技术领域
[0001] 本
发明涉及高炉炉底
水冷技术领域，尤其涉及一种高炉炉底找平施工方法。
背景技术
[0002] 高炉炉底水冷技术，通过“流动水→水冷管→
找平层→
碳砖”系统传输热量，因此，这几层材料之间，绝不允许出现间隙而导致“间隙
隔热”。新建高炉或高炉大修期间，涉及铺设炉底水冷管、找平层施工、并砌筑炉底碳砖。现代高炉炉底砌筑，要求找平层具有超高的平整度，实现碳砖平砌，即直接摆放使碳砖与找平层严密贴合，不出现空隙的目的。
[0003] 目前，国内的大型新建高炉，炉底找平层要求平整度均要求误差为±0.5mm，通过传统碳素捣打施工，无法达到。
[0004] 传统的炉底找平施工，一般采用碳素捣打料捣打施工，其施工缺点为：
[0005] (1)捣打施工是较困难的一种施工方式，无法有效掌控材料的施工
质量，如材料的密实度、捣料间的气泡、捣打后的耐压强度等；
[0006] (2)施工效率低，且找平效果无法满足碳砖平砌的要求，砌筑过程需辅助炭粉等填充间隙；
[0007] (3)随着现代高炉大型化的发展，捣打施工方式，更显出低效率、高污染、高消耗、高成本等劣势。
[0008]
专利号201320020181.5以及专利号201320316262.X两项实用新型专利，分别提供了两种捣打料找平的工具，解决问题的
角度都是从捣打找平的方向考虑。这种捣打找平的施工方式的局限在于：一方面找平效率低；另外只有局部相对平整，但总体平整度较低，对碳砖砌筑质量造成影响。
发明内容
[0009] 本发明的
实施例提供了一种高炉炉底找平施工方法，以解决以上问题。
[0010] 为了实现上述目的，本发明采取了如下技术方案。
[0011] 一种高炉炉底找平施工方法，包括：
[0012] 在高炉的水冷管与碳砖之间，采用高导热浇注料进行
基础浇注；
[0013] 对所述的浇注料初凝或全部
凝固后的浇注面，采用高导热自流平料自然流平。
[0014] 进一步地，所述的采用高导热浇注料进行浇注和采用高导热自流平料自然流平的进料方式均采用
泵送的方式。
[0015] 进一步地，在采用高导热浇注料进行基础浇注的过程中，使浇注出的浇注体表面最大程度的粗糙。
[0016] 进一步地，所述的高导热浇注料的
干燥收缩率不大于0.1％、材料内水含量不高于1％和流动值＞400mm。
[0017] 进一步地，所述高导热自流平料的厚度为20-30mm。
[0018] 进一步地，所述的高导热自流平料的粒径≦1mm，初始流动值﹥400mm。
[0019] 进一步地，所述的高导热自流平料自然流平后的上表面在
指定水平面上。
[0020] 进一步地，所述的高导热自流平料的材料内水含量不高于1％或无水。
[0021] 进一步地，所述的高导热自流平料的干燥收缩率不大于0.1％并且干燥后浇注体的抗压强度＞5MPa。
[0022] 由上述本发明的实施例提供的技术方案可以看出，本发明实施例的高炉炉底找平施工方法，使用高导热浇注料和高导热自流平料，其中高导热材料用于高炉的水冷管与碳砖之间的基础浇注；高导热自流平料，兼具高导热性和自
流平性质，用于上表面找平。两种料均采用泵送浇注方式施工，效率较高。
[0023] 本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
[0024] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025] 图1为本发明实施例提供的炉底找平施工前的施工示意图；
[0026] 图2为本发明实施例提供的高导热浇注料浇注后的施工示意图；
[0027] 图3为本发明实施例提供的自流平料自然流平后的施工示意图。
[0028] 附图标记：
[0029] ①为炉底常规浇注料 ②为炉底水冷管
[0030] ②为高导热浇注面 ④为炉底找平水平面
具体实施方式
[0031] 下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
[0032] 本技术领域技术人员可以理解，除非特意
声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的
说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的任一单元和全部组合。
[0033] 本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与
现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0034] 为便于对本发明实施例的理解，下面将结合附图以几个具体实施例为例做进一步的解释说明，且各个实施例并不构成对本发明实施例的限定。
[0035] 本发明实施例的高炉炉底找平施工方法，旨在通过使用高导热浇注料和高导热自流平料进行找平施工，并且采用泵送的方法，提高了平整度以及施工效率。
[0036] 本发明实施例使用两种浇注料：高导热浇注料和高导热自流平料，该高导热浇注料和高导热自流平料可以由C-SiC质、或全SiC质、或全C、或其他导热质材料制成。其中高导热浇注料用于水冷管与碳砖之间的基础浇注；高导热自流平料兼具高导热性和自流平性质，用于上表面找平。两种料均采用泵送浇注方式施工，平均浇注速度16t/h，效率较高。
[0037] 图1为本发明实施例提供的炉底找平施工前的施工示意图，图2为本发明实施例提供的高导热浇注料浇注后的施工示意图，参照图1和图2：
[0038] 本发明实施例的高炉炉底找平施工方法，包括：
[0039] 将两种浇注料：高导热浇注料和高导热自流平料搅拌均匀。先浇注高导热材料，在高炉的水冷管与碳砖之间，采用高导热浇注料进行基础浇注，表面必须粗糙。
[0040] 图3为本发明实施例提供的自流平料自然流平后的施工示意图，参照图3，对所述的高导热浇注料浇注后的浇注面，采用高导热自流平料自然流平，自然流平后的上表面要求在指定水平面上。这里的指定水平面是设计高炉时已经确定的平面，即第一层碳砖砌筑要求的砌筑平面。由于碳砖砌筑时平砌(也就是直接摆放上去，碳砖面和找平面紧贴，中间不掺杂泥浆等物质)，因此对找平层要求很高。
[0041] 需要说明的是，根据各高炉情况不同，找平层总高度不同，一般高导热自流平料厚仅需20-30mm，余下全部采用高导热浇注料浇注施工。因此，需要提前设计好两种材料的浇注厚度。
[0042] 进一步地，采用高导热浇注料进行浇注和采用高导热自流平料自然流平的进料方式均采用泵送的方式。
[0043] 需要说明的是，所述的在高炉的水冷管与碳砖之间，采用高导热浇注料进行基础浇注，包括：在浇注过程中，使浇注出的浇注体表面最大程度的粗糙。
[0044] 浇注体表面尽量粗糙，可以增大两种材料
接触面积，提高两者的贴合密实度。
[0045] 优选地，高导热浇注料具有低收缩(干燥收缩率不大于0.1％)、超低水含量(材料内水含量不高于1％)和高流动性(流动值＞400mm)。
[0046] 优选地，高导热自流平料的粒径≦1mm，初始流动值﹥400mm。
[0047] 优选地，高导热自流平料超低水(材料内水含量不高于1％)或无水。
[0048] 优选地，高导热自流平料干燥后体积
变形细微(干燥收缩率不大于0.1％)并且干燥后浇注体具备一定抗压强度(抗压强度＞5Mpa)。
[0049] 综上所述，本发明提供了一种炉底找平方法，使用高导热浇注料和高导热自流平料。其中高导热材料用于高炉的水冷管与碳砖之间的基础浇注；高导热自流平料，兼具高导热性和自流平性质，用于上表面找平，自流平施工平整度可达到±0.5mm，远远高于捣打料平整度，采用浇注找平取代传统捣打找平方式，施工质量更容易掌握，施工效率更高、更节省劳
力，两种料均采用泵送浇注方式施工，相比有机结合剂结合的炭素捣料，泵送浇注料更环保并且效率更高。
[0050] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉
本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以
权利要求的保护范围为准。
