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灰饼成形模板与铺贴地砖施工方法

阅读:366发布:2020-05-13

专利汇可以提供灰饼成形模板与铺贴地砖施工方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种灰饼成形模板及基于灰饼成形模板实现的铺贴地砖施工方法。灰饼成形模板包括预制各种形状的模板与模板内对应设置的各种镂空的图形、安装在模板中心的 水 平泡、显示需要标高的水平仪和至少四个可调高度的调高件,所述调高件每次都把模板调到统一的标高的高度且贯穿所述模板的四周上,所述模板内设置镂空的各种图形的顶面到地面之间可以填装 水泥 砂浆 。其将 找平层 和铺贴地砖两种施工巧妙地相结合,既可保证 混凝土 完成面的平整度、标高一致,又能确保铺贴地砖的水平,地砖与地面相 凝固 ,施工水泥砂浆用料少,找平的水泥砂浆的结构标高控制的总厚度在20~30mm,施工 质量 有保障,施工成本低。,下面是灰饼成形模板与铺贴地砖施工方法专利的具体信息内容。

1.一种灰饼成形模板,其特征在于:它包括预制各种形状的模板与模板内对应设置的各种镂空的图形、安装在模板中心的平泡、显示需要标高的水平仪和至少四个可调高度的调高件,所述调高件每次都把模板调到统一的标高的高度且贯穿所述模板的四上,所述模板内设置镂空的各种图形的顶面到地面之间可以填装水泥砂浆
2.如权利要求1所述的灰饼成形模板,其特征在于:所述设置两件同样的模板,所述模板双面为平面,所述厚度是4~5mm,所述材质是板,所述形状优选正方形,所述模板的四角上开有四个螺孔。
3.如权利要求2所述的灰饼成形模板,其特征在于:所述模板尺寸是860mm,所述四周边雕刻30mm宽的锯齿状的梯形,所述锯齿状的梯形每边错开,所述模板一边上的锯齿状的梯形扣住另一模板一边上的锯齿状的梯形且横纵两条边成一条直线,所述后一块模板沿用前一块模板的高度对照调平。
4.如权利要求1或2所述的灰饼成形模板,其特征在于:所述模板内对应的镂空有多个数量的图形,所述相邻两个镂空的图形的距离在50mm已上,所述模板内镂空下来的图形为负形,所述模板形成的图形为正形,所述正形的面积是连通的,所述正形的面积始终大于负形的面积,所述正形的面积用于填充水泥砂浆。
5.如权利要求1所述的灰饼成形模板,其特征在于:所述模板的中心安装有两个成T形的水平泡,所述用于模板的调平。
6.如权利要求1所述的灰饼成形模板,其特征在于:所述调高件结构包括调平底座和调平螺杆,所述调平底座和调平螺杆固定连接,所述调平底座高度控制在10mm以内,所述调平螺杆贯穿于所述模板的四周上的四个螺孔。
7.一种基于权利要求1至6中任一项所述的灰饼成形模板实现的铺贴地砖施工方法,其特征在于,它包括步骤:
1)所述使用水平仪确定室内空间的标高;
2)所述第一个模板放置在室内空间的一角开始,所述旋转调高件的调平螺杆调动模板到统一的标高且使水平泡平衡;
3)所述模板内镂空下来的图形的负形空格里面,所述从模板的顶面到地面填装水泥砂浆用抹子沿模板抹平;
4)所述放置第二个模板调平到第一个模板的高度,所述第二个模板边上的锯齿状的梯形与第一个模板边上的锯齿状的梯形扣住在一个水平上,所述填装水泥砂浆到第二个模板的图形的负形空格里面;
5)所述提起前一个模板扣住在后一个模板的一边,所述重复这一流程,所述图形的负形空格里面的水泥砂浆形成为多个灰饼;
6)所述等待灰饼半干后,所述填充水泥砂浆到地面的连通的正形坑口里面,所述盖上地砖用胶锤敲实地砖到灰饼上,使水泥砂浆在正形坑口里面流动找平。
8.如权利要求7所述的灰饼成形模板实现的地面找平施工方法,其特征在于:所述地面上的灰饼完成后,所述地面找平填充水泥砂浆到地面上的连通的正形坑口里用靠尺沿灰饼抹平。

说明书全文

灰饼成形模板与铺贴地砖施工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种地面找平施工装置以及基于地面找平施工装置实现的铺贴地砖施工方法,属于地面垫层施工技术领域。

背景技术

[0002] 随着经济建设的高速发展,建筑施工量越来越大,大多建筑的地面在铺贴地砖前均需要通过砂浆进行地面找平,在控制浇筑或找平标高方面,施工中最常见的就是用水泥砂浆在地面上打上若干个灰饼,灰饼横竖间距为1.5~2.0 米,如果空间面积比较大,还须抹标筋,然后依照标筋的高度进行灌水泥砂浆找平施工,此方法需要先配置水泥砂浆,湿法作业,通常水泥砂浆找平的厚度在20~40mm,待找平层干了后再铺贴地砖。还有一种地面铺贴地砖采用的是干法施工,它不需要地面找平,采用水泥砂浆混合比例是半干的,人工使用胶锤敲打地砖使水泥砂浆找平,然后揭开地砖到水泥浆,再盖地砖,通常水泥砂浆控制的厚度在40~60mm。不管采用那种施工方法水泥砂浆控制的总厚度都在50~60mm,这样浪费物料及财,施工效率慢,消耗时间长。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种灰饼成形模板及地砖铺贴施工方法,其将找平层和铺贴地砖两种施工巧妙地相结合,既可保证混凝土完成面的平整度、标高一致,又能确保铺贴地砖的水平,地砖与地面相凝固,施工水泥砂浆用料少,找平的水泥砂浆的结构标高控制的总厚度在20~30mm,施工质量有保障,施工成本低。
[0004] 为了实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种灰饼成形模板,其特征在于:它包括预制各种形状的模板与模板内对应设置的各种镂空的图形、安装在模板中心的水平泡、显示需要标高的水平仪和至少四个可调高度的调高件,所述调高件每次都把模板调到统一的标高的高度且贯穿所述模板的四上,所述模板内设置镂空的各种图形的顶面到地面之间可以填装水泥砂浆。
[0005] 一种灰饼成形模板,其特征在于:所述模板设置两件同样的,所述模板双面为平面,所述厚度是4~5mm,所述材质是板,所述形状优选正方形,所述模板的四角上开有四个螺孔。
[0006] 一种灰饼成形模板,其特征在于:所述模板尺寸宽度是860mm,四周边雕刻30mm宽的锯齿状的梯形,所述锯齿状的梯形每边错开,所述模板一边上的锯齿状的梯形扣住另一模板一边上的锯齿状的梯形且横纵两条边成一条直线,所述后一块模板沿用前一块模板的高度对照调平。
[0007] 一种灰饼成形模板,其特征在于:所述模板内对应的镂空有多个数量的图形,相邻两个镂空的图形的距离在50mm已上,所述模板内镂空下来的图形为负形,所述模板留有的图形为正形,所述正形的面积是连通的,所述正形的面积始终大于负形的面积,所述正形的面积用于填充水泥砂浆铺贴地砖。
[0008] 一种灰饼成形模板,其特征在于:所述模板的中心安装有两个成T形的水平泡,所述用于模板的调平。
[0009] 一种灰饼成形模板,其特征在于:所述调高件结构包括调平底座和调平螺杆,所述调平底座和调平螺杆固定连接,所述调平底座高度控制在10mm以内,所述调平螺杆贯穿于所述模板的四周上的四个螺孔。
[0010] 一种基于所述灰饼成形模板实现的铺贴地砖施工方法,其特征在于,它包括步骤:1)所述使用水平仪确定室内空间的标高;
2)所述第一个模板放置在室内空间的一角开始,所述旋转调高件的螺杆调动模板到统一的标高且使水平泡平衡;
3)所述模板内镂空下来的图形的负形空格里面,所述从模板的顶面到地面填装水泥砂浆用抹子沿模板抹平;
4)所述放置第二个模板调平到第一个模板的高度,所述第二个模板边上的锯齿状的梯形与第一个模板边上的锯齿状的梯形扣住在一个水平上,所述填装水泥砂浆到第二个模板的图形的负形空格里面;
5)所述提起前一个模板扣住在后一个模板的一边,所述重复这一流程,所述图形的负形空格里面的水泥砂浆形成为多个灰饼;
6)所述等待灰饼半干后,所述填充水泥砂浆到地面的连通的正形坑口里面,所述盖上地砖用胶锤敲实地砖到灰饼上,使水泥砂浆在正形坑口里面流动找平。
[0011] 一种基于所述灰饼成形模板实现的地面找平施工方法,其特征在于:所述室内地上的灰饼完成后,所述地面找平填充水泥砂浆到地面上的连通的正形坑口里用靠尺沿灰饼抹平。
[0012] 本发明的优点是:本发明利用灰饼成形模板及地砖铺贴施工方法,其将找平层和铺贴地砖两种施工巧妙地相结合,即使针对不平整的建筑地面,也可有效确保地面找平层(混凝土完成面)的平整度与标高的一致性,以及有效确保灰饼与地面,地砖与地面的相凝固,并且本发明实施方便快捷,施工水泥砂浆用料少,找平的水泥砂浆的结构标高控制的总厚度在20~30mm,施工质量可得到有效保障,施工成本低。
附图说明
[0013] 图1是本发明灰饼成形模板的结构立体示意图。
[0014] 图2是本发明灰饼成形模板的相邻边的锯齿状的梯形相扣住俯视示意图。
[0015] 图3是本发明灰饼成形模板的模板提起后形成灰饼俯视示意图。
[0016] 图4是基于本发明灰饼成形模板实施的铺贴地砖施工过程说明示意图。

具体实施方式

[0017] 如图1至图4,本发明的灰饼成形模板的模板100是采用铝板CNC雕刻加工。CAD设计图导入设备加工成各种形状的模板100与模板100内对应雕刻镂空各种图形200,模板100形状设计正方形,尺寸采用860mm*860mm的,模板100内设计镂空的图形200可以是圆形、方形、等腰多边形等。设计的模板100内镂空下来的图形200的面积与模板100形成的面积比为1:3,设计的模板100内相邻的两个图形200距离的尺寸保持在50mm已上,用于填充二次水泥砂浆900的流动。设计的模板100的四周边雕刻30mm宽的锯齿状的梯形300,用于模板100的两边相扣600平齐连接。设计的模板100的四角上钻四个螺孔403连接调高件400,螺孔403采用M10的,调高件400的高度采用200mm由调平底座402和调平螺杆401固定连接且贯穿模板100上面的四个螺孔403旋转连接,调平底座402高度控制在10mm以内。设计的模板100的中心雕刻一个T字形,安装两个水平泡500在T字形的里面。
[0018] 如图1至图4,本发明的灰饼成形模板实现的铺贴地砖施工过程是:使用水平仪确定室内空间的标高,第一个模板100放置在室内空间的一角开始,旋转调高件400的调平螺杆401调动模板100到统一的标高且使水平泡500平衡。
[0019] 设置的模板100内镂空下来的图形200的空格里面,从模板100的顶面到地面800填装水泥砂浆用抹子沿模板抹平,放置第二个模板100调平到第一个模板100的高度,第二个模板100边上的锯齿状的梯形300与第一个模板边上的锯齿状的梯形300两边相扣600在一个水平上,填装水泥砂浆到第二个模板100的图形200的空格里面。
[0020] 填装完水泥砂浆提起前一个模板100扣住在后一个模板100的一边,重复这一流程,所有的图形200的空格里面的水泥砂浆形成为多个灰饼700,等待灰饼700半干后,填充二次水泥砂浆900到地面800的连通的坑口755里面,盖上地砖977用胶锤敲实地砖977到灰饼700上,使二次水泥砂浆900在坑口755里面流动找平。
[0021] 如图1至图4,本发明的灰饼成形模板实现的地面找平施工过程是:室内地上的灰饼700完成后,地面找平填充二次水泥砂浆900到地面800上的连通的坑口755里用靠尺沿灰饼700抹平。
[0022] 在本发明中,标高是指结构标高。
[0023] 以上所述是本发明较佳实施例及其所运用的技术原理,对于本领域的技术人员来说,在不背离本发明的精神和范围的情况下,任何基于本发明技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变,均属于本发明保护范围之内。
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