以往在金属板表面使用T铸模压出有机树脂加以被覆形成树脂被膜，制造 被覆有机树脂的金属板时，关于由T铸模压出后因颈缩现象而变厚的树脂被膜 之两端部分(耳部)的处置，有在被覆有机树脂的金属板两侧形成为耳部后， 与金属板共同进行所需之最小限度的耳部修整，或者，为了避免耳部的产生， 充分扩大金属基材宽度，进行树脂被膜的被覆后，与金属板宽度共同进行大幅 度份量的修整。
然而，前者在到修整工程的过程中，有容易产生耳部脱落或卷入基材而附 着的问题，另一方面，后者则因树脂被膜厚的部分无法使用，有金属板使用效 率差的问题。
另外，上述任一情况均有经修整后的树脂被膜与金属板形成一体，故修整 后的树脂被膜无法回收利用的问题。
于是，为了解决上述问题，提出了如特许文献1所揭示，使修整后的树脂 被膜耳部能够回收利用的方法。
此方法系在金属板上从T铸模压出的溶融树脂由一对贴合滚筒包挟而被覆 时，从金属板宽度方向溢出的耳部，在树脂冷却之前使用环形导带等抓握机构， 加以夹拉去除。
专利文献1：特开2002—127099所记载的方法，需要环形导带等抓握机构， 裁断的树脂耳部容易附着在导带上，会产生成本增加等实用上的问题。

本发明目的在于提供一种无须附加裁断、去除耳部之用的特别设备，且不 增加工业生产上的成本之被覆有机树脂的金属板的制造方法及其制造装置。
本发明的另一目的在于提供可确实去除由金属板两端溢出的耳部之被覆有 机树脂的金属板的制造方法及其制造装置。
本发明的又一目的在于提供不对树脂和金属板造成损伤，即可确实去除由 金属板两端溢出的耳部之被覆有机树脂的金属板的制造方法及其制造装置。
本发明的目的可通过以下技术实现：一种被覆有机树脂的金属板的制造方 法，系将经加热溶融的有机树脂，由T铸模的模唇以膜状直接压出于金属板上 加以被覆者，由金属板供给机构连续地送出长版带状的金属板，以设于贴合滚 筒前方的金属板温度测量机构分别测量金属板两端部及略中央部的温度，将以 该金属板温度测量机构所测量出的各温度值输入至加热温度控制机构，将由该 加热温度控制机构运算后的输出值，送至设于T铸模前方的金属板中央部加热 机构，将该金属板的宽度方向略中央部加热至第一温度，同时将输出值送至设 于T铸模前方的金属板端部加热机构，将该金属板的宽度方向两端部加热至高 于上述第一温度的第二温度，以一对贴合滚筒将由T铸模压出的树脂膜包挟压 着于金属板上加以被覆，令其较该金属板的宽度方向两端部更为突出，切压去 除由金属板两端部溢出的半溶融状态树脂部分。
所述之被覆有机树脂的金属板的制造方法，其加热上述金属板宽度方向两端 部的第二温度为，被覆之有机树脂的最高融解温度+(10～50℃)之间的温度范 围。(若不可用+號，改：加上(10～50℃)之间的温度范围)
所述之被覆有机树脂的金属板的制造方法，其加热温度控制机构比较输入于 加热温度控制机构的上述第一温度和上述第二温度，判断第二温度是否高于第 一温度，并判断输入之第二温度是否位于输入至加热温度控制机构的树脂的融 解温度+(10～50℃)的范围内。
所述之被覆有机树脂的金属板的制造方法，其将监视被去除的树脂部分是 否被切压去除的监视感应器设于贴合滚筒后方，当该监视感应器无法感应到去 除树脂部分时，将讯号送至贴合滚筒押压力控制装置，判断上述树脂部分未完 成切压，由贴合滚筒押压力控制装置将增加贴合滚筒押压力的讯号送至贴合滚 筒押压驱动装置，贴合滚筒押压驱动装置将贴合滚筒单边滚筒的左右任一边或 两边滚筒端部向贴合方向押压。
一种被覆有机树脂的金属板的制造装置，系将经加热溶融的有机树脂由T 铸模的模唇以膜状直接压出于金属板上加以被覆者，其所述装置包括：
金属板供给机构，其系连续地送出长版带状的金属板者；
金属板温度测量机构，其系设于贴合滚筒前方，分别测量金属板两端部及 略中央部的温度者；
加热温度控制机构，其系输入由上述金属板温度测量机构所测量的温度 值，分别运算对金属板两端部及略中央部的加热温度后，输出其结果值者；
金属板中央部加热机构，其系设于T铸模前方，将该金属板的宽度方向略 中央部根据由该加热温度控制机构的输出，加热至第一温度者；
金属板端部加热机构，其系设于T铸模前方，将该金属板的宽度方向两端部根 据由该加热温度控制机构的输出，加热至高于上述第一温度之第二温度者；
一对贴合滚筒，其系将由T铸模压出的树脂膜包挟压着于金属板上加以被 覆，切压溢出于金属板两端部的半溶融状态之树脂部分者；
去除机构，其系去除该被切压之树脂部分者。
所述之被覆有机树脂的金属板的制造方法，其将监视被去除的树脂部分是 否被切压去除的监视感应器设于上述贴合滚筒后方，当该监视感应器无法感应 到去除树脂部分时，将讯号送至贴合滚筒押压力控制装置，由贴合滚筒押压力 控制装置将增加贴合滚筒押压力的讯号送至贴合滚筒押压驱动装置，贴合滚筒 押压驱动装置将贴合滚筒单边滚筒的左右任一边或两边滚筒端部向贴合方向 押压。
本发明的优点在于，被覆有机树脂的金属板的制造方法及其制造装置，可 无须附加裁断、去除耳部之用，对树脂和金属板不造成损伤，且不增加工业生 产上的成本。
发明的效果：
在本发明中，尽将金属板两端部加热至被覆树脂的最高融解温度+(10～ 50℃)，故可防止两端部以外的树脂之劣化，并可令从金属板两端部溢出的树脂 部分安定，容易进行修整。
另外，加热至高温的金属板端部系局部加热，因此可仅将此加热部分于之 后进行修整去除，故可以获得在宽度方向具有安定特性的被覆有机树脂的金属 板。
附图说明
第1图系说明本发明实施形态之相关被覆有机树脂的金属板的制造方法的概 略侧面图。
第2图系说明本发明实施形态之相关被覆有机树脂的金属板的制造方法的概 略正面图。
附图主要组件符号说明：
1金属板，1a、1b两端部，1c中央部，2树脂膜，2a树脂部分，3金属板 中央部加热机构，4喷射滚筒，5(5a、5b)金属板端部加热机构，6加热领域， 7(7a、7b、7c)金属板温度测量机构，8T铸模，8a模唇，9前滚筒，10贴合 滚筒，11被覆树脂的金属板，12去除树脂部分，13金属板供给机构，14加 热温度控制机构，15去除机构，16监视感应器，17贴合滚筒押压力控制装 置，18贴合滚筒押压驱动装置。
实施方式
本发明之被覆有机树脂的金属板的制造装置，是于垂直方向通过的金属板 两表面侧，以包挟金属板的状态配置一对贴合滚筒，贴合滚筒上，长版滚筒本 体表面上装有硅橡胶等筒状弹性体，经由此弹性体，金属板被一对贴合滚筒以 弹性压着状态而包挟。
另一方面，一对贴合滚筒的上方(上游方向)上，各配设压出溶融树脂的 一对T铸模，溶融树脂由此等T铸模压出于各个贴合滚筒和金属板的对应表面 之间所形成的最小间隙部，之后，由一对贴合滚筒将溶融树脂压着于金属板上， 在金属板的两表面被覆树脂，制造树脂被覆金属板。
此时，为了使由T铸模流出的溶融树脂之膜宽较金属板的宽度更宽，藉由 铸模模唇宽度的设定，令溶融树脂的左右两端部为溢出金属板两端的状态，重 迭两树脂膜。
关于本发明之被覆有机树脂的金属板的制造装置，以下将根据图面更详细 地说明一实施形态。
第1图系说明本发明的实施形态之相关被覆有机树脂的金属板的制造方法 之概略侧面图。第2图系说明本发明的实施形态之相关被覆有机树脂的金属板 的制造方法之概略正面图。
如第1、2图所示，实施形态之被覆有机树脂的金属板的制造装置，系经加 热溶融的有机树脂由T铸模8的模唇以膜状直接压出于金属板1上加以被覆之 装置。
制造装置具备：金属板供给机构13，其系连续地送出长版带状的金属板1 者；
金属板温度测量机构7(7a、7b、7c)，其系设于贴合滚筒10前方，分别测 量金属板1两端部1a、1b及略中央部1c的温度者；
加热温度控制机构14，其系输入由金属板温度测量机构7所测量的温度值， 分别运算对金属板两端部1a、1b及略中央部1c的加热温度，输出其结果值者；
金属板中央部加热机构3，其系设于T铸模8前方，将金属板1的宽度方向 略中央部1c根据由加热温度控制机构14的输出，加热至第一温度者；
金属板端部加热机构5，其系设于T铸模8前方，将金属板1的宽度方向两 端部1a、1b根据由加热温度控制机构14的输出，加热至高于第一温度的第二 温度者，
以及一对贴合滚筒10，其系将由T铸模8压出的树脂膜2包挟压着于金属 板1加以被覆，切压从金属板1两端部溢出的半溶融状态之树脂部分2a者。
此装置系藉由板卷反卷滚筒等金属板供给机构13，将卷为滚筒状的板卷反 卷，使金属板1呈长版带状的状态连续送出，由T铸模8向通过的金属板1之 两表面一面压出溶融状态的树脂膜2，同时令金属板1通过一对贴合滚筒10之 间，藉此，在金属板1的两表面被覆树脂膜2。
另外，对金属板1表面被覆树脂膜2时，由金属板供给机构13反卷长版带 状的金属板1，连续送出通过，令其与金属板中央部加热机构3中具备之喷射滚 筒4接触，事先将金属板的宽度方向中央部加热至第一温度。
另外，金属板宽度方向两端部，在其后，再经由设于通过之金属板左右两 端的金属板端部加热机构5a、5b，加热至高于第一温度的第二温度。
诸如上述，为了控制金属板宽度方向的部位为相异温度，以设于贴合滚筒 前方的金属板温度测量机构7，使用接触式热电偶或非接触式放射温度计等温度 感应器分别测量金属板左右两端部1a、1b及略中央部1c各别温度(各个部位 各以金属板温度测量机构7a、7b、7c测量)，将金属板温度测量机构7a、7b、 7c所测量之各个温度值输入加热温度控制机构14，运算其和加热温度控制机构 14事先设定的初期值之温度差，将不足部分作为输出值输出，送至金属板中央 部加热机构3，将金属板宽度方向略中央部1c加热至第一温度，同时送至金属 板端部加热机构5a、5b，将金属板宽度方向两端部1a、1b加热至高于第一温度 的第二温度。
此时的第二温度为，被覆之有机树脂的最高融解温度+(10～50℃)的温度 范围内，更理想为最高融解温度+(30～50℃)的温度范围内。
此外，将两层以上的多层有机树脂被覆至金属板时，金属板的加热温度为， 多层有机树脂中具有最高融解温度的有机树脂之融解温度+(10～50℃)的温 度范围，更理想的是，具有最高融解温度的有机树脂之融解温度+(30～50℃) 的温度范围内。
规定此温度范围的理由如下。
亦即，若金属板温度低于被覆之有机树脂的最高融解温度+10℃时，被覆 金属板的左右两端之树脂膜呈现部分固化，以贴合滚筒切压去除时，树脂膜会 被拉扯撕裂而发生龟裂，此龟裂可能传播至作为制品的树脂膜，成为缺陷。
另一方面，若金属板温度高于被覆之有机树脂的最高融解温度+50℃时， 以贴合滚筒切压时可能无法完全裁断，在端部形成丝线残留。此丝线可能再次 附着于金属板端部，无法以贴合滚筒切压。
此外，关于以金属板端部加热机构5a、5b加热的加热领域6之宽度，由于 金属板的特性可能因加热产生变化，此时，被覆有机树脂后，需要修整金属板 进行去除，因此该宽度越窄越好，理想的是从金属板宽度方向的两端部算起， 各在10mm以内。
此种可局部加热的金属板端部加热机构5a、5b，理想的是对金属板使用可 非接触加热的高频诱导加热装置。
在本实施形态中，金属板的宽度方向略中央部1c和宽度方向两端部1a、 1b的温度，系如下述事先由加热温度控制机构14加以控制。
首先，将通过金属板的种类(例如，为马口铁或铝合金板)输入至加热温 度控制机构14。
在加热温度控制机构14中，已根据板的种类将加热之温度形成数据库，根 据所输入的金属板之种类，将讯号送至金属板中央部加热机构3，将金属板宽度 方向略中央部1c加热控制至第一温度。
另外，根据穿透的金属板的种类将宽度方向两端部1a、1b的温度(第二温 度)输入加热温度控制机构14，而加热温度控制机构14将此宽度方向两端部 1a、1b的温度与先前输入的第一温度进行比较，判断输入之第二温度是否高于 先前输入的第一温度。
接着，在下一个步骤中，判断输入的第二温度是否位于事先输入加热温度 控制机构14的树脂的融解温度+(10～50℃)的范围内。
诸如上述，自动控制金属板宽度方向略中央部1c和宽度方向两端部1a、 1b的温度。
金属板中央部加热机构3及金属板端部加热机构5a、5b所加热的金属板1， 被送至将被覆之有机树脂加热溶融后吐出的T铸模8，8的下方，使用未图示的 压出机等树脂加热溶融机构，令加热溶融后的树脂膜2颈缩以致于溢出金属板1 的宽度，由T铸模8的模唇8a连续地向金属板1上压出一对贴合滚筒10，使用 10包挟金属板1及树脂膜2，加以压着被覆。
如第1、2图所示，令由T铸模8的模唇8a所压出的溶融状态之树脂膜2， 先落下于设于贴合滚筒10前方的前滚筒9上之后，可以贴合滚筒10将其与金 属板1压着。诸如上述，令其先落下于前滚筒上，可防止树脂膜的过度颈缩， 更可事先令树脂膜的平坦度及厚度均一化。
由金属板1溢出的半溶融状态树脂膜2之树脂部分2a，和金属板1同由贴 合滚筒10所包挟，金属板1的端部由单边之裁断刀刃所切压，
去除树脂部分(耳)12则使用真空吸引机或卷取机等去除机构15加以去除。
此时，监视被去除的树脂部分12是否被切压去除的监视感应器16设于贴 合滚筒10后方，藉此，可经常掌握去除树脂部分12是否被正常地切压去除。
上述监视感应器16可使用例如CCD摄影机、红外线摄影机等非接触式机器， 或者接触感应器等。
而当监视感应器16无法感应到去除树脂部分12时，将讯号送至贴合滚筒 押压力控制装置17，判断上述树脂部分2a无法完成切压，由贴合滚筒押压力控 制装置17将增加贴合滚筒10押压力的讯号送至贴合滚筒押压驱动装置18，贴 合滚筒押压驱动装置18将贴合滚筒10单边滚筒的左右任一边或两边滚筒端部 向贴合方向押压。
接着，将依序说明本发明所使用的素材。
金属板：
被覆有机树脂的金属板所使用的金属板，可使用各种表面处理钢板、铝板、 铝合金板、不锈钢板、钢板，以及铜合金板等。
尤其是铝板、铝合金板若加热至高于有机树脂之融解温度将会过老化，作 为被覆基板的特性将产生变化，故适用于本发明的制造方法，可制造具有优异 性质的被覆有机树脂的金属板。
作为表面处理钢板，马口铁、电解铬酸处理钢板、电镀锌钢板、电镀锌合 金钢板、复合电镀锌—钴—钼合金钢板、镀镍钢板、镀铜钢板、镀溶融锌钢板、 镀溶融锌—铝合金钢板、镀溶融锌—铝—镁合金钢板、镀溶融锌—镍合金钢板， 以及镀铝钢板等皆可适用。
镀锡钢板的一例，系具有0.6～11.2g/m2之镀锡量的马口铁板。
此马口铁板理想的是进行了铬酸处理或铬酸/磷酸处理，使其表面以金属 铬换算为铬量为1～30mg/m2。
特别是将被覆了低融点金属锡之马口铁作为金属板使用的情况下，为了防 止锡的再溶融，不将有机树脂溶融加热至高温而进行被覆极为重要，因此，可 减少金属板和有机树脂的物性变化。
此外，使用马口铁时，无论是否实施溶融处理皆可适用。镀锡后之化学转 换处理无论是否实施皆可，若实施，可适用周知的处理方式。例如，铬酸处理 (含电解处理、浸渍处理)，磷酸盐处理或Zr处理等，皆可适用。
另外，作为金属板，除了纯铝板之外，亦使用铝合金板的轻金属板。具有 优异耐腐蚀性和加工性的铝合金板，系具有Mn：0.2～1.5重量％、Mg：0.8～5 重量％、Zn：0.25～0.3重量％，以及Cu：0.16～0.26重量％，剩余部份为Al 之组成。此等金属板理想的亦为经过铬酸处理或铬酸/磷酸处理，使其表面以 金属铬换算为铬量为20～300mg/m2。
另外，使用融点较低的铝板或铝合金板作为金属板时，可控制金属板的加 热温度，防止金属板的变形。
金属板的厚度一般而言理想的是0.10～0.50mm厚的金属板，其中表面处理 钢板理想的为厚度0.10～0.30mm，而轻金属板理想的为厚度0.15～0.40mm。当 然，根据金属种类、被覆材的用途和尺寸等，亦需要考虑不同情况。
金属素材上亦可事先形成接着底漆层。底漆必须对金属素材和被覆之有机 树脂两者皆呈现优异接着性。底漆涂料的例子，有由各种酚类和被甲醛诱导之 甲阶型酚乙醛树脂，以及双酚型环氧树脂所形成之酚环氧系涂料，特别是酚树 脂和环氧树脂为50：50～5：95重量比，特别理想的是以40：60～10：90的重 量比含有的涂料，皆可适用。厚度在0.3～5μm左右的接着底漆层，从密着性 等观点看来，系为理想。
树脂：
作为被覆金属板之有机树脂，理想的是使用热可塑性树脂，而作为热可塑 性树脂，只要可压出成形具有成膜性者即可。例如低密度聚乙烯、高密度聚乙 烯、聚丙烯、聚1—丁烯、聚4—甲基—1—戊烯或乙烯、丙烯、1—丁烯、4— 甲基—1—戊烯等同為α—烯烴的不規則或塊状共聚合物等之聚烯烴、乙烯·醋 酸乙烯酯共聚合物、乙烯·乙烯醇共聚合物、乙烯·氯乙烯共聚合物等乙烯 (ethylene)·乙烯(vinyl)化合物共聚合物、聚苯乙烯、丙烯·苯乙烯共聚合物、 ABS，α—甲苯乙烯·苯乙烯共聚合物等苯乙烯系樹脂，聚氯乙烯，聚偏二氯乙 烯、氯乙烯·偏二氯乙烯共聚合物、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯等聚乙 烯化合物、尼龍6、尼龍6—、尼龍6—10、尼龍11、尼龍12等聚胺、聚乙烯 對苯二甲酸酯、聚對苯二甲酸丁酯等熱可塑性聚酯、聚碳酸酯、聚氧化二甲苯 等或此等之混合物中任一種樹脂皆可適用。
从皮膜物性、加工性、耐蚀性等観点看来，特别理想的的热可塑性树脂， 有热可塑性聚酯及共聚合聚酯，及其混合物。其中尤以以乙烯对苯二甲酸酯单 位为主体之聚酯更为适合。
作为原料聚酯，可使用聚乙烯对苯二甲酸酯，但从贴合的耐冲撃性和加工 性观点看来，降低最高结晶化度较为理想，因此聚酯中导入乙烯对苯二甲酸酯 以外的共聚合酯单位亦为理想。
特别理想的是使用以乙烯对苯二甲酸酯单位为主体，包含少量其它酯单位， 融点在210～252℃的共聚合聚酯。此外，同元聚乙烯对苯二甲酸酯的融点一般 为255～265℃者可适用。
一般而言，理想的是共聚合聚酯中的二盐基酸成分的70摩尔％以上、特别 理想的是75摩尔％以上由对苯二甲酸成分形成，二醇成分的70摩尔％以上、 特别理想的是75摩尔％以上由乙二醇形成，二盐基酸成分及/或二醇成分的1～ 30摩尔％、特别理想的是5～25％由对苯二甲酸以外的二盐基酸成分及/或乙 二醇以外的二醇成分形成。
作为对苯二甲酸以外的二盐基酸，有间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二羧酸 等芳香族二羧酸：环己烷二羧酸等脂环族二羧酸：琥珀酸、己二酸、癸二酸、 正十二烷二酮酸等脂肪族二羧酸：的一种或两种以上之组合，作为乙二醇以外 的二醇成分，有丙二醇、1，4—丁二醇、二乙二醇、1，6—2，4己二醇、环已二甲 醇、双酚A的氧化乙烯付加物等之一种或两种以上。
此等共单体的组合，共聚合聚酯之融点必须在上述范围之类。另外，亦可 组合苯三甲酸、苯均四酸、异戊四醇等多官能性单量体使用。
使用的聚酯应具有足以形成膜的分子量，因此，理想的是固有黏度(I.V.) 为0.55～1.9dl/g，特别理想的是0.65～1.4dl/g范围内。
上述热可塑性树脂的被覆层上，为了隐藏金属板，或在树脂被覆金属板成 形时等帮助压边力向金属板的传达，可令其含有无机填料(颜料)。另外，此膜 本身可依照周知的处方，添加周知的膜用配合剂，例如非晶质二氧化硅等抗裂 剂、各种带电防止剂、滑剂、氧化防止剂、紫外线吸收剂等。
作为无机填料，有例如金红石型或锐钛矿型的二氧化钛、锌氧，及光泽白 等无机白色颜料；重晶石、沈积性硫酸重晶石、碳酸钙、石膏、沈积性二氧化 硅、Aerosil、滑石、锻烧或未锻烧黏土、碳酸钡、铝白、合成或天然云母、合 成硅酸钙，及碳酸镁等白色体质颜料；碳黑、磁铁矿等黑色颜料；氧化铁等红 色颜料；组富铁黄土等黄色颜料；群青、钴青等蓝色颜料。此等无机填料可以 对树脂10～500重量％，特别理想的是10～300重量％的比例添加。
另外，为了提升与金属板的密着性，与金属板相接的树脂层亦可以使用了 融解温度低的树脂之复数层树脂，被覆金属板。
以下将以实施例更详细地说明本发明。
实施例1(比较例1～2)：
金属板：
被覆有机树脂的金属板，使用铝合金板(JIS 5052 H19、厚度0.3mm)。
有机树脂：
被覆金属板的有机树脂使用下述之两层树脂。
上層：(乙烯對苯二甲酸酯(95摩爾％)·間苯二甲酸乙二酯(5摩爾％)， 融解温度230℃，IV值0.9)，被覆后的厚度：5μm
下層(與金屬板相接之層)：(乙烯對苯二甲酸酯(85摩爾％)·間苯二甲酸 乙二酯(15摩爾％)，融解温度215℃，IV值0.7)，被覆后的厚度：15μm
将上述上层树脂及下层树脂加热溶融，在上层树脂为270℃、下层树脂为 250℃时由T铸模一起压出，将铝合金板中央部及铝合金板的两端部加热控制至 达到下述温度，以贴合滚筒包挟两者进行压着加以被覆。
在实施例1中，铝合金板的加热温度，中央部温度为240℃，两端部温度为 260℃。
在比较例1中，铝合金板的加热温度，中央部温度为220℃，两端部温度为 220℃(端部不加热)。
在比较例2中，铝合金板的加热温度，中央部温度为230℃，两端部温度为 230℃(端部不加热)。
实施例1的情况下，由于令铝合金板的端部温度较被覆之两层有机树脂的 融解温度较高者(上层树脂)之温度＝230℃高出30℃，为260℃，故可切压树 脂部分。
另外，由于令铝合金板中央部温度为240℃，故铝合金板亦不会软化，作为 被覆有机树脂的金属板之成形加工性良好。
比较例1～2的情况下，由于令铝合金板的端部温度较被覆之两层有机树脂 的融解温度较高者(上层树脂)之温度＝230℃低，为220℃，故树脂膜固化， 即使以贴合滚筒包挟两者，亦无法切压自铝合金板两端溢出的树脂部分。
此外，将树脂融解温度判断为金属板加热温度，有机树脂的融解温度以DSC (Differential Scanning Calorimetry的缩写，微差扫描热量仪)测量之融解 温度。融解温度使用PerkinElmer社制的微差扫描热量仪DSC—7作为测量器， 将有机树脂试料5mg以半微量天秤精秤，释放氮气，以20℃/分的升温速度令 其逐渐升温，在升温曲线上的吸热峰值求出融解温度。
实施例2(比较例3～4)：
金属板：
被覆有机树脂的金属板，使用厚度0.3mm、镀锡3.0g/m2后，经溶融处理 的镀锡钢板。
有机树脂：
被覆金属板的有机树脂使用下述之两层树脂。
上層：(乙烯對苯二甲酸酯(95摩爾％)·間苯二甲酸乙二酯(5摩爾％)， 融解温度230℃，IV值0.9)，被覆后的厚度：5μm
下層：(乙烯對苯二甲酸酯(85摩爾％)·間苯二甲酸乙二酯(15摩爾％)， 融解温度215℃，IV值0.7)，被覆后的厚度：15μm
将上述上层树脂及下层树脂加热溶融，在上层树脂为270℃、下层树脂为 250℃时由T铸模一起压出，镀锡钢板中央部及两端部加热控制至达到下述温度， 以贴合滚筒包挟两者进行压着加以被覆。
在实施例2中，镀锡钢板的加热温度，中央部温度为230℃，两端部温度为 260℃。
在比较例3中，镀锡钢板的加热温度，中央部温度为230℃，两端部温度为 230℃(端部不加热)。
在比较例4中，镀锡钢板的加热温度，中央部温度为250℃，两端部温度为 250℃(端部不加热)。
实施例2的情况下，由于令镀锡钢板的端部温度较被覆之两层有机树脂的 融解温度较高者(上层树脂)之温度＝230℃高出30℃，为260℃，故可切压树 脂部分。
另外，由于令镀锡钢板中央部温度为230℃，故镀锡亦不会溶融，作为被覆 有机树脂的金属板之成形加工性良好。
比较例3的情况下，由于令镀锡钢板的端部温度与被覆之两层有机树脂的 融解温度较高者(上层树脂)之温度＝230℃相同，为230℃，故树脂膜固化， 即使以贴合滚筒包挟两者，亦无法完全切压自镀锡钢板两端溢出的树脂部分， 无法进行连续处理。
比较例4的情况下，由于令镀锡钢板的端部温度较被覆之两层有机树脂的 融解温度较高者(上层树脂)之温度＝230℃高出20℃，为250℃，故可以贴合 滚筒包挟两者，切压自镀锡钢板两端溢出的树脂部分，但由于镀锡钢板的中央 部温度为锡溶融的温度250℃，故作为树脂被覆金属板的性能大幅降低。
实施例3(比较例5～6)：
金属板：
被覆有机树脂的金属板，使用铝合金板(JIS 5052 H 19、厚度0.3mm)。
有机树脂：
被覆金属板的有机树脂使用下述之两层树脂。
上层：同元聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)(融解温度250℃、IV值0.8)，被覆 后的厚度：5μm
下層：(乙烯對苯二甲酸酯(85摩尔％)·間苯二甲酸乙二酯(15摩尔％)， 融解温度215℃、IV值0.7)，被覆后的厚度：15μm
将上述上层树脂及下层树脂加热溶融，在上层树脂为280℃、下层树脂为 250℃时由T铸模一起压出，将铝合金板中央部及两端部加热控制至达到下述温 度，以贴合滚筒包挟两者进行压着加以被覆。
在实施例3中，铝合金板的加热温度，中央部温度为240℃，两端部温度为 270℃。
在比较例5中，铝合金板的加热温度，中央部温度为240℃，两端部温度为 240℃(端部不加热)。
在比较例6中，铝合金板的加热温度，中央部温度为260℃，两端部温度为 260℃(端部不加热)。
实施例3的情况下，由于令铝合金板的端部温度较被覆之两层有机树脂的 融解温度较高者(上层树脂)之温度＝250℃高出20℃，为270℃，故可切压树 脂部分。
另外，由于令铝合金板中央部温度为240℃，故铝合金板亦不会软化，作为 被覆有机树脂的金属板之成形加工性良好。
比较例5的情况下，由于令铝合金板的端部温度较被覆之两层有机树脂的 融解温度较高者(上层树脂)之温度＝250℃低，为240℃，故树脂膜固化，即 使以贴合滚筒包挟两者，亦无法切压自铝合金板两端溢出的树脂部分。
比较例6的情况下，由于令铝合金板的端部温度较被覆之两层有机树脂的 融解温度较高者(上层树脂)之温度＝250℃高出10℃，为260℃，故可以贴合 滚筒包挟两者，切压自铝合金板两端溢出的树脂部分，但由于铝合金板的中央 部温度为铝合金板软化的温度260℃，故作为树脂被覆金属板的性能大幅降低。
实施例4(比较例7～8)：
金属板：
被覆有机树脂的金属板，使用厚度0.3mm、镀锡3.0g/m2后，经溶融处理 的镀锡钢板。
有机树脂：
被覆金属板的有机树脂使用下述之单层树脂。
乙烯對苯二甲酸酯(95摩爾％)·間苯二甲酸乙二酯(5摩爾％)，融解溫 度230℃，IV值0.9)，被覆后的厚度：20μm
将上述单层树脂加热溶融，在树脂为270℃时由T铸模压出，镀锡钢板中央 部及两端部加热控制至达到下述温度，以贴合滚筒包挟两者进行压着加以被覆。
在实施例4中，镀锡钢板的加热温度，中央部温度为230℃，两端部温度为 260℃。
在比较例7中，镀锡钢板的加热温度，中央部温度为230℃，两端部温度为 230℃(端部不加热)。
在比较例8中，镀锡钢板的加热温度，中央部温度为250℃，两端部温度为 250℃(端部不加热)。
实施例4的情况下，由于镀锡钢板的端部温度较被覆之有机树脂的融解温 度温度＝230℃高出30℃，为260℃，故可切压树脂部分。
另外，由于令镀锡钢板中央部温度为230℃，故镀锡亦不会溶融，作为被覆 有机树脂的金属板之成形加工性良好。
比较例7的情况下，由于令镀锡钢板的端部温度与被覆之有机树脂的融解 温度＝230℃相同，为230℃，故树脂膜固化，即使以贴合滚筒包挟两者，亦无 法完全切压自镀锡钢板两端溢出的树脂部分，无法进行连续处理。
比较例8的情况下，由于令镀锡钢板的端部温度较被覆之有机树脂的融解 温度＝230℃高出20℃，为250℃，故可以贴合滚筒包挟两者，切压自镀锡钢板 两端溢出的树脂部分，但由于镀锡钢板的中央部温度为锡溶融的温度250℃，故 作为树脂被覆金属板的性能大幅降低。
此外，铝合金板或马口铁等金属板中央部温度的异常所导致的作为树脂被 覆金属板之特性合格/不合格，系以CCD摄影机、雷射或超音波等形状检查装 置等，侦测树脂被覆金属板的表面状态(颜色、凹凸等)进行判断。
产业上的利用可能性：
本发明尽将金属板两端部加热至树脂融解温度以上的高温，故可防止两端 部以外的树脂之劣化，并可令从金属板两端部溢出的树脂部分安定，容易进行 修整，另外，加热至高温的金属板端部系局部加热，因此可仅将此加热部分于 之后进行修整去除，故可以获得在宽度方向具有安定特性的被覆有机树脂的金 属板，产业上的利用可能性极高。