Manufacture of thick chip resistor
专利汇可以提供Manufacture of thick chip resistor专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且PURPOSE: To provide a highly reliable thick chip resistor for which laser trimming is not required for correcting its resistor and which has excellent characteristics by using a manufacturing method in which the resistor is formed by sticking cut pieces of resistor green sheet to the surface of a substrate carrying splitting slits and baking the green sheet.
CONSTITUTION: A resistor 6 is formed in such a way that, after upper electrodes 3 for connecting resistor are formed on a substrate 1 carrying splitting slits 2, cut pieces 5 of resistor green sheet obtained by cutting a resistor green sheet main body 4 composed of a resisting material, glass frit, and organic binder into pieces of the same width are stuck to the surface of the substrate 1 so that the pieces 5 can be connected to the electrodes 3 and the pieces 5 are baked. When the resistor 6 is divided into pieces after protective glass is printed on the resistor 6 and baked, a highly reliable thick chip resistor which is not deteriorated in voltage resistance and surge resistance and has a large rated voltage/power and excellent current noise characteristic is obtained.
COPYRIGHT: (C)1996,JPO，下面是Manufacture of thick chip resistor专利的具体信息内容。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜チップ抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、回路素子の小型化、面実装化が進み、厚膜チップ抵抗器の特性および信頼性向上の要望が高まっている。
【０００３】以下に従来の厚膜チップ抵抗器の製造方法について説明する。 図５は従来の厚膜チップ抵抗器の製造工程図である。 図５に示すように、分割スリットを入れたアルミナ等の基板上に、電極ペーストの印刷、焼成により抵抗体との接続電極となる上部電極を形成し、次に、この上部電極に一部オーバーラップする形で抵抗ペーストを印刷、焼成し抵抗体を形成する。
【０００４】次に、抵抗値を所定の範囲内におさめるためにレーザートリミンを行うが、この際、抵抗体のトリミング後の安定性を高めるためにレーザートリミング前に抵抗体上にプリコートガラスを印刷、焼成により形成することが多い。 さらにトリミング後、抵抗体を保護するために保護用ガラスを同様に印刷、焼成により形成する。
【０００５】次に、分割スリットに沿って１次分割が行われる。 この１次分割は、各上部電極を二分する形で行われ、短冊状に多数の抵抗素子が並列につながった形で行われる。
【０００６】次に、この分割面に電極ペーストを印刷、
焼成して端面電極を形成する。 抵抗体形成面と反対側の裏面にも大きな電極が必要な場合には、あらかじめ裏面電極を形成しておく。 さらに、２次分割を行い、短冊状基板を個々の抵抗素子に分割し、チップ抵抗器の形状にする。
【０００７】次に、電極部に中間電極としてニッケルめっき、その上に外部電極として錫、鉛のはんだめっきを行い、厚膜チップ抵抗器として完成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の従来の製造方法で製造された厚膜チップ抵抗器では、抵抗体を抵抗ペーストの印刷、焼成により形成するため、
印刷時の温度、時間経過によるペースト粘度変化や、基板面の凹凸により抵抗体膜厚が変動したり、同様の要因によって起こるニジミやカスレにより抵抗体幅が変動して、抵抗体形状が不均一となり抵抗値がばらつく。 このためレーザートリミングにより抵抗値を所定の範囲内に補正するのであるが、抵抗体のレーザー切削された部分でマイクロクラックや組成熱変形が発生し、耐電圧性、
耐サージ性、電流雑音特性が劣化してしまい、負荷発熱的には十分耐える電圧よりも低い電圧を定格電圧としなければならないという問題点を有していた。
【０００９】本発明は上記従来の製造方法の問題点を解決するもので、レーザートリミングによる抵抗値補正を行わずに厚膜抵抗素子を製造し、より大きな定格電圧／
電力と優れた電流雑音特性を有する厚膜チップ抵抗器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために、本発明の厚膜チップ抵抗器の製造方法は、分割スリットを入れた基板上に抵抗体接続用の上部電極を形成後、抵抗材料とガラスフリットと有機バインダーからなる抵抗体グリーンシート本体より均一幅に裁断された抵抗体グリーンシートを前記上部電極と接続するように貼付し、焼成することにより抵抗体を形成するものである。
【００１１】
【作用】この構成によって、抵抗体は、膜厚をほぼ均等にできる抵抗体グリーンシート本体より均一幅に裁断された抵抗体グリーンシートを基板に貼付、焼成したものであるため、抵抗ペーストを基板に印刷、焼成したものに比べ、抵抗体の膜厚、幅のバラツキを遥かに小さくすることができ、それに伴い抵抗値のバラツキも小さくすることができるため、レーザートリミングによる抵抗値補正を行わずに厚膜抵抗素子を形成することができる。
【００１２】このため、抵抗体にはレーザー切削時のマイクロクラックや組成熱変形による耐電圧性、耐サージ性の劣化が発生せず、より大きな定格電圧／電力と優れた電流雑音特性を有する厚膜チップ抵抗器を提供することができる。
【００１３】
【実施例】 （実施例１）以下本発明の第１の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】図１，図２に示すように、まず、分割スリット２を入れたアルミナ等の基板１上に、電極ペーストの印刷、焼成により抵抗体との接続電極となる上部電極３を形成し、次に、上部電極３に一部オーバーラップする形で、抵抗材料とガラスフリットと有機バインダーからなる抵抗体グリーンシート本体４より均一幅に裁断した抵抗体グリーンシート５を貼付し、焼成して抵抗体の集合体６を形成する。
【００１５】次に、抵抗体６を保護するために保護用ガラスを印刷、焼成により形成した後、分割スリット２に沿って１次分割が行われる。 この１次分割は、各上部電極３を２分する形で行われ、短冊状に多数の抵抗素子が並列につながった形で行われる。 次に、この分割面に電極ペーストを印刷、焼成して端面電極を形成する。 抵抗体形成面と反対側の裏面にも大きな電極が必要な場合には、あらかじめ裏面電極を形成しておく。
【００１６】さらに、２次分割を行い、短冊状基板を個々の抵抗素子に分割し、チップ抵抗器の形状にする。 次に、電極部に中間電極としてニッケルめっき、その上に外部電極として錫、鉛のはんだめっきを行い、厚膜チップ抵抗器として完成させる。 なお、抵抗体グリーンシートの裁断、貼付は、抵抗体グリーンシート本体４を打ち抜き型等により均一幅個片にした裁断抵抗体グリーンシート５とし、抵抗体接続用の上部電極３の形成されたアルミナ等の基板１に、熱ラバープレス等で貼付している。
【００１７】次に、本実施例によるグリーンシート工法の特性と従来の印刷工法の特性を（表１）および（表２）に比較して示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】この（表１）から明らかなように、本実施例による厚膜チップ抵抗器は抵抗値のバラツキの僅少化の点で優れた効果が得られる。
【００２０】
【表２】
【００２１】この（表２）から明らかなように、本実施例による厚膜チップ抵抗器は、耐電圧、耐サージ性の劣化が発生せず、より大きな定格電圧／電力を有する点で優れた効果が得られる。
【００２２】以上のように本実施例によれば、抵抗体グリーンシート本体４は一般的なドクターブレード工法等によりほぼ均一な膜厚が得られるため、抵抗体６の膜厚、幅はほぼ均一で、（表１）に示すように抵抗値のバラツキが小さく、抵抗体グリーンシート５の裁断幅、シート膜厚、組成を試焼成をもとにコントロールすることにより平均抵抗値を目標抵抗値に合わせれば、レーザートリミングによる抵抗値補正を行わなくても抵抗値を所定の範囲内におさめることができる。
【００２３】また、従来のような抵抗体のレーザートリミングによるマイクロクラックや組成熱変形がないため、（表２）に示すように耐電圧性、耐サージ性の劣化が発生せず、より大きな定格電圧／電力と優れた電流雑音特性が得られ、さらに、抵抗体６にレーザー切削溝がないため、抵抗体保護ガラスの印刷でレーザー切削溝がきれいに埋まらずに焼成時にピンホールが発生することもなく、信頼性の高い厚膜チップ抵抗器を提供することができる。
【００２４】（実施例２）以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら説明する。 なお、第１の実施例と同一構成部品には同じ符号で示し、説明は省略する。
【００２５】図３に示すように、抵抗体グリーンシート本体４よりシュレッダー等のスリット式裁断機等により均一幅の紐状に裁断された抵抗体グリーンシート７を抵抗体接続用の上部電極３の基板分割列の一方の端からもう一方の端まで接続し、以下実施例１と同様の工程を経てチップ抵抗器を完成させる。
【００２６】本実施例による特性と効果は、実施例１と同様のものが得られるとともに、抵抗体１列が一度に貼付することができるため、製造工数を大幅に下げることができる。
【００２７】（実施例３）以下本発明の第３の実施例について図面を参照しながら説明する。 なお、第１の実施例と同一構成部品には同じ符号で示し、説明は省略する。
【００２８】図４に示すように、抵抗体グリーンシート５または７の裁断、貼付、焼成工程を抵抗体接続用の上部電極３を形成する前に行い、抵抗体グリーンシート５
または７に接続するように、上部電極３を形成した後、
実施例１および２と同様の工程を経てチップ抵抗器を完成させる。
【００２９】本実施例による特性と効果は、実施例１と同様のものが得られるとともに、裁断抵抗体グリーンシート５または７を熱プレス等で貼付する際に、接続用の上部電極３上と基板１上との段差による貼付力の差がないため、単純なプレス装置を使うことができる。
【００３０】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなように、本発明の製造方法によれば、抵抗体グリーンシート本体より均一幅に裁断された抵抗体グリーンシートを分割スリットを入れた基板に貼付、焼成し、この貼付、焼成工程前または後に前記基板上に印刷、焼成により形成された上部電極と接続させチップ抵抗を完成することにより、抵抗体にレーザー切削によるマイクロクラックや組成熱変形、さらにはレーザー切削溝がないため、耐電圧性、耐サージ性の劣化がなく、より大きな定格電圧／
電力と優れた電流雑音特性を有する厚膜チップ抵抗器を実現することが可能となる。 また、抵抗体保護ガラスにピンホールが発生しない信頼性の高い厚膜チップ抵抗器を製造できるものである。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例における抵抗体グリーンシート本体の斜視図 （ｂ）は第１の実施例における抵抗体グリーンシートの斜視図 （ｃ）は第１の実施例における分割前の抵抗体の集合体の斜視図
【図２】第１の実施例における厚膜チップ抵抗器の製造工程図
【図３】（ａ）は本発明の第２の実施例における抵抗体グリーンシート本体の斜視図 （ｂ）は第２の実施例における抵抗体グリーンシートの斜視図 （ｃ）は第２の実施例における分割前の抵抗体の集合体の斜視図
【図４】本発明の第３の実施例における厚膜チップ抵抗器の製造工程図
【図５】従来の厚膜チップ抵抗器の製造工程図
１ 基板 ２ 分割スリット ３ 上部電極 ４ 抵抗体グリーンシート本体 ５，７ 抵抗体グリーンシート ６ 抵抗体の集合体
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