送上刻蚀机，调节X、Y、Z轴后，找到最容易开始的原点后进行刻蚀，为了防止刻蚀错误，同样的刻蚀工作可以进行两次；

[0018] 第六步，向ITO玻璃投出环氧树脂和银胶，进行贴片，将经过刻蚀的ITO玻璃放置在贴片机上，调节X,Y,Z位置，配合刻蚀回路的位置进行操作，确认作业起始点后，开始在实际的刻蚀回路位置上放置芯片，为了粘合LED芯片，使用无导电性能的环氧树脂，为了给LED芯片通电，使用具有导电性能银胶，在投放环氧树脂和银胶的位置贴放芯片，在贴放LED过程中，为了给LED提供正极电源，分别设置了电极；

[0019] 第七步，贴片后，对ITO玻璃进行第二次切割，将ITO玻璃按照最初的设计切割成所需的异形形状，第二次切割为覆膜切割，即采用防水胶带及薄膜覆盖FPCB线路上，目的为保护LED芯片不受到损坏；

[0020] 第八步，热固化，经过贴片的ITO玻璃，通过热固化工程，提高在贴片过程中产生的粘度，热固化的温度为92℃；

[0021] 第九步，电极附着检测，对经过贴片的ITO玻璃，利用镜子和电灯进行检查，第一，LED Chip的电极是否正常连接，环氧树脂和银胶的粘点是否正常粘合；

[0022] 第十步，FPCB银箔的安装，FPCB与PCB DRIVER连接后并进行检测，将经过热固化的ITO玻璃与FPCB连接：将FPCB与ITO玻璃的接触面擦拭干净，将FPCB宽面的纸胶带撕下，将FPCB贴有导电胶的一面从头到尾与玻璃结合在一起粘合号的FPCB，用手仔细的将其按平、按紧密，将FPCB与ITO玻璃全部连接后，将FPCB与drive连接，为LED提供电源，同时确认下一工序的工作，为LED供电以后，检测各点是否正常，LED接通电源以后，观察LED是否同时亮，LED接通电源后，观察LED的亮度是否一致，给LED供电后，在ITO玻璃与FPCB接触面的上截面贴上银箔胶带；

[0023] 第十一步，电学工作结束后，进行一次老化，一次老化，是指在给产品供电后，检测产品是否根据输入的闪灯程序，进行亮灯和灭灯的过程，一次老化时，主要需要确定的事项：亮灯与灭灯、亮灯时的亮度是否统一、是否根据程序顺序进行亮灯和灭灯、长时间亮灯，老化时间为8-12个小时；

[0024] 第十二步，双面胶、除尘、胶垫、普通玻璃合片后，并检测异物、合片的状态，在无异常的情况下，切断电源后,按照上下左右(四面)棱角开始粘贴双面胶，此时，双面整体不要全部接下，为下一步注胶工序提供方便，在设定好的位置贴上塑料膜，在揭下双面胶保护层的位置，利用操作工具，在双面胶的上下两面上施压，此工序结束后，再次给产品通电，再次确认发光点是否正常发光，在检测发光点时，应晃动粘结好的FPCB，检测LED光点是否正常；

[0025] 第十三步，注胶、UV固化，向Cover玻璃和ITO玻璃粘结好的总成玻璃内注胶的过程，将操作台升起，使玻璃整体形成倾斜角，操作的角度为15°-30°，注胶时，将总成玻璃的尺寸输入注胶机后，通过注胶机的上截面没有封边的双面胶部分插入胶皮管，进行注胶；

[0026] 第十四步，PCB DRIVER及电器、通信附属品安装后，检测气泡异物、发光点亮度、尺寸；

[0027] 第十五步，Frame 框架组装，并进行第二次老化测试，所谓二次老化，就是在产品通电的状态下，输入程序，检测LED是否正常发光，时间为2-3天；

[0028] 第十六步，最终检查，闪缩、亮度、影像的播放、尺寸、Frame框架的外观。

[0029] PCB DRIVER是指与FPCB相连接，为附着在ITO玻璃的LED供电的同时，分别控制不同的LED芯片的连接装置。

[0030] 本发明的有益效果为：

[0031] 通过本技术方案可以实现除圆形以外的其他不规则平面的透明显示屏的制造，突破了核心设备刻蚀机和贴片机的加工原理局限，形成了除圆形以外其他不规则形状玻璃的设计及制造方法，设计时，首先通过物理定位杆将被加工玻璃进行一次定位(智能定位矩形)，然后利用光学相机拍照进行精细定位，覆膜切割时，受绑定机工作原理(只能加工玻璃边缘3-5mm范围，且行进方向为直线)的限定，必须将补充完成的矩形切割，将FPCB边制作成玻璃边方可加工，为保护已粘贴的LED CHIP不受损伤，采用防水胶带及薄膜覆盖FPCB线路以上的部分后进行二次切割，将玻璃切割成所需的异形形状，然后再进行掰片，后续加工，直至绑定结束，整体制造工艺设计合理、安全可靠，实施效果非常理想。附图说明

[0032] 图1为本发明的平行四边形设计方案的示意图；

[0033] 图2为本发明的三角形设计方案的示意图；

具体实施方式

[0034] 一种异形透明显示屏的制造方法，包括以下步骤：

[0035] 第一步，ITO玻璃和COVER玻璃的切割设计和刻蚀设计；

[0036] 切割设计时，以剩余量最少化为原则，考虑到玻璃的尺寸，以给LED芯片提供均匀的电压为前提，考虑电阻率的同时进行最优化的刻蚀设计，设计玻璃切割方式时，尽量考虑切割后剩下玻璃的尺寸，便于再次使用，由于切割时需要消耗边缘的1mm，所以切割设计与原设计的尺寸相比，应上下左右均多出1mm；

[0037] 刻蚀设计时，根据调光器及分别控制的方式，设计刻蚀设计；

[0038] 设计平行四边形时，为保证刻蚀机与贴片机加工精度(误差±50μm)，设备设计时采用物理与光学双重定位方式，根据CAD图纸玻璃大小首先通过物理定位杆将被加工玻璃进行一次定位(智能定位矩形)，然后利用光学相机拍照进行精细定位，因此，必须将平行四边形补充为矩形进行加工，并选择补齐方向，为避免同一线路被分割为不同激光头加工而造成衔接不良，在将平行四边形补齐时应注意方向，贴片图设计时，以刻蚀图为基准进行设计；

[0039] 设计三角形时，为保证刻蚀机与贴片机加工精度(误差±50μm)，设备设计时采用物理与光学双重定位方式，根据CAD图纸玻璃大小首先通过物理定位杆将被加工玻璃进行一次定位(智能定位矩形)，然后利用光学相机拍照进行精细定位，因此，必须将三角形补充为矩形进行加工；选择补齐方向，在将三角形补齐时应注意方向，以补齐时非FPCB边应为Y轴方向，LED CHIP方向，LED CHIP方向应与补齐后的矩形四边平行、垂直，贴片图设计，以刻蚀图为基准进行设计即可；

[0040] 梯形加工方式实际是平形四边形与三角形加工方法的集合参照以上方法；

[0041] 第二步，ITO玻璃和COVER玻璃的切割、磨边、抛光，按照上述步骤中设计的补充后的矩形进行切割，并切割成矩形；

[0042] 第三步，ITO玻璃和COVER玻璃的清洗及干燥，使用清洗液对玻璃的表面附着物清洗干净，并同时进行干燥，时间为大约4分钟，温度为42℃；

[0043] 第四步，ITO玻璃和COVER玻璃的检测，检测是否有气泡、异物、划痕、破裂，检查者使用荧光灯、镜子、凸面镜/放大镜直接目测进行无缺陷检查；

[0044] 第五步，用激光刻蚀ITO玻璃，将准备好的玻璃送上刻蚀机，调节X、Y、Z轴后，找到最容易开始的原点后进行刻蚀，为了防止刻蚀错误，同样的刻蚀工作可以进行两次；

[0045] 第六步，向ITO玻璃投出环氧树脂和银胶，进行贴片，将经过刻蚀的ITO玻璃放置在贴片机上，调节X,Y,Z位置，配合刻蚀回路的位置进行操作，确认作业起始点后，开始在实际的刻蚀回路位置上放置芯片，为了粘合LED芯片，使用无导电性能的环氧树脂，为了给LED芯片通电，使用具有导电性能银胶，在投放环氧树脂和银胶的位置贴放芯片，在贴放LED过程中，为了给LED提供正极电源，分别设置了电极；

[0046] 第七步，贴片后，对ITO玻璃进行第二次切割，将ITO玻璃按照最初的设计切割成所需的异形形状，第二次切割为覆膜切割，即采用防水胶带及薄膜覆盖FPCB线路上，目的为保护LED芯片不受到损坏；

[0047] 第八步，热固化，经过贴片的ITO玻璃，通过热固化工程，提高在贴片过程中产生的粘度，热固化的温度为92℃；

[0048] 第九步，电极附着检测，对经过贴片的ITO玻璃，利用镜子和电灯进行检查，第一，LED Chip的电极是否正常连接，环氧树脂和银胶的粘点是否正常粘合；

[0049] 第十步，FPCB银箔的安装，FPCB与PCB DRIVER连接后并进行检测，将经过热固化的ITO玻璃与FPCB连接：将FPCB与ITO玻璃的接触面擦拭干净，将FPCB宽面的纸胶带撕下，将FPCB贴有导电胶的一面从头到尾与玻璃结合在一起粘合号的FPCB，用手仔细的将其按平、按紧密，将FPCB与ITO玻璃全部连接后，将FPCB与drive连接，为LED提供电源，同时确认下一工序的工作，为LED供电以后，检测各点是否正常，LED接通电源以后，观察LED是否同时亮，LED接通电源后，观察LED的亮度是否一致，给LED供电后，在ITO玻璃与FPCB接触面的上截面贴上银箔胶带；

[0050] 第十一步，电学工作结束后，进行一次老化，一次老化，是指在给产品供电后，检测产品是否根据输入的闪灯程序，进行亮灯和灭灯的过程，一次老化时，主要需要确定的事项：亮灯与灭灯、亮灯时的亮度是否统一、是否根据程序顺序进行亮灯和灭灯、长时间亮灯，老化时间为8-12个小时；

[0051] 第十二步，双面胶、除尘、胶垫、普通玻璃合片后，并检测异物、合片的状态，在无异常的情况下，切断电源后,按照上下左右(四面)棱角开始粘贴双面胶，此时，双面整体不要全部接下，为下一步注胶工序提供方便，在设定好的位置贴上塑料膜，在揭下双面胶保护层的位置，利用操作工具，在双面胶的上下两面上施压，此工序结束后，再次给产品通电，再次确认发光点是否正常发光，在检测发光点时，应晃动粘结好的FPCB，检测LED光点是否正常；

[0052] 第十三步，注胶、UV固化，向Cover玻璃和ITO玻璃粘结好的总成玻璃内注胶的过程，将操作台升起，使玻璃整体形成倾斜角，操作的角度为15°-30°，注胶时，将总成玻璃的尺寸输入注胶机后，通过注胶机的上截面没有封边的双面胶部分插入胶皮管，进行注胶；

[0053] 第十四步，PCB DRIVER及电器、通信附属品安装后，检测气泡异物、发光点亮度、尺寸；

[0054] 第十五步，Frame框架组装，并进行第二次老化测试，所谓二次老化，就是在产品通电的状态下，输入程序，检测LED是否正常发光，时间为2-3天；

[0055] 第十六步，最终检查，闪缩、亮度、影像的播放、尺寸、Frame框架的外观。

[0056] PCB DRIVER是指与FPCB相连接，为附着在ITO玻璃的LED供电的同时，分别控制不同的LED芯片的连接装置。

[0057] 以上对本发明的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围，凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

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