硅酸混合物及其作为绝缘材料的用途 |
|||||||
| 申请号 | CN201480051771.1 | 申请日 | 2014-08-27 | 公开(公告)号 | CN105556043A | 公开(公告)日 | 2016-05-04 |
| 申请人 | 瓦克化学股份公司; | 发明人 | 沃尔夫冈·尼斯; 汉斯·埃布尔梅尔; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及 硅 酸混合物及其作为绝缘材料的用途。本发明所要解决的问题是提供可以用于绝缘的基于 硅酸 的成本有效的混合物，其中，所述混合物包含尽可能小体积的化学制造的硅酸和高比率的含硅副产物或废产物，且基本不会降低绝缘特性。这个问题通过硅酸与大于50wt.-％的含硅灰的混合物解决，所述混合物不包含珍珠岩，其中，含硅灰优选包括稻壳灰和硅粉。本发明进一步涉及用于通过制备根据本发明的混合物并将混合物引入至封套来制造绝缘材料的方法，其中，在该方法中未发生 烧结 步骤。不同组分的混合物相应地加工为 真空 绝缘面板，并且基于测量的导热性比较绝缘特性。根据本发明的混合物可以用作绝缘材料，特别用于 外壳 绝缘。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种混合物，包括硅石和按重量计大于50％的含硅灰，其中，所述混合物不包含任何珍珠岩。 |
||||||
| 说明书全文 | 硅酸混合物及其作为绝缘材料的用途技术领域[0001] 本发明提供了硅石和按重量计大于50％的含硅灰(含硅灰分，silicon-containing ash)的不包括任何珍珠岩的混合物；一种用于通过制备根据本发明的混合物并将混合物引入至包封体(包封，封装物，envelope)来制造绝缘材料的方法，在该方法中不发生烧结。本发明进一步提供了本发明的热绝缘(隔热，绝热，thermal insulation)材料的用途，尤其是在建筑的绝缘中的用途。 背景技术[0002] 热绝缘(也称为热隔绝(heat insulation))是用于减少能量消耗的重要方面。热绝缘旨在减少热量穿过包封体以保护区域不被冷却或加热。因此，热绝缘用于最小化建筑的热需求，以使得技术方法变得可能或减小其能量消耗，并且也用于热敏商品，例如生物或医疗产品的输送。虽然，例如，冰箱或加热板的绝缘为人熟知，最近建筑的热绝缘已经变得越来越重要。 [0003] 取决于使用温度，热绝缘材料(也称为绝缘材料)需要满足不同的要求。这是因为已知的传热机理，即，温度通过(1)气体传导、(2)固态传导和/或(3)辐射的传导而得到改变。在环境温度下，例如空气的对流比辐射传导(3)更重要，但是在更高的温度下或在真空系统的情况中，极大地增加了后者的影响。热绝缘材料需要考虑这种情况。由于在高温下通过气体(1)的传导较不重要，因此孔结构也变得较不重要。在成形体在高温下使用的情况下，热绝缘体的机械强度也变得重要，这就是为什么相应的热绝缘材料通常包含进一步的成分，例如粘合剂或硬化剂。这类成分将导致热绝缘性在室温下急剧受损。 [0004] 各种材料用于热绝缘。这些中的一种是微孔粉末的混合物，该混合物与添加剂混合，在高温绝缘中直接压缩为成形体，或在室温下在热绝缘中起真空绝缘面板的作用。 [0005] 用作热绝缘的基于微孔无机氧化物(如，硅石，特别是热解硅石(pyrogenic silica))的一系列混合物是本领域已知的(参见，例如US 5,911,903)。这些具有的缺点为化学制备的硅石，例如热解硅石是相当昂贵的，并且因此热绝缘材料的总成本非常高。 [0006] 由DE 199 54 474已知的是，基于干海草(已经清理了杂质且不包括灰尘)的混合物可以用于热绝缘体，由于其具有高硼含量和硅石含量。没有其他化学制备的硅石加入至该混合物中。 [0007] 为减少了由化学制备的硅石的使用产生的热绝缘混合物和绝缘材料的高成本，以及也为了利用生物源材料的良好的绝缘特性的两者，将获得为副产物或废产物的更有益的含二氧化硅组分加入至混合物和基于硅石(尤其是热解硅石)的成形体中用于在热绝缘体中使用，并且使化学制备的硅石(尤其是热解硅石)的百分比保持尽可能的低。 [0008] 例如，DE 43 20 506提供了具有连接至热解硅石的层的烧焦的、生物材料的层的成形体用于绝缘，尤其用于夜间能量存储扇区或用于家用电器，例如厨灶和冰箱的绝缘。整体不仅包含热解硅石，而且也包括廉价的稻壳灰以及无机硬化剂。使用的硬化剂具有的缺点是其在混合物或成形体的热绝缘能力上具有不利的影响。 [0009] DE 10 2006 045 451公开了热绝缘材料，其中，部分热解硅石由廉价的生物材料替代。已经烧焦且可能预处理和/或后处理的生物源材料或生物材料的百分比不大于按重量计的50％。热绝缘材料旨在用于辐射加热体，并且因此可以满足特定的纯度需求。 [0010] DE 30 20 681也公开了硅石和生物源材料的混合物用于高温热绝缘，尤其用于在加工或输送过程中金属浴的绝缘、保护或处理，其中，其额外混合有纤维素类浆料形式的有机粘合剂。然而，添加的粘合剂具有的缺点为其增加了最终的热绝缘混合物的导热性，并且因此导致了热绝缘特性的劣化。 [0011] 此外，DE 2847807使热绝缘混合物与珍珠岩混合。DE 93 02 904也要求保护根据发明的包含珍珠岩的热绝缘混合物。添加的珍珠岩具有的缺点为降低了热绝缘特性和机械稳定性。 [0012] 因此，存在由单独基于化学制备的硅石的热绝缘系统转变至包含廉价成分的混合物的需要。如果检测，例如包含空心玻璃球(来自3M(Scotchlite)例如，K,S或iM系列)的基于热解硅石的热绝缘材料，将会发现随着空心玻璃球的量的增加，伴随热解硅石的量的降低，导热性呈线性增加。热绝缘特性因此变得较差，昂贵的热解硅石的百分比越小，廉价的含硅成分的百分比越大。 发明内容[0013] 因此，本发明提供了基于硅石的廉价的混合物，其可以用于热绝缘体，而不会显著损害热绝缘特性，其中，混合物包含非常少量的化学制备的硅石和按重量计至少50％比率的含硅副产物或废产物，但不包含珍珠岩。 [0014] 已经令人惊讶地发现，当在基于化学制备的硅石的混合物中使用含硅灰时，获得了与在混合物中添加剂的百分比线性相关的导热性的情况下的预期相比显著较低的导热性。当添加高百分比的含硅灰时这是特别令人惊讶的。 [0015] 因此，本发明的混合物的显著的优势是混合物是廉价的并且同时具有非常良好的热绝缘特性。特别有利的是为本发明的混合物的热绝缘特性仅稍差于不包括含硅灰添加剂的纯硅石的混合物的热绝缘特性，同时明显优于仅由含硅灰组成的混合物的热绝缘特性。 [0016] 已经发现与不包括含硅灰的硅石混合物相比，可以在混合物中使用按重量计大于50％的含硅灰用于用作热绝缘材料，并且同时可以减少硅石的量而不会导致混合物的导热性增加大于2.5倍、优选大于2倍、特别优选大于1.5倍且特别的大于1.2倍。。以廉价的含硅灰的形式添加的硅代替了部分硅石。根据本发明，混合物包含按重量计大于50％、优选按重量计大于60％、特别优选按重量计大于65％、并且尤其是按重量计大于70％的含硅灰。 [0017] 甚至当在本发明的混合物中使用按重量计大于60％或按重量计大于70％的含硅灰时，后者具有的优势为混合物用于导热性所显示的值显著低于当在混合物中不使用含硅灰的混合物的导热性(比较，例如实施例1与5以及实施例8与6)。 [0018] 尽管纯形式的含硅灰具有高的导热性，但是完全意料不到的是在原材料硅石的百分比较低的情况下，硅石和含硅灰(诸如稻壳灰或废硅石)的混合物的热绝缘效果显著较低。 [0019] 由于这种令人惊讶的结果，可能的是在混合物中使用与减少百分比的原材料硅石结合的高百分比的含硅灰，并且将其用作，例如热绝缘特性没有显著损害的热绝缘体。通过这种方式可以显著降低成本。 [0020] 导热性λ表征材料的特定的热绝缘特性。该值越小，则热绝缘效果越好。导热性具有单位为瓦特每米·开尔文(W/mK)。其是温度依赖的。其倒数是比热阻(specific thermal resistance)。用于各种材料的导热性的值随着多个数量级改变。高数值用于冷却体。换句话说，绝缘材料是用于热绝缘的具有低导热性的材料。 [0021] 可以根据测量温度确定样本的导热性，例如，根据DIN EN 12939、DIN EN 13163和DIN EN 12667，在从10℃至40℃的温度下，通过热流测量仪的方式。优选的是使用来自Netzsch(Selb)的热流计(HFM)，特别优选来自Netzsch的Lambda meter HFM 436。优选在10℃下测量样本的导热性。 [0022] 对于本发明的目的，术语硅石表示化学制备的硅的氧化物，且硅石可商购为原材料。术语硅石因此包括沉淀硅石和热解硅石。不包括硅石的盐，其称为硅酸盐。硅石优选为热解硅石。其包括，例如来自Wacker Chemie AG(Burghausen)的 来自Cabot的Cabosil以及来自Evonik Industries(Ort)的 [0023] 硅石表现出良好的热绝缘特性，其呈现出低导热性(参考实施例4)。虽然不含有硅石仅基于含硅灰的混合物通常具有显著更高的导热性(参考实施例5和6)，但是与其中含硅灰的量通过纯硅石替代的混合物相比(参考实施例1-3和7-8)，在10℃的测量温度下，包含按重量计至少50％的含硅灰的本发明的混合物的导热性仅增加小于2.5，优选小于2且特别优选小于1.5倍。在混合物中添加化学制备的硅石因此并不能完全省去。 [0024] 本发明的混合物的导热性在10℃的测量温度下优选小于0.009W/mK，特别优选小于0.005W/mK，并且特别地小于0.004W/mK。 [0025] 在本发明的优选的实施方式中，混合物中的硅石是热解硅石。这种具有的优势为，例如在绝缘中其具有增加的绝缘能力，由于生产方法，其具有比沉淀硅石更低的含湿量和更低的吸湿性。由于这个原因，例如真空绝缘面板的支撑芯主要由热解硅石制成。 [0026] 热解硅石通常具有从30至500m2/g的比表面积(通过BET方法测得)。取决于该BET表面积，使用的热解硅石的量优选为按重量计25至49％的范围内。BET表面积越大，使用的量越低，以实现相当的热绝缘效果。因此，优选的是使用少量的具有高BET表面积的热解硅2 石，特别优选具有高于170m/g比表面积的 N20、T30或T40(Wacker Chemie)。 [0027] 根据DIN 9277/66132，通过BET测量(Brunauer、Emmett和Teller的方法)，经由氮吸附的优选确定硅石的比表面积。 [0028] 术语灰(灰分，ash)表示在有机材料(即，生物，如植物或动物，或化石燃料)的燃烧之后剩余的无机成分。固体无机剩余物表示碱金属和碱土金属的碳酸盐、硫酸盐、磷酸盐、氯化物和硅酸盐以及铁氧化物等的混合物。这些可以与少量的未燃尽的有机材料混合。特别优选的是完全燃尽的有机材料以及仅由无机成分组成的灰。 [0029] 为了本发明的目的，含硅灰由按重量计大于70％、优选按重量计大于80％且特别优选按重量计大于85％的范围内的二氧化硅组成；比率可以通过化学分析的方式，优选通过使用氢氟酸的消化，特别优选以类似于美国药典(US Pharmacopeia)USP 36NF 31中描述的氧化硅的确定的方式进行确定。根据本发明的含硅灰的实例优选使用获得自在稻米的生产中稻壳剩余物的燃烧的稻壳灰(也称为谷壳灰)，并且目前其主要在垃圾填埋场进行处理，并且因此表现为廉价的原材料。混合物中的含硅灰因此优选包含稻壳灰，特别优选的是混合物中的含硅灰仅是稻壳灰。其由按重量计大于90％的程度的二氧化硅(参考，www.refra.com/biogenic silica)组成并且可以从稻米生产国中的多种碾米机生产。 [0030] 由于硅包括在植物的茎，秸秆和全植株的灰(例如，草和芦苇的灰)具有按重量计大于70％的硅含量且可以根据本发明进行使用。 [0031] 对于稻壳灰有利的是仍包含剩余的烟灰，因此这些同时作为IR阻断剂。 [0032] 例如在含硅废气或剩余物的处理中形成的来自燃烧炉的含硅灰是另一廉价产物，其可以根据本发明进行使用。这种灰，尤其包括来自硅生产中的烟气净化的滤渣。这种产物通常以硅粉的名称在市场中提供。根据本发明的含硅灰优选包括硅粉。然而，也可以使用在含硅废料的处理中典型形成的其他灰。这些廉价填料的特征为它们通常不具有明确的BET表面面积，并且有时被其他元素诸如铝、铁等污染。 [0033] 特别优选的是本发明的混合物的含硅灰由稻壳灰和硅粉(硅灰，silica fume)组成。特别地，含硅灰由等量的稻壳灰和硅粉组成。 [0034] 用于相对高的使用温度的热绝缘系统通常包含另外的成分，如硬化剂或粘合剂。 [0035] 硬化剂(也称为固化剂)是加入至合成制造的粘合剂(胶)以及引发或加速固化的表面涂层(反应性表面涂层)中的添加物(addition)。其由酸或盐组成。在本发明的优选实施方式中，硬化剂以按重量计不大于1％，特别优选按重量计不大于0.5％并且特别的按重量计不大于0.1％加入至根据本发明的混合物中。此外，优选的是无机硬化剂不加入至混合物；特别的，完全不加入硬化剂。在这种方法中，减少了成本，并且由于硬化剂损害混合物的热绝缘特性，因此混合物的导热性保持较低。混合物优选不包含在现有技术中用作硬化剂的任何碱金属硅酸盐溶液。 [0036] 粘合剂是将具有细度分割的固体(例如，粉末)彼此粘附接合或粘附接合至衬底的材料。粘合剂通常以液体的形式加入至待粘结的填料并且强烈混合，从而使其变得均匀分布并且填料的全部颗粒均用粘合剂均匀的湿润。特别地，当使用液体粘合剂时，其具有的缺点为与液体的混合填充了混合物的颗粒的孔隙并且增加了微粒之间的接触，因此增加了导热性并且相应地损害了绝缘性。通过粘合剂的类型可以给出填料新的处理和材料性能。在相对高的使用温度的情况下，可以提及粘合剂，如聚乙烯醇、糖蜜(molasses)、六偏磷酸钠、波特兰水泥、硅酸钠、沉淀碳酸钙。 [0037] 在本发明的优选实施方式中，粘合剂按重量计不大于1％，特别优选按重量计不大于0.5％并且特别的按重量计不大于0.1％加入至本发明的混合物中。此外，特别优选的是没有将基于纤维素的浆料，例如纸浆加入到本发明的混合物中。更优选地，完全没有有机粘合剂、特别是完全没有粘合剂加入到本发明的混合物中。例如当混合物用于热绝缘时，尽管在混合物中的含硅灰的形式中的副产物和废产物具有高百分比，添加剂，如粘合剂省略加入至本发明的混合物使得保持导热性较低成为可能。同时，减少了成本。 [0038] 珍珠岩是一种火山岩，其在化学组分上对应于天然玻璃。珍珠岩包含结合水，结合水在快速加热时蒸发并导致爆米花状结构(空心陶瓷球)。通过这种方式形成的具有薄孔壁的浮石状产物尤其用作现有技术中的热绝缘材料。珍珠岩具有约0.04-0.07W/mK的导热性，并且由于其结构而具有低的机械稳定性。 [0039] 本发明的混合物特征在于其不包含任何珍珠岩。因此，其具有的优势为当采用压制方法(例如，在成形体的制造或仅仅是真空压力)例如施加于真空绝缘面板的芯时，其不包含珍珠岩的碎片。 [0040] 本发明进一步提供了将红外(IR)遮光剂(也称为红外(IR)阻断剂)优选添加至本发明的混合物。如果将作为IR阻断剂的材料用作含硅灰，例如在通常使用稻壳灰的的情况下，不需要进一步加入单独的IR阻断剂。IR遮光剂是通过由于其组成和结构导致的散射和吸收过程降低热辐射的材料。遮光剂的实例尤其是钛铁矿、氧化钛/金红石、碳化硅、铁(II)/铁(III)混合的氧化物、二氧化铬、氧化锆、二氧化锰、氧化铁、二氧化硅、氧化铝和硅酸锆、以及它们的混合物。优选使用炭黑和碳化硅。优选的遮光剂具有在1.5至10μm之间的红外线范围内的最大吸收。 [0041] 在本发明的另一优选实施方式中，本发明的混合物包含纤维材料。本文中，在本发明的混合物中使用的纤维材料的量优选按重量计不大于10％且特别优选按重量计不大于5％。纤维是柔性结构，其相对于长度较薄。除基于有机聚合物的多种纤维，如纤维素、聚乙烯或聚丙烯之外，纤维材料的实例是玻璃棉、岩棉、玄武岩棉、渣棉和获得自熔体的纤维(例如吹塑、离心分离或拉制)，并且包含氧化铝和/或二氧化硅，例如熔融石英纤维、可溶的或不可溶的陶瓷纤维、具有按重量计至少96％的SiO2含量的纤维，以及玻璃纤维诸，如E玻璃纤维和R玻璃纤维，以及前述中一种或多种类型的纤维的混合物。优选使用纤维素纤维、熔融石英纤维、陶瓷纤维或玻璃纤维。它们典型地具有0.1-15μm的直径和1-25mm的长度。 [0042] 本发明进一步提供了用于制造热绝缘材料的方法，其特征在于制造前文描述的混合物并且将这种混合物引入至包封体中，在方法中没有发生烧结并且绝缘材料不包含任何珍珠岩。 [0043] 通过将硅石，优选热解硅石与含硅灰优选稻壳灰或硅粉、纤维材料，优选纤维素纤维、和可选的红外线遮光剂，优选碳化硅一起进行密切混合首先制造本发明的混合物。为制造优选的粉状混合物，优选使用商业混合装置或混合设备，例如Dispermat VL60(来自Getzmann,Reichshof)。可以使用，例如具有机械混合元件的混合设备，该机械混合元件具有低和/或高的旋转速度。然而，也可以通过引入气流，如空气流混合单独的组分。 [0044] 在本发明进一步的实施方式中，将本发明的混合物引入至包封体中。 [0045] 为了这个目的，优选的是本发明的混合物首选通过第一防尘包封体(dust-tight envelope)进行包封，并且随后将其根据本发明引入至包封体中。使用第一包封体的优势为其在随后的处理步骤中防止灰尘从混合物中溢出，并且，例如涂覆待焊接(weld)的第二包封体(真空膜)的接缝，并且因此防止了密封焊接。因此将在下文中描述为气密包封体。作为包封体，其可以使用商业的透气的无纺布或薄膜袋。 [0046] 然后特别优选将未包封的、包封的或防尘包封的混合物引入至气密的包封体(gastight envelope)中。气密的表示这种包封体是不能渗透空气的。因此，其也将称为密封的膜(airtight film)。气密的包封体的优势为使得施加真空成为可能，从而使得混合物的导热性较低。 [0047] 在用于制造热绝缘材料的方法中不实施烧结步骤。为了本发明的目的，术语烧结是指用于制造或改变材料的方法，其中通常在增加的压力下在低于固有熔点的温度下加热细颗粒、陶瓷或金属材料。 [0048] 这种方法主要在陶瓷工业中采用，但是也在冶金中采用，使用混合的颗粒或粉末材料并且通过热处理的方式彼此接合。在通过粉末组分的压缩或通过成型并干燥使粉末组分变为期望的工件的形状之后，如在粘土类器皿的制造中发生的，生坯(green body)通过在低于熔点的加热温度下的方式致密化并硬化。 [0049] 如果如此，烧结使熔合初始材料成为可能，否则其非常难以加入至新材料中。其在三个步骤中起作用：首先发生生坯的致密化，多孔性的基本最小化在第二个步骤的过程发生，并且最终，达到材料的期望强度。 [0050] 有利的是因此免除了耗费时间且高成本的方法步骤。 [0051] 此外，通过烧结工艺带来了热绝缘材料的较高的密度，其反而引起了较高的导热性。因此，通过我们进行的实验表现出，即使没有另外的含硅灰的添加，仅在约900℃的温度下的烧结也可以导致导热性从0.003W/mK增加至0.09W/mK的值。 [0052] 相反，尽管干燥也表现为加热处理，但是在加热干燥过程中没有化学反应发生，因为仅是从环境气体中去除了湿气。 [0053] 本发明的方法包括干燥步骤但不包括烧结步骤。 [0054] 在本发明的进一步优选实施方式中，由这种混合物制造成形体。成形体优选是绝缘垫或绝缘板。 [0055] 如从，例如US 5,950,450或DE 43 39 435可知，当在系统中存在真空时，绝缘材料的导热性可以大幅减少。因此，可以将混合物引入至包封体，如无纺布袋中，并且将形成的成形体以真空密封的方式焊接在无孔包封体，如复合膜中。抽空导致材料压实。甚至在包封体不具有受损的边缘的情况下，在小于10毫巴的减小的真空中，由于硅石的多孔结构，硅石仍具有合适的机械强度。 [0056] 因此特别优选的是使用混合物用于制造真空绝缘面板(VIP)。VIP的支撑芯由硅石形式的微孔粉、含硅灰、纤维和/或IR阻断剂组成。由于制造方法，沉淀硅石具有较高的含湿量。这减小了整个VIP的绝缘能力。由于这个原因，支撑芯主要由热解硅石制造。 [0057] VIP的制造优选由以下多个步骤实施： [0058] 首先，按照前文的描述制造本发明的粉状混合物。 [0059] 然后将获得的混合物引入至透气的包封体中并且后者是封闭的。例如，引入至聚丙烯膜可以手动(例如，通过铲)进行并且后者可以是通过热焊接钳封闭的。 [0060] 填充的无纺布袋优选为干燥的。其可以在干燥炉中在高于40℃的温度下实施。最大干燥温度取决于包封体的热稳定性，并且优选低于包封体熔点10℃。 [0061] 然后将填充的包封体引入至密封膜，应用真空并且焊接膜。气密的且真空密封的多层膜可以用作膜。这种膜是可商购的且可购自，例如以下公司Hanita Europe(Rüsselsheim)或Dow Wolff Cellulosics GmbH(Walsrode)。可以通过商业真空焊接机实现封闭。施加的真空<10毫巴、优选0.1毫巴。 [0062] 如可替代的，可以首先在压缩过程中由混合物制造成形体，并且可以将其引入至防尘包封体或直接引入至无孔包封体，并且在真空下焊接。 [0063] 本发明的混合物优选用于热绝缘体。此处其特别的优势为具有廉价的组合物并且也可以简单且廉价的制造，以及具有低导热性值。导热性通过在混合物中省略粘合剂或硬化剂而保持较低。 [0064] 本发明的混合物优选在高至95℃、特别优选高至80℃并且特别地高至70℃的期望温度下用作热绝缘。这种温度使得建筑的热绝缘成为可能，例如但排除高温绝缘体，例如烤炉、金属浴或加热板。 具体实施方式[0065] 实施例 [0066] 实施例1 [0067] 通过来自Getzmann的混合设备(Dispermat VL 60)制备热解硅石 N20(Wacker Chemie AG，Burghausen)、稻壳灰(通过燃烧在稻米的碾碎过程中获得的剩余物产生，该稻米获得自Patum Rice Mill and Granary，Amphur Mueng，Thailand)和纤维素纤维( Textilwerke，Schenkenzell，切碎为6mm)的粉状混合物。以总量800g，百分比如下： [0068] 按重量计30％的 N20 [0069] 按重量计65％的稻壳灰 [0070] 按重量计5％的纤维素纤维 [0071] 通过首先将混合物引入至无纺布袋(聚丙烯，每单位面积重量27g/m2，Kreykamp GmbH，Nettetal)并且其通过热焊接钳HZ(230V，540W，Kopp，Reichenbach)封闭，处理获得的混合物以制造真空绝缘面板。然后在Kelvitron干燥烘箱(Heraeus，Hanau)中在55℃下进行干燥10小时。然后将填充且干燥的无纺布袋引入至密封膜(Hanita，Rüsselsheim)，并且在0.1毫巴的真空下通过A300真空焊接机(Multivac，Wolfertschwenden)的方式焊接封闭。根据表1中示出的制造商的指示在10℃下在热流测量仪中(HFM，Netzsch，Selb)测量导热性。 [0072] 实施例2： [0073] 根据实施例1中的详细描述，使用以下混合物用于制造VIP： [0074] 按重量计30％的 N20 [0075] 按重量计60％的硅粉 [0076] 按重量计5％的碳化硅 [0077] 按重量计5％的纤维素纤维 [0078] 在10℃下的导热性测量的结果再次在表1中示出。 [0079] 实施例3： [0080] 根据实施例1中的详细描述，使用下列混合物用于制造VIP： [0081] 按重量计25％的 N20 [0082] 按重量计35％的稻壳灰 [0083] 按重量计35％的硅粉 [0084] 按重量计5％的纤维素纤维 [0085] 在表1中示出了10℃下的导热性测量的结果。 [0086] 实施例4： [0087] 根据实施例1中的详细描述，使用下列混合物用于制造VIP： [0088] 按重量计85％的 N20 [0089] 按重量计5％的纤维素纤维 [0090] 按重量计10％的碳化硅 [0091] 在表1中示出了在10℃下的导热性测量的结果。 [0092] 实施例5： [0093] 根据实施例1中的详细描述，使用下列混合物用于制造VIP： [0094] 按重量计95％的稻壳灰 [0095] 按重量计5％的纤维素纤维 [0096] 在表1中示出了在10℃下的导热性测量的结果。 [0097] 实施例6： [0098] 根据实施例1中的详细描述，使用下列混合物用于制造VIP： [0099] 按重量计85％的硅粉 [0100] 按重量计5％的纤维素纤维 [0101] 按重量计10％的碳化硅 [0102] 在表1中示出了在10℃下的导热性测量的结果。 [0103] 实施例7： [0104] 根据实施例1中的详细描述，使用下列混合物用于制造VIP： [0105] 按重量计23.7％的 N20 [0106] 按重量计71.3％的稻壳灰 [0107] 按重量计5％的纤维素纤维 [0108] 在表1中示出了在10℃下的导热性测量的结果。 [0109] 实施例8： [0110] 根据实施例1中的详细描述，使用下列混合物用于制造VIP： [0111] 按重量计21.3％的 N20 [0112] 按重量计63.7％的硅粉 [0113] 按重量计5％的纤维素纤维 [0114] 按重量计10％的碳化硅 [0115] 在表1中示出了在10℃下的导热性测量的结果。 [0116] 表1： [0117] |
||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈