一种瓷砖快速铺贴方法
阅读：352发布：2020-05-08
专利汇可以提供一种瓷砖快速铺贴方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种瓷砖快速铺贴方法，包括以下步骤：(1)准备基面；(2)铺设瓷砖粘结剂：将板状的瓷砖粘结剂摆放在基面上；(3)喷 水 ：向板状的瓷砖粘结剂喷水，喷水量为瓷砖粘结剂重量的25～35％；(4)铺设瓷砖：喷水后静置1～2min后，将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上；(5)填缝。上述的瓷砖铺贴方法简单快捷，采用板状的瓷砖粘结剂，省去了 现有技术 中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤，不仅避免了搅拌扬尘，而且使得瓷砖铺贴省时省 力 。同时，也省去了现有技术中将粘结剂胶浆刮抹于基面和瓷砖背面上的步骤，节省施工人员体力，提高施工速度。，下面是一种瓷砖快速铺贴方法专利的具体信息内容。
1.一种瓷砖快速铺贴方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)准备基面；
(2)铺设瓷砖粘结剂：将板状的瓷砖粘结剂摆放在所述基面上；
(3)喷水：向所述板状的瓷砖粘结剂喷水，喷水量为瓷砖粘结剂重量的25～35％；
(4)铺设瓷砖：喷水后静置1～2min后，将瓷砖粘贴于所述瓷砖粘结剂上；
(5)填缝；
所述板状的瓷砖粘结剂的制备方法包括以下步骤：
备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，所述可塑性颗粒的含水率为7～10％；
混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，所述可塑性颗粒与粘结料的重量比为(0.5～1):2；
压制：将混合料压制为板状的坯体，压制的压力为10～30MPa；
干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
2.根据权利要求1所述的瓷砖快速铺贴方法，其特征在于，所述板状的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。
3.根据权利要求1所述的瓷砖快速铺贴方法，其特征在于，所述板状的瓷砖粘结剂的厚度为1～3mm。
4.根据权利要求1所述的瓷砖快速铺贴方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，向所述板状的瓷砖粘结剂喷水至边棱开始塌落。
5.根据权利要求1所述的瓷砖快速铺贴方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，利用瓷砖平铺机将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上，在相邻瓷砖上安装瓷砖找平器，利用激光水平仪找平；
在所述步骤(5)中，24h后除去瓷砖找平器，使用水泥或填缝剂填补瓷砖间的缝隙。
6.根据权利要求1所述的瓷砖快速铺贴方法，其特征在于，所述可塑性颗粒的粒径为60～120目。
7.根据权利要求1所述的瓷砖快速铺贴方法，其特征在于，所述可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的瓷砖快速铺贴方法，其特征在于，所述粘结料包括以重量百分比计的水泥32～45％、石英砂53～65％、HMPC 0.1～0.5％和可再分散乳胶粉1～2.5％。
9.根据权利要求1所述的瓷砖快速铺贴方法，其特征在于，所述粘结料包括以重量百分比计的水泥35～45％、河沙50～60％、重钙3～7％、纤维素0.1～0.2％、淀粉醚0.01～
0.05％和可再分散乳胶粉0.8～1.5％。
一种瓷砖快速铺贴方法
技术领域
背景技术
[0002] 现有的瓷砖粘结剂为粉状，使用时须与水混合成膏糊状才能使用。目前使用粉状瓷砖粘结剂铺贴瓷砖的方法为：
[0003] 1、首先将经过预选的瓷砖背面清理干净，并检查粘贴基面；
[0004] 2、按照事先约定的比例，先将所需要的清水倒入搅拌容器，然后将瓷砖胶粉剂慢慢倒入搅拌容器中；
[0005] 3、然后用电动搅拌器搅拌至均匀无颗粒、无沉淀的膏糊状胶浆，静置数分钟再略搅拌，即可用于贴砖；
[0006] 4、用刮刀将胶浆均匀的刮抹于基面上和瓷砖背面上，进行贴砖操作，贴瓷砖时用手将瓷砖揉压于基面上，或使用胶锤轻打调整瓷砖的平行度；
[0007] 5、之后进行清洁，贴瓷砖施工完成等待24小时后进行填缝。
[0008] 上述的瓷砖铺贴方法存在以下不足：
[0009] (1)在瓷砖铺贴前，要预先将粉状瓷砖粘结剂和水进行搅拌，搅拌初期粉尘大；
[0011] (3)整体铺贴效率低下。
发明内容
[0012] 本发明的目的在于提出一种瓷砖快速铺贴方法，解决现有技术中瓷砖铺贴费时费力的问题。
[0013] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0014] 一种瓷砖快速铺贴方法，包括以下步骤：
[0015] (1)准备基面；
[0016] (2)铺设瓷砖粘结剂：将板状的瓷砖粘结剂摆放在基面上；
[0017] (3)喷水：向板状的瓷砖粘结剂喷水，喷水量为瓷砖粘结剂重量的25～35％；
[0018] (4)铺设瓷砖：喷水后静置1～2min后，将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上；
[0019] (5)填缝。
[0020] 上述的瓷砖铺贴方法简单快捷，采用板状的瓷砖粘结剂，省去了现有技术中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤，不仅避免了搅拌扬尘，而且使得瓷砖铺贴省时省力。同时，也省去了现有技术中将粘结剂胶浆刮抹于基面和瓷砖背面上的步骤，节省施工人员体力，提高施工速度。
[0021] 进一步的，板状的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。因此，板状的瓷砖粘结剂有足够的强度，以便于切割和搬运。
[0022] 进一步的，板状的瓷砖粘结剂的厚度为1～3mm。该厚度的瓷砖粘结剂可以满足瓷砖的铺贴要求；较薄的厚度更能够节省材料、降低成本。
[0023] 进一步的，在步骤(3)中，向板状的瓷砖粘结剂喷水至边棱开始塌落。这种较直观的喷水量观察方法，有利于施工操作。
[0024] 进一步的，在步骤(4)中，利用瓷砖平铺机将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上，在相邻瓷砖上安装瓷砖找平器，利用激光水平仪找平；在步骤(5)中，24h后除去瓷砖找平器，使用水泥或填缝剂填补瓷砖间的缝隙。因此，采用找平器能够进一步提高施工效率，提高施工质量。
[0025] 进一步的，板状的瓷砖粘结剂的制备方法包括以下步骤：
[0026] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为7～10％；
[0027] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为(0.5～1):2；
[0028] 压制：将混合料压制为板状的坯体，压制的压力为10～30MPa；
[0029] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0030] 经上述步骤制得板状的瓷砖粘结剂，该方法步骤简单、易于操作。将瓷砖粘结剂预制成板状，随取随用，省去了现有技术中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤，不仅避免了搅拌扬尘，而且使得瓷砖铺贴省时省力。可塑性固体废弃物造粒后再与粘结料混合压制，保证了粘结料的稳定性，便于瓷砖粘结剂保存。
[0031] 进一步的，可塑性颗粒的粒径为60～120目。该粒径的可塑性颗粒能与粘结料充分接触，便于压制成为坯体。
[0032] 进一步的，可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。这些可塑性固体废弃物具有良好的塑性，不仅能使板状的瓷砖粘结剂能保持一定形状及具有足够的强度，而且还可以降低成本。这些可塑性固体废弃物还可以促进水泥的水化过程，提高水泥的早期强度。
[0033] 进一步的，粘结料包括以重量百分比计的水泥32～45％、石英砂53～65％、HMPC 0.1～0.5％和可再分散乳胶粉1～2.5％。
[0035] 本发明的有益效果为：
[0036] 1、本瓷砖铺贴方法简单快捷。采用板状的瓷砖粘结剂，省去了现有技术中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤，不仅避免了搅拌扬尘，而且使得瓷砖铺贴省时省力。同时，也省去了现有技术中将粘结剂胶浆刮抹于基面和瓷砖背面上的步骤，节省施工人员体力，提高施工速度。
[0037] 2、采用可塑性的固体肥料造粒后与粘结料混合均匀，压制后干燥得到板状的瓷砖粘结剂，该方法步骤简单，易于操作。可塑性固体废弃物造粒后再与粘结料混合压制，保证了粘结料的稳定性，便于瓷砖粘结剂保存。
具体实施方式
[0038] 下面结合具体实施方式进一步说明本发明的技术方案。
[0039] 一种瓷砖快速铺贴方法，包括步骤(1)～(5)，具体如下。
[0041] (2)铺设瓷砖粘结剂：将板状的瓷砖粘结剂摆放在基面上。可以是，将多块板状的瓷砖粘结剂依次摆放在基面上，形成一个粘结剂层。
[0042] (3)喷水：向板状的瓷砖粘结剂喷水，喷水量为瓷砖粘结剂重量的25～35％。板状的瓷砖粘结剂吸水后能激发粘结剂的粘性。喷水时须向板状的粘结剂均匀喷洒。
[0043] (4)铺设瓷砖：喷水后静置1～2min后，将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上。静置1～2min后板状的瓷砖粘结剂能被充分浸润，能在最大程度上激发粘结剂的粘性。
[0044] (5)填缝。
[0045] 上述的瓷砖铺贴方法简单快捷，采用板状的瓷砖粘结剂，省去了现有技术中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤，不仅避免了搅拌扬尘，而且使得瓷砖铺贴省时省力。同时，也省去了现有技术中将粘结剂胶浆刮抹于基面和瓷砖背面上的步骤，节省施工人员体力，提高施工速度。
[0046] 优选的，板状的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。因此，板状的瓷砖粘结剂有足够的强度，以便于切割和搬运。
[0047] 优选的，板状的瓷砖粘结剂的厚度为1～3mm。该厚度的瓷砖粘结剂可以满足瓷砖的铺贴要求；较薄的厚度更能够节省材料、降低成本。
[0048] 优选的，在步骤(3)中，向板状的瓷砖粘结剂喷水至边棱开始塌落。这种较直观的喷水量观察方法，有利于施工操作。
[0049] 优选的，在步骤(4)中，利用瓷砖平铺机将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上，在相邻瓷砖上安装瓷砖找平器，利用激光水平仪找平；在步骤(5)中，24h后除去瓷砖找平器，使用水泥或填缝剂填补瓷砖间的缝隙。因此，采用找平器能够进一步提高施工效率，提高施工质量。
[0050] 优选的，板状的瓷砖粘结剂的制备方法包括备料、混合、压制和干燥步骤，具体如下。
[0051] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为7～10％。该含水率的可塑性颗粒与粘结料混合后压制，据有良好的成型效果，且能保证粘结料的稳定性，便于板状瓷砖粘结剂保存，不影响粘结料的胶粘效果。
[0052] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为(0.5～1):2。粘结料为粉料，能与可塑性颗粒充分混合。
[0053] 可塑性固体废弃物使板状的瓷砖粘结剂能保持一定形状及具有足够的强度。粘结料保证瓷砖粘结剂具有足够的粘结性能。该比例的可塑性固体废弃物和粘结料，使得瓷砖粘结剂有足够的强度和较好的粘结性能。
[0054] 压制：将混合料压制为板状的坯体，压制的压力为10～30MPa。采用该压力值能制得有一定强度的坯体，便于搬运，同时也得到具有一定强度的板状瓷砖粘结剂。
[0055] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0056] 经上述步骤制得板状的瓷砖粘结剂，该方法步骤简单、易于操作。将瓷砖粘结剂预制成板状，随取随用，省去了现有技术中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤，不仅避免了搅拌扬尘，而且使得瓷砖铺贴省时省力。
[0057] 在混合步骤中，可塑性颗粒与粘结料可以采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间30min～1h。
[0058] 优选的，可塑性颗粒的粒径为60～120目。该粒径的可塑性颗粒能与粘结料充分接触，便于压制成为坯体。
[0059] 优选的，可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。这些可塑性固体废弃物具有良好的塑性，不仅能使板状的瓷砖粘结剂能保持一定形状及具有足够的强度，而且还可以降低成本。这些可塑性固体废弃物还可以促进水泥的水化过程，提高水泥的早期强度。这些可塑性固体废弃物对瓷砖粘结剂的粘结效果有利。
[0060] 优选的，粘结料包括以重量百分比计的水泥32～45％、石英砂53～65％、HMPC 0.1～0.5％和可再分散乳胶粉1～2.5％。
[0061] 水泥水化产物C-S-H凝胶的生成量，会增强胶粘剂与瓷砖的咬合作用，增强瓷砖的粘结效果。砂子是一种惰性填料，抵消一部分水泥的收缩导致的开裂。
[0062] 在瓷砖粘结过程中，除了水泥水化产物的化学作用外，还可以通过可再分散乳胶粉的成膜作用直接粘结瓷砖。二者的协同作用，可以起到一定的互补。同时，可再分散乳胶粉具有很好的柔韧性，可以改善水泥的刚度。
[0063] HPMC(hydroxypropyl methylcellulose，羟丙甲基纤维素醚)主要作为一种保水增稠剂使用，同时HPMC会延缓水泥的水化动力学过程，具有一定的缓凝作用。提高图模型和延长可操作时间。同时，由于纤维素醚具有高分子表面活性剂的结构特征，使其具有一定的引气作用，在很大程度上改善瓷砖胶黏的拉伸粘结强度。
[0064] 石英砂具有40～70目和80～140目两种粒径，40～70目石英砂与80～140目石英砂的重量比为3:1。两种粒径的石英砂通过合理的配比设置，能够使得板状的瓷砖粘结剂完成瓷砖铺贴后有较高的强度。
[0065] 优选的，粘结料包括以重量百分比计的水泥35～45％、河沙50～60％、重钙3～7％、纤维素0.1～0.2％、淀粉醚0.01～0.05％和可再分散乳胶粉0.8～1.5％。
[0067] 重钙能够提高提高瓷砖粘结剂的物理性能，如耐热性和阻燃性。淀粉醚能增强瓷砖粘结剂的操作性能，便于瓷砖铺贴。纤维素可采用羟甲基纤维素，具有增稠作用和稳定剂作用，当板状的瓷砖粘结剂被喷水后仍可保持一定形状。
[0068] 以下通过实施例和对比例进一步阐述本发明。
[0069] 实施例1
[0070] 一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
[0071] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为7％；
[0072] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为1:2；可塑性颗粒与粘结料采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间30min。可塑性颗粒的粒径为120目。
[0073] 压制：将混合料压制为板状的坯体；压制的压力为30MPa。
[0074] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0075] 获得的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。获得的瓷砖粘结剂的厚度为1mm。
[0076] 可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。粘结料以重量百分比计的原料如下表：
[0077] 原料 水泥 石英砂 HMPC 可再分散乳胶粉配比 32％ 65％ 0.5％ 2.5％
[0078] 40～70目石英砂与80～140目石英砂的重量比为3:1。
[0079] 实施例2
[0080] 一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
[0081] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为8％；
[0082] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为0.76:2；可塑性颗粒与粘结料采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间40min。可塑性颗粒的粒径为100目。
[0083] 压制：将混合料压制为板状的坯体；压制的压力为25MPa。
[0084] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0085] 获得的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。获得的瓷砖粘结剂的厚度为2mm。
[0086] 可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。粘结料以重量百分比计的原料如下表：
[0087]原料 水泥 石英砂 HMPC 可再分散乳胶粉
配比 45％ 53％ 0.1％ 1.9％
配比 45％ 53％ 0.1％ 1.9％
[0088] 40～70目石英砂与80～140目石英砂的重量比为3:1。
[0089] 实施例3
[0090] 一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
[0091] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为10％；
[0092] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为0.5:2；可塑性颗粒与粘结料采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间1h。可塑性颗粒的粒径为60目。
[0093] 压制：将混合料压制为板状的坯体；压制的压力为10MPa。
[0094] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0095] 获得的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。获得的瓷砖粘结剂的厚度为3mm。
[0096] 可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。粘结料以重量百分比计的原料如下表：
[0097]原料 水泥 石英砂 HMPC 可再分散乳胶粉
配比 35％ 63.7％ 0.3％ 1％
配比 35％ 63.7％ 0.3％ 1％
[0098] 40～70目石英砂与80～140目石英砂的重量比为3:1。
[0099] 实施例4
[0100] 一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
[0101] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为9％；
[0102] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为0.88:2；可塑性颗粒与粘结料采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间35min。可塑性颗粒的粒径为80目。
[0103] 压制：将混合料压制为板状的坯体；压制的压力为15MPa。
[0104] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0105] 获得的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。获得的瓷砖粘结剂的厚度为3mm。
[0106] 可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。粘结料以重量百分比计的原料如下表：
[0107]原料 水泥 石英砂 HMPC 可再分散乳胶粉
配比 39％ 59％ 0.3％ 1.7％
配比 39％ 59％ 0.3％ 1.7％
[0108] 40～70目石英砂与80～140目石英砂的重量比为3:1。
[0109] 实施例5
[0110] 一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
[0111] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为7％；
[0112] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为1:2；可塑性颗粒与粘结料采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间30min。可塑性颗粒的粒径为120目。
[0113] 压制：将混合料压制为板状的坯体；压制的压力为30MPa。
[0114] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0115] 获得的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。获得的瓷砖粘结剂的厚度为1mm。
[0116] 可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。粘结料包括以重量百分比计的原料如下表：
[0117] 原料 水泥 河沙 重钙 纤维素 淀粉醚 可再分散乳胶粉配比 35％ 60％ 3.25％ 0.2％ 0.05％ 1.5％。
[0118] 河沙的粒径为50～120目。
[0119] 实施例6
[0120] 一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
[0121] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为9％；
[0122] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为0.88:2；可塑性颗粒与粘结料采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间45min。可塑性颗粒的粒径为60目。
[0123] 压制：将混合料压制为板状的坯体；压制的压力为20MPa。
[0124] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0125] 获得的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。获得的瓷砖粘结剂的厚度为2mm。
[0126] 可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。粘结料包括以重量百分比计的原料如下表：
[0127]原料 水泥 河沙 重钙 纤维素 淀粉醚 可再分散乳胶粉
配比 45％ 50％ 4.08％ 0.1％ 0.01％ 0.8％
配比 45％ 50％ 4.08％ 0.1％ 0.01％ 0.8％
[0128] 河沙的粒径为50～120目。
[0129] 实施例7
[0130] 一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
[0131] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为7％；
[0132] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为0.53:2；可塑性颗粒与粘结料采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间30min。可塑性颗粒的粒径为120目。
[0133] 压制：将混合料压制为板状的坯体；压制的压力为30MPa。
[0134] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0135] 获得的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。获得的瓷砖粘结剂的厚度为3mm。
[0136] 可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。粘结料包括以重量百分比计的原料如下表：
[0137] 原料 水泥 河沙 重钙 纤维素 淀粉醚 可再分散乳胶粉配比 40％ 55.62％ 3％ 0.15％ 0.03％ 1.2％
[0138] 河沙的粒径为50～120目。
[0139] 实施例8
[0140] 一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
[0141] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为10％；
[0142] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为0.67:2；可塑性颗粒与粘结料采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间50min。可塑性颗粒的粒径为60目。
[0143] 压制：将混合料压制为板状的坯体；压制的压力为25MPa。
[0144] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0145] 获得的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。获得的瓷砖粘结剂的厚度为3mm。
[0146] 可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。粘结料包括以重量百分比计的原料如下表：
[0147] 原料 水泥 河沙 重钙 纤维素 淀粉醚 可再分散乳胶粉配比 36.62％ 55％ 7％ 0.15％ 0.03％ 1.2％
[0148] 河沙的粒径为50～120目。
[0149] 实施例9
[0150] 一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
[0151] 备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为10％；
[0152] 混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为0.5:2；可塑性颗粒与粘结料采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间1h。可塑性颗粒的粒径为100目。
[0153] 压制：将混合料压制为板状的坯体；压制的压力为10MPa。
[0154] 干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。
[0155] 获得的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。获得的瓷砖粘结剂的厚度为2mm。
[0156] 可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。粘结料包括以重量百分比计的原料如下表：
[0157] 原料 水泥 河沙 重钙 纤维素 淀粉醚 可再分散乳胶粉配比 39.42％ 54.2％ 5％ 0.15％ 0.03％ 1.2％
[0158] 河沙的粒径为50～120目。
[0159] 对比例1
[0160] 将下述以重量百分比计的原料按配比混合均匀，得到普通粉状的瓷砖粘结剂。
[0162] 表1实施例1～9和对比例1瓷砖胶黏剂的胶粘强度。
[0163]
[0164] 上述的性能测试是依照JC/T 547—2005(陶瓷墙地砖胶粘剂)标准进行的。由表1可以看出：
[0165] 1、实施例1～9和对比例1的瓷砖粘结剂的拉伸胶粘原强度、浸水后拉伸胶粘强度、热老化后拉伸胶粘强度、冻融循环后的拉伸胶粘强度均＞0.5MPa，达到JC/T 547—2005《陶瓷墙地砖胶粘剂》标准性能要求。
[0166] 2、当可塑性固体废弃与粘结料的比例在(0.45～1):2范围时，瓷砖粘结剂的粘结性能稳定。
[0167] 3、实施例1～9中的瓷砖粘结剂的粘结性能略高于对比例1，是因为可塑性固体废弃物对瓷砖粘结的粘结强度有利。
[0168] 4、实施例1～9和对比例1的瓷砖粘结剂的抗渗压力均＞1.5，符合JC/T984-2011《聚合物防水砂浆》标准性能要求。
[0169] 另外，经试验，高岭土尾矿、煅烧页岩和煤矸石可以作为水泥混合材使用，它们在水泥、石英砂、HMPC和可再分散乳胶粉体系以及水泥、河沙、重钙、纤维素、淀粉醚和可再分散乳胶粉体系中掺入在水泥水化前期一定程度上能促进了水泥的水化过程，提高水泥早期强度，对瓷砖粘结剂的粘结强度、防水、耐候、抗酸碱、收缩方面没有影响，并且有利。
[0170] 实施例10
[0171] 采用上述实施例1～9任一项制得的板状瓷砖粘结剂进行瓷砖快速铺贴的方法包括以下步骤：
[0172] (1)准备基面；
[0173] (2)铺设瓷砖粘结剂：将板状的瓷砖粘结剂摆放在基面上；
[0174] (3)喷水：向板状的瓷砖粘结剂喷水，喷水量为瓷砖粘结剂重量的25～35％，喷水至边棱开始塌落；
[0175] (4)铺设瓷砖：喷水后静置1～2min后，将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上；利用瓷砖平铺机将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上，在相邻瓷砖上安装瓷砖找平器，利用激光水平仪找平；
[0176] (5)填缝，24h后除去瓷砖找平器，使用水泥或填缝剂填补瓷砖间的缝隙。
[0177] 对比例2
[0178] 采用对比例制得的粉状瓷砖粘结剂进行瓷砖铺贴的方法，包括以下步骤：
[0179] (1)准备基面；
[0180] (2)将按照清水与粉状瓷砖粘结剂1：2的比例，先将所需要的清水倒入搅拌容器，然后将粉状瓷砖粘结剂慢慢倒入搅拌容器中；
[0181] (3)用电动搅拌器搅拌至均匀无颗粒、无沉淀的膏糊状胶浆，静置数分钟再略搅拌；
[0182] (4)铺设瓷砖：用刮刀将胶浆均匀的刮抹于基面上和瓷砖背面上，利用瓷砖平铺机将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上，在相邻瓷砖上安装瓷砖找平器，利用激光水平仪找平；
[0183] (5)填缝，24h后除去瓷砖找平器，使用水泥或填缝剂填补瓷砖间的缝隙。
[0184] 对比例3
[0185] 采用对比例制得的粉状瓷砖粘结剂进行瓷砖铺贴的方法，包括以下步骤：
[0186] (1)准备基面；
[0187] (2)将按照清水与粉状瓷砖粘结剂1：2的比例，先将所需要的清水倒入搅拌容器，然后将粉状瓷砖粘结剂慢慢倒入搅拌容器中；
[0188] (3)用电动搅拌器搅拌至均匀无颗粒、无沉淀的膏糊状胶浆，静置数分钟再略搅拌；
[0189] (4)铺设瓷砖：用刮刀将胶浆均匀的刮抹于基面上和瓷砖背面上，进行贴砖操作，贴瓷砖时用手将瓷砖揉压于基面上，或使用胶锤轻打调整瓷砖的平行度；
[0190] (5)填缝，24h后，使用水泥或填缝剂填补瓷砖间的缝隙。
[0191] 表3实施例10、对比例2和对比例3的施工效果
[0192] 例子 搅拌粉尘 铺贴效率 铺贴平整度 空鼓现象实施例10 / 高 好 无
对比例2 有 一般 好 无
对比例3 有 低 难控制 有
对比例2 有 一般 好 无
对比例3 有 低 难控制 有
[0193] 由表3可以看出：采用板状的瓷砖粘结剂进行瓷砖铺贴，不存在制备胶浆导致的粉尘问题，能够在很大程度上提高瓷砖铺贴效率。采用瓷砖平铺机和找平器进行瓷砖铺贴，可以提高瓷砖铺贴效率和瓷砖铺贴的平整度，避免空鼓现象。
[0194] 根据上述的实施例1～10及对比例1～3，采用板状的瓷砖粘结剂省去了现有技术中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤，不仅避免了搅拌扬尘，而且使得瓷砖铺贴省时省力。同时，也省去了现有技术中将粘结剂胶浆刮抹于基面和瓷砖背面上的步骤，节省施工人员体力，提高施工速度。本发明瓷砖快速铺贴方法成功打破了瓷砖胶粘结剂在铺贴前必须经过加水搅拌这个过程的固有思维，创造了一种瓷砖铺贴的新方法。
[0195] 以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
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