一种基于数字技术的龙泉青瓷手印制作及收缩补偿方法 |
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申请号 | CN201610843265.7 | 申请日 | 2016-09-23 | 公开(公告)号 | CN106495653A | 公开(公告)日 | 2017-03-15 |
申请人 | 浙江工业大学; 丽水学院; | 发明人 | 肖刚; 李德胜; 郑建漫; 徐俊; 孙以栋; 周行羽; | ||||
摘要 | 一种基于数字技术的龙泉青瓷手印制作及收缩补偿方法,包括以下步骤:1)制作泥坯母版;2)采集手印;3)生成数字手印模;4)数字模型转换:对扫描得到的3D数字手印模型进行切割、修补和填充,形成3D数字手模;5)手模数字编辑:根据泥胚的收缩率S,将3D数字手模进行放大1/(1-S)倍;6)打印实物手模;7)制作泥坯子版:根据设计要求制作青瓷泥坯B,子版尺寸为母版的1/(1-S)倍;8)印模:用打印的实物手模在青瓷泥坯B上印上手印;9)干燥;10)修坯;11)素烧;12)施釉;13)釉烧,得到带原比例尺寸手印的龙泉青瓷制品。本 发明 有效适用于要求大小与实际一致的作品,保证了手印的原始尺寸和 风 貌。 | ||||||
权利要求 | 1.一种基于数字技术的龙泉青瓷手印制作及收缩补偿方法,其特征在于:所述制作方法包括以下步骤: |
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说明书全文 | 一种基于数字技术的龙泉青瓷手印制作及收缩补偿方法技术领域[0001] 本发明属于龙泉青瓷制作技术领域,涉及一种龙泉青瓷手印的制作方法。 背景技术[0002] 龙泉青瓷以其温润的釉色和典雅的器形一直受到国内外的欢迎,有着较高的艺术收藏价值。而现代的瓷器除了采取传统瓷器的造型外,也多少融入了许多现代元素。龙泉青瓷表面进行图案、纹样的制作是较为常见的修饰形式,除了传统花纹修饰以外,现代青瓷也加入很多现代的图案制作方法,用于创新产品的设计载体,比如带有个人手印、儿童脚印的具有尺寸大小要求的青瓷作品,作为采样人永恒的纪念品,赋予了青瓷独特的收藏和纪念意义。手印不同于传统修饰纹样,通常采样者希望通过手印来记录或传递某种信息,因此要求青瓷烧制后手印的大小与跟采样者实际手的大小相吻合。但是由于瓷器在煅烧过程中存在收缩的问题,因此烧制后的青瓷表面的手印会缩小,无法与手的实际大小保持一致,失去了手印的纪念意义。 发明内容[0003] 为了克服已有技术现有龙泉青瓷作品的制作方法的无法适用于要求大小与实际一致的作品、适用性较差的不足,本发明提供了一种有效适用于要求大小与实际一致的作品的基于数字技术的龙泉青瓷手印制作及收缩补偿方法。 [0004] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是: [0005] 一种基于数字技术的龙泉青瓷手印制作及收缩补偿方法,包括以下步骤: [0006] 1)制作泥坯母版:按照设计要求,制作一份青瓷泥坯,记为青瓷泥坯A,即母版; [0007] 2)采集手印:手印采样者在青瓷泥坯A上通过按压,留下手印; [0008] 3)生成数字手印模:使用3D扫描仪扫描整个手印青瓷泥坯A表面,生成3D数字手印模; [0010] 5)手模数字编辑:根据泥胚的收缩率S,将3D数字手模进行放大1/(1-S)倍; [0012] 7)制作泥坯子版:根据设计要求制作青瓷泥坯B,即子版,子版尺寸为母版的1/(1-S)倍; [0013] 8)印模:用打印的实物手模在青瓷泥坯B上印上手印; [0014] 9)干燥:将制作好的青瓷泥坯B进行干燥处理,达到半干燥的程度; [0015] 10)修坯:按照设计要求,将半干燥的青瓷泥坯B进行精修; [0016] 11)素烧:将干燥后的青瓷胎体B装进窑炉,素烧得到青瓷素烧胎; [0017] 12)施釉:对青瓷素烧胎进行施釉,对于手印部分使用薄釉,以免釉层过厚影响图案轮廓; [0018] 13)釉烧:将青瓷素烧胎装进窑炉进行二次烧成,得到带原比例尺寸手印的龙泉青瓷制品。 [0019] 进一步,所述步骤11)中,素烧过程如下:烧制6-8小时,使窑温从常温逐渐升至750~800℃,然后再继续保温10-20分钟,熄火自然冷却。 [0020] 再进一步,所述步骤13)中,釉烧的工艺条件为:经过12-18小时的烧制,使窑温达到1330℃后止火冷却。 [0021] 所述步骤5)、7)中,S表示龙泉青瓷泥坯烧制后的收缩率,S小于1,如烧制后体积为泥胚原体积的80%,则表示收缩率为S=1-80%=20%。不同原料制备的泥坯收缩率不同,由制作者根据泥胚原料配比预估收缩率,来确定放大倍数。 [0022] 本发明的有益效果主要表现在:将采样者的手印印在青瓷上,实现了龙泉青瓷手印的创烧成功。同时本方案采用对手印图案进行扫描和等比例缩放的方法,保证了手印的原始尺寸和风貌,使得烧制后的手印图案反映采样者手印采样时的实际大小。这些手印图案赋予了龙泉青瓷独特的意义,使之更具有艺术价值和纪念价值。附图说明 [0023] 图1是获取的手印示意图。 [0024] 图2是扫描获得的3D数字手印模示意图。 [0025] 图3是制作完成的实物手模示意图。 [0026] 图4是烧制完成后的青瓷手印图样示意图。 [0027] 图中:1为青瓷泥胚A除手印外部分、2为3D扫描仪未扫描到的细节部分、3为手掌模型切面。 具体实施方式[0028] 下面结合附图对本发明作进一步描述。 [0029] 参照图1~图4,一种基于数字技术的龙泉青瓷手印制作及收缩补偿方法,将手印作为龙泉青瓷的一种独特装饰,包括以下步骤: [0030] 1)制作泥坯母版:按照设计要求,制作一份青瓷泥坯,记为青瓷泥坯A(母版); [0031] 2)采集手印:手印采样人在青瓷泥坯A上通过按压在泥坯留下手印,例如采样手印如图1所示; [0032] 3)生成数字手印模:使用3D扫描仪扫描整个青瓷泥坯A表面,生成3D数字手印模; [0033] 4)数字模型转换:利用3D软件对扫描得到的3D数字手印模型进行处理,去掉无用的部分,填补一些未扫描到的细节,如图2中的3D模型的1部分需要删去,未扫描到的2部分需要修补。由于模型扫描只能得到泥坯表面手印凹面,可以用另一平面将曲面进行封闭,从而使曲面变成一个有厚度的3D数字手模,该手掌模型形状可以跟泥坯表面手印凹面完全贴合。 [0034] 5)手模数字编辑:根据青瓷收缩率S,将3D数字手模放大1/(1-S)倍,模型切面如图3中切面3所示; [0035] 6)打印实物手模:用3D打印机将3D数字手模打印成塑料材质的实物手模; [0036] 7)制作泥坯子版:按照设计要求,制作青瓷泥坯,记为青瓷泥坯B(子版),青瓷泥坯B的尺寸为青瓷泥坯A的1/(1-S)倍; [0037] 8)印模:用打印的实物手模在青瓷泥坯B上印上手印; [0038] 9)干燥:将制作好的青瓷泥坯B放置于通风处阴干,达到半干燥的程度,根据不同季节天气时间有所变化,得到青瓷胎体; [0039] 10)修坯:按照设计要求,将半干燥的青瓷泥坯B进行精修; [0040] 11)素烧:将干燥后的青瓷胎体装进窑炉,烧制6-8小时,使窑温从常温逐渐升至750~800℃,然后再继续保温10-20分钟,熄火自然冷却,得到青瓷素烧胎; [0041] 12)施釉:对青瓷素烧胎进行施釉,施釉方法为喷釉法、浸釉法或者两者结合的方法。 [0042] 13)釉烧:将青瓷素烧胎再次装进窑炉进行二次烧成,经过12-18小时的烧制,使窑温达到1330℃后止火冷却。最终得到带采样图案的龙泉青瓷制品。 [0043] 上述步骤5)、7)中放大倍数为1/(1-S),其中S表示龙泉青瓷泥坯烧制后的收缩率,S小于1,如烧制后体积为泥胚原体积的80%,则表示收缩率为S=1-80%=20%。不同原料制备的泥坯收缩率不同,由制作者根据泥胚原料配比预估收缩率,来确定放大倍数。 [0044] 实例1:一种基于数字技术的龙泉青瓷手印制作及收缩补偿方法,包括以下步骤: [0045] 1)制作泥坯母版:手工拉坯成型制作一份青瓷泥坯(即没有经过修整的坯体),根据其要求制作成板状,记为青瓷泥坯A(母版); [0046] 2)采集手印:手印采样人在青瓷泥坯A上通过按压在泥坯上留下手印,例如采样手印如图1所示; [0047] 3)生成数字手印模:使用3D扫描仪扫描整个青瓷泥坯A表面,生成3D数字手印模; [0048] 4)数字模型转换:利用3D软件对扫描得到的3D数字手印模型进行处理,去掉无用的部分,填补一些未扫描到的细节,如图2中的3D模型的1部分需要删去,未扫描到的2部分需要修补。由于模型扫描只能得到泥坯表面手印凹面,可以用另一平面将曲面进行封闭,从而使曲面变成一个有厚度的3D数字手模,该手掌模型形状可以跟泥坯表面手印凹面完全贴合。 [0050] 6)打印实物手模:用3D打印机将3D手掌模型打印成塑料材质的实物手模; [0051] 7)制作泥坯子版:使用手工拉坯成型制作青瓷泥坯(即没有经过修整的坯体),根据其要求制作成板状,记为青瓷泥坯B(子版),青瓷泥坯B的尺寸为青瓷泥坯A的1/(1-S)倍,例如1.25倍; [0052] 8)印模:用打印的实物手模在青瓷泥坯B上印上手印; [0053] 9)干燥:将制作好的青瓷泥坯B放置于通风处阴干,达到半干燥的程度,根据不同季节天气时间有所变化,得到青瓷胎体,耗时约72小时; [0054] 10)修坯:按照设计要求,将半干燥的青瓷泥坯B进行精修; [0055] 11)素烧:将干燥后的青瓷胎体装进窑炉,烧制5-6小时,使窑温从常温逐渐升至750~800℃,然后再继续保温10-20分钟,熄火自然冷却,得到青瓷素烧胎; [0056] 12)施釉:先采用浸釉法对青瓷素烧坯施第一层釉,待干燥后采用喷釉法施第二层釉,施釉后将需垫烧部位表层釉面刮除干净。 [0057] 13)釉烧:将施釉后的青瓷素烧坯装进窑炉进行二次烧成,其步骤包括:干燥阶段:用5小时慢火升温,使窑温升至500℃,使水汽充分挥发;b.氧化阶段:石英膨胀期,用1小时使窑温升至600℃,用4小时窑温升至980℃,使氧化分解杂质产物充分挥发;c.保温阶段:用 1小时保温,使窑温稳定在980℃,有助于胎、釉中气体的排出;d.强还原阶段:用3小时使窑温升至1280℃,窑炉气压加大至0.02-0.04Mpa;e.弱还原升温阶段:用1小时将窑温升至 1330℃;f.保温阶段:将窑温控制在1330℃,保温10-20分钟后止火;g.冷却阶段:采用自然冷却法,待窑温冷却至100℃以下后出窑,烧制完成。 |