一种单晶片机械强度测试装置及检测方法
专利汇可以提供一种单晶片机械强度测试装置及检测方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种单 晶片机 械强度测试装置及检测方法。包括测试台、推压 力 计、 弹簧 ，还包括样品卡盘、 螺栓 。将样品托架 定位 在卡盘底座上；将单晶片放入样品卡盘样品托架上设有的一圈凹面中；调节测试台下横梁的 位置 ，使推压力计的 探头 与单晶片 接触 ；开启推压力计，使推压力计探头缓慢向待测的单晶片加力，直至单晶片被压碎；读取推压力计所示的最大压力值，此压力值即为所测单晶片的机械强度；记录数据。效果是：可准确测试单晶片全局的机械强度。可根据单晶片的尺寸，方便、快捷地更换不同尺寸的样品托架，以准确、高效地测试多种材料、不同尺寸单晶片的机械强度，以满足2—6英寸单晶片的测试需求。本发明结构简单、易于操作、适用性强。，下面是一种单晶片机械强度测试装置及检测方法专利的具体信息内容。
1.一种单晶片机械强度测试装置，包括测试台（1）、推压力计（2）、弹簧（4），所述测试台（1）的两根立柱上（1-1）设有上横梁（1-2）和下横梁（1-3），所述下横梁（1-3）的下部与测试台（1）台面之间设有弹簧（4），下横梁（1-3）在两根立柱上（1-1）上可上下移动，所述推压力计（2）固定在上横梁（1-2）上，其特征在于：还包括样品卡盘（3）、螺栓（4），所述样品卡盘（3）包括样品托架（3-1）和卡盘底座（3-2）；所述样品托架（3-1）为环状，在样品托架（3-1）正面靠近内环的面上设有一圈凹面（3-11），在样品托架（3-1）反面靠近内环的面上间隔设有四个盲孔（3-12），其中，两个盲孔（3-12）与样品托架（3-1）的环心在一条水平线上，另两个盲孔（3-12）与样品托架（3-1）的环心在一条轴线上；
所述卡盘底座（3-2）为圆形状，沿卡盘底座（3-2）正面中心的左右水平线上及上下轴线上，依次设有第一组四个带螺纹的盲孔I（3-21）、第二组四个带螺纹的盲孔IV（3-22）、第三组四个带螺纹的盲孔III（3-23）、第四组四个带螺纹的盲孔I（3-24）、第五组四个带螺纹的盲孔V（3-25）；
所述卡盘底座（3-2）固定在测试台（1）的下横梁（1-3）上；
四个所述螺栓（4）分别螺接在第一组四个带螺纹的盲孔I（3-21）中或第二组四个带螺纹的盲孔IV（3-22）中或第三组四个带螺纹的盲孔III（3-23）中或第四组四个带螺纹的盲孔I（3-24）或第五组四个带螺纹的盲孔V（3-25）中；
所述样品托架（3-1）设置在卡盘底座（3-2）上，卡盘底座（3-2）上的四个螺栓（4）对应插入样品托架（3-1）上的四个盲孔（3-12）中；推压力计（2）的探头垂直于样品卡盘（3）中心。
2.根据权利要求1所述的一种单晶片机械强度测试装置，其特征在于：所述样品托架（3-1）的直径为80mm或直径为105mm或直径为130mm或直径为155mm或直径为180mm；
直径为80mm样品托架（3-1）水平线上两个盲孔（3-12）的孔心间距及轴线上两个盲孔（3-12）的孔心间距分别为55mm；
直径为105mm样品托架（3-1）水平线上两个盲孔（3-12）的孔心间距及轴线上两个盲孔（3-12）的孔心间距分别为80mm；
直径为130mm样品托架（3-1）水平线上两个盲孔（3-12）的孔心间距及轴线上两个盲孔（3-12）的孔心间距分别为105mm；
直径为155mm样品托架（3-1）水平线上两个盲孔（3-12）的孔心间距及轴线上两个盲孔（3-12）的孔心间距分别为130mm；
直径为180mm样品托架（3-1）水平线上两个盲孔（3-12）的孔心间距及轴线上两个盲孔（3-12）的孔心间距分别为155mm；
所述样品托架（3-1）的直径为80mm用于2英寸单晶片检测，直径为105mm用于3英寸单晶片检测，直径为130mm用于4英寸单晶片检测，直径为155mm用于5英寸单晶片检测，直径为180mm用于6英寸单晶片检测。
3.根据权利要求1所述的一种单晶片机械强度测试装置，其特征在于：所述卡盘底座（3-2）的直径为160mm，
第一组的四个带螺纹的盲孔I（3-21）中，水平线上的两个带螺纹的盲孔I（3-21）的孔心间距及轴线上两个带螺纹的盲孔I（3-21）的孔心间距分别为55mm；
第二组的四个带螺纹的盲孔IV（3-22）中，水平线上两个带螺纹的盲孔IV（3-22）的孔心间距及轴线上两个带螺纹的盲孔IV（3-22）的孔心间距分别为80mm；
第三组的四个带螺纹的盲孔III（3-23）中，水平线上两个带螺纹的盲孔III（3-23）的孔心间距及轴线上两个带螺纹的盲孔III（3-23）的孔心间距分别为105mm；
第四组的四个带螺纹的盲孔I（3-24）中，水平线上两个带螺纹的盲孔I（3-24）的孔心间距及轴线上两个带螺纹的盲孔I（3-24）的孔心间距分别为130mm；
第五组的四个带螺纹的盲孔V（3-25）中，水平线上两个带螺纹的盲孔V（3-25）的孔心间距及轴线上两个带螺纹的盲孔V（3-25）的孔心间距分别为155mm。
4.根据权利要求1所述的一种单晶片机械强度测试装置，其特征在于：所述样品卡盘（3）的材料为铝或不锈钢或铜或PVDF或聚丙烯中的一种。
5.一种单晶片机械强度测试装置的检测方法，其特征在于：步骤如下：
第一步、根据单晶片的尺寸选择对应直径的样品托架（3-1），在卡盘底座（3-2）上设有的第一组四个带螺纹的盲孔I（3-21）中或第二组四个带螺纹的盲孔IV（3-22）中或第三组四个带螺纹的盲孔III（3-23）中或第四组四个带螺纹的盲孔I（3-24）中或第五组四个带螺纹的盲孔V（3-25）中螺接一个螺柱（4），将样品托架（3-1）装入卡盘底座（3-2）上方，此时四个螺柱（4）对应的插入样品托架（3-1）上的四个盲孔（3-12）中，将样品托架（3-1）定位在卡盘底座（3-2）上；
第二步、将单晶片放入样品卡盘（3）样品托架（3-1）上设有的一圈凹面（3-11）中；
第三步、调节测试台（1）下横梁（1-3）的位置，使推压力计（2）的探头与单晶片接触；
第四步、开启推压力计（2），使推压力计（2）探头缓慢向待测的单晶片加力，直至单晶片被压碎；
第五步、读取推压力计（2）所示的最大压力值，此压力值即为所测单晶片的机械强度；
第六步、记录数据。
一种单晶片机械强度测试装置及检测方法
技术领域
背景技术
发明内容
所述卡盘底座固定在测试台的下横梁上；
四个所述螺栓分别螺接在第一组四个带螺纹的盲孔I中或第二组四个带螺纹的盲孔IV中或第三组四个带螺纹的盲孔III中或第四组四个带螺纹的盲孔I或第五组四个带螺纹的盲孔V中；
所述样品托架设置在卡盘底座上，卡盘底座上的四个螺栓对应插入样品托架上的四个盲孔中；推压力计的探头垂直于样品卡盘中心。
第二步、将单晶片放入样品卡盘样品托架上设有的一圈凹面中；
第三步、调节测试台下横梁的位置，使推压力计的探头与单晶片接触；
第四步、开启推压力计，使推压力计探头缓慢向待测的单晶片加力，直至单晶片被压碎；
第五步、读取推压力计所示的最大压力值，此压力值即为所测单晶片的机械强度；
第六步、记录数据。
图3是本发明样品托架的后视图；
图4是本发明样品托架的侧剖图；
图5 是本发明卡盘底座的主视图；
图6 是本发明卡盘底座的侧剖图。
具体实施方式
第二步、将单晶片放入样品卡盘3样品托架3-1上设有的一圈凹面3-11中；
第三步、调节测试台1下横梁1-3的位置，使推压力计2的探头与单晶片接触；
第四步、开启推压力计2，使推压力计2探头缓慢向待测单晶片加力，直至单晶片被压碎；
第五步、读取推压力计2所示的最大压力值，此压力值即为所测单晶片的机械强度；
第六步、记录数据。
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