정전기 분산용 테라죠

정전기 분산용 테라죠 {Electrostatic Dissipative Terrazzo}

본 발명은 정전기 분산용 테라죠에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존의 백시멘트, 종석, 대리석 칩 등으로 구성된 테라죠 조성물에 적당량의 전도성 탄소 섬유 및 섬유 분산제를 포함하는 정전기 분산용 테라죠에 관한 것이다.

종래에는 건축물의 바닥면에 정전기를 방지할 목적으로 재료에 적절히 전기 전도성을 부여한 도전성 에폭시수지, 도전성 PVC타일, 도전성 카펫, 도전성 매트 등을 사용하여 왔다.

그러나 상기 기술들은 유기질계 바인더에 금속계 물질을 분산시켜 정전기 분산 특성을 얻는 시스템으로, 정전기 분산 특성이 떨어지고, 내화성이 낮으며, 중량물의 이동시 파손 또는 변형의 우려가 있었다.

본 발명의 정전기 분산용 테라죠는 무기질계로서 유기질계 바인더에 의한 기존 시스템에 비하여 전기 저항 조절이 용이하고, 내화성이 뛰어나며, 내구성이 우수하여 기존 기술의 이러한 문제점의 해결이 가능하다.

본 발명은 종래의 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 정전기 분산성이 우수할 뿐만 아니라, 내구성, 내화성을 획기적으로 향상시킨 정전기 분산용 테라죠 조성물 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다

본 발명의 상기 목적은 시멘트계 바인더, 종석류로 구성된 테라죠 조성물에 탄소섬유, 섬유 분산제를 이용하므로써 달성된다.

상기 전도성 탄소 섬유는 시멘트계 바인더 시스템에서 균일하게 분산되면, 섬유의 장방향으로 네트워킹이 되어 표면 저항의 조절이 매우 용이하다.

이하, 본 발명은 정전기 분산용 테라죠에 관한 것으로서 좀 더 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 정전기 분산용 테라죠는 원료 조성으로 백시멘트, 종석, 대리석 칩, 1 ∼ 10 mm 길이의 탄소섬유 0.05 ∼ 0.30 중량부 및 섬유분산제 0.1 ∼ 0.3 중량부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하여, 표면-표면 저항 및 표면-접지 저항이 2.5 × 10 ⁴ Ω∼ 1.0 × 10 ⁶ Ω을 가지는 정전기 분산용 테라죠에 관한 것이다.

상기 백시멘트, 종석, 대리석 칩은 테라죠의 주요 조성물로서, 본 발명은 이들 조성물의 조성비에 한정하지 않는다.

상기의 도전성 탄소 섬유의 경우, 길이가 1mm ∼ 10 mm 범위인 피치(Pitch)계 또는 팬(PAN)계 탄소 섬유가 해당되며, 그 중에서도 3mm ∼ 6mm 의 길이의 팬(PAN)계 탄소 섬유가 가장 바람직하다.

이 때 상기 도전성 탄소 섬유의 길이가 10mm 를 초과하면 수지와 혼합 성능이 떨어지며, 1mm 미만이면 전기 저항 특성이 떨어진다.

바람직하게는 팬(PAN)계가 피치(Pitch)계에 비하여 전기 저항 특성 및 분산성이 좋다.

이 때 상기의 섬유 분산제의 첨가량이 0.05 ∼ 0.30 중량부로서, 바람직하게는 0.10 ∼ 0.15 가 가장 좋다. 0.05 중량부 미만 및 0.30 중량부를 초과하면 최적의 정전기 분산 성능인 2.5 × 10 ⁴ Ω∼ 1.0 × 10 ⁶ Ω를 벗어나게 된다.

그러나, 상기의 도전성 탄소 섬유는 전기 저항을 안정적으로 조절하기 위하여서는 탄소 섬유의 분산성이 향상되어야 한다.

본 발명의 상기 섬유 분산제는 도전성 탄소 섬유의 분산성을 개선하기 위하여 사용되었는데, 1,6 Hexandiole, Neopentylglycole 가 바람직하다.

이 때 상기의 섬유 분산제의 첨가량이 0.1 ∼ 0.3 중량부로서, 이 범위를 벗어나면 작업성에 영향을 미치지 못하거나 경제적이지 않다.

이하 본 발명의 실시예 및 비교예를 들어 상세히 설명하고자 하나, 이하의 실시예들은 본 발명을 예증하기 위한 것으로서 본 발명이 기술된 실시예에 제한되는 것은 아니다.

실시예 1 ∼ 2 및 비교예 1 ∼ 2

1. 하기 표 1의 조성비에 따라 각 재료를 믹서에 넣고 혼합한 후, 400 ×400 ×25 mm 의 몰드에 부어 가압 성형하였다.

2. 가압 성형한 후 1일간 양생 시킨 후, 충분히 연마하여 재령 7일 싯점에서 바닥에 30cm 격자 모양으로 동테이프로 연결한 후 제작한 테라죠 타일을 놓고 ESD S.7.1에 의거하여 표면-표면 저항 및 표면-접지 저항을 측정하였다.

3. 재료 중 공통적으로 백시멘트, 종석(2mm ∼ 15mm), 및 대리석 칩을 중량비로 1 : 3 : 3 비율로 구성하였다.

4. 표 1의 탄소섬유 및 섬유 분산제의 중량비는 전체 재료 비 중의 첨가량을 나타낸 것이다. 이 때 탄소 섬유는 팬계 3mm 이고, 섬유 분산제는 1,6 Hexandiole 를 사용하였다.

상기 표 2는 측정 결과를 나타낸 것이다.

실시예 1 ∼ 2 에서와 같이 표면-표면 저항값 및 표면-접지 저항값이 2.5 × 10 ⁴ Ω∼ 1.0 × 10 ⁶ Ω으로 바람직한 정전기 분산 성능을 나타내었다.

반면에, 비교예 1 ∼ 2 에서와 같이 표면-표면 저항값 및 표면-접지 저항값이 2.5 × 10 ⁴ Ω∼ 1.0 × 10 ⁶ Ω을 벗어났다.

본 발명의 정전기 분산용 테라죠는 우수한 정전기 분산 효과 및 무기질계로서 불연성을 가지고 있어, 정전기 분산용 바닥재가 요구되는 화학, 화약 공장에서 프리케스트 제품으로서 쉽게 적용이 가능하다.