利用双封口的真空包装和密封器具 |
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| 申请号 | CN201280002104.5 | 申请日 | 2012-10-22 | 公开(公告)号 | CN103339033B | 公开(公告)日 | 2015-11-25 |
| 申请人 | 光达家电用品公司; | 发明人 | J·F·哈马德; | ||||
| 摘要 | 一种用于 真空 包装 和密封一个容器的器具，所述器具包括：产生吸 力 的真空 马 达组件；真空槽， 流体 连接至所述真空马达组件；第一和第二热密封元件；以及， 微处理器 ，被配置为以可编程的序列控制所述真空马达组件和所述第一和第二加热元件。一种可编程的序列可包括：激励所述真空马达组件以向所述真空槽提供吸力；当在所述真空槽中达到第一预定真空 水 平时，在第一预定 温度 下激励所述第一热密封元件一段第一预定时间；在所述第一热密封元件被去激励之后经过一段第三预定时间后，将所述真空马达组件去激励；延迟一段 停留时间 ；以及，在所述停留时间期满时，在第二预定温度下激励所述第二热密封元件一段第二预定时间。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种用于真空包装和密封一个容器的器具，所述容器具有至少一个未密封侧，所述器具包括： |
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| 说明书全文 | 利用双封口的真空包装和密封器具[0001] 相关申请的交叉引用 技术领域[0003] 本发明总体涉及真空包装和密封器具。更具体地，本发明涉及利用双封口（double seal）用于食品存储容器的真空包装和密封器具，以及相关的双密封方法，用于确保被密封的食品存储容器的完整性。 背景技术[0004] 使用各种器具和方法来对塑料袋和容器进行真空包装和密封，以保护易腐物诸如食品以及其他产品免于氧化。一般，这些真空和密封器具使用热密封元件以在正被密封的容器的开口端形成一个封口。在热密封之前，甚至可抽空所述容器的过量湿气和空气，以使氧对食品的腐败影响最小化。然而，在机器封口附近未被完全抽空的过量食品和湿气可能会妨碍密封并导致差的密封质量。此外，使用两个热密封元件在容器的开口端附近形成相邻的两个封口仍存在以下缺点，即，在密封区域中未被抽空的过量食品和湿气会妨碍合适密封。因此，需要在与容器的开口端相邻的密封区域附近对容器进行改善的机器密封，在所述密封区域中，未被抽空的过量食品和湿气会妨碍合适的机器密封。 发明内容[0005] 在一个实施方案中，提供了一种用于真空包装和密封一个容器的器具，所述容器具有至少一个未密封侧，所述器具包括：一个真空马达组件，产生吸力；一个真空槽，流体连接至所述真空马达组件；一个第一热密封元件，被布置为与所述真空槽相邻，被配置为热密封所述容器的未密封侧；一个第二热密封元件，被布置在所述第一热密封元件和所述真空槽之间，所述第二加热元件被配置为热密封所述容器的未密封侧；以及，一个微处理器，被配置为以可编程的序列（sequence）控制所述真空马达组件和所述第一和第二加热元件。所述可编程的序列中的至少一个包括：激励所述真空马达组件以向所述真空槽提供吸力； 当在所述真空槽中达到第一预定真空水平时，在第一预定温度下激励所述第一热密封元件一段第一预定时间；在所述第一热密封元件被去激励之后经过一段第三预定时间后，将所述真空马达组件去激励；延迟一段停留时间；以及，在所述停留时间期满时，在第二预定温度下激励所述第二热密封元件一段第二预定时间。 [0006] 在一个实施方案中，提供了一种用于真空包装和密封一个容器的器具，所述容器具有至少一个未密封侧，所述器具包括：一个基部（base）；一个真空马达组件，被布置在所述基部中，产生吸力；一个真空密封室，形成于所述基部中，包括流体连接至所述真空马达组件的真空槽；一个第一热密封元件，被布置在所述真空密封室中，邻近于所述真空槽，被配置为热密封所述容器的未密封侧；一个第二热密封元件，被布置在所述真空密封室中，位于所述第一热密封元件和所述真空槽之间，所述第二加热元件被配置为加热所述容器的未密封侧；以及，一个微处理器，被配置为以可编程的序列控制所述真空马达组件和所述第一和第二加热元件。所述可编程的序列中的至少一个包括：激励所述真空马达组件以向所述真空槽提供吸力；当在所述真空槽中达到第一预定真空水平时，在第一预定温度下激励所述第一热密封元件一段第一预定时间；在所述第一热密封元件被去激励之后经过一段第三预定时间后，将所述真空马达组件去激励；延迟一段停留时间；以及，在所述停留时间期满时，在第二预定温度下激励所述第二热密封元件一段第二预定时间。 [0007] 在一个实施方案中，提供了一种用于真空包装和密封一个容器的器具，所述器具包括：一个基部；一个真空马达组件，被布置在所述基部中；一个真空密封室，形成于所述基部中，包括流体连接至所述真空马达的真空槽；至少一个密封元件，被布置在所述真空密封室中，邻近于所述真空槽，被配置为热密封所述容器的未密封侧；一对风扇叶片，由所述真空马达转动，其中所述真空马达被夹在所述一对风扇叶片之间；以及，一个微处理器，被配置为控制所述真空马达和所述至少一个热密封元件。 [0008] 在一个实施方案中，提供了一种真空包装和密封一个容器的方法，所述容器具有至少一个未密封侧，所述方法包括以下步骤：提供一个基部；提供一个布置在所述基部中的真空马达；抽空一个真空槽，该真空槽被布置在形成于所述基部中的一个真空密封室中，一个真空马达流体连接至所述真空槽；使用一个第一加热元件热密封所述容器的未密封侧，所述第一加热元件被布置在所述真空密封室中，邻近于所述真空槽；使用一个第二密封元件热密封所述容器的未密封侧，所述第二密封元件被布置在所述第一热密封元件和所述真空槽之间；以及，使用一个微处理器以可编程的序列控制所述第一和第二加热元件。所述可编程的序列中的至少一个包括：激励所述真空马达以向所述真空槽提供吸力；当在所述真空槽中达到第一预定真空水平时，在第一预定温度下激励所述第一热密封元件一段第一预定时间；在所述第一热密封元件被去激励之后经过一段第三预定时间后，将所述真空马达去激励；延迟一段停留时间；以及，在所述停留时间期满时，在第二预定温度下激励所述第二热密封元件一段第二预定时间。 [0009] 在一个实施方案中，提供了一种真空包装和密封一个容器的方法，该方法包括以下步骤：使用一个微处理器以可编程的序列控制一个真空马达组件以及第一加热元件和第二加热元件，所述可编程的序列中的至少一个包括：激励所述真空马达组件以向一个真空槽提供吸力；当在所述真空槽中达到第一预定真空水平时，在第一预定温度下激励所述第一热密封元件一段第一预定时间；在所述第一热密封元件被去激励之后经过一段第三预定时间后，将所述真空马达去激励；延迟一段停留时间；以及，在所述停留时间期满时，在第二预定温度下激励所述第二热密封元件一段第二预定时间。附图说明 [0010] 通过在结合附图考虑时参考下面的详细描述，将更加完整地理解本发明，以及更容易明了本发明的随附优点和特征，在附图中： [0011] 图1是现有技术的容器C，该容器具有单个机器封口SL，到容器C的顶边缘E的距离为W； [0012] 图2是具有第一封口SL1和第二封口SL2的容器C’的实施方案，第一封口SL1到容器C’的顶边缘E为一个预定距离，第二封口SL2到第一封口SL1为另一个预定距离并且被布置在第一封口SL1和所述容器C’的顶边缘E之间； [0013] 图3是真空包装和密封器具的实施方案的立体图； [0014] 图4是盖处于打开形态的图3的真空包装和密封器具的实施方案的立体图； [0015] 图5是盖被移除且基部的一部分被切除的图4的真空包装和密封器具的俯视图；以及 [0016] 图6是图3的真空包装和密封器具的横截面。 具体实施方式[0017] 现在参照附图，其中相似的参考标记指相似的元件，在图1中示出了由两层透明膜或本领域普通技术人员已知的其他膜制成的现有技术容器C。通过将这两个层用封口S1、S2和S3密封在一起，容器C可以在工厂被沿着三个边缘预密封。剩下的边缘E可形成一个开口端或开口Ｏ，待被密封在容器C中的物品A可被插入该开口端或开口。在物品A通过开口Ｏ被插入之后，已知的真空密封器具可借助热密封或其他手段通过形成单个机器封口SL在与所述边缘E相距W1处密封所述开口Ｏ。在目前这种类型的真空密封机器中，一般所述距离W1在二十五到三十八毫米的范围内，而机器封口SL的宽度在二到五毫米的范围内。 [0018] 现在参照图2，示出了在下文描述的所讨论真空密封器具100中使用的部分成形的容器C’。通过将上述两个层用封口S1、S2和S3密封在一起，容器C’可以在工厂被沿着三个边缘预密封。剩下的边缘E可形成一个开口端或开口Ｏ，待被密封在容器C’中的物品A可被插入该开口端或开口。在另一个实施方案中，仅两个侧边缘可在工厂用封口S1和S3预密封，剩下的边缘可如下所述通过真空密封器具100进行密封。这样，容器C’可由一卷容器材料形成，其中袋材料的一段切自所述卷，两个开口端随后被密封以形成气密密封的容器C’。首先，开口端之一被使用真空密封器具100密封以形成封口S2。接下来，在物品A已通过开口Ｏ被插入之后，通过在预定温度下热密封一段预定时间以形成第一机器封口SL1，真空密封器具100可在离边缘E一个预定距离W2（一般在二十五到三十八毫米的范围内）处密封所述开口Ｏ。容器C’的布置在第一封口SL1和开口端E之间的预定距离W2中的区域通常称为在这种容器C’上的后密封区域，其在此处的重要性将在下文被进一步详细描述。 [0019] 自第一机器封口SL1形成以后过去一段预定时间后，真空密封器具100可形成第二机器封口SL2，该第二机器封口离第一机器封口SL1一个预定距离SD（一般在两到三毫米的范围内），并且在边缘E和第一机器封口SL1之间。可在所述第一封口SL1被形成后一个预定的停留时期D之后，形成第二封口SL2，以允许可能处于后密封区域中的膜层之间的任何液体被去除。已发现在密封期间位于第一机器封口SL1附近的这些液体可导致第一封口SL1密封不良。作为预防，在第一封口SL1的热密封完成并且经过预定停留时间D以排空在后密封区域W2中的任何额外的食品或液体之后，第二封口SL2可被形成以确保所述开口Ｏ的密封的完整性。另外，可在比SL1形成时的预定温度更高的一个预定温度下且以更长的预定热密封时间形成第二封口SL2。该更高的预定温度和更长的预定热密封时间确保，第二封口SL2与第一封口SL1相比是具有更高完整性的封口。第一封口SL1和第二封口SL2的宽度可以在2-3毫米的范围内。 [0020] 现在参照图3和4，示出了用于分配、抽空和以双封口SL1和SL2密封如图2中所示的容器C’的真空密封器具100的一个示例实施方案。真空密封器具100可包括用于一卷50挠性容器材料的存储室115，该卷50挠性容器材料被用封口S1和S3在两侧预密封。在图3中示出的关闭位置枢轴转动的盖120将存储室115封闭，并且相反地，在图4中示出的打开位置，该盖允许从所述卷50分配一段容器材料。在盖120枢轴转动回到图3中的关闭位置的情况下，使用装配进形成在盖120中的轨道176的切割装置175，从卷50切割下所述一段容器材料。随后可使用真空密封器具100密封所述一段容器材料的剩余开口端，形成封口S2和封口SL1以及SL2。或者，可使用在工厂被用封口S1、S2和S3在三侧预密封的容器C’（图2）。可使用真空密封器具100密封剩余的开口端Ｏ，形成封口SL1和SL2。 [0021] 在示出的实施方案中，挠性容器材料是一卷50平坦的、管状容器材料，被存储在室115中而无支撑机构，并且能够在其中自由转动。在另一个实施方案中，该卷50容器材料被用支撑机构（未示出）存储在室115中，并且能够在其中自由转动。在另一个实施方案中，存储室115被省略，来自另一源的挠性容器材料段被用真空密封器具100抽空和/或密封。 [0022] 在一个实施方案中，切割装置175被布置在形成于盖120中的轨道176中。为了从所述卷50切割下一段容器材料，从所述卷50中拉出一段容器材料，使得布置待被切割的袋材料的期望位置在切割装置175和轨道176正下方。盖120随后被关闭，然后使用者优选沿着轨道176在箭头420的方向上来回滑动所述切割装置175，由此所述切割装置175切割所述容器材料从而为使用者提供部分成形的容器C’。应注意，切割装置175能够在从左到右以及从右到左的方向沿着轨道176移动，以切割所述挠性容器材料。或者，使用者不从所述室115分配挠性容器材料和/或不使用切割装置175切割所述挠性容器材料。 [0023] 在分配和切割一段容器材料后，可使用真空密封器具100例如通过热密封密封该段容器材料的开口端之一。食品A可随后被放入部分成形的容器C’内，随后该部分成形的容器C’被抽空，然后剩余的开口端Ｏ可如下所述被热密封，以形成一个气密密封的容器C’，该气密密封的容器C’保持其中的食品A的新鲜度。 [0024] 在示例实施方案中，真空密封器具100包括基部110，以及盖120，存储室115形成于所述基部中。所述盖120被铰接连接至基部110的后部，以封闭所述室115以及下真空槽180。卷存储室115被布置在下真空槽180后面。上真空槽185和衬垫186被布置在盖120上，并且当盖120处于关闭位置时配合抵靠所述下真空槽180和衬垫182，以形成复合密封真空腔室。唇缘121被布置在盖120的前边缘上，允许使用者当在打开位置和关闭位置之间移动所述盖时抓住所述盖120。 [0025] 锁栓（latch bar）160被布置在基部110的外部，该锁栓可被压下以将盖120锁入关闭位置。当所述盖120在箭头430的方向枢轴转动进入关闭位置时，在上真空槽185的两侧的一对锁钩（latch）154、154被插入在一对热密封元件190、192的两侧的相应缝156、156中。锁钩154、154各包括一个钩，当锁栓160被压下以将盖120密封进入关闭位置时，所述钩与布置在基部110内的一个互补凸轮（未示出）接合。控制面板122被布置为直接邻近于盖120在基部110的顶部上。控制面板122包括布置在控制面板122正下方的电路板CB。真空马达组件VMA被布置在基部110中位于下真空槽180后面，用以提供抽空吸力。 变压器T也被布置在基部110中位于下真空槽180后面，用以向电子控制面板122和真空马达组件VMA提供电力。缓冲器187被设置在盖120的前下侧，当盖120处于关闭位置时所述缓冲器配合抵靠热密封条190、192，以将容器的开口端Ｏ夹在用于抽空和热密封所述容器C’的器具100中。 [0026] 现在还参照图5和6，上述真空和/或热密封操作由使用者通过使用电子控制面板122来控制。电子控制122面板可包括电子开关130、132和134。控制面板122电耦合至真空马达组件VMA、电路板CB、热密封元件190和192以及变压器T，由此这些部件的操作通过电路板CB上的微处理器M控制。电子控制面板122是不起作用的，除非所述盖120关闭以及锁栓160处于锁定位置。当锁栓160移动到关闭位置时，微开关SW1被按压下以发信号通知微处理器M激励所述控制面板122。 [0027] 控制面板122还可包括其他常规部件，诸如电源电路（未示出）、输入接口电路（未示出）、输出接口电路（未示出）以及一个或多个存储装置（未示出），诸如ROM（只读存储器）装置以及RAM（随机存取存储器）装置。电源电路连接至AC或DC电源并且将电力引导至本文所述的马达、传感器等，以及向其他电路和控制面板122的部件供电。输入接口电路可电连接至电子开关130、132和134以便用户控制。输出接口电路可电连接至例如显示器（未示出）。存储装置存储处理结果以及微处理器M所运行的控制程序。本领域技术人员根据本公开内容将明了，电子控制面板122的精确结构和算法可以是会执行本发明的功能的硬件和软件的任何组合。 [0028] 在一个实施方案中，电子开关132可被按压以在所述一段容器材料的开口端之一上开始仅密封操作。在这方面，可能希望在从所述卷50分配之后，在所述一段容器材料的两个开口端之一上开始仅密封操作。相关的标记物128可由微处理器M激励，以表明密封操作已经开始。另外，微处理器M在预定温度下激励热密封元件190、192一段预定时间，以在容器C’的所述段的开口端上形成封口S2。封口S2和预密封的边缘S1和S3一起形成部分成形的容器C’。在锁栓160被移动到未锁定位置以及盖120被提起之后，所述部分成形的容器C’可从所述器具100中被移出。食品A现在可被放置在所述部分成形的容器C’内，所述部分成形的容器C’可通过如下所述地抽空和/或密封剩余的开口端Ｏ被进一步处理。在一个实施方案中，所述标记物128可以是发光二极管或其他光源，其在密封操作期间被点亮并且可以是红色。在经过预定密封时间之后或者在经过预定密封时间和进行冷却的停留时间之后，标记物128熄灭。 [0029] 或者，诸如图2中例示的三个边缘在工厂被用封口S1、S2和S3预密封的容器C’，可通过如下方式在剩余的开口端Ｏ上被密封：将开口端Ｏ插入所述器具100中并且按压所述电子开关132以进行仅密封操作。 [0030] 在另一实施方案中，电子开关130可被按压，以在部分成形的容器C’的剩余的开口端Ｏ上开始真空和密封操作。一旦按压下所述开关130，真空马达组件VMA就被激励，该真空马达组件将吸力通过连接至上真空槽185的管道（未示出）传送至真空腔室。一旦如电路板CB上的压力换能器P所测量的，真空腔室中达到预定压力，第一加热元件192在第一预定温度下被激励一段第一预定时间，以形成第一封口SL1。所述预定压力在零（0）到二十（20）英寸汞柱范围内。在经过第一预定密封时间之后，真空马达组件VMA保持被激励一段附加的第三预定时间。这是为了允许吸力从真空腔室中移除在第一封口SL1和容器C’的开口端Ｏ之间的两层膜之间的任何额外的食品或湿气，所述额外的食品或湿气在形成第一封口SL1时可能会造成或已经造成差的密封质量。另外，第二封口SL2现在可被形成在第一封口SL1和容器C’的开口端Ｏ之间。在经过第三预定时间之后，微处理器M将真空马达组件VMA去激励。微处理器M随后等待一段停留时间，然后在第二预定温度下激励第二热密封元件190一段第二预定时间，以形成第二封口SL2。第二封口SL2是更高质量的封口，因为已经去除了残留在第一封口SL1和容器C’的开口端Ｏ之间的两层膜之间的任何食品或湿气。在经过第二预定时间之后，微处理器M将第二热密封元件190去激励，并且还熄灭所述标记物128。 [0031] 第一、第二和第三预定时间、预定停留时间、预定真空压力以及第一和第二预定密封温度的值基于对不同类型的容器材料的实验而确定。在一个实施方案中，第一、第二和第三预定时间的值在零（0）到十（10）秒的范围内。第一和第二预定密封温度的值在160℃-200℃的范围内。所有上述预定值都可被预编程到微处理器M中，存储在查找表中，或者存储在上述的其他形式的数字存储媒介中。上述的值可以被硬编码，或者当开发出更新的容器材料以及预定的热密封时间、温度、压力和停留时间时可用新的值编程。 [0032] 在一个实施方案中，在电子开关130被按压以开始真空和密封操作之后，包括绿灯的多个标记物123-127被逐步点亮，当抽空和密封操作开始时，标记物123首先被点亮，而当抽空和密封操作进行时，剩余的标记物124-127被点亮。此外，初始地，当抽空和密封操作开始时，最下面的标记物123可被点亮为绿色，然后在预定时间间隔后接着的竖向放置的标记物124被点亮，然后在预定时间间隔后接着的竖向放置的标记物125被点亮，诸如此类，直到剩余的标记物126和127被点亮，这代表抽空周期的结束。在完成密封操作之后，所有的多个标记物123-127和标记物128熄灭，已密封的容器C’可从器具100中移出。 [0033] 在一个实施方案中，所述多个标记物123-127中的各个灯的点亮之间的时间间隔是抽空和/或密封操作周期的百分之二十（20%），但是这并不意味着进行限制，因为可使用任意数目的标记物，并且在所述标记物123-127的点亮之间可使用任何增量。 [0034] 在一个实施方案中，提供一个电子开关134来选择如上所述的“双密封”周期，或者替代地，选择如下所述的“重复密封”周期。电子开关134电连接至微处理器M，该微处理器控制“双密封”和“重复密封”周期的操作。当选择“重复密封”周期时，标记物135被点亮，当选择“双密封”周期时，标记物136被点亮。尤其是，当选择“重复密封”周期时，一旦按压所述电子开关132以进行仅密封操作，或者按压电子开关130以进行对容器C’的密封和抽空操作，微处理器M就通过温度传感器确定热密封元件190、192的当前温度，所述温度传感器诸如负温度系数NTC传感器（未示出），连接至热密封元件190、192中的每一个。选择NTC传感器不意味着在任意意义上进行限制，因为可使用本领域普通技术人员已知的任何热传感器。 [0035] 微处理器M被编程以在激励第一热密封元件192之前，确定该热密封元件192是否处于阈值温度或处于阈值温度以下，所述阈值温度诸如五十摄氏度（50°）。如果第一热密封元件192在五十摄氏度（50°）以下，则微处理器M在预定温度下激励第一热密封元件192一段预定时间以形成封口SL1。如果第一热密封元件192不在五十摄氏度（50°）以下，则微处理器M确定第二热密封元件190是否在五十摄氏度（50°）以下。如果第二热密封元件190在五十摄氏度（50°）以下，则第二热密封元件190在预定温度下被激励一段预定时间以形成封口SL2。如果热密封元件190、192中的任一个都不在五十摄氏度（50°）以下，则微处理器M等待直到热密封元件190、192之一在五十摄氏度（50°）以下，才在预定温度下激励这个特定热密封元件190或192一段相应的预定时间以形成封口SL1或SL2。每当所述电子开关被按压时都重复这个循环，使得当接连热密封多个容器C’时，加热元件190、 192不会过热。 [0036] 在一个实施方案中，下真空槽180可包括插入其中的可拆卸的承滴盘（drip tray）184，用以收集从容器C’中抽出的过量液体。包含从容器C’中抽出的过量液体的承滴盘184可被拆卸，倒掉所述过量液体。在承滴盘184的两端的耳部被提供用于抓握和拆卸所述承滴盘184。一个类似的承滴盘在美国专利No.7,003,928和No.7,076,929中被描述和要求保护，这两个美国专利都由佛罗里达Boca Raton的Jarden Consumer Solutions拥有，并且通过引用被纳入本文，正如被完全重新写入本文一样。这完成了对食品保存容器C的真空和密封操作周期。 [0037] 现在具体参照图6，提供了真空密封器具100的壳110的内部的部分剖视图，例示了真空马达组件VMA、具有微处理器M和压力换能器P的电路板CB以及用于以期望电压向这些电气部件提供所有必需的电力的变压器T。变压器T通过连接至插头PL的电力线（未示出）从电源诸如120Vac接收电能。在实施方案中，真空马达组件VMA包括双涡轮风扇F1、F2以提高冷却效率。双涡轮风扇F1、F2被布置在电马达M1的相对侧并且随着该电马达转动。在双涡轮风扇F1、F2（在图6中仅示出F1）中的每一个的毂H1上的心轴SP1被分别连接至真空泵组件VPA1、VPA2的曲柄臂CR1、CR2。曲柄臂CR1、CR2的往复运动驱动在真空泵组件VPA1、VPA2中的每一个中的隔膜（diaphragm）（未示出），以在当马达M1被激励时，产生通过管道（未示出）提供至上真空槽185和吸口112的吸力。使用单个马达M1来转动双涡轮风扇F1、F2以及驱动真空泵组件VPA1、VPA2的曲柄臂CR1、CR2，免除了对用于为真空泵、冷却风扇供电的多个电马达的需要，并且免除了对用于提供电力的单独的变压器的需要。这样，仅需要单个变压器T，降低了多个变压器的功率消耗、复杂度和额外费用。 [0038] 电子控制面板122和电路板CB、真空马达组件VMA、压力换能器P和微处理器M以及变压器T的确切布置是示例性的，不意味着在任何意义上进行限制。在示出的示例实施方案中，真空马达组件VMA位于壳110的左侧在下真空腔室180后面。在一个实施方案中，真空马达组件VMA通过管道（未示出）流体连接至上真空腔室185以提供抽空吸力。在另一个实施方案中，真空马达组件VMA通过管道（未示出）流体连接至下真空槽180以提供抽空吸力。 [0039] 电路板CB被布置在壳110中位于电子控制面板122下方。压力换能器P和微处理器M位于电路板CB上。压力换能器P通过管道（未示出）流体连接至真空马达组件VMA。阀V也可连接至将真空马达组件VMA、压力换能器P以及复合真空腔室（上真空槽185和下真空槽180）互连的管道（未示出），该阀在当锁栓160移动至未锁定位置时打开以使真空腔室与周围压力连通，使得容器C’可从器具100中被移除。锁栓160机械连接至一个联动装置（linkage）161，该联动装置机械连接至一个偏移控制杆162，当锁栓160在锁定和未锁定位置之间移动时，该偏移控制杆162被转动。控制杆162具有一对间隔开的凸轮（未示出），当锁栓160移动到关闭位置时，所述一对间隔开的凸轮接合所述锁钩154的钩以将所述盖 120密封在关闭位置。当锁栓160移动到关闭位置时，开关SW1同样被按压，该开关向微处理器M发送一个控制信号以激励所述电子控制面板122。相反，当所述锁栓160移动到未锁定位置时，控制杆162被转动，所述凸轮（未示出）释放所述锁钩154的钩，使得盖120不再被密封关闭。开关SW1被释放，使得控制信号被发送至微处理器M以将所述电子控制面板 122去激励。 [0040] 再次具体参照图1，在一个实施方案中，附属端口112被布置在基部110的外部前侧，并且被提供用于连接一个附属软管（未示出），以抽空一个单独的非挠性容器（未示出），诸如包含待被保存的食品的聚丙烯罐或其他罐。在所述附属软管（未示出）的一端的连接器（未示出）连接至所述附属端口112。在所述附属软管（未示出）的相对端的另一个连接器（未示出）连接至一个转接器（未示出），该转接器被装配至所述容器（未示出）上的一个入口。所述附属软管（未示出）和连接器（未示出）将非挠性容器（未示出）流体连接至布置在基部 110中的真空马达组件VMA，该真空马达组件VMA提供抽空所述非挠性容器（未示出）所必需的吸力。所述附属端口112可包括一个球阀，该球阀在当所述连接器（未示出）未被连接时关闭，以防止吸力损耗。具有用于抽空非挠性容器的带附属软管和连接器的附属端口的一个类似的真空密封器具被公开在2012年4月12日提交的序列号为13/445,605的美国专利申请中，该美国专利申请由共同的受让人拥有，并且在此通过引用方式被纳入，如同被完全重新写入本文中一样。 [0041] 经由受电子控制面板122控制的电子开关130激励真空马达组件VMA，以提供必需的吸力来抽空所述罐（未示出）。附属软管（未示出）、连接器（未示出）以及转接器（未示出）在不使用时可被存放在基部110的指定部分中，并且可在当盖120处于图2中示出的打开位置时被获取。在盖120的下侧可提供一对夹子（未示出），以牢固地存放这些物品。 [0042] 在锁栓160处于锁定位置时，电子控制130可被按压以启动所述真空马达组件VMA，所述真空马达组件VMA向附属端口112提供吸力，该吸力通过附属软管（未示出）被施加至容器（未示出）。在将附属端口112连接至真空马达组件VMA的真空管道中实现预定压力之后，压力换能器P发信号通知微处理器M将所述真空马达组件去激励，使得容器（未示出）可与附属软管（未示出）断开并且被密封。 [0043] 在一个实施方案中，提供了一种使用如上所述并且在相应的图1-6中例示的器具100来真空包装和密封一个容器C’的方法500。 [0044] 该方法始于步骤505。 [0045] 该方法在步骤510继续，步骤510包括使用微处理器以可编程的序列控制真空马达和第一及第二加热元件。 [0046] 在步骤520，该方法包括可编程的序列中的至少一个，包括激励所述真空马达以向真空槽提供吸力。 [0047] 在步骤530，该方法包括当在真空槽中达到第一预定真空水平时，在第一预定温度下激励所述第二密封元件一段第一预定时间的步骤。 [0048] 在步骤540中，该方法包括在第二密封元件已经被去激励之后经过一段第二预定时间之后，将所述真空马达去激励的步骤。 [0049] 在步骤550中，该方法包括延迟一段停留时间的步骤。 [0050] 在步骤560中，该方法包括在所述停留时间期满时，在第二预定温度下激励所述第一密封元件一段第三预定时间的步骤。 [0051] 在步骤570中，该方法500结束。 |
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