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触控基板及其制作方法、触控显示装置

阅读：316发布：2024-02-27

专利汇可以提供触控基板及其制作方法、触控显示装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供一种触控基板及其制作方法、触控显示装置。该触控基板包括：衬底基板，设置在所述衬底基板上的压力传感器，压力传感器包括至少一个压力传感单元，所述压力传感单元包括多个沿第一方向延伸的延伸部和使所述多个延伸部顺次相连的至少一个连接部。该触控基板能够使压力产生的阻抗变化增大，以利于被侦测芯片侦测到压力变化。，下面是触控基板及其制作方法、触控显示装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种触控基板，包括：
衬底基板，
压力传感器，设置在所述衬底基板上，并包括至少一个压力传感单元，所述压力传感单元包括多个沿第一方向延伸的延伸部和使所述多个延伸部顺次相连的至少一个连接部。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其中，在垂直于所述第一方向的第二方向上相邻的连接部位于所述衬底基板的同一表面的不同侧，并分别与同一延伸部的两端相连。
3.根据权利要求1所述的触控基板，其中，所述压力传感单元包括呈方波形或折线形的线型部分。
4.根据权利要求2所述的触控基板，其中，所述压力传感单元还包括包围部，所述包围部与位于所述衬底基板同一侧的相邻两个连接部中的一个电连接，且与另一个彼此绝缘，所述包围部位于远离绑定区的一侧。
5.根据权利要求1-4任一项所述的触控基板，还包括触控传感器，其中，所述触控传感器设置在所述衬底基板上，所述触控传感器包括多个触控传感单元，所述触控传感器和所述压力传感器同层设置，所述延伸部设置在相邻触控传感单元之间。
6.根据权利要求5所述的触控基板，还包括第一侦测芯片和第二侦测芯片，其中，所述第一侦测芯片被配置来侦测所述压力传感器的电阻值变化或电压值变化以检测压力大小，所述第二侦测芯片被配置来侦测所述触控传感器的电容值变化以检测按压位置。
7.根据权利要求6所述的触控基板，其中，所述第一侦测芯片和所述第二侦测芯片为一体结构，所述多个触控传感单元的引出线和所述压力传感单元的引出线连接至同一个侦测芯片。
8.根据权利要求5-7任一项所述的触控基板，还包括压力信号补偿单元，其中，所述压力信号补偿单元被配置为在不同位置被按压时对压力信号进行补偿，以使所述压力传感器的不同位置处在相同压力按压下输出相同压力触控信号。
9.根据权利要求8所述的触控基板，还包括按压位置拟合单元，其中，所述按压位置拟合单元被配置来在可视区域的触控盲区被按压时，根据所述触控传感器输出的按压位置拟合出实际的按压位置。
10.一种触控基板的制作方法，包括：
在衬底基板上形成压力传感器，所述压力传感器包括至少一个压力传感单元，所述压力传感单元包括多个沿第一方向延伸的延伸部和使所述多个延伸部顺次相连的至少一个连接部。
11.根据权利要求10所述的触控基板的制作方法，其中，在垂直于所述第一方向的第二方向上相邻的连接部位于所述衬底基板的同一表面的不同侧，并分别与同一延伸部的两端相连。
12.根据权利要求11所述的触控基板的制作方法，其中，所述压力传感单元还包括包围部，所述包围部与位于所述衬底基板同一侧的相邻两个连接部中的一个电连接，且与另一个彼此绝缘，所述包围部位于远离绑定区的一侧。
13.根据权利要求10所述的触控基板的制作方法，还包括在所述衬底基板上形成触控传感器，其中，所述触控传感器包括多个触控传感单元，所述触控传感器和所述压力传感器同层设置，所述延伸部设置在相邻触控传感单元之间。
14.根据权利要求13所述的触控基板的制作方法，还包括设置第一侦测芯片和第二侦测芯片，其中，所述第一侦测芯片被配置来侦测所述压力传感器的电阻值变化或电压值变化以检测压力大小，所述第二侦测芯片被配置来侦测所述触控传感器的电容值变化以检测按压位置。
15.根据权利要求13-14任一项所述的触控基板的制作方法，还包括设置压力信号补偿单元，其中，所述压力信号补偿单元被配置来在不同位置被按压时对压力信号进行补偿，以使所述压力传感器的不同位置处在相同压力按压下输出相同压力触控信号。
16.根据权利要求15所述的触控基板的制作方法，还包括设置按压位置拟合单元，其中，所述按压位置拟合单元被配置来在可视区域的触控盲区被按压时，根据所述触控传感器输出的按压位置拟合出实际的按压位置。
17.权利要求1-9任一项所述的触控基板的驱动方法，包括：
给所述压力传感器提供驱动信号；
所述压力传感单元在外力作用下电阻值变化导致所述压力传感单元两端电压差变化，由所述电压差变化输出压力信号以确定触控压力的大小。
18.根据权利要求17所述的触控基板的驱动方法，在获知所述电压差变化后并在输出所述压力信号前，还包括压力信号补偿步骤，其中，所述压力信号补偿步骤包括：在不同位置被按压时对压力信号进行补偿，以使所述压力传感器的不同位置处在相同压力按压下输出相同压力触控信号。
19.根据权利要求18所述的触控基板的驱动方法，在所述压力信号补偿前，还包括按压位置拟合步骤，其中，所述触控基板还包括触控传感器，所述触控传感器被配置来获取按压位置，所述按压位置拟合步骤包括：在可视区域的触控盲区被按压时，根据所述触控传感器输出的按压位置拟合出实际的按压位置。
20.一种触控显示装置，包括权利要求1-9任一项所述的触控基板。

说明书全文

触控基板及其制作方法、触控显示装置

技术领域

[0001] 本公开至少一实施例涉及一种触控基板及其制作方法、触控显示装置。

背景技术

[0002] 当前由IPhone带来的3D(Force Touch)触控，及其应用俞来广泛，通过增加压力大小的检测，实现更多的触控功能，同时通过压力的大小的判断，输出不同层次的压力反馈，给消费者带来更好的触控体验。可以预判3D触控其在消费电子上的应用会越来越多。发明内容

[0003] 本公开的至少一实施例涉及一种触控基板及其制作方法、触控显示装置，能够使压力产生的阻抗变化增大，以利于被侦测芯片侦测到压力变化。

[0004] 本公开的至少一实施例提供一种触控基板，包括：

[0005] 衬底基板，

[0006] 压力传感器，设置在所述衬底基板上，并包括至少一个压力传感单元，所述压力传感单元包括多个沿第一方向延伸的延伸部和使所述多个延伸部顺次相连的至少一个连接部。

[0007] 本公开的至少一实施例还提供一种触控基板的制作方法，包括：

[0008] 在衬底基板上形成压力传感器，所述压力传感器包括至少一个压力传感单元，所述压力传感单元包括多个沿第一方向延伸的延伸部和使所述多个延伸部顺次相连的至少一个连接部。

[0009] 本公开的至少一实施例还提供一种触控显示装置，包括本公开实施例所述的任一项触控基板。附图说明

[0010] 为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

[0011] 图1为一种触控显示装置示意图；

[0012] 图2为本公开一实施例提供的触控基板的压力传感器的示意图；

[0013] 图3为本公开另一实施例提供的触控基板的压力传感器的示意图；

[0014] 图4为本公开一实施例提供的触控基板的压力传感器与第一侦测芯片相连的示意图；

[0015] 图5为本公开另一实施例提供的触控基板的压力传感器的示意图；

[0016] 图6为本公开另一实施例提供的触控基板的压力传感器的示意图；

[0017] 图7为本公开另一实施例提供的触控基板的压力传感器的示意图；

[0018] 图8为触控基板中的触控传感器及其与第二侦测芯片相连的示意图；

[0019] 图9为本公开一实施例提供的触控基板的压力传感器和触控传感器同层设置的示意图；

[0020] 图10为本公开一实施例提供的触控基板包括多个压力传感器的示意图；

[0021] 图11A为本公开一实施例提供的触控基板包括的多个压力传感器与第一侦测芯片电连接以及侦测原理的示意图；

[0022] 图11B为本公开一实施例提供的触控基板的触控流程的示意图；

[0023] 图12为本公开一实施例提供的触控基板中同层形成的压力传感器和触控传感器与同一侦测芯片电连接的示意图；

[0024] 图13为一种触控基板的示意图；

[0025] 图14为本公开一实施例提供的触控基板的示意图；

[0026] 图15为本公开另一实施例提供的触控基板的示意图；

[0027] 图16为本公开一实施例提供的触控基板的九点示意图；

[0028] 图17为本公开一实施例提供的触控基板示意图；

[0029] 图18为一种引线交叠处设计示意图。

[0030] 附图标记：

[0031] 111-衬底基板；10-压力传感器；100-压力传感单元；101-延伸部；102-连接部；X-第一方向；Y-第二方向；103-包围部；108-绑定区；156-触控传感器；1560-触控传感单元；105-第一触控传感单元；106-第二触控传感单元；1041-第一侦测芯片；1042-第二侦测芯片；104-侦测芯片；131-压力信号补偿单元；141-按压位置拟合单元；151-压力传感单元的引线；161-触控传感单元的引线；171-触控盲区；1611-触控传感单元的引线的第一部分；
1612-触控传感单元的引线的第二部分；191-导电部；1100-压力传感单元的第一端；2100-压力传感单元的第二端；1111-衬底基板的第一侧；1112-衬底基板的第二侧。

具体实施方式

[0032] 为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

[0033] 除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

[0034] 解析IPhone的Force Touch功能，其实现需增加额外的压力传感器(Force sensor)及其驱动电路(Driver IC)和外围电路。除增加成本之外，还带来厚度的增加，这是与消费者意愿相违背的。

[0035] 如图1所示，触控显示装置包括阵列基板07和与其对盒的对置基板03，阵列基板07和对置基板03形成液晶盒，液晶盒内可填充液晶(图中未示出)，压力传感器010设置在压力触控载材011上，并且在压力触控载材011远离压力传感器010的一侧设置有防护层012。压力传感器010通过第一柔性电路板(FPC)连接至第一侦测芯片013。触控传感器(Touch sensor)包括第一传感器04和第二传感器02，第一传感器04和第二传感器02其中一个为触控驱动传感器(Tx)，另一个为触控感应传感器(Rx)。第一传感器04和第二传感器02通过第二柔性电路板(FPC)6连接至第二侦测芯片5。触控显示装置还包括上偏光片1和下偏光片9。压力触控载材011可以包括玻璃材质或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材质的衬底基板。

[0036] 图1所示的触控显示装置，其触控传感器与压力传感器分开设计，增加了装置的厚度，也使得组装及工艺更为复杂。

[0037] 压力作用下使衬底基板产生形变，从而使压力传感器的阻抗发生变化。通常外力形变产生的阻抗变化很小。

[0038] 本公开至少一实施例提供一种触控基板，如图2所示，包括：

[0039] 衬底基板111，

[0040] 压力传感器10，设置在衬底基板111上，并包括至少一个压力传感单元100，压力传感单元100包括多个沿第一方向X延伸的延伸部101和使多个延伸部101顺次相连的至少一个连接部102。至少一个包括一个或多个，多个包括至少两个。

[0041] 本公开至少一实施例提供的触控基板，因压力传感单元100包括多个沿第一方向X延伸的延伸部101，多个延伸部101通过一个或多个连接部102顺次相连，从而，可利于提高压力传感单元的单位面积内的延伸部101的条数，能够使压力产生的阻抗变化增大，以利于被侦测芯片侦测到压力变化。

[0042] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图2所示，压力传感单元100包括线型部分，例如包括呈方波形的线型部分。多个连接部102将多个沿第一方向X延伸的延伸部101连接成方波形的线。例如，压力传感单元100包括“z”字型部分。例如，可采用条形的电极形成线型部分。

[0043] 例如，相邻两个延伸部101通过一个连接部102相连，n个延伸部101可通过n-1个连接部102顺次相连。

[0044] 图2中以压力传感器10包括一个压力传感单元100为例进行说明，压力传感器10还可以包括多个压力传感单元100，当压力传感器10包括多个压力传感单元100的情况下，可以提高压力触控的效果和精度。

[0045] 根据本公开一实施例提供的触控基板，在垂直于第一方向X的第二方向Y上相邻的连接部102位于衬底基板111的同一表面的不同侧(不同端)1111、1112，并分别与同一延伸部101的两端相连。如图2所示，连接部102包括位于衬底基板111第一侧的第一连接部1021和位于衬底基板111第二侧的第二连接部1022，第一侧和第二侧分设于衬底基板111的两侧。例如，第一侧1111可靠近衬底基板111的一条边，第二侧1112可靠近衬底基板111的另一条边。第二方向Y上相邻的第一连接部1022和第二连接部1022分别与同一延伸部101的两端相连。

[0046] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图3和4所示，压力传感单元100还包括包围部103，包围部103与位于衬底基板111同一侧的相邻两个连接部102中的一个电连接，且与另一个彼此绝缘，包围部103位于远离绑定区108的一侧。从而，在压力传感器与其他结构(例如与Tx，Rx同层形成)同层形成时，衬底基板第一侧的微小开口设计，利于内部Tx，Rx被压力传感器保护起来。例如，包围部103可与延伸部101和/或连接部102同层形成，也可不同层形成。

[0047] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图4所示，还包括第一侦测芯片1041，第一侦测芯片1041被配置来侦测压力传感器10的电阻值变化或电压值变化以检测压力大小。通过引线151将压力传感器10中每个压力传感单元100的两端1100、2100分别接至第一侦测芯片1041的两端，阻抗变化导致的电压变化被第一侦测芯片1041侦测到，从而产生压力大小的信号，反馈给系统端，。压力传感单元100的电阻值变化可使得其两端的电压值变化，可通过侦测因电阻值变化导致的电压值变化以检测压力大小。

[0048] 例如，如图5所示，延伸部101可以为折线形，以进一步提高触控效果和精度。例如，如图6所示，连接部102也可以为折线形，以进一步提高触控效果和精度。例如，为了提高触控基板的消隐效果，包围部103也可以采用折线形。

[0049] 连接部102也可以采用其他形式，例如，如图7所示，连接部102可以连接相邻的延伸部101的不同侧的端，使得多个延伸部101首尾依次相连形成一条线。例如，压力传感单元100可包括线型部分。例如，如图7所示，压力传感单元100包括折线形的线型部分。图7所示的压力传感单元100可进一步提高触控精度和触控效果。例如，可将压力传感单元100的线型部分的两端分别接至第一侦测芯片1041的两端。

[0050] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图8所示，还包括触控传感器156，触控传感器156可被配置来进行按压(触摸)位置的检测。触控传感器156设置在衬底基板111上，触控传感器156包括多个触控传感单元1560，多个触控传感单元1560通过各自的引线161与第二侦测芯片1042，第二侦测芯片1042被配置来侦测触控传感器156的电容值变化以检测按压位置。触控传感单元1560包括第一触控传感单元105和第二触控传感单元106，第一触控传感单元105和第二触控传感单元106之一为触控驱动单元，另一个为触控感应单元。触控驱动单元可被配置为接受触控驱动信号，触控感应单元可被配置为输出触控感应信号，从而，可侦测按压(触摸)位置。例如，横向的每一行的第二触控传感单元106可电连接在一起或被施加相同的信号，可作为触控驱动单元(Tx)，竖向的第一触控传感单元105可作为触控感应单元(Rx)。因为每个触控传感器156的节点，都要从触控基板内部，通过引线将Tx,Rx引到边缘的绑定区上，这部分引线会占用部分可视区域，以致产生触控盲区171，触控盲区171可如图8中的虚线框所示。

[0051] 根据本公开一实施例提供的触控基板，因压力传感器采用侦测电阻变化的方式，与触控传感器的工作不干涉，可以不用进行分时驱动，所以可以提高触控传感器的报点率。当然，也可以分时驱动，当进行触控传感器扫描时，压力传感器可为GND属性。

[0052] 根据本公开一实施例提供的触控基板，为了节省工艺，如图9所示，触控传感器156和压力传感器10可同层设置，延伸部101设置在相邻触控传感单元1560之间。例如，将压力传感器与触控传感器制作于衬底基板111的表面，从而一个衬底基板111集成了触控传感器、压力传感器等功能层。衬底基板111例如可包括玻璃基板。例如，触控传感器156可采用透明导电材料形成，压力传感器10可采用透明导电材料形成。例如，透明导电材料包括氧化铟锡(ITO)，但不限于此。当压力传感器10采用如图2-6任一所示的结构时，利于触控传感器156和压力传感器10的同层设置。

[0053] 同层设置触控传感器156和压力传感器10，可以节省压力传感器制作所需的载材(Glass or PET)，使产品一体化，拥有更高的物理强度，同时能够减去压力传感器所需空间，降低终端产品的厚度。

[0054] 同层设置触控传感器156和压力传感器10的情况下，压力传感器的延伸部101穿插在Tx，Rx之间，第二侦测芯片1042的Tx发送触控传感器所需驱动信号，Rx负责接送触控传感器信号，Fx用于收集压力作用产生的Force信号。

[0055] 根据本公开一实施例提供的触控基板，因采用压力传感器与触控传感器二合一(同层设置)的设计，可以很方便的实现Any-Pen功能，只需一支普通可导电的笔，即可实现原笔迹书写。当然，也可以采用手指触控。

[0056] 例如，触控传感单元1560的引线和压力传感单元100的引线151可以与触控传感器156和压力传感器10同层设置。

[0057] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图10所示，压力传感器10包括多个压力传感单元100，图10中示出两个压力传感单元100，但压力传感单元100可以为更多个。每个压力传感单元100可沿着同一方向依次排布。例如，多个压力传感单元100可沿着与其延伸部101的延伸方向(第一方向X)相反的第二方向Y依次排布。

[0058] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图11A所示，第一压力传感单元1001和第二压力传感单元1002均通过各自的引线连接至第一侦测芯片1041。

[0059] 根据导体电阻计算公式，R＝ρl/s，其中，R为电阻，ρ为导体的电阻率，l为导体的长度，s为导体的横截面积。压力导致触控基板发生形变，压力传感单元100的长度变长，导致阻抗增大。

[0060] 对于较大尺寸的触控基板，我们可以将压力传感器分为2组或更多，兼顾灵敏度(△R)的同时，可以降低驱动电压(VDDIN)。

[0061] 以其中一组计算，假如压力施加后压力传感单元产生的阻抗变化为△R，压力施加前，第一压力传感单元1001的阻值的Rf1，第二压力传感单元1002的阻值的Rf2，则：

[0062]

[0063]

[0064] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图11B所示，对触控传感器施加压力，可压力导致触控基板发生形变，形变导致控传感单元阻抗增大，第一侦测芯片对压力大小进行判断分级，输出包含压力大小的信息给系统端，系统端给予对应压力级数的响应。从而，可实现触控压力大小的检测。例如，系统端可为处理器。

[0065] 本公开的实施例中，以压力传感单元100的一端接地为例进行说明，但其也可以为其他数值的参考电压，对此不作限定。压力传感单元100的两端可分别与第一侦测芯片1041的不同引脚相连，以实现信号传输。例如，压力传感单元100的线型部分的一端和另一端分别与第一侦测芯片1041的不同引脚相连，以可获得在外力按压下，压力传感单元100的电压差变化。

[0066] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图12所示，第一侦测芯片1041和第二侦测芯片1042为一体结构，多个触控传感单元1560的引出线和压力传感单元100的引出线连接至同一个侦测芯片104。从而使得触控产品结构更为简单。使产品结构及制作流程工艺大为简化，从而提高效益。为了图示清晰，图12中未完全示出各个触控传感单元1560与侦测芯片104的连接关系。

[0067] 如图13所示，各触控传感单元可采用异形结构，以增加耦合面积，利于触控效果的提升，图13示出了第一触控驱动单元1061、第二触控驱动单元1062、第三触控驱动单元1063、第一触控感应单元1051、第二触控感应单元1052、第三触控感应单元1053以及接地线
107。

[0068] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图14所示，延伸部101设置在相邻触控传感单元1560之间，从衬底基板第一侧延伸至第二侧，从衬底基板一侧延伸至另一侧。

[0069] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图15所示，为了利于消除静电，在压力传感器10外围还可以设置接地线107。

[0070] 如图14、15所示，延伸部101的接续部分，可以是和触控传感器156同一工艺制作，也可以是外接绑定用的柔性电路板(Bonding FPC)形成。

[0071] 若无需压力传感功能，则可绑定端用FPC将压力传感单元改为GND属性，无需变更压力传感器的掩模板(Mask)，直接变为普通的触控传感器，实现压力传感器的两用设计。

[0072] 采用触控传感器可能会带来采用相同压力按压触控基板的不同位置处时，压力信号输出不一致。

[0073] 如图16所示，整机条件下，相同压力对屏幕四周按压和对屏幕中央按压，因不同位置引起的形变量不同，其压力传感器侦测到的压力信号也不能准确反馈压力的大小。所以需要有一个不同位置，相同压力就有相同压力信号反馈的机制。

[0074] 以机械手分别以相同的压力按压触控基板，记录按压屏幕各个位置时(例如9点测试)，压力传感器测得的压力信号大小，以此确定每个点的补偿系数。然后第一侦测芯片根据实际触控位置在第一侦测芯片内对压力信号进行位置补偿，其按压实际位置可由触控传感器156侦测。

[0075] 假如相同压力，按压以上9点输出的压力信号大小如下表一所示。

[0076] 表一：相同压力，按压9点输出的压力信号大小

[0077]点位 1 2 3 4 5 6 7 8 9
压力大小 100 100 100 100 100 100 100 100 100
压力信号 50 60 50 60 100 60 50 60 50

[0078] 以此估算，每个触控传感器156的节点，对应的压力按压时的补偿系数。

[0079] 例如，压力信号补偿机制流程如下，

[0080] (1)手指按压。

[0081] (2)触控传感器侦测按压的位置。

[0082] (3)压力传感器侦测压力大小。

[0083] (4)第一侦测芯片根据按压位置对压力信号进行补偿设定然输出准确的压力信号。

[0084] (5)系统根据第一侦测芯片输出的坐标和修正后压力信号，输出报点和压力值反馈。

[0085] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图17所示，为了解决相同压力，按压不同位置处压力信号大小输出不一致的问题，还包括压力信号补偿单元131，压力信号补偿单元131被配置来在不同位置被按压时对压力信号进行补偿，以使压力传感器10的不同位置处在相同压力按压下输出相同压力触控信号。

[0086] 单层触控(如图8或9所示)时，存在触控盲区，触控盲区171可如图8所示，可根据触控位置周围电容节点电容值变化，拟合出实际的按压位置(可能与实际坐标有偏移，但在消费者体验允许的范围内)。此时按压位置的压力值大小，也可根据拟合的位置，通过压力信号补偿机制进行修正。

[0087] 触控盲区被按压时，触控传感器输出位置与实际位置有偏差，从而造成位置输出不准确。例如，触控传感器输出位置与实际按压位置相比，偏左或偏右，偏上或偏下。

[0088] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图17所示，为了解决触控盲区被按压时，触控传感器输出位置与实际位置有偏差而造成的位置输出不准确的问题，还包括按压位置拟合单元141，按压位置拟合单元141被配置来在可视区域的触控盲区被按压时，根据触控传感器156输出的按压位置拟合出实际的按压位置。例如，在此基础上，还可通过压力信号补偿单元131进行补偿。因实际按压位置的获得，可以使得压力信号的输出更为准确。

[0089] 根据本公开一实施例提供的触控基板，如图17所示，压力信号补偿单元131和按压位置拟合单元141可分别与系统端109相连，以实现信号传输。例如，第一侦测芯片1041和第二侦测芯片1041也可分别与系统端109相连，以实现信号传输。

[0090] 当然，本公开一实施例提供的触控基板，也可以不设置压力信号补偿单元131或按压位置拟合单元141，对此不作限定。

[0091] 本公开至少一实施例提供一种触控基板的制作方法，包括：

[0092] 在衬底基板111上形成压力传感器10，压力传感器10包括至少一个压力传感单元100，压力传感单元100包括多个沿第一方向X延伸的延伸部101和使多个延伸部101顺次相连的至少一个连接部102。

[0093] 根据本公开一实施例提供的触控基板的制作方法，在垂直于第一方向X的第二方向Y上相邻的连接部102位于衬底基板111的不同侧，并分别与同一延伸部101的两端相连。

[0094] 根据本公开一实施例提供的触控基板的制作方法，压力传感单元100还包括包围部103，包围部103与位于衬底基板111同一侧的相邻两个连接部102中的一个电连接，且与另一个彼此绝缘，包围部103位于远离绑定区108的一侧。

[0095] 根据本公开一实施例提供的触控基板的制作方法，还包括在衬底基板111上形成触控传感器156，触控传感器156包括多个触控传感单元1560，触控传感器156和压力传感器10同层设置，延伸部101设置在相邻触控传感单元1560之间。

[0096] 根据本公开一实施例提供的触控基板的制作方法，还包括设置第一侦测芯片1041和第二侦测芯片1042，第一侦测芯片1041被配置来侦测压力传感器10的电阻值变化或电压值变化以检测压力大小，第二侦测芯片1042被配置来侦测触控传感器156的电容值变化以检测按压位置。

[0097] 根据本公开一实施例提供的触控基板的制作方法，第一侦测芯片1041和第二侦测芯片1042为一体结构，多个触控传感单元1560的引出线和压力传感单元100的引出线连接至同一个侦测芯片104。

[0098] 根据本公开一实施例提供的触控基板的制作方法，还包括设置压力信号补偿单元131，压力信号补偿单元131被配置来在不同位置被按压时对压力信号进行补偿，以使压力传感器10的不同位置处在相同压力按压下输出相同压力触控信号。

[0099] 根据本公开一实施例提供的触控基板的制作方法，还包括设置按压位置拟合单元141，按压位置拟合单元141被配置来在可视区域的触控盲区被按压时，根据触控传感器156输出的按压位置拟合出实际的按压位置。

[0100] 本公开至少一实施例提供一种触控基板的驱动方法，包括：

[0101] 给压力传感器10提供驱动信号；

[0102] 压力传感单元100在外力作用下电阻值变化导致压力传感单元100两端电压差变化，由电压差变化输出压力信号以确定触控压力的大小。

[0103] 根据本公开一实施例提供的触控基板的驱动方法，在获知电压差变化后并在输出压力信号前，还包括压力信号补偿步骤，其中，压力信号补偿步骤包括：在不同位置被按压时对压力信号进行补偿，以使压力传感器的不同位置处在相同压力按压下输出相同压力触控信号。

[0104] 根据本公开一实施例提供的触控基板的驱动方法，还包括给触控传感器156提供驱动信号，使触控传感器156的电容值变化以检测按压位置。

[0105] 根据本公开一实施例提供的触控基板的驱动方法，在压力信号补偿前，还包括按压位置拟合步骤，其中，触控基板还包括触控传感器，触控传感器被配置来获取按压位置，按压位置拟合步骤包括：在可视区域的触控盲区被按压时，根据触控传感器输出的按压位置拟合出实际的按压位置。

[0106] 本公开至少一实施例提供的触控显示装置，包括本公开实施例所述的任一触控基板。

[0107] 例如，触控显示装置可以为液晶显示装置，也可以为有机发光二极管显示装置，对此不作限定。

[0108] 本公开实施例提供的触控基板的制作方法、触控基板的驱动方法中与本公开实施例提供的触控基板中相同或相似的地方可相互参见，在此不再赘述。本公开实施例中，压力传感器中的压力传感单元可称作压力电极，触控传感器中的触控传感单元可称作触控电极。

[0109] 在本公开的实施例中，“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。

[0110] 本公开实施例提供的触控基板和触控基板的制作方法中，若同层形成的不同结构中，若有交叠之处，可通过搭桥的方式避免两个结构的电连接。即，其中一个结构在该层内连续形成，另一结构在交叠处断开，并通过另一层的桥接部使得该断开部分电连接。例如，如图18所示，触控传感单元的引线161在与连接部102交叠处分为第一部分1611和第二部分1612，连接部102通过绝缘层181与触控传感单元的引线161彼此绝缘，第一部分1611和第二部分1612通过导电部191电连接。导电部191为可导电材料制成。图18只是示例性的说明，交叠处的设计不限于图18所示的结构。例如，图13-15中第二触控驱动单元1062的引线与第一触控感应单元1051的交叠位置处，即可采用如图18所示的结构，以使得第二触控驱动单元
1062的引线和第一触控感应单元1051电绝缘。

[0111] 例如，本公开的实施例中，位于显示区的引线可以采用透明导电材料形成。而位于显示区外的引线可采用金属或合金形成。

[0112] 本公开实施例的触控基板和/或触控显示装置还可以包括一个或多个处理器以及一个或多个存储器。处理器可以处理数据信号，可以包括各种计算结构，例如复杂指令集计算机(CISC)结构、结构精简指令集计算机(RISC)结构或者一种实行多种指令集组合的结构。存储器可以保存处理器执行的指令和/或数据。这些指令和/或数据可以包括代码，用于实现本发明实施例描述的一个或多个部(部件)、单元、装置的一些功能或全部功能。例如，存储器包括动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、闪存(flash memory)、光存储器(optical memory)，或其他的本领域技术人员熟知的存储器。

[0113] 在本公开的一些实施例中，显示装置可包括存储在存储器中的代码和程序；处理器可以执行该代码和程序以实现如上所述的部(部件)、单元、显示装置的一些功能或全部功能。

[0114] 在本公开的一些实施例中，某种单元例如压力信号补偿单元、按压位置拟合单元可以是硬件器件，用来实现如上所述的各部(部件)、单元的一些或全部功能。例如，各部(部件)、各单元可以是一个电路板或多个电路板的组合，用于实现如上所述的功能。在本公开的实施例中，该一个电路板或多个电路板的组合可以包括：(1)一个或多个处理器；(2)与处理器相连接的一个或多个非暂时的计算机可读的存储器；以及(3)处理器可执行的存储在存储器中的固件。

[0115] 例如，一个或多个单元的一些功能或全部功能可以采用软件、硬件、固件或其任意组合方式来实现。

[0116] 有以下几点需要说明：

[0117] (1)除非另作定义，本公开实施例以及附图中，同一附图标记代表同一含义。

[0118] (2)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

[0119] (3)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

[0120] (4)在不冲突的情况下，本公开的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

[0121] 以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

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触控基板及其制作方法、触控显示装置

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