技术领域
[0001] 本
发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种连接器。
背景技术
[0002] 随着
电子科学技术的发展，Type-C连接器应用越来越广泛。传统的Type-C连接器在组装之后，在
绝缘本体的一侧开设有凹槽，通过该凹槽向连接器内部注塑，填充防
水胶，以使连接器具有防水的效果。但是这种方式会导致为开口的一侧可能部分空间内未填充防水胶，使连接器达不到规定的防水要求。
[0003] 因此，亟需一种连接器，以解决上述技术问题。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种连接器，其能够增强连接器的防水效果。
[0005] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0006] 提供一种连接器，包括：
[0007] 插接组件，其后端设置有空腔，所述插接组件包括若干个导电
端子，所述导电端子部分裸露于所述空腔内；
[0008] 绝缘本体，其前端设置有插接槽，所述插接组件的前端位于所述插接槽内，所述绝缘本体的后端包覆于所述插接组件外侧，所述绝缘本体的两侧均设置有防水口；
[0009] 防水胶
块，所述空腔内注塑填充有所述防水胶块，所述防水口内至少部分注塑填充有所述防水胶块。
[0010] 优选地，所述导电端子分为两组，分别为第一导电端子组和第二导电端子组，所述第一导电端子组和所述第二导电端子组内的多个所述导电端子均并排，且间隔设置；
[0011] 所述插接组件包括相互贴合的第一端子组件和第二端子组件，所述第一端子组件包括第一绝缘块和第二绝缘块，所述第一绝缘块成型于所述第一导电端子组前端，所述第一导电端子组的导电端子的前端至少一侧外露于所述第一绝缘块设置，所述第二绝缘块成型于所述第一导电端子组的尾部，所述第一绝缘块和所述第二绝缘块间隔设置。
[0012] 优选地，所述第二端子组件包括第三绝缘块和第四绝缘块，所述第三绝缘块成型于所述第二导电端子组的前端，所述第二导电端子组的导电端子的前端至少一侧外露于所述第三绝缘块设置，所述第四绝缘块成型于所述第二导电端子组的尾部，所述第三绝缘块和所述第四绝缘块间隔设置；
[0013] 所述第一绝缘块和所述第二绝缘块之间的间隙及所述第三绝缘块和所述第四绝缘块之间的间隙形成所述空腔。
[0014] 优选地，所述插接组件还包括金属隔片和金属环，所述金属隔片设置于所述第一端子组件和所述第二端子组件之间，所述金属环包覆于所述第一绝缘块和第三绝缘块的后端的外侧。
[0015] 优选地，所述插接组件还包括第一连接块及第二连接块，所述第一连接块包覆于所述第一绝缘块和所述第三绝缘块的外侧，所述金属隔片的前端的两侧均外露于所述第一连接块设置，所述金属环的外表面外露于所述第一连接块设置；
[0016] 所述第二连接块连接所述第二绝缘块和所述第四绝缘块。
[0017] 优选地，所述插接组件的后端的左右两侧均设置有连接孔，所述连接孔贯穿所述第二绝缘块和所述第四绝缘块设置，所述第二连接块包括两个连接柱、第一连接部和第二连接部，两个所述连接柱分别成型于两个所述连接孔内，所述第一连接部位于所述第二绝缘块的外侧，所述第一连接部的两端分别连接两个所述连接柱，所述第二连接部位于所述第四绝缘块的外侧，所述第二连接部的两端分别连接两个所述连接柱。
[0018] 优选地，还包括金属插接套，其套设于所述插接组件的外侧，所述金属插接套位于所述空腔的前端，所述插接组件的前端部分外露于所述金属插接套，所述绝缘本体包覆于所述金属插接套的外侧，对接连接器能够插入于所述金属插接套内。
[0019] 优选地，还包括屏蔽壳，所述屏蔽壳部分包覆于所述插接组件后端的一侧，另一部分包覆于所述插接组件的后端部，且该部分外露于所述绝缘本体设置。
[0020] 优选地，还包括金属件，所述金属件包覆于所述插接组件远离所述屏蔽壳的一侧，所述金属件位于所述绝缘本体内，所述金属件的两端设置有第一连接
耳，所述第一连接耳外露于所述绝缘本体设置。
[0021] 优选地，还包括防水圈，所述绝缘本体的前端的外表面上环设有容纳槽，所述防水圈套设于所述容纳槽内。
[0022] 本发明的有益效果：
[0023] 在绝缘本体的两侧均设置有防水口，通过两个防水口向插接组件的空腔和绝缘本体的防水口内注塑以形成防水胶块，从绝缘本体的两侧进行注塑填充能够保证插接组件的空腔内被完全填充，增强连接器的防水效果，使连接器的防水能
力达到设计要求。
附图说明
[0024] 图1是本发明提供的连接器的结构示意图一；
[0025] 图2是本发明提供的连接器的结构示意图二；
[0026] 图3是本发明提供的连接器的结构示意图(不包括绝缘本体)；
[0027] 图4是本发明提供的绝缘本体的结构示意图；
[0028] 图5是本发明提供的第一端子组件的结构示意图一；
[0029] 图6是本发明提供的第一端子组件的结构示意图二；
[0030] 图7是本发明提供的第二端子组件的结构示意图一；
[0031] 图8是本发明提供的第二端子组件的结构示意图二；
[0032] 图9是本发明提供的金属隔片的结构示意图；
[0033] 图10是本发明提供的插接组件的局部结构示意图一；
[0034] 图11是本发明提供的插接组件的局部结构示意图二；
[0035] 图12是本发明提供的插接组件的结构示意图；
[0036] 图13是本发明提供的第二连接块的结构示意图；
[0037] 图14是本发明提供的连接器的结构示意图一(不包括绝缘本体和防水胶块)；
[0038] 图15是本发明提供的连接器的结构示意图二(不包括绝缘本体和防水胶块)；
[0039] 图16是本发明提供的连接器的结构示意图三(不包括绝缘本体和防水胶块)；
[0040] 图17是本发明提供的金属插接套的结构示意图；
[0041] 图18是本发明提供的屏蔽壳的结构示意图。
[0042] 图中：1、插接组件；11、空腔；12、导电端子；
[0043] 13、第一端子组件；131、第一绝缘块；1311、限位凸起；132、第二绝缘块；1321、第一容纳槽；1322、凹槽；
[0044] 14、第二端子组件；141、第三绝缘块；1411、限位孔；142、第四绝缘块；1421、第二容纳槽；1422、连接孔；
[0045] 15、金属隔片；151、连接脚；152、第二连接耳；16、金属环；17、第一连接块；
[0046] 18、第二连接块；181、卡接凸起；182、连接柱；183、第一连接部；184、第二连接部；
[0047] 2、绝缘本体；21、防水口；22、容纳槽；
[0048] 3、防水胶块；
[0049] 4、金属插接套；41、套接部；42、容纳部；
[0050] 5、屏蔽壳；51、注塑口；52、卡接孔；53、第三连接耳；54、第一遮挡部；55、第二遮挡部；
[0051] 6、金属件；61、第一连接耳；
[0052] 7、防水圈。
具体实施方式
[0053] 为使本发明
实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0054] 因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的
选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0055] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0056] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或
位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0057] 在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0058] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接
接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0059] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0060] 如图1-17所示，本实施例公开了一种连接器，其包括插接组件1、绝缘本体2及防水胶块3。
[0061] 如图1-4所示，插接组件1后端设置有空腔11，插接组件1包括若干个导电端子12，导电端子12部分裸露于空腔11内。绝缘本体2的前端设置有插接槽，插接组件1的前端位于插接槽内，绝缘本体2的后端包覆于插接组件1外侧，绝缘本体2的两侧均设置有防水口21。空腔11内填充有防水胶块3，防水口21内至少部分填充有防水胶块3，作为优选，本实施例中防水口21内一半填充有防水胶块3，防水胶块3的材质为
硅胶。
[0062] 在绝缘本体2的两侧均设置有防水口21，通过两个防水口21向插接组件1的空腔11和绝缘本体2的防水口21内注塑以形成防水胶块3，从绝缘本体2的两侧进行注塑填充能够保证插接组件1的空腔11内被完全填充，增强连接器的防水效果，使连接器的防水能力达到设计要求。
[0063] 具体地，导电端子12分为两组，分别为第一导电端子组和第二导电端子组，第一导电端子组和第二导电端子组内的多个导电端子12均并排，且间隔设置。第一导电端子组和第二导电端子组的导电端子12的尾端均位于同一平面上，且交错布置，便于
电路板
焊接连接。
[0064] 如图5和图6所示，插接组件1包括相互贴合的第一端子组件13和第二端子组件14，第一端子组件13包括第一绝缘块131和第二绝缘块132。第一绝缘块131成型于第一导电端子组前端，第一导电端子组的导电端子12的前端至少一侧外露于第一绝缘块131设置，作为优选，本实施例中，第一绝缘块131
注塑成型于第一导电端子组的前端；第一绝缘块131的尾端包覆于第一导电端子组的导电端子12设置，前端部分包覆于导电端子12，使导电端子12的左右两个侧面的部分和外侧面外露于第一绝缘块131，以便与对接连接器的
信号端子抵接，以连接该连接器和对接连接器。第一绝缘块131的内表面设置有至少两个限位凸起1311，本实施例中优选为两个。第二绝缘块132成型于第一导电端子组的尾部(具体地，第二绝缘块132通过注塑成型于第一端导电端子组的尾部)，第一导电端子组的导电端子12的尾端外露于第二绝缘块132的后端设置，以便与
电路板焊接连接。第一绝缘块131和第二绝缘块132间隔设置，二者之间的间隙形成有第一子腔。
[0065] 如图7和图8所示，第二端子组件14包括第三绝缘块141和第四绝缘块142。第三绝缘块141成型于第二导电端子组的前端，第二导电端子组的导电端子12的前端至少一侧外露于第三绝缘块141设置，作为优选，本实施例中，第三绝缘块141注塑成型于第二导电端子组的前端；第三绝缘块141的尾端包覆于第二导电端子组的导电端子12设置，前端部分包覆于导电端子12，使导电端子12的左右两个侧面的部分和外侧面外露于第三绝缘块141，以便与对接连接器的信号端子抵接，以连接该连接器和对接连接器。第三绝缘块141的内表面设置有与限位凸起1311相匹配的限位孔1411，本实施例中限位孔1411的数量为两个。在第一端子组件13和第二端子组件14组装的过程中，限位凸起1311能够插入于限位孔1411内，以对第一端子组件13和第二端子组件14进行限位，避免二者发生错动。第四绝缘块142成型于第二导电端子组的尾部(具体地，第四绝缘块142通过注塑成型于第二端导电端子组的尾部)，第三绝缘块141和第四绝缘块142间隔设置，二者之间的间隙形成有第二子腔。第一子腔和第二子腔形成插接组件1的空腔11，即第一绝缘块131和第二绝缘块132之间的间隙及第三绝缘块141和第四绝缘块142之间的间隙形成插接组件1的空腔11。
[0066] 如图9-11所示，可选地，插接组件1还包括金属隔片15和金属环16，金属隔片15设置于第一端子组件13和第二端子组件14之间，具体地，金属隔片15上设置有与限位凸起1311相配合的配合孔，本实施例中配合孔的数量为两个。在插接组件1的组装过程中，限位凸起1311插入于限位孔1411和配合孔内，可以对金属隔片15和第二端子组件14进行限位，避免二者相对于第一端子组件13发生错位。金属隔片15的左右两侧均设置有连接脚151，金属隔片15的尾部的左右两侧均向
外延伸有第二连接耳152。在第二绝缘块132的内表面上设置有凹槽132，设置有第二连接耳152的部分位于该凹槽132内，第二连接耳152外露于第二绝缘块132的
侧壁设置。金属环16包覆于第一绝缘块131和第三绝缘块141的后端的外侧，金属隔片15的两个连接脚151抵接于金属环16，导通金属环16和金属隔片15。在第一绝缘块
131和第三绝缘块141的尾端均向外环设有止挡部，金属环16位于止挡部的前端。
[0067] 可选地，如图10-13所示，插接组件1还包括第一连接块17及第二连接块18，第一连接块17包覆于第一绝缘块131和第三绝缘块141的外侧，主要成型于第一绝缘块131和第三绝缘块141的左右两侧和前端，第一绝缘块131的前端、第三绝缘块141的前端、导电端子12的前端和第一连接块17的前端共同形成插接组件1的插舌。具体地，第一连接块17通过注塑的方式成型于第一绝缘块131和第三绝缘块141的外侧。成型之后，金属隔片15的前端的两侧均部分外露于第一连接块17设置，金属环16的外表面外露于第一连接块17设置。该连接器与对接连接器插接时，金属隔片15的两侧能够抵接于对接连接器的金属壳或
锁扣件，金属环16外露于第一连接块17的部分能够抵接于对接连接器的金属壳。
[0068] 第二连接块18连接第二绝缘块132和第四绝缘块142。具体地，插接组件1的后端的左右两侧均设置有连接孔1422，连接孔1422贯穿第二绝缘块132和第四绝缘块142设置，第二连接块18包括两个连接柱182、第一连接部183和第二连接部184，两个连接柱182分别成型于两个连接孔1422内。第二绝缘块132的外侧面上设置第一容纳槽1321，第一连接部183位于第二绝缘块132的外侧，具体成型于第一容纳槽1321内，且第一连接部183上设置有两个卡接凸起181，第一连接部183的两端分别连接两个连接柱182外露于第二绝缘块132的一端。第四绝缘块142的外侧面上设置有第二容纳槽1421，第二连接部184位于第四绝缘块142的外侧，具体成型于第二容纳槽1421内，第二连接部184的两端分别连接两个连接柱182外露于第四绝缘块142的一端。第二绝缘块132通过注塑的方式一体成型于第二绝缘块132和第四绝缘块142上。
[0069] 可选地，如图14-17所示，该连接器还包括金属插接套4、屏蔽壳5及金属件6。金属插接套4包括相互连接的套接部41和容纳部42，容纳部42的外径远大于套接部41的外径，容纳部42主要用于容纳对接连接器插入该连接器内的部分。金属插接套4套设于插接组件1的外侧，具体地，套接部41套设于第一绝缘块131和第三绝缘块141的外侧，位于止挡部的前侧，即金属插接套4位于空腔11的前端。插接组件1的前端部分外露于金属插接套4，具体地，插接组件1的插舌外露于金属插接套4设置，绝缘本体2包覆于金属插接套4的外侧，且绝缘本体2向前凸出于金属插接套4设置，对接连接器能够插入于金属插接套4内。
[0070] 如图15、图16和图18所示，屏蔽壳5部分包覆于插接组件1后端的一侧，该部分为第一部分，另一部分为第二部分。第一部分包覆于第二绝缘块132及金属插接套4的套接部41的外侧，且在第一部分上设置有注塑口51，方便注塑成型防水胶块3。第一部分上设置有与两个卡接凸起181相配合的卡接孔52，卡接孔52套于卡接凸起181上，以对屏蔽壳5进行限位。第一部分位于绝缘本体2，第一部分的左右两侧均延伸有第三连接耳53，第三连接耳53延伸于绝缘本体2的外侧，第三连接耳53抵接于金属隔片15的第二连接耳152。
[0071] 第二部分包覆于插接组件1的后端部，且该部分外露于绝缘本体2设置。第二部分的两侧向第四绝缘块142的方向延伸有第一遮挡部54，第二部分的后端向第四绝缘块142的方向形成有第二遮挡部55。屏蔽壳5主要起到屏蔽
干扰信号的作用，能够保证导电端子12
信号传输的
质量。金属件6包覆于插接组件1远离屏蔽壳5的一侧，具体地，包覆于第四绝缘块142的外侧和金属插接套4的套接部41的外侧。金属件6位于绝缘本体2内，金属件6的两端设置有第一连接耳61，第一连接耳61外露于绝缘本体2设置，第一连接耳61部分抵接于第二连接耳152靠近第四绝缘块142的一侧。第一连接耳61、第二连接耳152和第三连接耳53通过
冲压铆钉固定连接。第一连接耳61上设置有通孔，便于该连接器固定于外部设备上。
[0072] 可选地，继续参照图1、图2和图4，该连接器还包括防水圈7，绝缘本体2的前端的外表面上环设有容纳槽22，具体地，容纳槽22设置于绝缘本体2向前凸出于金属插接套4的部分上，防水圈7套设于容纳槽22内。该防水圈7为防水硅胶软圈，防水圈7能够密封该连接器与对接连接器的对接处，以保证二者的密封效果。
[0073] 该连接器的组装过程：通过高温注塑的方式在第一导电端子组上成型第一绝缘块131和第二绝缘块132，形成第一端子组件13；在第二导电端子组上成型第三绝缘块141和第四绝缘块142，形成第二端子组件14。
[0074] 将金属隔片15置于第一端子组件13和第二端子组件14之间，并将金属环16套设于第一绝缘块131和第三绝缘块141上。
[0075] 通过高温注塑的方式在第一绝缘块131和第三绝缘块141上成型第一连接块17，在第二绝缘块132和第四绝缘块142上成型第二连接块18，以形成插接组件1。
[0076] 插接组件1上组装金属插接套4、金属件6及屏蔽壳5。
[0077] 通过高温注塑的方式在插接组件1、金属插接套4、金属件6及屏蔽壳5的外侧成型绝缘本体2。
[0078] 通过高温注塑的方式在绝缘本体2的容纳槽22内成型防水圈7。
[0079] 通过高温注塑的方式在插接组件1的空腔11及绝缘本体2的防水口21内成型防水胶块3。
[0080] 显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的
基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何
修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明
权利要求的保护范围之内。
