[0001] 本发明涉及包装设备领域，具体是一种半导体行业散料包装设备。

[0002] 半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。

[0003] 随着半导体行业的迅速发展，高性能、高效率的包装设备的开发越来越需要。其中散料包装设备是半导体包装生产线上除盘装上料包装机和管装上料包装机外的重要设备。其性能和效率对产线产能有直接影响。

[0004] 现有的半导体行业散料包装设备或不具通用性，或结构和操作复杂，或稳定性差，或效率低。不能满足现代化产线对生产成本控制和产能控制的需要。

[0005] 本发明的目的在于提供一种半导体行业散料包装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0006] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体行业散料包装设备，包括机架；所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统、自动取放料系统、封装系统、收带系统和控制系统，所述机架内安装有供带系统；所述送料系统对产品散料进行整理，并供自动取放料系统取用，自动取放料系统将产品送至封装系统，供带系统供给基带并将基带送入封装系统，封装系统通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统；所述送料系统包括固定在工作平台上的振动底座、安装在振动底座上的精密振动盘、与精密振动盘的出口端相连的直振板以及驱动直振板振动的直振机构，直振机构固定在工作平台上，直振板的末端延伸至自动取放料系统的下方；所述自动取放料系统包括Y轴电机、Z轴电机、旋转电机和真空吸嘴，所述真空吸嘴安装在旋转电机的转轴上，Y轴电机通过同步带带动旋转电机左右移动，Z轴电机通过凸轮传动机构带动旋转电机上下移动；所述机架上还设置有人机界面和警示灯。

[0007] 作为本发明进一步的方案：所述供带系统包括供带减速电机、基带盘和第一基带限位装置，基带盘安装在供带减速电机的转轴上，供带减速电机带动基带盘转动，基带盘上的基带穿过第一基带限位装置延伸至封装系统处。

[0008] 作为本发明再进一步的方案：所述第一基带限位装置通过安装架安装在机架上，且安装架上设置有基带感应传感器和基带拉紧报警传感器。

[0009] 作为本发明再进一步的方案：所述自动取放料系统还包括真空压力表。

[0010] 作为本发明再进一步的方案：所述封装系统包括第二基带限位装置、轨道、压刀机构、盖带盘、针轮和浮动装置，供带系统送来的基带经第二基带限位装置沿轨道延伸，并经轨道送至压刀机构，自动取放料系统将合格产品送至轨道处的基带上方，盖带盘上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机和压刀，压刀电机通过凸轮传动驱动压刀上下移动，压刀在压刀电机的驱动下与浮动装置配合将基带与盖带压合，针轮在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统。

[0011] 作为本发明再进一步的方案：所述工作平台上还设置有视觉检测系统，所述视觉检测系统共有两个，分别为第一视觉检测系统和第二视觉检测系统，第一视觉检测系统由工业相机、设置在工业相机上的镜头以及设置在镜头下方的光源组成，第一视觉检测系统设置在直振板末端上方，用于检测直振板末端的产品是否为残次品，第二视觉检测系统与第一视觉检测系统结构相同。

[0012] 作为本发明再进一步的方案：所述封装系统还包括残次品料盒，自动取放料系统将残次品送至残次品料盒内。

[0013] 作为本发明再进一步的方案：所述轨道上方还设置有限位板，限位板上开设有凹槽，第二视觉检测系统设置在凹槽上方。

[0014] 作为本发明再进一步的方案：所述限位板旁还设置有跳料传感器。

[0015] 作为本发明再进一步的方案：所述收带系统包括收带减速电机、收带轴和收带盘，所述收带盘固定在收带轴上，收带减速电机的转轴端头上设置有固定块，固定块上安装有打滑橡胶，收带轴一端设置有与打滑橡胶相配合的打滑块，打滑块与收带轴间设置有张紧弹簧，打滑块在张紧弹簧的作用下与打滑橡胶紧贴。

[0016] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体行业散料包装设备使得半导体行业的散料包装变得更方便，效率更高，有利于提高产线产能，同时，设备运行稳定，操作人性化，可降低劳动强度，从而达到降低生产成本的效果。该半导体行业散料包装设备通用性强，只需调节部分结构和参数，即能对具有相似外形尺寸的产品进行包装，节省生产成本。附图说明

[0017] 图1为半导体行业散料包装设备的前右侧结构示意图。

[0018] 图2为半导体行业散料包装设备中供带系统的前右侧结构示意图。

[0019] 图3为半导体行业散料包装设备中送料系统的前右侧结构示意图。

[0020] 图4为半导体行业散料包装设备中自动取放料系统及视觉检测系统的前右侧结构示意图。

[0021] 图5为半导体行业散料包装设备中封装系统的前右侧结构示意图。

[0022] 图6为半导体行业散料包装设备中收带系统的左侧结构示意图。

[0023] 图中：1-供带系统、11-供带减速电机、12-基带盘、13-基带感应传感器、14-第一基带限位装置、15-基带拉紧报警传感器、16-安装架、2-送料系统、21-精密振动盘、22-振动底座、23-直振机构、24-直振板、3-自动取放料系统、31-Y轴电机、32-同步带、33-凸轮传动机构、34-Z轴电机、35-真空压力表、36-旋转电机、37-真空吸嘴、4-视觉检测系统、41-工业相机、42-镜头、43-光源、5-封装系统、51-残次品料盒、52-第二基带限位装置、53-轨道、54-跳料传感器、55-压刀电机、56-盖带盘、57-针轮、58-压刀、59-浮动装置、510-限位板、511-凹槽、6-收带系统、61-收带减速电机、62-固定块、63-打滑橡胶、64-打滑块、65-张紧弹簧、66-收带轴、67-收带盘、7-控制系统、8-人机界面、9-警示灯、10-调压阀。

[0024] 下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。

[0025] 请参阅图1-6，一种半导体行业散料包装设备，包括机架；所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统2、自动取放料系统3、视觉检测系统4、封装系统5、收带系统6和控制系统7，所述机架内安装有供带系统1；所述送料系统2对产品散料进行整理，并供自动取放料系统3取用，自动取放料系统3将产品送至封装系统5，供带系统1供给基带并将基带送入封装系统5，封装系统5通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统6；
所述供带系统1包括供带减速电机11、基带盘12和第一基带限位装置14，基带盘12安装在供带减速电机11的转轴上，供带减速电机11带动基带盘12转动，以供给基带，基带盘12上的基带穿过第一基带限位装置14延伸至封装系统5处，所述第一基带限位装置14通过安装架16安装在机架上，且安装架16上设置有基带感应传感器13和基带拉紧报警传感器15，基带拉紧报警传感器15用于在基带卡住造成拉力过大时进行报警，以提醒操作人员及时排除故障；
所述送料系统2包括固定在工作平台上的振动底座22、安装在振动底座22上的精密振动盘21、与精密振动盘21的出口端相连的直振板24以及驱动直振板24振动的直振机构23，直振机构23固定在工作平台上，直振板24的末端延伸至自动取放料系统3的下方，在工作时，将一定量的产品散料放入精密振动盘21内，振动底座22带动精密振动盘21振动，从而将精密振动盘21内的产品有序的送入直振板24内，直振机构23驱动直振板24振动，产品在直振板24的作用下有序的沿着直振板24移动，并逐渐移动至直振板24的末端，供自动取放料系统3取用；
所述自动取放料系统3包括Y轴电机31、Z轴电机34、旋转电机36和真空吸嘴37，所述真空吸嘴37安装在旋转电机36的转轴上，旋转电机36能够带动真空吸嘴37转动，以调节真空吸嘴37的角度，Y轴电机31通过同步带32带动旋转电机36左右移动，从而带动真空吸嘴37左右移动，Z轴电机34通过凸轮传动机构33带动旋转电机36上下移动，从而带动真空吸嘴37上下移动，工作时，首先Z轴电机34带动真空吸嘴37下移，真空吸嘴37将直振板24末端的产品吸起，然后Z轴电机34带动真空吸嘴37上移，Y轴电机31带动真空吸嘴37左移至封装系统5处，Z轴电机34带动真空吸嘴37下移，以将产品放在封装系统5处，最后在Z轴电机34和Y轴电机31的带动下，真空吸嘴37恢复至初始位置，进行下一个工作循环，在此过程中，通过旋转电机36对真空吸嘴37的角度进行调节，以便于将产品以设定方向进行放置，优选的，所述自动取放料系统3还包括真空压力表35，真空压力表35用于实时反馈真空吸嘴37是否吸住产品；
所述视觉检测系统4共有两个，分别为第一视觉检测系统和第二视觉检测系统，第一视觉检测系统由工业相机41、设置在工业相机41上的镜头42以及设置在镜头42下方的光源43组成，第一视觉检测系统设置在直振板24末端上方，用于检测直振板24末端的产品是否为残次品，第二视觉检测系统与第一视觉检测系统结构相同；
所述封装系统5包括第二基带限位装置52、轨道53、压刀机构、盖带盘56、针轮57和浮动装置59，供带系统1送来的基带经第二基带限位装置52沿轨道53延伸，并经轨道53送至压刀机构，封装系统5还包括残次品料盒51，自动取放料系统3将合格产品送至轨道53处的基带上方，将残次品送至残次品料盒51内，轨道53上方还设置有限位板510，限位板510上开设有凹槽511，第二视觉检测系统设置在凹槽511上方，用于通过凹槽511对经过的产品进行检测，检测是否有产品以及产品的位置是否正确，产品在基带的带动下沿轨道经过限位板510进入压刀机构，盖带盘56上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机55和压刀58，压刀电机55通过凸轮传动驱动压刀58上下移动，压刀58在压刀电机55的驱动下与浮动装置59配合将基带与盖带压合，从而将产品包装固定在盖带与基带之间的封闭空间内，浮动装置59一方面便于压刀电机55找寻原点，另一方面在压合过程中，具有自动调心功能，使封合痕迹更平顺，针轮57在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统6，优选的，所述限位板510旁还设置有跳料传感器54，当有产品从凹槽511内跳出时，跳料传感器54将发出报警信息；
所述收带系统6包括收带减速电机61、收带轴66和收带盘67，所述收带盘67固定在收带轴66上，收带减速电机61的转轴端头上设置有固定块62，固定块62上安装有打滑橡胶63，收带轴66一端设置有与打滑橡胶63相配合的打滑块64，打滑块64与收带轴66间设置有张紧弹簧65，打滑块64在张紧弹簧65的作用下与打滑橡胶63紧贴，收带减速电机61转动时，通过固定块62带动打滑橡胶63转动，由于打滑块64与打滑橡胶63紧贴，因此打滑橡胶63带动打滑块64转动，进而带动收带轴66和收带盘67转动，从而将压合后的基带和盖带收纳在收带盘
67上，若压合后的基带和盖带拉力过大，则打滑块64与打滑橡胶63打滑，收带减速电机61运行时收带轴66不转动，从而提供保护，避免机器损坏；
所述机架上还设置有人机界面8和警示灯9。

[0026] 本发明的工作原理是：所述半导体行业散料包装设备，工作时，将一定量的产品散料放入精密振动盘21内，振动底座22带动精密振动盘21振动，从而将精密振动盘21内的产品有序的送入直振板24内，直振机构23驱动直振板24振动，产品在直振板24的作用下有序的沿着直振板24移动，并逐渐移动至直振板24的末端，供自动取放料系统3取用，自动取放料系统3的Z轴电机34带动真空吸嘴37下移，真空吸嘴37将直振板24末端的产品吸起，然后Z轴电机34带动真空吸嘴37上移，Y轴电机31带动真空吸嘴37左移至封装系统5处，Z轴电机34带动真空吸嘴37下移，以将产品放在封装系统5处，最后在Z轴电机34和Y轴电机31的带动下，真空吸嘴37恢复至初始位置，进行下一个工作循环，在此过程中，通过旋转电机36对真空吸嘴37的角度进行调节，以便于将产品以设定方向进行放置，真空压力表35用于实时反馈真空吸嘴37是否吸住产品，直振板24末端上方的第一视觉检测系统用于检测直振板24末端的产品是否为残次品，自动取放料系统3将合格产品送至轨道53处的基带上方，将残次品送至残次品料盒51内，供带减速电机11带动基带盘12转动，以供给基带，基带盘12上的基带穿过第一基带限位装置14延伸至封装系统5处，经封装系统5的第二基带限位装置52沿轨道53延伸，并经轨道53送至压刀机构，盖带盘56上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，压刀58在压刀电机55的驱动下与浮动装置
59配合将基带与盖带压合，从而将产品包装固定在盖带与基带之间的封闭空间内，针轮57在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统6，收带系统6的收带减速电机61转动时，通过固定块62带动打滑橡胶63转动，由于打滑块64与打滑橡胶63紧贴，因此打滑橡胶63带动打滑块64转动，进而带动收带轴66和收带盘67转动，从而将压合后的基带和盖带收纳在收带盘67上。

[0027] 所述半导体行业散料包装设备使得半导体行业的散料包装变得更方便，效率更高。同时，设备运行稳定，操作人性化，可降低劳动强度，从而达到降低生产成本的效果。

[0028] 所述半导体行业散料包装设备通用性强，只需调节部分结构和参数，即能对具有相似外形尺寸的产品进行包装，节省生产成本。所述半导体行业散料包装设备的包装效率高，稳定性强，有利于提高产线产能。所述半导体行业散料包装设备通过合理的人机界面配合操作按钮，使得操作更简单、便捷。

[0029] 上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。