전자 부품 이송장치 {CONVEYING APPARATUS FOR ELECTRIC PARTS}
본 발명은 전자부품 이송 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 판 형상의 전자부품을 고정된 자세로 유지하여 이송할 수 있는 전자부품 이송 장치에 관한 것이다. 통상적으로, 제조된 전자 부품은 테스트 장치 및 마킹 장치(marking unit)에 보내어져 차례로 테스트 작업 또는 마킹 작업을 거치게 된다. 종래 기술에서, 전자 부품은 간헐적으로 이동되는 이송 테이프에 의해 이송되어졌다. 제조된 전자 부품에 대한 테스트 작업 또는 마킹 작업의 효율을 개선하기 위해서는, 전자 부품이 이송 테이프로부터 용이하게 떼어져 테스트 장치 또는 마킹 장치에 고정된 자세를 유지하여 이송시키는 것이 중요하다. 그러나, 종래 기술에서는, 이송 테이프는 때때로 전자 부품이 순조롭게 떼어낼 수 없는 경우가 있었다.
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전자 부품 이송 장치를 제공하는 것으로서, 판형상의 전자 부품을 용이하고 간단하게 떼어낼 수 있고, 또한 고정된 자세로 이송할 수 있는 전자부품 이송 장치를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 부품 이송 장치의 제 1 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 종이 테이프의 확대 사시도. 도 3은 도 1에 도시된 부품 구멍의 확대 평면도. 도 4는 부품 구멍의 다른 실시예를 도시한 확대 평면도. *도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* 1 : 전자부품 이송장치 2 : 종이 테이프 3 : 스톡 릴 4 : 구동 장치 5: 공급 장치 6 : 배출 장치 7 : 검사 장치 8 : 마킹 장치 10 : 부품 구멍 11,12 : 접촉 엣지 13, 14 : 인입부 20 : 이송 구멍 40 : 판형상의 전자 부품 41, 42 : 측면
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전자 부품에 대한 이송 장치는 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 판 형상의 전자부품을 고정하기 위한 부품 구멍을 갖추고 있는 테이프, 및 길이 방향으로 테이프를 공급하기 위한 구동 기구를 포함하며, 각각의 부품 구멍은 판형상의 전자 부품의 양측면 상에 인접하기 위한 한 쌍의 대향 인접 엣지, 및 인접 엣지중의 하나에 형성된 적어도 하나의 절취부를 갖추고 있음을 특징으로 한다. 본 발명에 따라, 판형상의 전자 부품은 한 쌍의 인접 엣지에 의해 고정될 수 있다. 따라서, 전자 부품은 이송 테이프로부터의 진동과 같은 악조건과 관계없이 고정된 자세로 이송될 수 있으며, 절취부를 이용함으로서 고정구로부터 용이하게 이동될 수 있다. 예를 들어, 테이프는 종이로 제조된다. 바람직하게, 한 쌍의 인접 엣지는 서로 평행하다. 바람직하게, 절취부는 각각의 부품 구멍이 십자 형상(＋)을 취하고 있도록 접촉 엣지 각각의 중심부 내에 형성되어 있다. 선택적으로, 절취부는 각각의 부품 형상이 T-형상을 취하고 있도록 접촉 엣지의 각각의 단부에 형성되어 있다. 바람직하게, 테이프는 테이프의 길이를 따라 일정 간격에서 이송 구멍을 갖추고 있으며 구동 기구는 이송 작업용 이송 구멍과 결합하기 위한 결합 수단을 갖추고 있다. 이제부터, 본 발명의 실시예가 도면을 참조로 하여 보다 상세히 설명되어질 것이다. 도 1은 본 발명에 따른 전자 부품 이송 장치의 제 1 실시예를 개략적으로 도시하고 있다. 도 1에 도시되어진 것과 같이, 이송 장치(1)는 테이프(2)를 포함하고 있으며, 이러한 테이프는 길이 방향으로 일정 간격에서 판 형상의 전자 부품(40)을 고정하기 위한 부품 구멍(10), 및 일정 간격에서 테이프를 이송하기 위한 이송 구멍(20)을 갖추고 있다. 테이프(2)는 예를 들어, 종이로 제조된다. 이송 장치(1)는 각각 테이프(2)의 이송 구멍(20)과 맞물리는 방사상 핀을 갖는 핀 톱니바퀴 형상으로 각각 한쌍의 구동 기구(4)를 포함하고 있어, 테이프(2)는 구동 기구(4) 사이에서 잡아 당겨져 구동 기구(4)에 의해 공급된다. 예를 들어, 테이프(2)는 스톡-릴(3) 둘레에 감겨진 롤 내에서 제공되며, 스톡-릴(3)로부터 구동 기구(4)까지 연속적으로 및 간헐적으로 공급되거나 풀려진다. 테이프(2)는 구동 기구(4)를 통과한 후에, 폐기된다. 도 1에 도시되어진 것과 같이, 판 형상의 전자 부품(40)용 공급 장치(5) 및 테이프(2)에 의해 형성된 이송 통로 위에 부품(40) 배출 장치(6)를 갖추고 있다. 또한, 전자 부품(40)을 전기 테스트하기 위한 테스트 장치(7), 및 이송 통로 위에 공급 장치(5) 및 배출 장치(6) 사이의 부품을 마킹하기 위한 마킹 장치(8)를 갖는다. 구동 기구(4)는 테이프(2)를 간헐적으로 이동시키거나 공급하도록 되어 있다. 인접한 부품 구멍(10) 사이의 간격은 인접한 이송 구멍(20) 사이의 간격과 동일하게 되어 있다(도 2 참조). 공급 장치(5), 배출 장치(6), 검사 장치(7) 및 마킹장치(8)의 임의의 두 장치 사이의 간격은 부품 구멍(10) 간격의 다수 배로 되어 있다. 따라서, 부품 구멍(10) 또는 부품 구멍(10)내에 고정된 판형상의 전자 부품(40)은 간헐적인 이동 후에, 공급 장치(5), 배출 장치(6), 검사 장치(7), 마킹 장치(8)의 각각의 작동 위치에서 멈추도록 한다. 따라서, 공급 장치(5), 배출 장치(6), 검사 장치(7), 마킹 장치(8)는 종이 테이프(2)의 간헐적인 이동의 각각의 정지 주기 중에 작동되도록 되어 있다. 도 2는 도 1에 도시된 종이 테이프(2)를 도시한 확대 사시도이며, 도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 부품 구멍(10)의 확대 평면도이다. 도 2 및 도 3에 도시되어진 것처럼, 각각의 부품 구멍(10)은 판형상의 전자 부품(40)의 양 측면(41,42) 상에 인접하기 위한 한 쌍의 접촉 엣지(11,12)를 갖추고 있다. 인입부(13,14)는 접촉 엣지(11,12)의 양쪽 부분을 오목하게 함으로서 형성된다. 이러한 실시예에서, 인입부(13,14)는 접촉 엣지의 중심부에서 장방형으로 형성된다. 그 결과, 제품 구멍(10)은 십자 형상이다. 인입부(13,14)는 다른 형상일 수도 있다. 이송 구멍(20)은 작은 원형 구멍으로 형성된다. 본 발명 실시예의 이송 장치(1)는 다음과 같이 작동한다. 도 1 에 도시되어진 것과 같이, 종이 테이프(2)의 이송 구멍(20)과 결합하는 한 쌍의 구동 기구(4)는 차례로 전진하는 이송 구멍(20)에 간헐적으로 이송하기 위해 작동한다. 그 결과, 테이프(2)는 간헐적으로 전진한다. 부품 구멍(10)이 공급 장치(5) 아래에 도달했을 대, 공급 장치(5)는 간헐적인 이동의 정지 기간중에 부품 구멍(10) 내부로 판형상의 전자 부품(40)을 끼워맞춤하기 위해 작동한다. 양 측면(41,42)은 부품 구멍(10)의 한쌍의 접촉 엣지(11,12) 사이에서 삽입 장착된다. 판 형상의 전자 부품(40)은 양 측면(41,42)과 접촉 엣지(11,12)사이의 마찰력에 의해 부품 구멍 내에서 고정된다. 부품 구멍(10)내부로 판형상의 전자 부품(40)을 삽입하기 위한 공급 장치(5)에 의해 주어진 압축력은 감소될 수 있는데, 이는 인입부(13,14)가 접촉 엣지(11,12)와 양 측면(41,42)의 접촉 영역을 감소시키기 때문이다. 부품 구멍(10)은 종이 테이프(2)의 간헐적인 이동에 의해 차례로 공급 장치(5) 아래쪽으로 이동된다. 도 1 및 도 2에 도시되어진 것과 같이, 공급 장치(5)는 간헐적인 이동의 각각의 정지 주기중에 각각의 부품 구멍(10) 내부로 판형상의 전자 부품(40)을 끼워맞춤하기 위해 작동된다. 공급 장치(5)에 의해 부품 구멍(10) 내부로 끼워맞춤된 판형상의 전자 부품(40)은 종이 테이프(2)의 이동에 의해 테스트 장치(7)를 향해 간헐적으로 이동된다. 전자 부품(40)이 테스트 장치(7) 아래에 도달될 때, 전자 부품(40)은 (도시되지 않은)이송 수단에 의해 부품 구멍(10)으로부터 끌어 올려지며 간헐적인 이동의 정지 주기중에 테스트 장치(7)에 의해 소정의 테스트 작업을 거치게 된다. 전자 부품을 끌어올리기 위한 이송 수단은 인입부(13,14)를 이용한다. 그리고 나서, 전자 부품(40)은 이송 수단에 의해 부품 구멍(10) 내부로 다시 끼워맞춤된다. 테스트 장치(7)에 의해 검사 처리된 전자 부품(40)은 종이 테이프(2)의 이동에 의해 마킹 장치(8)을 향해 간헐적으로 이동한다. 판 형상의 전자 부품(40)이 마킹 장치(8) 아래에 도달했을 대, 전자 부품(40)은 (도시되지 않은) 이송 수단에 의해 제품 구멍(10)으로부터 위로 끌어올려져 마킹 장치(8)에 의해 마킹 작업을 거치게 된다. 이송 수단은 전자 부품(40)을 끌어올리기 위해 인입부(13,14)를 이용한다. 그리고 나서, 전자부품(40)은 이송 수단에 의해 제품구멍(10) 내부로 다시 끼워맞춤된다. 마킹 장치(8)에 의해 처리된 판 형상의 전자 부품(40)은 종이 테이프(2)의 이동에 의해 배출 장치(6)를 향해 간헐적으로 이동된다. 전자 부품(40)이 배출 장치(6) 아래에 도달될 때, 전자 부품(40)은 끌어올려져 간헐적인 이동의 정지 주기중에 배출 장치(6)에 의해 제품 구멍(10)으로부터 배출된다. 배출 장치(6)는 전자 부품(40)을 끌어올리기 위해 인입부(13,14)를 이용한다. 전술한 실시예에 따라, 판형상의 전자 부품(40)은 부품 자체와 부품 구멍(10)의 한 쌍의 접촉 엣지(11,12) 사이의 마찰력으로 인해 고정될 수 있다. 따라서, 판 형상의 전자 부품(40)은 이동하는 종이 테이프(2)로부터의 진동등의 영향에 관계없이 고정된 상태로 이송될 수 있다. 또한, 판 형상의 전자 부품(40)은 인입부(13,14)를 이용함으로서 부품 구멍(10)으로부터 용이하게 제거될 수 있다. 특히, 인입부(13,14)가 접촉 엣지(11,12)의 중심부 내에 형성됨에 따라, 판형상의 전자 부품(40)은 보다 용이하고 안정적으로 제거될 수 있다. 부품 구멍(10)의 형상은 전술한 실시예로 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시되어진 것과 같이, 부품 구멍(10)은 인입부(13,14)가 접촉 엣지(11,12)의 대향 단부에 형성된다면 T-형상일 수도 있다. 또한, 테스트 장치(7) 또는 마킹 장치(8)는 판형상의 전자 부품(40)은 종이 테이프(2) 내의 고정 구멍(10) 내에 고정된 채로 시행될 수도 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 판 형상의 전자 부품은 부품 구멍의 접촉 엣지에 의해 고정된 상태로 유지됨으로 인해, 이송중의 종이 테이프의 진동 등의 영향에 관계없이 이송될 수 있다. 또한, 인입부를 이용함으로써 부품 구멍에 놓여진 판 형상의 전자 부품을 부품 구멍으로부터 용이하게 제거할 수 있다. |
