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진공 절연판넬

阅读:10发布:2021-11-09

专利汇可以提供진공 절연판넬专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且내용 없음,下面是진공 절연판넬专利的具体信息内容。

  • 밀폐되고 진공화된 필름 싸개로 이루어져 있는 절연 판넬로서, 그 필름은 일제히 라미네이트된 최소한 하나의 금속층과 최소한 하나의 플래스틱층으로 구성되어있고, 밀폐부(들)는 플래스틱과 플래스틱의 접촉지점에 있고, 싸개에는 흡착제와 10미크론이하의 직경을 갖는 압착유리섬유의 형상품이 들어있고, 유리섬유는 평탄한 표면을 형성하도록 결합제에 의해 유지되어 있는 상태의 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 플래스틱은 테트라프탈레이트 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이미드, 플루오르화된 에틸렌- 프로필렌, 폴리비닐리덴 클로라이드 또는 폴리에틸렌임을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 금속은 알루미늄, 은, 금, 크롬, 니켈, 스테인레스강 또는 Inconel TM 임을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 이중층 필름은 0.5 밀 내지 50 밀의 두께를 가짐을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 이중층 필름은 2 밀 10 밀의 두께를 가짐을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 싸개는 금속표면에서 일제히 라미네이트된 두개의 이중층 필름시이트로 이루어져있음을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 형상을 이룬 물품이 장방형임을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 형상을 이룬 물품이 곡선의 표면을 갖는 형태임을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 형상을 이룬 물품이 3 내지 40 Ib/ft 3 의 밀도를 가짐을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 섬유직경이 5 미크론을 초과하지 않음을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 결합제가 5 내지 30중량% 범위의 농도로서 형상을 이룬 물품에 존재함을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 결합제는 페놀유형의 결합제, 실리콘유형의 결합제, 또는 무기 규산나트륨 유형의 결합제임을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 형상을 이룬 물품은 그것의 연변둘레에 완전히 본질적으로 곡선의 에지를 가짐을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제13항에 있어서, 곡선의 에지는 1 / 8 내지 1인치의 반경을 갖는 곡률에 의해 한정됨을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 흡착제는 판넬의 냉각측부에 있는 형상을 이룬 물품에 붙어있음을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 흡착제는 소수성분자체임을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 밀폐된 싸개는 0.01 내지 1000 ㎛Hg의 압력으로 진공화됨을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 제1항에 있어서, 이중층 필름싸개의 에지는 일제히 열에 대해 밀폐됨을 특징으로 하는 절연판넬.
  • 설비의 부착을 용이하게하도록 싸개의 외부에 있는 두면 접착테이크 또는 접착천이 제1항에 추가되는 절연판넬.
  • 밀폐되고 진공화된 필름 싸개로 이루어져 있는 절연 판넬로서 그 필름은 일제히 라미네이트된 최소한 하나의 금속층과 최소한 하나의 플래스틱 층으로 구성되어있고, 밀폐부(들)는 플래스틱과 플래스틱의 접촉지점에 있고, 싸개는 흡착제와 10미크론 이하의 직경을 갖는 압착유리섬유의 형상품이 들어있고, 유리섬유는 평탄한 표면을 형성하도록 결합제에 의해 유지되어있는 상태의 절연 판넬이 저온장치를 절연하는 데 있어 이 판넬은 저온장치에 인접해서 위치해있고 이 장치가 인접해있는 판넬의 냉각측부는 건조가스에 노출됨을 특징으로 하는 절연판넬의 사용.
  • 제20항에 있어서, 흡착제는 소수성분자체임을 특징으로 하는 사용.
  • 제20항에 있어서, 흡착제는 판넬의 냉각측부에 있는 형상을 이룬 물품에 붙어있음을 특징으로 하는 사용.
  • 제20항에 있어서, 건조가스는 질소임을 특징으로 하는 사용.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
  • 说明书全文

    진공 전열 판넬

    본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

    본도는 본 발명의 진공절연 판넬의 단면도 이다.

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