一种造纸厂污泥制免烧砖 |
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| 申请号 | CN201710597916.3 | 申请日 | 2017-07-20 | 公开(公告)号 | CN107417225A | 公开(公告)日 | 2017-12-01 |
| 申请人 | 无为县严桥双龙建材厂(普通合伙); | 发明人 | 缪碧波; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种造纸厂 污泥 制免烧砖，其原料按重量份包括：造纸厂污泥20-35份， 水 泥20-30份， 熟石灰 5-18份， 硅 藻土10-16份， 煤 矸石18-26份，改性竹粉20-28份，地基挖掘土20-35份，阿拉伯树胶2-5份， 丙烯酸 树脂 4-8份， 硅酸 钠0.5-2.5份， 固化 剂1-2份， 减水剂 0.5-1份，水25-35份。本发明 密度 均一，各 位置 耐压程度均一，抗菌性好，且环保可变废为宝，节约自然资源，成本低。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种造纸厂污泥制免烧砖，其特征在于，其原料按重量份包括：造纸厂污泥20-35份，水泥20-30份，熟石灰5-18份，硅藻土10-16份，煤矸石18-26份，改性竹粉20-28份，地基挖掘土20-35份，阿拉伯树胶2-5份，丙烯酸树脂4-8份，硅酸钠0.5-2.5份，固化剂1-2份，减水剂 |
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| 说明书全文 | 一种造纸厂污泥制免烧砖技术领域[0001] 本发明涉及免烧砖技术领域，尤其涉及一种造纸厂污泥制免烧砖。 背景技术[0002] 免烧砖，又称非烧结砖，由于能够避免传统烧结砖严重浪费土地资源以及在制备过程中排放S02污染环境的问题，在建筑领域中已经得到了广泛的应用。在现有技术中，免烧砖使用江砂或河砂作为主要原料，然后添加一定量的辅助原料如水泥、废煤渣、骨料等，水泥硬化后可以作为粘结材料，我国每年有大量的造纸厂污泥，其占用大量土地，对环境造成了极大的破坏。将造纸厂污泥制备成免烧砖不但能够减轻环境的负担，同时也变废为宝、节约自然资源，同时由其制成的免烧砖性能优良保温、隔热。 发明内容[0004] 本发明提出的一种造纸厂污泥制免烧砖，其原料按重量份包括：造纸厂污泥20-35份，水泥20-30份，熟石灰5-18份，硅藻土10-16份，煤矸石18-26份，改性竹粉20-28份，地基挖掘土20-35份，阿拉伯树胶2-5份，丙烯酸树脂4-8份，硅酸钠0.5-2.5份，固化剂1-2份，减水剂0.5-1份，水25-35份。 [0006] 优选地，地基挖掘土的颗粒直径为0.6-1mm。 [0007] 优选地，改性竹粉采用如下工艺制备：将竹粉浸入水中，静置，加入硫酸铜搅拌均匀，搅拌状态下滴加双氧水溶液，滴加完全后继续搅拌，过滤，用水洗涤，加入丙烯酸、吩噻嗪、无水聚乙烯亚胺送入反应器中，氮气保护下升高温度至115-125℃保温，继续升高温度为135-145℃保温，降温至室温，干燥，粉碎，得到改性竹粉。 [0008] 优选地，改性竹粉的粒径为60-80mm。 [0009] 优选地，改性竹粉采用如下工艺制备：按重量份将12-25份竹粉浸入60-100份水中，静置，加入0.2-0.8份硫酸铜搅拌均匀，搅拌状态下滴加15-25份浓度为40-48wt％双氧水溶液，滴加完全后继续搅拌，过滤，用水洗涤，加入1-4份丙烯酸、0.5-1份吩噻嗪、40-60份无水聚乙烯亚胺送入反应器中，氮气保护下升高温度至115-125℃保温，继续升高温度为135-145℃保温，降温至室温，干燥，粉碎，得到改性竹粉。 [0010] 优选地，改性竹粉采用如下工艺制备：按重量份将12-25份竹粉浸入60-100份水中，静置1-3h，加入0.2-0.8份硫酸铜搅拌均匀，搅拌状态下滴加15-25份浓度为40-48wt％双氧水溶液，滴加完全后继续搅拌2-4h，过滤，用水洗涤，加入1-4份丙烯酸、0.5-1份吩噻嗪、40-60份无水聚乙烯亚胺送入反应器中，氮气保护下升高温度至115-125℃保温20-30min，继续升高温度为135-145℃保温2-8min，降温至室温，干燥，粉碎，得到改性竹粉。 [0011] 本发明不需要进行烧制即可成型，减少了大气污染同时也有效的降低了制造成本，另外采用造纸厂污泥、地基挖掘土、水泥、熟石灰、硅藻土、煤矸石为基料，不仅成本低，配合改性竹粉不仅填充性好，且可有效促使上述原料间间分散均匀，控制地基挖掘土的颗粒直径在一定范围可填充在其他物料间隙，通过调整各组分间配比，可在保证混合均匀的情况下，可以使压制出的免烧砖更加密实，不会存在缝隙的情况。硅酸钠可以有效促使水泥与其他原料间混合，水泥将浆料固化后，浆料整体更加密实，这样不需要对浆料施加过大的压力即可使浆料成型，较小的压力可以节省成本并且对于模具损害较小，能延长模具的使用寿命。 [0012] 在改性竹粉中，竹粉依次经过硫酸铜、双氧水及高温处理后，不仅抗菌性能极好，炭层结构致密，与丙烯酸、吩噻嗪、无水聚乙烯亚胺配合作用，不仅具有很高反应活性，且填充性好，且可促使在基料中均匀分散，且极大增强填料与基料间界面相容性，且遇火燃烧后生成的可燃性气体少，阻燃性能优异，改性竹粉与固化剂间分散性好，且结合程度高，固化后可大大增强免烧砖的结构性能，而阿拉伯树胶、丙烯酸树脂与硅酸钠配合，可有效增强制品粘结性能，有效提高免烧砖的力学性能，使其更加耐压和耐折。 [0013] 本发明的免烧砖密实紧致，各处的耐压程度均一，不易发生裂缝或断裂现象，利于免烧砖的使用推广，整个免烧砖主要造纸厂污泥、地基挖掘土制成，既解决了生活垃圾的处理问题，对固体废弃物利用率高，所述免烧砖重量轻、抗裂性、韧性、耐久性好，对能源消耗较小对环境无污染。经发明人实验验证，对浆料施以2.5MPa的压力并保持至少60秒便可以实现压制成型并且压制出的免烧砖表面整齐，规格统一。 具体实施方式[0014] 下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。 [0015] 实施例1 [0016] 一种造纸厂污泥制免烧砖，其原料按重量份包括：造纸厂污泥35份，水泥20份，熟石灰18份，硅藻土10份，煤矸石26份，改性竹粉20份，地基挖掘土20份，阿拉伯树胶5份，丙烯酸树脂4份，硅酸钠2.5份，固化剂1份，减水剂1份，水25份。 [0017] 实施例2 [0018] 一种造纸厂污泥制免烧砖，其原料按重量份包括：造纸厂污泥20份，水泥30份，熟石灰5份，硅藻土16份，煤矸石18份，改性竹粉28份，地基挖掘土35份，阿拉伯树胶2份，丙烯酸树脂8份，硅酸钠0.5份，固化剂2份，减水剂0.5份，水35份。 [0019] 实施例3 [0020] 一种造纸厂污泥制免烧砖，其原料按重量份包括：造纸厂污泥26份，水泥28份，熟石灰10份，硅藻土14份，煤矸石20份，改性竹粉24份，地基挖掘土30份，阿拉伯树胶3份，丙烯酸树脂7份，硅酸钠2份，固化剂1.6份，减水剂0.6份，水30份。 [0021] 所述固化剂按重量份包括：硫酸铝5份，氧化镁15份，明矾4份，磷酸钠6份，绿矾20份。 [0022] 地基挖掘土的颗粒直径为0.6-1mm。 [0023] 改性竹粉采用如下工艺制备：按重量份将25份竹粉浸入60份水中，静置3h，加入0.2份硫酸铜搅拌均匀，搅拌状态下滴加25份浓度为40wt％双氧水溶液，滴加完全后继续搅拌4h，过滤，用水洗涤，加入1份丙烯酸、1份吩噻嗪、40份无水聚乙烯亚胺送入反应器中，氮气保护下升高温度至125℃保温20min，继续升高温度为145℃保温2min，降温至室温，干燥，粉碎，得到改性竹粉；改性竹粉的粒径为60-80mm。 [0024] 实施例4 [0025] 一种造纸厂污泥制免烧砖，其原料按重量份包括：造纸厂污泥26份，水泥28份，熟石灰10份，硅藻土14份，煤矸石20份，改性竹粉24份，地基挖掘土30份，阿拉伯树胶3份，丙烯酸树脂7份，硅酸钠2份，固化剂1.6份，减水剂0.6份，水30份。 [0026] 所述固化剂按重量份包括：硫酸铝5份，氧化镁15份，明矾4份，磷酸钠6份，绿矾20份。 [0027] 地基挖掘土的颗粒直径为0.6-1mm。 [0028] 改性竹粉采用如下工艺制备：按重量份将25份竹粉浸入60份水中，静置3h，加入0.2份硫酸铜搅拌均匀，搅拌状态下滴加25份浓度为40wt％双氧水溶液，滴加完全后继续搅拌4h，过滤，用水洗涤，加入1份丙烯酸、1份吩噻嗪、40份无水聚乙烯亚胺送入反应器中，氮气保护下升高温度至125℃保温20min，继续升高温度为145℃保温2min，降温至室温，干燥，粉碎，得到改性竹粉；改性竹粉的粒径为60-80mm。 [0029] 实施例5 [0030] 一种造纸厂污泥制免烧砖，其原料按重量份包括：造纸厂污泥29份，水泥26份，熟石灰12份，硅藻土13份，煤矸石22份，改性竹粉23份，地基挖掘土28份，阿拉伯树胶3.2份，丙烯酸树脂6.5份，硅酸钠2.1份，固化剂1.4份，减水剂0.7份，水29份。 [0031] 所述固化剂按重量份包括：硫酸铝8份，氧化镁12份，明矾8份，磷酸钠4份，绿矾24份。 [0032] 地基挖掘土的颗粒直径为0.6-1mm。 [0033] 改性竹粉采用如下工艺制备：按重量份将22份竹粉浸入85份水中，静置2h，加入0.6份硫酸铜搅拌均匀，搅拌状态下滴加22份浓度为44wt％双氧水溶液，滴加完全后继续搅拌3h，过滤，用水洗涤，加入2份丙烯酸、0.8份吩噻嗪、52份无水聚乙烯亚胺送入反应器中，氮气保护下升高温度至118℃保温26min，继续升高温度为138℃保温6min，降温至室温，干燥，粉碎，得到改性竹粉；改性竹粉的粒径为60-80mm。 [0034] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。 |
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