一种屏蔽用导电性单面胶带
阅读：177发布：2020-05-08
专利汇可以提供一种屏蔽用导电性单面胶带专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种屏蔽用 导电性 单面 胶带 ，包含基材；所述基材的上表面设置有屏蔽层；所述屏蔽层的上表面设置有导电 粘合剂 ；所述基材由PET材质制成；所述屏蔽层由 铜 或镍或其组合制成，用于屏蔽电磁 信号 ；所述导电粘合剂为导电胶，用于粘接；本发明所述的屏蔽用导电性单面胶带适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳。，下面是一种屏蔽用导电性单面胶带专利的具体信息内容。
一种屏蔽用导电性单面胶带
技术领域
[0001] 本发明涉及一种胶带的改进，尤其是一种适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳的屏蔽用导电性单面胶带。
背景技术
[0002] 随着电子技术的发展，如手机的更新换代，手机中的电器元件越来越小型化，为满足其工作环境需要，需要用到各自胶带，如绝缘胶带、防静电胶带、遮光胶带等，但电子产品的更新换代特别快，有时半年就出现新的高配的手机，因而现有的胶带不能满足其工作需要了，必须开发各种能适应其工况的新的胶带。
[0003] 为此我们研发了一种适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳的屏蔽用导电性单面胶带。
发明内容
[0004] 本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳的屏蔽用导电性单面胶带。
[0005] 为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种屏蔽用导电性单面胶带，包含基材；所述基材的上表面设置有屏蔽层；所述屏蔽层的上表面设置有导电粘合剂；所述基材由PET材质制成；所述屏蔽层由铜或镍或其组合制成，用于屏蔽电磁信号；所述导电粘合剂为导电胶，用于粘接。
[0006] 优选的，所述铜和镍的组合指的是铜和镍间隔组合在一起。
[0007] 优选的，在所述基材的上表面喷涂铜后，再喷涂一层镍形成屏蔽层。
[0008] 优选的，所述导电粘合剂为黑色导电胶，用于粘接的同时，黑色导电胶能增强遮光效果。
[0010] 下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：图1为本发明所述的屏蔽用导电性单面胶带的示意图；
其中：1、基材；2、屏蔽层；3、导电粘合剂。
其中：1、基材；2、屏蔽层；3、导电粘合剂。
具体实施方式
[0011] 下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0012] 请参阅图1，本发明所述的屏蔽用导电性单面胶带，包含基材1；所述基材1的上表面设置有屏蔽层2；所述屏蔽层2的上表面设置有导电粘合剂3；所述导电粘合剂3的外表面设置有剥离层（未示出）。
[0013] 使用时，所述剥离层要撕掉，故其不算在屏蔽用导电性单面胶带的结构内；通常情况下，所述剥离层的厚度在30-40μm之间。
[0014] 其中，所述基材1由PET材质制成；所述屏蔽层2由铜或镍或其组合制成；所述铜和镍的组合指的是铜和镍间隔组合在一起，用于屏蔽电磁信号；所述导电粘合剂3为黑色导电胶，用于粘接的同时，黑色导电胶能增强遮光效果。
[0015] 本实施例中，在所述基材1的上表面喷涂铜后，再喷涂一层镍形成屏蔽层2。
[0016] 本实施例中，所述屏蔽用导电性单面胶带的厚度约为40-60μm,有利于实现产品的薄形化；其中，所述基材1的厚度为30-40μm；所述屏蔽层2的厚度为10-20μm；所述导电粘合剂3的厚度为3-5μm。
[0017] 由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明所述的屏蔽用导电性单面胶带适用在防静电、EMI屏蔽应用中使用，且薄型化，残胶少，操作性佳。
[0018] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
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