一种LED光电二极管封装结构 |
|||||||
| 申请号 | CN201710496015.5 | 申请日 | 2017-06-26 | 公开(公告)号 | CN107452857A | 公开(公告)日 | 2017-12-08 |
| 申请人 | 南通华隆微电子股份有限公司; | 发明人 | 郑剑华; 苏建国; 沈艳梅; 孙彬; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种LED光电 二极管 封装结构，属于 半导体 封装技术领域，所述LED 光电二极管 封装结构包括线路 基板 ，设置在所述线路基板上的LED光电二极管， 覆盖 所述LED光电二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层。本发明采用叠层结构的封装胶层对LED光电二极管进行封装，提高了LED光电二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了 光源 的光通量。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种LED光电二极管封装结构，其特征在于：所述LED光电二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的LED光电二极管，覆盖所述LED光电二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层； |
||||||
| 说明书全文 | 一种LED光电二极管封装结构技术领域背景技术[0002] 现有的LED光电二极管封装结构为仅在LED光电二极管芯片上设置含有荧光粉的树脂层，LED光电二极管封装结构在正常工作时，LED光电二极管芯片将会持续发热，产生的热量将传递给含有荧光粉的树脂层使得荧光粉的温度升高，进而导致荧光粉的量子效率不断衰减，当LED光电二极管封装结构长期工作时，其发光效率会逐渐降低，同时现有的因此LED光电二极管封装结构具有易变黄、易老化、使用寿命短等缺点，如何设计一种综合性能优异的封装结构，是业界亟待解决的问题。 发明内容[0003] 本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种LED光电二极管封装结构。 [0004] 为实现上述目的，本发明提出的一种LED光电二极管封装结构，所述LED光电二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的LED光电二极管，覆盖所述LED光电二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层；所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂 100份；氟树脂30-50份；聚对苯二甲酸乙二醇酯20-40份；导热纳米颗粒10-20份；石墨烯5- 15份；无机紫外线吸收剂0.5-3份；抗氧剂3-5份；增粘剂1-2份；硅烷偶联剂2-5份； 所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂100份； 氟树脂30-50份；聚对苯二甲酸乙二醇酯20-40份；荧光粉颗粒5-10份；导热纳米颗粒10-20份；石墨烯5-15份；无机紫外线吸收剂0.5-3份；抗氧剂3-5份；增粘剂1-2份；硅烷偶联剂2-5份。 [0005] 作为优选，所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层为半球形。 [0006] 作为优选，所述氟树脂为聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物以及聚氟乙烯中的一种或多种。 [0008] 作为优选，所述石墨烯的厚度为5-10纳米，直径为10-20微米。 [0009] 作为优选，所述无机紫外线吸收剂为二氧化钛纳米颗粒、氧化锌纳米颗粒、硫化锌纳米颗粒中的一种。 [0010] 作为优选，所述抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚、四〔β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一种或几种。 [0011] 作为优选，所述的增粘剂为乙烯基乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、N-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。 [0013] 本发明的封装胶层采用新型的复合树脂材料，其具有优异的综合性能，通过在复合树脂材料添加有导热纳米颗粒和石墨烯，通过二者的配合作用可以有效提高封装胶层的散热特性，通过添加无机紫外线吸收剂和抗氧剂，可以提高封装胶层的封装胶层的抗紫外和抗老化性能，通过在复合树脂材料中添加氟树脂以提高其耐候性。 [0014] 本发明的叠层结构的封装胶层，靠近LED光电二极管的第一封装胶层不含有荧光粉，以减少LED光电二极管发热对荧光粉的影响，同时由于第一封装胶层不含有荧光粉，使得第一封装胶层具有优异的密封性能，通过采用第一、第三、第五封装胶层不含有荧光粉以及第二、第四封装胶层含有荧光粉的结构，可以使得出光均匀的同时，不含有荧光粉的封装胶层可以有效保护含有荧光粉的封装胶层。附图说明 [0015] 图1为本发明的LED光电二极管封装结构的结构示意图。 具体实施方式[0016] 参见图1，一种LED光电二极管封装结构，所述LED光电二极管封装结构包括线路基板1，设置在所述线路基板1上的LED光电二极管2，覆盖所述LED光电二极管2的第一封装胶层3，覆盖所述第一封装胶层3的第二封装胶层4，覆盖所述第二封装胶层4的第三封装胶层5，覆盖所述第三封装胶层5的第四封装胶层6，以及覆盖所述第四封装胶层6的第五封装胶层7；所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂 100份；氟树脂30-50份；聚对苯二甲酸乙二醇酯20-40份；导热纳米颗粒10-20份；石墨烯5- 15份；无机紫外线吸收剂0.5-3份；抗氧剂3-5份；增粘剂1-2份；硅烷偶联剂2-5份；所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂100份；氟树脂30-50份；聚对苯二甲酸乙二醇酯20-40份；荧光粉颗粒5-10份；导热纳米颗粒10-20份；石墨烯5- 15份；无机紫外线吸收剂0.5-3份；抗氧剂3-5份；增粘剂1-2份；硅烷偶联剂2-5份。 [0017] 其中，所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层为半球形，所述氟树脂为聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物以及聚氟乙烯中的一种或多种，所述导热纳米颗粒为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或多种，所述导热纳米颗粒的粒径为200-800纳米，所述石墨烯的厚度为5-10纳米，直径为10-20微米，所述无机紫外线吸收剂为二氧化钛纳米颗粒、氧化锌纳米颗粒、硫化锌纳米颗粒中的一种，所述抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚、四〔β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一种或几种，所述的增粘剂为乙烯基乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、N-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。 [0018] 实施例1参见图1，一种LED光电二极管封装结构，所述LED光电二极管封装结构包括线路基板1，设置在所述线路基板1上的LED光电二极管2，覆盖所述LED光电二极管2的第一封装胶层3，覆盖所述第一封装胶层3的第二封装胶层4，覆盖所述第二封装胶层4的第三封装胶层5，覆盖所述第三封装胶层5的第四封装胶层6，以及覆盖所述第四封装胶层6的第五封装胶层7； 所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂100份； 氟树脂30份；聚对苯二甲酸乙二醇酯20份；导热纳米颗粒10份；石墨烯5份；无机紫外线吸收剂0.5份；抗氧剂3份；增粘剂1份；硅烷偶联剂2份；所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂100份；氟树脂40份；聚对苯二甲酸乙二醇酯30份；荧光粉颗粒5份；导热纳米颗粒15份；石墨烯10份；无机紫外线吸收剂1份；抗氧剂4份；增粘剂1份；硅烷偶联剂2份。其中，所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层为半球形，所述氟树脂为聚四氟乙烯，所述导热纳米颗粒为氧化铝，所述导热纳米颗粒的粒径为500纳米，所述石墨烯的厚度为5纳米，直径为15微米，所述无机紫外线吸收剂为二氧化钛纳米颗粒，所述抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚，所述的增粘剂为乙烯基乙氧基硅烷。 [0019] 实施例2参见图1，一种LED光电二极管封装结构，所述LED光电二极管封装结构包括线路基板1，设置在所述线路基板1上的LED光电二极管2，覆盖所述LED光电二极管2的第一封装胶层3，覆盖所述第一封装胶层3的第二封装胶层4，覆盖所述第二封装胶层4的第三封装胶层5，覆盖所述第三封装胶层5的第四封装胶层6，以及覆盖所述第四封装胶层6的第五封装胶层7； 所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂100份； 氟树脂40份；聚对苯二甲酸乙二醇酯30份；导热纳米颗粒15份；石墨烯10份；无机紫外线吸收剂2份；抗氧剂4份；增粘剂1.5份；硅烷偶联剂4份；所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂100份；氟树脂50份；聚对苯二甲酸乙二醇酯35份；荧光粉颗粒8份；导热纳米颗粒18份；石墨烯12份；无机紫外线吸收剂3份；抗氧剂3份；增粘剂2份；硅烷偶联剂4份。其中，所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层为半球形，所述氟树脂为乙烯-四氟乙烯共聚物，所述导热纳米颗粒为氮化硼，所述导热纳米颗粒的粒径为800纳米，所述石墨烯的厚度为8纳米，直径为15微米，所述无机紫外线吸收剂为氧化锌纳米颗粒，所述抗氧剂为双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚，所述的增粘剂为N-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷。 [0020] 实施例3参见图1，一种LED光电二极管封装结构，所述LED光电二极管封装结构包括线路基板1，设置在所述线路基板1上的LED光电二极管2，覆盖所述LED光电二极管2的第一封装胶层3，覆盖所述第一封装胶层3的第二封装胶层4，覆盖所述第二封装胶层4的第三封装胶层5，覆盖所述第三封装胶层5的第四封装胶层6，以及覆盖所述第四封装胶层6的第五封装胶层7； 所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂100份； 氟树脂50份；聚对苯二甲酸乙二醇酯40份；导热纳米颗粒20份；石墨烯15份；无机紫外线吸收剂3份；抗氧剂5份；增粘剂2份；硅烷偶联剂5份；所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂100份；氟树脂30份；聚对苯二甲酸乙二醇酯20份；荧光粉颗粒5份；导热纳米颗粒10份；石墨烯5份；无机紫外线吸收剂0.5份；抗氧剂3份；增粘剂2份；硅烷偶联剂5份。其中，所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层为半球形，所述氟树脂为聚偏氟乙烯，所述导热纳米颗粒为碳化硅，所述导热纳米颗粒的粒径为300纳米，所述石墨烯的厚度为7纳米，直径为20微米，所述无机紫外线吸收剂为氧化锌纳米颗粒，所述抗氧剂为四〔β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯，所述的增粘剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。 [0021] 本发明的采用叠层结构的封装胶层对LED光电二极管进行封装，提高了LED光电二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。本发明的封装胶层采用新型的复合树脂材料，其具有优异的综合性能，通过在复合树脂材料添加有导热纳米颗粒和石墨烯，通过二者的配合作用可以有效提高封装胶层的散热特性，通过添加无机紫外线吸收剂和抗氧剂，可以提高封装胶层的封装胶层的抗紫外和抗老化性能，通过在复合树脂材料中添加氟树脂以提高其耐候性。本发明的叠层结构的封装胶层，靠近LED光电二极管的第一封装胶层不含有荧光粉，以减少LED光电二极管发热对荧光粉的影响，同时由于第一封装胶层不含有荧光粉，使得第一封装胶层具有优异的密封性能，通过采用第一、第三、第五封装胶层不含有荧光粉以及第二、第四封装胶层含有荧光粉的结构，可以使得出光均匀的同时，不含有荧光粉的封装胶层可以有效保护含有荧光粉的封装胶层。 [0022] 最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。 |
||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈