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一种地坪 研磨设备及地坪研磨抛光工艺

阅读：454发布：2020-07-03

专利汇可以提供一种地坪研磨设备及地坪研磨抛光工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本申请提供了一种用于耐磨地坪保浆研磨工艺的地坪研磨设备，包括：主机；固定在主机研磨盘底端的钢丝棉磨片。本申请提供的地坪研磨设备采用钢丝棉材质的研磨片，钢丝棉具有伸缩性，与地坪贴合度高，可以将地坪打磨均匀。，下面是一种地坪研磨设备及地坪研磨抛光工艺专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种地坪研磨设备，包括：
主机；
固定在主机研磨盘底端的钢丝棉磨片。
2.根据权利要求1所述的地坪研磨设备，其特征在于，所述钢丝棉磨片由钢丝缠绕压制得到；
所述钢丝的直径为0.1～1μm。
3.根据权利要求2所述的地坪研磨设备，其特征在于，所述钢丝的直径为0.2μm、
0.4μm、0.6μm或0.8μm。
4.根据权利要求1所述的地坪研磨设备，其特征在于，所述钢丝棉磨片的密实度为
5‰～7‰。
5.根据权利要求1所述的地坪研磨设备，其特征在于，所述钢丝棉磨片的外径为70～
100cm；所述钢丝棉磨片的内径为5～15cm；所述钢丝棉磨片的厚度为1～5cm。
6.一种地坪研磨抛光工艺，包括：
a)、采用研磨盘底端固定有钢丝棉磨片的地坪研磨设备对地坪进行研磨抛光。
7.根据权利要求6所述的工艺，其特征在于，所述步骤a)具体为：
a1)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.8μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光；
a2)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.6μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光；
a3)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.4μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光；
a4)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.2μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光。
8.根据权利要求7所述的工艺，其特征在于，所述步骤a2)之后，所述步骤a3)之前还包括：将混凝土密封固化剂分散在地坪表面，保湿，干燥。
9.根据权利要求8所述的工艺，其特征在于，所述保湿的时间为20～60min。
10.根据权利要求8所述的工艺，其特征在于，所述干燥的时间为6～24h。

说明书全文

一种地坪研磨设备及地坪研磨抛光工艺

技术领域

[0001] 本发明属于机械设备领域，尤其涉及一种地坪研磨设备及地坪研磨抛光工艺。

背景技术

[0002] 相比于瓷砖地坪、石材地坪以及环氧地坪等其他地坪，混凝土地坪在施工设计上有更大的灵活性，且成本低。然而，由于混凝土地坪在施工混过程中平整度难以保证，因此必须对混凝土地坪进行研磨和抛光，以提高其平整度和光泽度。

[0003] 现有技术中，对混凝土地坪进行研磨抛光处理通常是使用装配有树脂磨片的研磨设备对地坪进行研磨，然后再使用装配有聚氯乙烯抛光片的研磨设备对地坪进行抛光。由于树脂研磨片和聚氯乙烯抛光片的弹性较低，当地坪表面不平整时，其与地坪表面的贴合度较差，导致研磨抛光不均匀，造成地坪表面产生色差。

发明内容

[0004] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种地坪研磨设备及地坪研磨工艺，本发明提供的地坪研磨设备在地坪不平整的情况下依然可以将地坪打磨均匀。

[0005] 本发明提供了一种地坪研磨设备，包括：

[0006] 主机；

[0007] 固定在主机研磨盘底端的钢丝棉磨片。

[0008] 优选的，所述钢丝棉磨片由钢丝缠绕压制得到；所述钢丝的直径为0.1～1μm。

[0009] 优选的，所述钢丝的直径为0.2μm、0.4μm、0.6μm或0.8μm。

[0010] 优选的，所述钢丝棉磨片的密实度为5‰～7‰。

[0011] 优选的，所述钢丝棉磨片的外径为70～100cm；所述钢丝棉磨片的内径为5～15cm；所述钢丝棉磨片的厚度为1～5cm。

[0012] 本发明提供了一种地坪研磨抛光工艺，包括：

[0013] a)、采用研磨盘底端固定有钢丝棉磨片的地坪研磨设备对地坪进行研磨抛光。

[0014] 优选的，所述步骤a)具体为：

[0015] a1)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.8μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光；

[0016] a2)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.6μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光；

[0017] a3)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.4μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光；

[0018] a4)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.2μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光。

[0019] 优选的，所述步骤a2)之后，所述步骤a3)之前还包括：将混凝土密封固化剂分散在地坪表面，保湿，干燥。

[0020] 优选的，所述保湿的时间为20～60min。

[0021] 优选的，所述干燥的时间为6～24h。

[0022] 与现有技术相比，本发明提供了一种地坪研磨设备，包括：主机；固定在主机研磨盘底端的钢丝棉磨片。本发明提供的地坪研磨设备采用钢丝棉材质的研磨片，钢丝棉具有伸缩性，与地坪贴合度高，可以将地坪打磨均匀。附图说明

[0023] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

[0024] 图1为本发明提供的地坪研磨设备的结构示意图；

[0025] 图2为本发明提供的地坪研磨设备的钢丝棉磨片的实物图；

[0026] 图3为本发明提供的地坪研磨设备的钢丝棉磨片的俯视图；

[0027] 图4为本发明提供的地坪研磨设备的钢丝棉磨片的表面放大图。

具体实施方式

[0028] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0029] 本发明提供了一种地坪研磨设备，包括：

[0030] 主机；

[0031] 固定在主机研磨盘底端的钢丝棉磨片。

[0032] 本发明提供了一种地坪研磨设备，包括主机和固定在主机研磨盘底端的钢丝棉磨片，其结构如图1所示。图1中，1为主机；2为驱动装置；3为研磨盘；4为钢丝棉磨片；5为地坪。

[0033] 其中，所述主机为本发明提供的地坪研磨设备的主体单元,包括驱动装置和研磨盘。所述驱动装置与研磨盘相连，用于驱动研磨盘转动。所述研磨盘用于固定研磨片。

[0034] 所述钢丝棉磨片如图2所示，其为本发明提供的地坪研磨设备的研磨片，所述钢丝棉磨片固定在研磨盘底端，随研磨盘一起转动。所述钢丝棉磨片的形状如图3所示，其俯视形状为同心圆型。所述钢丝棉磨片的外径优选为70～100cm；所述钢丝棉磨片的内径优选为5～15cm；所述钢丝棉磨片的厚度优选为1～5cm。所述钢丝棉磨片由钢丝缠绕压制得到，其表面结构如图4所示。所述钢丝棉磨片的密实度优选为5～7‰。所述钢丝的碳含量优选为0.10wt％～0.25wt％。所述钢丝的直径优选为0.1～1μm，更优选为0.2μm、0.4μm、0.6μm或0.8μm。

[0035] 本发明直接对钢丝进行缠绕压制即可得到所述钢丝棉磨片。所示压制的压力优选为3～5MPa。

[0036] 本发明提供的地坪研磨设备采用钢丝棉材质的研磨片，钢丝棉具有伸缩性，与地坪贴合度高，可以将地坪打磨均匀。同时，本发明提供的地坪研磨设备兼备打磨和抛光两种功能，使用范围更广。此外，本发明提供的地坪研磨设备采用的钢丝棉磨片每片大约能打磨2
抛光300～600m 的地坪，其打磨抛光面积为传统研磨片的3倍，大大降低了研磨抛光成本。
本发明提供的地坪研磨设备可用于耐磨地坪的保浆研磨，能够将耐磨地坪研磨均匀。

[0037] 本发明提供了一种地坪研磨抛光工艺，包括：

[0038] a)、采用研磨盘底端固定有钢丝棉磨片的地坪研磨设备对地坪进行研磨抛光。

[0039] 本发明提供的地坪研磨抛光工艺采用研磨盘底端固定有钢丝棉磨片的地坪研磨设备对地坪进行研磨抛光，该工艺优选包括以下步骤：

[0040] a1)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.8μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光；

[0041] a2)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.6μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光；

[0042] a3)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.4μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光；

[0043] a4)、采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.2μm的钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光。

[0044] 在本发明中，在所述步骤a2)之后，所述步骤a3)之前优选还包括：将混凝土密封固化剂分散在地坪表面，保湿，干燥。该过程具体为：

[0045] 将混凝土密封固化剂分散在经过步骤a2)处理后的地坪表面。所述混凝土密封固2
化剂分散的密度优选为0.1～0.5kg/m。所述分散的方式优选为喷洒。混凝土密封固化剂分散完毕后，对地坪进行保湿。所述保湿的时间优选为20～60min。保湿期间，如出现局部区域干燥较快的情况，则需要对该区域补充混凝土密封固化剂。保湿结束后，对地坪进行干燥。所述干燥的时间优选为6～24h。干燥完毕后，对地坪进行步骤a3)处理。

[0046] 以下是本发明提供的地坪研磨抛光工艺在平整地坪和凹凸地坪工况下的具体实施流程。

[0047] 平整地坪工况

[0048] 首先，采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.8μm的钢丝棉磨片的研磨设备对平整地坪进行初次研磨抛光。然后，采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.6μm的钢丝棉磨片的研磨设备对平整地坪进行再次研磨抛光。研磨抛光结束后，在平整地坪表面喷洒混凝土2
密封固化剂，密封固化剂用量为0.2kg/m。密封固化剂喷洒完毕后，地坪保持湿润30分钟，然后进行12小时的干燥。地坪干燥后，采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.4μm的钢丝棉磨片的研磨设备对平整地坪进行第三次研磨抛光。最后，采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.2μm的钢丝棉磨片的研磨设备对平整地坪进行第四次研磨抛光。研磨抛光完毕后，地坪表面呈现均匀、柔和的亚光效果。

[0049] 凹凸地坪工况

[0050] 首先，采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.8μm的钢丝棉磨片的研磨设备对凹凸地坪进行初次研磨抛光。然后，采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.6μm的钢丝棉磨片的研磨设备对凹凸地坪进行再次研磨抛光。研磨抛光结束后，在凹凸地坪表面喷洒混凝土2
密封固化剂，密封固化剂用量为0.2kg/m。密封固化剂喷洒完毕后后，地坪保持湿润30分钟，然后进行12小时的干燥。地坪干燥后，采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.4μm的钢丝棉磨片的研磨设备对凹凸地坪进行第三次研磨抛光。最后，采用研磨盘底端固定有钢丝直径为0.2μm的钢丝棉磨片的研磨设备对凹凸地坪进行第四次研磨抛光。研磨抛光完毕后，地坪表面呈现均匀、柔和的亚光效果。

[0051] 本发明提供的地坪研磨抛光工艺采用研磨盘底端固定有钢丝棉磨片的研磨设备对地坪进行研磨抛光。钢丝棉磨片具有一定的伸缩性，与地坪贴合度高，可以将地坪打磨均匀。

[0052] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

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