| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 161 | 各向异性导电材料 | CN200410052545.3 | 2004-11-26 | CN100405506C | 2008-07-23 | 陈杰良 |
| 本发明涉及一种应用于电子封装的各向异性导电材料，包括绝缘性的粘附剂和分散于该粘附剂的导电粒子，该导电粒子为掺杂有金属粒子和聚苯胺的碳纳米管。其中，该聚苯胺可为含有金属离子的聚苯胺，其分子链中的氢原子被金属离子置换。本发明的各向异性导电材料由于采用具有纳米尺寸的掺杂有金属粒子的碳纳米管导电颗粒，使之与半导体元件和基板连接时具有较大的接触表面积，且聚苯胺具有较佳的导电性和粘附性，使碳纳米管更好的电粘接于半导体元件和基板。 | ||||||
| 162 | 各向异性扩散介质 | CN200580036102.8 | 2005-10-17 | CN101044420A | 2007-09-26 | 村田亮; 东健策 |
| 本发明提供根据光线的入射角度不同而直线透射光量变化量大的各向异性扩散介质。所述各向异性扩散介质是具有包含组合物的固化物的树脂层的各向异性扩散介质，该组合物至少含有含氟的光固化性化合物和不含氟的光固化性化合物，该各向异性扩散介质的特征为，光线透射树脂层时的直线透射光量根据入射光对所述树脂层的入射角而异。 | ||||||
| 163 | 各向异性导电胶粘剂 | CN200710086181.4 | 2007-03-06 | CN101033379A | 2007-09-12 | 郑志明; J·P·沙; B·夏 |
| 一种各向异性导电胶粘剂，其提供了对金属基板和有机基板的牢固粘附，以形成稳定可靠的电互连。所述胶粘剂提供了低温下短暂的热压粘合时间的好处。所述胶粘剂包含阳离子固化树脂、潜阳离子催化剂——其在低温下将所述树脂高速热固化、导电填料、任选的成膜热塑性固体树脂和任选的纳米尺寸填料。所述任选的纳米填料为系统提供了以下好处：减小了热能失配系数，提高了粘附强度并减少了反应总热量。 | ||||||
| 164 | 制备各向异性膜的方法 | CN200480018284.1 | 2004-09-10 | CN1813206A | 2006-08-02 | 首藤俊介 |
| 本发明提供了一种制备各向异性膜的简单方法，该方法不需要有特殊机制的光照射装置或预先对准调整系统。含有光反应性材料的膜被配置在偏振元件上，用穿过阻断波长不大于290nm的光的滤光片和偏振元件的光对该膜进行照射，使该膜具有各向异性。通过这种方法，可以在偏振元件上形成各向异性膜。 | ||||||
| 165 | 制备各向异性膜的方法 | CN200480018274.8 | 2004-09-10 | CN1813205A | 2006-08-02 | 首藤俊介 |
| 本发明提供了一种制备各向异性膜的简单方法，该方法不需要有特殊机制的光照射装置或预先对准调整系统。含有光反应性材料的膜被配置在偏振元件上，用穿过偏振元件的光对该膜进行光照，从而使该膜具有各向异性。通过这种方法，可以在偏振元件上形成各向异性膜。 | ||||||
| 166 | 各向异性导电薄板 | CN200480005298.X | 2004-02-27 | CN1754286A | 2006-03-29 | 长谷川美树 |
| 提供作为用于连接近年来的高集成电路基板和细间距的电子部件的弹性体连接器的高频用的各向异性导电薄板。各向异性导电薄板(30)包括具有导电性的薄板状弹性体(1c)，在被薄板状弹性体(1c)所包围的状态下，纵横地形成具有非导电性的矩形的第1贯通区域(11)。另外，在被第1贯通区域(11)所包围的状态下形成矩形的具有导电性的第2贯通区域(12)。第1贯通区域(11)也可以作为具有高介电常数的矩形的第3贯通区域。各向异性导电薄板(30)具有实施了所连接的电子部件间的静电屏蔽的效果。 | ||||||
| 167 | 各向异性导电薄板 | CN200510085345.2 | 2005-07-22 | CN1728461A | 2006-02-01 | 长谷川美树 |
| 本发明提供一种具有摩擦接触功能的导电性薄板。具有在按压时在导电性薄板的对方部件的表面上滑动的构造。例如，具有使按压力不是只垂直作用于对方的表面，而是在该薄板和对象电极交界的相互的表面之间产生剪切力的构造。此时，在通过滑动而形成的滑动部附近富含研磨材料。这种研磨材料例如可使用碳素纤维等。 | ||||||
| 168 | 各向异性导电性糊 | CN00801018.8 | 2000-03-30 | CN1213442C | 2005-08-03 | 北村正 |
| 近年来，随着包括个人电脑的各种装置微型化和变薄，连接非常精细电路本身越来越多。特别地，在狭小位置上安装半导体IC和装载IC的电路板的工作越来越多。本发明提供一种各向异性导电性糊，其中通过将各向异性导电性糊与净化水混合得到的水溶液具有离子电导率为1mS/m或更小；在80-100℃下半溶阶段折合组合物的粘度为50～10000Pa·s；所述各向异性导电性糊的固化物在0～100℃具有线膨胀系数为10×10-5mm/mm/℃或更小，热形变温度Tg为100℃或更高，吸水系数是2质量%或更小，和电阻率为1×109Ω·cm或更大。 | ||||||
| 169 | 各向异性导电性粘结膜 | CN01112374.5 | 2001-02-24 | CN1190801C | 2005-02-23 | 熊仓博之; 山本宪 |
| 在使用各向异性导电性粘结膜，将IC芯片等的电子部件安装在聚酯基的柔性印刷电路板上的情况下，提高粘结性和导通可靠性。各向异性导电性粘结膜1A由第1绝缘性粘结剂层(2)、第2绝缘 性粘结剂层(3)、以及导电颗粒(4)组成，其中，第2绝缘性粘结剂层(3)固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层(2)固化后的弹性率低，而导电颗粒(4)分散到第1绝缘性粘结剂层(2)或第2绝缘性粘结剂层(3)的至少其中一个中。 | ||||||
| 170 | 硅的各向异性湿式蚀刻 | CN200410031450.3 | 2004-02-10 | CN1534738A | 2004-10-06 | 青岛知保 |
| 通过热氧化作用在硅基底的一个主表面上形成硅氧化物膜，之后，用CVD在硅氧化物膜上形成硅氮化物膜。选择性地干式蚀刻硅氧化物膜和硅氮化物膜的叠层，以形成掩模开口22并留下由叠层被留下的区域所组成的蚀刻掩模。通过利用蚀刻掩模用例如TMAH的碱性蚀刻剂选择性并且各向异性地蚀刻基底，以形成基底开口。通过设定硅氧化物膜的厚度与硅氮化物膜的厚度的比例为1.25或者更大，优选地是1.60或者更大，则可能避免开口内壁蚀刻形状的变形和蚀刻掩模中的裂纹。 | ||||||
| 171 | 各向异性的导电树脂膜 | CN95105708.1 | 1995-05-10 | CN1118832C | 2003-08-20 | 后藤泰史; 塚越功; 太田共久 |
| 一种各向异性导电树脂膜材料，它通过将导电颗粒粘接到在载体上形成的粘合层上并固定在该粘合层中，和填充与位于导电颗粒间的粘合剂不相容的成膜树脂制得。该树脂膜材料借均匀分散在平面方向的导电颗粒仅在膜厚度方向有导电性，并适合用于相对放置的电路和多个电子部件的细电极的电连接和测试电子件。 | ||||||
| 172 | 各向异性导电性糊 | CN00801018.8 | 2000-03-30 | CN1310848A | 2001-08-29 | 北村正 |
| 近年来,随着包括个人电脑的各种装置微型化和变薄,连接非常精细电路本身越来越多。特别地,在狭小位置上安装半导体IC和装载IC的电路板的工作越来越多。本发明提供一种各向异性导电性糊,其中通过将各向异性导电性糊与净化水混合得到的水溶液具有离子电导率为1mS/m或更小;在80～100℃下半溶阶段折合组合物的粘度为50～10000Pa·s;所述各向异性导电性糊的固化物在0～100℃具有线膨胀系数为10×10－5mm/mm/℃或更小,热形变温度Tg为100℃或更高,吸水系数是2质量%或更小,和电阻率为1×109Ω·cm或更大。 | ||||||
| 173 | 各向异性干腐蚀方法 | CN99100230.X | 1999-01-19 | CN1224235A | 1999-07-28 | 原岛启一 |
| 在相对于氧化硅膜、多晶硅膜和硅膜有选择地各向异性地干腐蚀氮化硅膜的方法中,衬底温度被设置在10℃或更低,并且包含氟、碳和氢的复合气体与一氧化碳(CO)相混合的气体被用做反应气体。借助于这种方法,有可能相对于氧化硅膜、多晶硅膜和硅膜的任意一种有选择地各向异性地干腐蚀氮化硅膜。 | ||||||
| 174 | 各向异性的导电树脂膜 | CN95105708.1 | 1995-05-10 | CN1115485A | 1996-01-24 | 后藤泰史; 塚越功; 太田共久 |
| 一种各向异性导电树脂膜材料，它通过将导电颗粒粘接到在载体上形成的粘合层上并固定在该粘合层中，和填充与位于导电颗粒间的粘合剂不相容的成膜树脂制得。该树脂膜材料借均匀分散在平面方向的导电颗粒仅在膜厚度方向有导电性，并适合用于相对放置的电路和多个电子部件的细电极的电连接和测试电子件。 | ||||||
| 175 | 各向异性加法量化方法 | CN202210173004.4 | 2022-02-24 | CN116701745A | 2023-09-05 | 连德富; 张锦; 陈恩红 |
| 本发明公开了一种各向异性加法量化方法，该方法包括：步骤1、从数据集中随机选择MK个样本点作为码本的初始化；步骤2、利用码本为每个数据点进行编码；各个码本中随机选择码字作为编码的初始化，而后编码逐个更新，重复三轮；在更新第k个码本的编码时，固定住其他空间的选好的码字，通过详尽检查该码本中的所有码字，选择使目标损失达到最小的码字；步骤3、基于步骤2中得到的编码，通过交替更新M个码本中的每个码字来优化损失函数，总共MK个码字，按列拼接成一个码本矩阵C∈RD×MK；步骤4、重复步骤2和步骤3直到最大迭代轮数或者收敛。该方法利用各向异性损失结合加法量化来得到更好的量化效果，大大提升了最大内积搜索的准确性。 | ||||||
| 176 | 各向异性伤口闭合系统 | CN202180038514.4 | 2021-05-25 | CN115768494A | 2023-03-07 | 区端力; R·A·卢梭; L·克里苏诺夫; J·昆特罗 |
| 本发明公开了用于闭合伤口的新型组合物和系统。该组合物提供了改善柔韧性和弹性的装置，并且易于施用到伤口部位或伤口闭合装置上。本发明还涉及用于该组合物中的新型铂催化剂。该催化剂在诸如皮肤等局部表面上快速固化，并且在约2至5分钟内与此种表面结合。 | ||||||
| 177 | 各向异性氮化铁永磁体 | CN202180029807.6 | 2021-02-22 | CN115699227A | 2023-02-03 | 弗朗西斯·约翰松; 理查德·W·格雷格; 约翰·M·拉森; 武义明; 张帆; 凯瑟琳·萨拉·达米安 |
| 本文公开了永磁体，包含：多个排列的氮化铁纳米颗粒，其中氮化铁纳米颗粒包括α”‑Fe16N2相域；其中对于排列的氮化铁纳米颗粒，α”‑Fe16N2(004)X射线衍射峰与α”‑α”‑Fe16N2(202)X射线衍射峰的积分强度之比大于至少7％，其中衍射矢量平行于排列方向，并且其中氮化铁纳米颗粒显示平行于所述排列方向测量的矩形比大于垂直于所述排列方向测量的矩形比。 | ||||||
| 178 | 各向异性纹理过滤 | CN202210877264.X | 2022-07-25 | CN115690296A | 2023-02-03 | R·金; K·洛维斯 |
| 本发明涉及各向异性纹理过滤。本发明公开了一种执行各向异性纹理过滤的方法。该方法包括：生成描述纹理空间中的椭圆形覆盖区的一个或多个参数；在沿椭圆形覆盖区的长轴的多个采样点中的每个采样点处执行各向同性过滤，其中多个采样点中的相邻采样点之间的间距与 个单位成比例，其中η是待采样椭圆的长半径与待采样椭圆的短半径的比率，其中待采样椭圆基于椭圆形覆盖区；以及用高斯过滤器将多个采样点处的各向同性过滤的结果组合，以生成过滤器结果的至少一部分。 | ||||||
| 179 | 组织各向异性的成像 | CN201980057721.7 | 2019-07-03 | CN112654289A | 2021-04-13 | S·本-海姆 |
| 一种用于测量组织传导性各向同性的方法，包括：在第一方向上测量组织传导性，在第二方向上测量组织传导性，并基于第一方向上的组织传导性和第二方向上的组织传导性计算组织传导性各向同性，其中，第二方向不平行于第一方向。一种用于测量组织传导性各向同性的系统，包括：导管，其包括电流源电极；多个感应电压测量电极；用于基于在第一方向上测量的组织传导性和在第二方向上测量的组织传导性计算组织传导性各向同性的信号处理单元。还描述了相关的装置、方法和计算机程序产品。 | ||||||
| 180 | 各向异性导电性膜 | CN201910329405.2 | 2016-01-13 | CN110265174A | 2019-09-20 | 佐藤大祐; 阿久津恭志; 小高良介; 田中雄介 |
| 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。 | ||||||
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