一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法 |
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申请号 | CN201610407342.4 | 申请日 | 2016-06-08 | 公开(公告)号 | CN106045568A | 公开(公告)日 | 2016-10-26 |
申请人 | 甘肃迅美节能科技股份有限公司; | 发明人 | 李明杨; | ||||
摘要 | 本 发明 公开了一种高分子材料微孔 泡沫 保温瓷砖片制备方法,包括将高分子材料干燥,常温下放入高速剪切机中 粉碎 ,制成直径不大于30μm的粉末,打包待用;将瓷土与粉碎后的高分子材料按照 质量 比1:0.3~1混合,加入适量 水 润湿,导入模具 压制成型 ;成型片阴干,将阴干后的成型片入火炉中经3‑12小时烧制而成。本发明提供的高分子材料粉末会在一定 温度 下 碳 化、粉化、收缩、消失,使瓷砖片中出现大量封闭微孔,实现瓷砖片保温功能,导热系数在0.05‑0.10W/(m·K)之间,表面装饰美观,同时优良瓷土烧制后,可以提高瓷砖片 耐磨性 能,抗冲击性能,由于采用的是无机瓷土,其自身的耐 腐蚀 性能优越。 | ||||||
权利要求 | |||||||
说明书全文 | 一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法技术领域[0001] 本发明属于建筑保温材料领域,尤其涉及一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法。 背景技术[0002] 因现有技术中瓷砖有以下缺点:容易磨损:无论是陶瓷砖还是石英瓷砖,其表面耐磨度都是非常低的。通常瓷砖在铺设后,家庭中使用出现边缝磨损约在6个月左右,8-12个月瓷砖表面基本都会有不同程度的磨损现象出现;公共场合使用的一般在2-3个月即会出现边缝磨损,6个月内瓷砖出现不同程度磨损。 [0003] 保温性能差:瓷砖非常容易返潮,冬天比较凉,在我国许多地区特别是东南沿海和长江中下游地区尤其严重;耐腐蚀性差。 发明内容[0005] 本发明是这样实现的,一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法包括:步骤一、将高分子材料干燥,去除水分,在常温下放入高速剪切机中进行粉碎,制成直径不大于30μm的粉末,打包待用; 步骤二、将瓷土与粉碎后的高分子材料按照质量比1:0.3~1混合均匀,加入适量水润湿,导入模具压制成型; 步骤三、成型片应阴干,防止高温曝晒而龟裂,阴干以断裂面无湿痕为准; 步骤四、将阴干后的成型片入火炉在400摄氏度至1300摄氏度下,经过3-12小时烧制而成。 [0006] 进一步,所述的高分子材料为尼龙、塑料。 [0007] 进一步,所述高速剪切机包括:两个对置设置的滚筒,可借助驱动装置以相当于轧件通过速度的圆周速度进行驱动,其中每个滚筒都分别具有第一部件和第二部件,该第一部件围绕着旋转轴线可旋转地进行支承,该第二部件起刀具的载体的作用,其中在第一部件和第二部件之间构造有径向导引机构,即刀具载体借助操纵装置可在起始位置和切割位置之间调整,其中这两个构件中的一个构造成空心横截面并且具有空腔,另一部件设置在该空腔中,并且所述一个部件可滑动移动地支承在所述另一部件上。 [0008] 本发明提供的高分子材料粉末会在一定温度下碳化、粉化、收缩、消失,使瓷砖片中出现大量封闭微孔,实现瓷砖片保温功能,导热系数在0.05-0.10W/(m·K)之间,吸水率在0.03%以内,表面装饰美观,同时优良瓷土烧制后,可以提高瓷砖片耐磨性能,抗冲击性能,由于采用的是无机瓷土,其自身的耐腐蚀性能优越。附图说明 具体实施方式[0010] 为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下。 [0011] 请参阅图1:一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法,包括: S101:将高分子材料干燥,去除水分,在常温下放入高速剪切机中进行粉碎,制成直径不大于30μm的粉末,打包待用; S102:将瓷土与粉碎后的高分子材料按照质量比1:0.3~1混合均匀,加入适量水润湿,导入模具压制成型; S103:成型片应阴干,防止高温曝晒而龟裂,阴干以断裂面无湿痕为准,S104:将阴干后的成型片入火炉在400摄氏度至1300摄氏度下,经过3-12小时烧制而成。 [0012] 进一步,所述的高分子材料为尼龙、塑料。 [0013] 所述高速剪切机包括:两个对置设置的滚筒,可借助驱动装置以相当于轧件通过速度的圆周速度进行驱动,其中每个滚筒都分别具有第一部件和第二部件,该第一部件围绕着旋转轴线可旋转地进行支承,该第二部件起刀具的载体的作用,其中在第一部件和第二部件之间构造有径向导引机构,即刀具载体借助操纵装置可在起始位置和切割位置之间调整,其中这两个构件中的一个构造成空心横截面并且具有空腔,另一部件设置在该空腔中,并且所述一个部件可滑动移动地支承在所述另一部件上。 |