专利汇可以提供Method for bonding专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PURPOSE: A method for bonding with a pressure-sensitive adhesive composition, capable of increasing the bonding strength of the bonded parts with time, by forming the adhesive material into a specified external shape to achieve the curing reaction in an early stage by the use of a specific reagent.
COPYRIGHT: (C)1976,JPO&Japio,下面是Method for bonding专利的具体信息内容。
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