层叠装置 |
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| 申请号 | CN201180040183.4 | 申请日 | 2011-07-19 | 公开(公告)号 | CN103079797A | 公开(公告)日 | 2013-05-01 |
| 申请人 | 日合墨东株式会社; 信越化学工业株式会社; | 发明人 | 安本良一; 岩田和敏; 儿玉欣也; G·巴辛; | ||||
| 摘要 | 为了提供一种使膜状 树脂 完全追随基材的凹凸且以更严格的标准使追随的膜状树脂的膜厚均匀的层叠装置，如图19所示，设为具有层叠机构（E1），该具有层叠机构（E1）具有： 密闭空间 形成部件，其能够收容临时层叠体（PL1）（31）；以及加压层叠部件（P1），其用于在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间（Z）中以非 接触 状态对临时层叠体（PL1）（31）进行加压，从而由临时层叠体（PL1）（31）形成主层叠体。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种层叠装置，其特征在于，该层叠装置以在表面和背面两个面中的至少一个面具有凹凸的基材的凹凸面上附着膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者而成的临时层叠体（PL1）为对象，用于形成使该膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者追随基材的凹凸的主层叠体， |
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| 说明书全文 | 层叠装置技术领域[0001] 本发明涉及一种层叠装置，该层叠装置在制造电子电路基板及半导体装置的过程中，将膜状树脂层叠在具有凹凸的基材上。更详细地讲，本发明涉及一种层叠在基材上的膜状树脂的膜厚均匀性较高、并能够抑制在基材与膜状树脂之间产生较小的气泡（微孔）的层叠装置。 背景技术[0002] 近年来，伴随着电子设备的小型化、高性能化，使在这些电子设备中使用的电子电路基板日益高密度化、多层化。在使这样的电子电路基板多层化的过程中，要求使膜状树脂朝向具有凹凸的基材层叠而得到的层叠体的表面变得平滑。作为应对这样的要求的层叠装置，例如在专利文献1中提出有如下装置：将由热固化性树脂组合物或者感光性树脂组合物构成的膜状树脂和基材收容在利用由具有膨胀性的材料构成的挠性片分隔成两个的密闭空间中的一个空间中，通过在对上述被分隔成两个的密闭空间这两者降压之后，仅使未收容有膜状树脂和基材的那个密闭空间恢复到常压或进一步加压，从而使由具有膨胀性的材料构成的挠性片向降压后的密闭空间（收容有膜状树脂和基材的那个密闭空间）侧膨胀，利用该膨胀后的挠性片均匀地对膜状树脂及基材加压而进行层叠。根据该装置，利用被上述由具有膨胀性的材料构成的挠性片分隔成两个的密闭空间的气压差使上述挠性片譬如像气球那样地鼓起，该挠性片与基材的接触部沿着基材的凹凸发生变形，在该状态下对膜状树脂和基材加压。因此，即使在基材上存在凹凸，该装置也能够使膜状树脂沿着基材的凹凸紧密地贴合。 [0003] 现有技术文献 [0004] 专利文献 [0005] 专利文献1：日本特开2004－249639号公报 发明内容[0006] 发明要解决的问题 [0007] 但是，在上述装置是优先考虑如下情况的装置：凹凸的间隔较小导致难以使膜状树脂完全沿着基材的凹凸紧密地贴合，或者对于凹凸较大的基材，在膜状树脂与基材之间不会产生微孔。由于该装置附带有利用平面冲压板使在后续工序中层叠在基材上的膜状树脂的表面平坦地成形的功能，因此，对层叠后的膜状树脂的膜厚的均匀性未考虑太多。例如，上述装置通过使膨胀起来的挠性片压紧于膜状树脂，来使膜状树脂沿着基材的凹凸紧密地层叠在基材上。因而，在基材的凹凸的间距较小或者基材的凹凸较大时，由于挠性片在沿着被层叠体的凹凸追随的状态下难以膨胀，因此，配置于基材的膜状树脂产生被上述挠性片强烈地加压的部分和未被强烈地加压的部分。结果，由于与未被强烈地加压的膜状树脂的部分相比，配置在基材的凸部的顶点附近的膜状树脂的部分被上述挠性片强烈地加压，因此，该部分的膜状树脂伸展，膜厚变薄。因此，能够预计到无法以更严格的标准在使膜状树脂的膜厚保持均匀的状态下将膜状树脂层叠在基材上的倾向。 [0008] 本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供如下层叠装置：即使在基材的凹凸的间距较小或者基材的凹凸较大的情况下，也能够使膜状树脂完全沿着基材的凹凸进行层叠，而且，能够以更严格的标准使层叠后的膜状树脂的膜厚均匀。 [0009] 用于解决问题的方案 [0010] 为了实现上述目的，本发明的主旨在于，层叠装置以在表面和背面这两个面中的至少一个面具有凹凸的基材的凹凸面上附着膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者而成的临时层叠体（PL1）为对象，用于形成使该膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者追随基材的凹凸的主层叠体，该层叠装置具有层叠机构（E1），该层叠机构（E1）具有加压层叠部件（P1），该加压层叠部件（P1）在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间中，以不与上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者接触的非接触状态对上述临时层叠体（PL1）加压并使该临时层叠体（PL1）层叠在基材上，由临时层叠体（PL1）形成主层叠体。 [0011] 即，本发明者们以如下内容作为课题反复进行研究：在更严格的标准下使层叠在具有凹凸的基材上的膜状树脂的膜厚均匀，以及即使基材的凹凸较大，也在基材与膜状树脂之间不产生微孔的前提下将膜状树脂层叠在基材上。在该研究过程中查明到，层叠在具有凹凸的基材上的膜状树脂的膜厚变得不均匀的原因在于，如先前所述，在将膜状树脂层叠在基材上时，在基材的凹凸较大的情况下，膨胀起来的挠性片未沿着基材的凹凸紧密地贴合，配置在基材上的膜状树脂产生被强烈地压紧（接触）在基材上的部分和未被强烈地压紧在基材上的部分，从而在层叠后的膜状树脂的膜厚中产生不均匀。因此，并非探讨使挠性片鼓起而压紧在膜状树脂上，而进一步重新探讨能否在不使用挠性片的前提下、即以所谓的非接触的状态对膜状树脂加压而将膜状树脂层叠在基材上。结果发现，若在对膜状树脂加压而将膜状树脂层叠在基材上之前，制成仅将膜状树脂重叠在基材上而成的临时层叠体，将该临时层叠体放入到密闭空间中，并向该密闭空间内压入空气等，利用空气等的压力将膜状树脂压紧在基材上而使该膜状树脂沿着基材的凹凸，制成层叠体（主层叠体），则能够达到预期的目的，从而完成了本发明。 [0012] 发明的效果 [0013] 本发明的层叠装置具有层叠机构（E1），该层叠机构（E1）具有：密闭空间形成部件，其用于收容通过将膜状树脂重叠而附着在基材上而成的临时层叠体（PL1）；以及加压层叠部件，其用于以非接触状态对临时层叠体（PL1）的膜状树脂加压，使该临时层叠体（PL1）的膜状树脂沿着基材的凹凸，制成主层叠体。因而，根据本发明的装置，不必利用挠性片鼓起的力使膜状树脂沿着基材的凹凸来制成层叠体（主层叠体），能够通过以非接触的状态对膜状树脂加压来形成主层叠体。而且，通过实现以非接触状态对膜状树脂加压，能够将无支承体膜的膜状树脂层叠在基材上，因此，能够发挥膜状树脂自身的挠性。因而，即使基材的凹凸程度较大，也不会在膜状树脂与基材之间产生微孔，能够以更高的标准获得膜状树脂与基材这两者紧密地贴合的状态的层叠体（主层叠体）。而且，由于使用空气压等利用气体的压力将膜状树脂层叠在基材上，因此，能够以更严格的标准使层叠在具有凹凸的基材上的膜状树脂的膜厚均匀。 [0014] 因而，本发明的层叠装置用于对搭载有像光半导体元件那样的发光元件的基材与膜状树脂进行层叠，在层叠之后，在制造至少利用热量及光中的一者使该层叠后的基材与膜状树脂固化的产品过程中，为了在后续工序中不使树脂层与光学掩模等直接接触而需要保护支承体膜，这与需要在层叠之后剥离支承体膜的阻焊干膜（dty film solder mask）不同，能够在基材上配置预先剥除支承体膜后的膜状树脂并直接对该膜状树脂加压。而且，由于能够将层叠后的膜状树脂的膜厚的偏差减小到非常小，因此，若利用本发明的层叠装置将膜状树脂层叠在搭载有像光半导体元件那样发光的元件的基材上，能够获得光学上的颜色不均较少的、优异的光半导体装置。 [0015] 而且，在本发明中，上述层叠机构（E1）还具有：降压部件，其用于在密闭空间内由临时层叠体（PL1）形成膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者与基材之间呈负压状态的临时层叠体（PL2）；以及加热部件，其用于在密闭空间内对临时层叠体（PL1）加热而使上述膜状树脂的周缘部与基材密封，通过使层叠机构（E1）的密闭空间内的气压高于临时层叠体（PL2）的负压空间的气压，能够利用气压差所产生的压力以非接触的状态对膜状树脂加压，因此，即使在剥除为了保护膜状树脂的具有粘着性、粘接性的树脂层而覆盖膜状树脂的表面的必需的支承体膜的状态下，对膜状树脂层加压而将该膜状树脂层层叠在基材上，膜状树脂的树脂层也不会附着在加压部件上。另外，膜状树脂自身的挠性不会因支承体膜而受损，膜状树脂追随于基材的追随性较佳。因此，基材与膜状树脂间完全紧密地贴合，即使是局部也不会在膜状树脂与基材之间产生微孔，因此优选。 [0016] 另外，在本发明中，上述层叠机构（E1）还具有加热部件，该加热部件通过在密闭空间内由临时层叠体（PL2）形成主层叠体时对临时层叠体（PL2）和主层叠体进行加热，从而形成上述膜状树脂牢固地追随上述基材的状态，由此，临时层叠体（PL2）的膜状树脂追随于基材的追随性变佳，能够形成膜状树脂与基材这两者的密合性更高的主层叠体。 [0017] 另外，在本发明中，该层叠装置具有：密闭空间形成部件，其能够以上述临时层叠体（PL1）为对象而收容上述临时层叠体（PL1）；降压部件，其用于在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间中使临时层叠体（PL1）的上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者与上述基材之间的空间形成负压；加热部件，其能够对临时层叠体（PL1）的上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者进行加热；层叠机构（E2），其具有加压层叠部件（P2），该加压层叠部件（P2）用于形成临时层叠体（PL1），该临时层叠体（PL1）通过使临时层叠体（PL1）的上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者朝向上述基材的凸部层叠并使上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者与上述基材一体化而成；以及上述层叠机构（E1）；由此，由于膜状树脂支承支承体膜，因此，能够在膜状树脂层的形状不产生应变而维持为平面的状态下，在使膜状树脂与上述基材相对，并且使膜状树脂与基材相接近，从而能够使膜状树脂与基材一体化。由此，能够获得膜状树脂重叠在基材上的不起皱的临时层叠体（PL1）。因此，能够获得膜状树脂的厚度更均匀且不会在膜状树脂与基材之间产生微孔的主层叠体。 [0018] 而且，在本发明中，该层叠装置还具有：密闭空间形成部件，其能够以上述临时层叠体（PL1）为对象而收容上述临时层叠体（PL1）；降压部件，其用于在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间中使临时层叠体（PL1）的上述膜状树脂与上述基材之间的空间形成负压；加热部件，其能够对临时层叠体（PL1）的上述膜状树脂进行加热；层叠机构（E3），其具有加压层叠部件（P3），该加压层叠部件（P3）通过使临时层叠体（PL1）的上述膜状树脂的周缘部朝向上述基材层叠而形成上述临时层叠体（PL2）；以及上述层叠机构（E1）；能够迅速地形成临时层叠体（PL2），由此，能够有效且可靠地密封基材与膜状树脂之间的空间。 [0019] 而且，在本发明中，上述加压层叠部件（P1）还具有用于控制加压压力的控制部件，由此，与在一个阶段中朝向降压后的层叠机构（E1）的密闭空间注入大气压或已设定的加压空气的情况相比，能够控制由临时层叠体（PL2）形成主层叠体的速度，从而能够进一步提高层叠后的膜状树脂层的膜厚均匀性，以便能够稳定形成主层叠体。 [0020] 而且，在本发明中，该层叠装置还具有：输送机构（T1），其用于朝向上述层叠机构（E2）或者上述层叠机构（E3）输送临时层叠体（PL1）；输送机构（T2），其用于朝向上述层叠机构（E1）输送临时层叠体（PL1）或者临时层叠体（PL2），该临时层叠体（PL1）通过使利用上述层叠机构（E2）形成的上述膜状树脂朝向上述基材的凸部层叠并使上述膜状树脂与上述基材一体化而成，该临时层叠体（PL2）通过使利用上述层叠机构（E3）形成的上述膜状树脂朝向上述基材的凸部层叠并使上述膜状树脂与上述基材一体化而成；以及输送机构（T3），其用于从上述层叠机构（E1）搬出利用上述层叠机构（E1）形成的主层叠体；由此，能够分别分散地进行形成临时层叠体（PL1）的工序、形成膜状树脂与基材一体化而成的临时层叠体（PL1）或者临时层叠体（PL2）工序、形成主层叠体的工序，因此，能够使主层叠体形成作业高效化，且能够在每个工序中均设定最适当的形成条件。 [0021] 另外，在本发明中，该层叠装置还具备支承体膜剥离部件，该支承体膜剥离部件用于从上述带支承体膜的膜状树脂剥离支承体膜，由此，能够在层叠工序内从膜状树脂剥离支承体膜，因此，能够根据基材的凹凸程度、膜状树脂的种类等，更简便地将膜状树脂紧密地层叠在基材上。 [0022] 而且，在本发明中，上述支承体膜剥离部件还具有用于使该支承体膜剥离部件自身工作的控制部件，该控制部件使剥离部件从临时层叠体的带支承体膜的膜状树脂及形成临时层叠体之前的带支承体膜的膜状树脂中的一者剥离支承体膜，由此，能够更容易且更美观地剥离支承体膜，因此优选。 [0023] 而且，在本发明中，该层叠装置还包括：切断部件，其用于将膜状树脂及带支承体膜的膜树脂中的一者切断成预定尺寸；以及预固化部件，其用于对膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者进行预固化，由此，能够利用预固化部件根据基材的凹凸的大小等控制膜状树脂的残留溶剂浓度、热固化的程度。而且，通过对膜状树脂及带支承体膜的膜树脂中的一者进行预固化，能够抑制配置在基材上的膜状树脂过度流动而导致层叠在基材的凸部的上表面、基材的周缘部的膜状树脂的膜厚变薄，或通过在膜状树脂追随基材的凹凸时提高膜状树脂的强度以避免其过度伸长，能够提高层叠在基材上的膜状树脂的膜厚均匀性。另外，通过测量膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者的膜状树脂的软化程度，能够在作为后续工序的加压层叠部件中根据测量数据设定加热条件，因此，能够更可靠地获得目标状态的主层叠体。而且，通过在预固化之前或者之后利用切断部件将卷绕在芯上的纵长带状的膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者切割成在朝向临时层叠体层叠时使用的预定尺寸，能够使由卷绕在辊上的膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者形成主层叠体的所有工序全自动化。 [0024] 另外，在本发明中，“临时层叠体”是指膜状树脂等（以下称作“膜状树脂或者带支承体膜的膜状树脂”）的树脂面未紧密追随具有凹凸的基材的凹凸面的状态的层叠体。其中，以使基材和膜状树脂等在膜状树脂等的树脂面与具有凹凸的基材的凹凸面相对的状态下重合的情况下的临时层叠体称作“PL1”，将使PL1的膜状树脂等的周缘部与基材相连接来密封基材的凹凸面与膜状树脂等之间的空间从而形成降压状态的密封空间的临时层叠体称作“PL2”。 [0025] 另外，在本发明中，“以‘非接触状态’对膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者加压”是指，“以‘挠性片等有形物未接触膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者的状态’对膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者加压”。 [0026] 而且，在本发明中，将膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者‘附着’在基材上而成的临时层叠体（PL1）是指，使基材与膜状树脂等在膜状树脂等的树脂面与基材的凹凸面相对的状态下仅重合的情况下的临时层叠体（PL1），基材与膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者‘一体化’而成的临时层叠体（PL1）或者临时层叠体（PL2）是指，基材与膜状树脂以及与带支承体膜的膜状树脂中的一者重合并对其进一步进行加压后的状态下的临时层叠体（PL1）或者临时层叠体（PL2），并且指被一体化至无法简单地从基材分离膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者的程度的状态下的临时层叠体（PL1）或者临时层叠体（PL2）。附图说明 [0027] 图1是本发明的一实施例的剖视图。 [0028] 图2是本发明的一实施例的局部剖视图。 [0029] 图3是本发明的一实施例的俯视图。 [0030] 图4的（a）、图4的（b）均是本发明的一实施例的说明图。 [0031] 图5是本发明的一实施例的说明图。 [0032] 图6是本发明的一实施例的说明图。 [0033] 图7是本发明的一实施例的说明图。 [0034] 图8是本发明的一实施例的说明图。 [0035] 图9是本发明的一实施例的说明图。 [0036] 图10是本发明的一实施例的局部放大说明图。 [0037] 图11是本发明的一实施例的说明图。 [0038] 图12是本发明的一实施例的局部放大说明图。 [0039] 图13是本发明的一实施例的局部放大说明图。 [0040] 图14是本发明的一实施例的局部放大说明图。 [0041] 图15是本发明的一实施例的局部放大说明图。 [0042] 图16是本发明的一实施例的局部放大说明图。 [0043] 图17是本发明的一实施例的局部放大说明图。 [0044] 图18是本发明的一实施例的局部放大说明图。 [0045] 图19是本发明的一实施例的说明图。 [0046] 图20的（a）、图20的（b）均是本发明的又一实施例的说明图。 [0047] 图21是本发明的另一实施例的剖视图。 [0048] 图22是本发明的又一实施例的剖视图。 [0049] 图23是本发明的又一实施例的说明图。 [0050] 图24是本发明的又一实施例的局部放大说明图。 [0051] 图25是本发明的又一实施例的局部放大说明图。 [0052] 图26是本发明的又一实施例的说明图。 [0053] 图27是本发明的又一实施例的说明图。 [0054] 图28是本发明的一实施例的说明图。 [0055] 图29是图1的局部放大说明图。 [0056] 图30是图1的局部放大说明图。 [0057] 图31是图3的局部放大说明图。 [0058] 图32是图3的局部放大说明图。 [0059] 图33是图12的局部放大说明图。 [0060] 图34是图21的局部放大说明图。 [0061] 图35是图21的局部放大说明图。 [0062] 图36是图22的局部放大说明图。 [0063] 图37是图22的局部放大说明图。 具体实施方式[0064] 接着，对用于实施本发明的实施方式进行说明。但是，本发明并不限定于该实施方式。 [0065] 图1表示本发明的层叠装置的一实施方式。该层叠装置A是用于将由硅树脂等构成的膜状树脂层叠在具有凹凸的基材上的装置，该层叠装置A包括：切断组件1，其用于切断上述纵长带状的、带支承体膜的膜状树脂；预固化组件2，其用于对带支承体膜的膜状树脂进行预固化；剥离组件3，其用于自带支承体膜的膜状树脂剥离支承体膜；临时层叠体形成组件4，其用于形成临时层叠体以及；主层叠体形成组件5，其用于形成主层叠体；如附图所示，这些组件从箭头的流动方向的上游（切断组件1）朝向下游（主层叠体形成组件5）按照上述顺序配设。另外，附图标记α’是用于收容上述组件1～组件5的整体外罩。而且，在整体外罩α’中，在各组件的侧面设有未图示的安全门，并以使供本层叠装置设置的清洁室内的空气更清新为目的而在各组件的顶部设有未图示的HEPA过滤器。另外，图29（组件1、组件2）、图30（组件3～组件5）分别表示图1的局部放大图。而且，在图1中，将各部分示意地示出，各部分的大小、厚度等与实际情况不同（在以下的附图中也如此）。 [0066] 首先，上述切断组件1具有从卷绕于芯管且在内周侧具有罩膜、在外周侧具有支承体膜的纵长带状的带支承体膜的膜状树脂剥离罩膜的功能和将该带支承体膜的膜状树脂切成预定长度的功能。即，该切断组件1包括：开卷辊6，其卷绕有具有上述罩膜的带支承体膜的膜状树脂；罩膜卷取辊7，其用于卷取从上述带支承体膜的膜状树脂剥离的罩膜；盘形铣刀8，其用于将剥离罩膜后的、带支承体膜的膜状树脂切成预定长度；输送机9；以及吸附输送板10。 [0067] 更详细地说明，如图2所示，预定宽度的上述开卷辊6设置于从基台a向上方延伸的支柱板b，该开卷辊6将上述带支承体膜的膜状树脂保持为能够伸出自如。而且，利用由从上方观察图1的层叠装置A的图、即图3的附图标记k所示的伺服马达进行控制，以使该开卷辊6向与带支承体膜的膜状树脂的伸出方向相反的方向旋转，并对伸出来的带支承体膜的膜状树脂施加恒定的张力。上述卷取辊7设置于支柱板b，利用图3的附图标记l所示的伺服马达驱动上述卷取辊7旋转，使得该卷取辊7对经由引导辊e而从夹持辊f、夹持辊g伸出的、被剥离板d从带支承体膜的膜状树脂剥离下来的罩膜进行卷取。夹持辊f被图3的附图标记m所示的伺服马达驱动，利用未图示的气缸将不具有驱动部件的夹持辊g向夹持辊f推压。 [0068] 输送机9具有不锈钢制的传送带9b和驱动辊i。如图3所示，上述传送带9b在表面上具有多个吸引孔9c，上述传送带9b呈环状，并架设于支承辊h与驱动辊i。驱动辊i被图3的附图标记n所示的伺服马达驱动。带支承体膜的膜状树脂的送出速度、送进量被用于驱动夹持辊f、夹持辊g及驱动辊i的伺服马达n控制。开卷辊6的旋转力被控制，以便对自开卷辊6供给至输送机9的带支承体膜的膜状树脂施加恒定的、设定后的张力，卷取辊7被控制为，以设定后的恒定的张力将自夹持辊f、夹持辊g伸出来的罩膜卷取起来。该输送机9具有用于使图2的附图标记9a所示的降压室与设置于传送带表面的吸引孔9c相连通的吸引功能，且该输送机9以吸附了带支承体膜的膜状树脂的状态输送该带支承体膜的膜状树脂。在该输送过程中，利用图2的附图标记d所示的剥离板，将罩膜的输送方向改变为与带支承体膜的膜状树脂的输送方向不同的斜后方向，从而自带支承体膜的膜状树脂剥离罩膜。另外，图31（组件1、组件2）、图32（组件3～组件5）分别表示图3的局部放大图。 [0069] 架设板r用于载置从输送机9输送的带支承体膜的膜状树脂，并使该带支承体膜的膜状树脂以在架设板r上滑动的方式移动。首先，将剥离了罩膜且被输送机9输送至架设板r上的带支承体膜的膜状树脂张设在设置于架设板r的盘形铣刀行进槽p上，利用未图示的吸引部件从设置在架设板r上的吸引孔o吸附该带支承体膜的膜状树脂，固定该带支承体膜的膜状树脂，以使得在切断时该带支承体膜的膜状树脂不会错位。接着，一边利用图2的附图标记8a所示的步进马达使盘形铣刀8旋转，一边通过利用内置的滚珠丝杠将伺服马达的旋转运动转换为直线运动的LM驱动器（8b），使盘形铣刀8在图3的盘形铣刀行进槽p中向箭头q方向行进，从而将固定在架设板r上的带支承体膜的膜状树脂切成预定长度。也可以将盘形铣刀8恢复到图3所示的位置，也可以使盘形铣刀8在此处待机，在自输送机9送出预定长度的、下一个带支承体膜的膜状树脂并将该下一个带支承体膜的膜状树脂吸附于架设板r之后，使盘形铣刀8向与箭头q相反的方向行进，然后将带支承体膜的膜状树脂切断。另外，在架设板r中内置有未图示的加热器，由于对自输送机9输送过来的带支承体膜的膜状树脂进行了加热，因此，抑制了在切断时产生细小的切屑（微粒）。 [0070] 如图3所示，吸附输送板10具有用于吸引吸附部10a的吸引装置（未图示）所具有的吸附功能、气缸10b所具有的上下驱动功能及LM驱动器10c所具有的左右移动的功能。该吸附输送板10使气缸10b从图2所示的状态开始工作并下降，吸附被切成预定尺寸的带支承体膜的膜状树脂，并使气缸10b移动，上升并返回到原始高度，接着，使LM驱动器10c工作而向图示的右方水平移动，接着，使气缸10b工作而下降，解除对被切成预定尺寸的带支承体膜的膜状树脂（以下称作“切断膜状树脂”）19的吸引，并将该切断膜状树脂19载置于从后续工序的预固化组件2延伸的输送机11。另外，作为吸附输送板10的吸附部10a，能够在吸附部使用采用金属烧结体、碳等多孔质构件的真空卡盘、采用聚酰亚胺等电解质的静电卡盘、利用伯努利效应的吸盘等任意吸附部件。 [0071] 预固化组件2（返回至图1）具有对切断膜状树脂19进行预固化的预固化功能，包括：输送机11，上述切断组件1及支承体膜剥离组件3共用该输送机11；以及热风循环式烘箱（以下称作“烘箱”）12，其配设于输送机11的下部，并具有预固化组件内气流循环用鼓风机12a、管道加热器12b、HEPA过滤器12c、下行式喷出口12d。 [0072] 更详细地说明，输送机11的输送带是特氟纶（注册商标）制的网带，其架设于一对轴支承于未图示的支柱的支承辊。该输送机11以预定间隔将切断膜状树脂19载置于输送带的输送面，并将该切断膜状树脂19向图示的箭头方向进行输送。而且，烘箱12具有未图示的温度检测部件和温度控制部件，管道加热器12b以与鼓风机12a、HEPA过滤器12c相邻的状态设置于上述输送机11的下方。而且，为了将输送带的输送面上的切断膜状树脂19设为预定温度，管道加热器12b对在烘箱12内循环的空气进行加热。该被加热后的空气以如下方式循环：将该被加热后的空气送到HEPA过滤器12c并进行清洁，使该被清洁后的空气通过在预固化组件2内朝向上方的配管（未图示），并从下行式喷出口12d向下方向喷出，然后返回至烘箱12内。另外，由于烘箱12内的空气不仅以上述的方式循环，还排出来自切断膜状树脂19的外部气体，因此，也可以利用未图示的鼓风机和气体流量调整部件进行排气。通过利用输送机11将载置于输送机11的输送带的输送面的切断膜状树脂19以预定时间输送至设定为预定温度的烘箱12内，从而使得膜状树脂的树脂成分发生固化反应并成为譬如缩合状。 [0073] 支承体膜剥离组件3具有从被预固化后的切断膜状树脂19的背面剥离支承体膜的支承体膜剥离功能，如图1及图3简略表示的那样，支承体膜剥离组件3具有半切割装置13和支承体膜剥离装置14。更详细地说明，如图4的（a）的主视图、图4的（b）的侧视图所示，半切割装置13由切削刃15、用于上下驱动切削刃15的缸体16、用于支承切削刃15的底座17以及隔着输送机13a载置切断膜状树脂19的支承台18构成。在图4的（a）中，利用未图示的切断膜状树脂19检测部件等将从预固化组件2的输送机11载置于半切割装置 13的输送机13a的切断膜状树脂19定位于半切割装置13的中央部（支承台18上）。定位是通过如下方式进行的：在图4的（b）中，将未图示的导销等配置在比位于支承台18的左侧上方的切削刃15更靠左侧的支承台18上，利用未图示的抵接排列部件将切断膜状树脂 19压紧在上述导销等，由此，能够确定切断膜状树脂19在支承台18上的位置。作为除上述以外的定位机构，例如也可以在将切断膜状树脂19从预固化组件2的输送机11载置于半切割装置13的输送机13a之前，首先将切断膜状树脂19载置于定心台等定位部件来进行定位，之后，利用与图3所示的吸附输送板10同样的输送机构将该定位后的切断膜状树脂19载置于支承台18上的输送机13a。接着，如图5所示，向箭头方向驱动缸体16，使切削刃15下降，对于被定位的切断膜状树脂19，通过作为树脂层的膜状树脂20，并使该膜状树脂20进入到支承体膜21的上部。由此，膜状树脂20以横跨其宽度方向的方式被切割，切断膜状树脂19被切入与膜状树脂20的厚度大致相等的深度。将该过程称作“半切割”。 在图3中，利用输送机13a将被半切割后的切断膜状树脂19自半切割装置13的正下方向纸面的右方向输送。利用图3所示的输送臂73的吸附板73a吸附输送来的半切割后的切断膜状树脂19，并利用LM驱动器73b将该切断膜状树脂19自输送机13a抬起，利用LM驱动器73c将该该切断膜状树脂19送至支承体膜剥离装置14。 [0074] 如图6所示，支承体膜剥离装置14包括：载置台22，其用于载置利用上述输送臂73输送的半切割后的切断膜状树脂19，并被四角的腿部支承；伺服马达驱动LM驱动器23； 推压用臂24，其向上方延伸；臂27，其具有吸盘25，通过利用伺服马达驱动LM驱动器26a使其固定板26沿铅垂方向滑动，从而该臂27能够上下移动；针部28，其以进退自如的方式安装于该臂27；以及捏手部29（未图示），其在预定方向上移动自如。上述载置台22在设置于其下部的滑动自如的LM驱动器23的作用下能够向水平方向移动。另外，LM驱动器23通过将作为驱动源的伺服马达（未图示）的旋转传递至内置的滚珠丝杠而能够在水平方向上移动。推压用臂24配置在吸盘25的下侧且配置在载置台22的腿部与腿部之间，在载置台22向图示的左方移动而在上方出现空间时，推压用臂24朝向吸盘25延伸。臂27隔着固定板26以沿着LM驱动器26a移动自如的方式安装于支承在基台上的LM驱动器26a，且臂27通过其内部的吸引路（未图示）对其吸盘25施加吸引力。吸盘25用于吸附半切割后的切断膜状树脂19，并比上述半切割后的切断膜状树脂19稍小。针部28以沿着臂27的臂的长度方向进退自如的方式安装于臂27。在针部28的前端设有针，针的顶端朝向吸盘25。 [0075] 接着，如图6中利用箭头所示，利用输送臂73将半切割后的切断膜状树脂19载置于支承体膜剥离装置14的载置台22上的预定位置。然后，使载置台22向吸盘25的正下方移动，如图7中的箭头所示那样使臂27下降移动，使上述状态的切断膜状树脂19接触并吸附于吸盘25，在该状态下将吸盘25向上方抬起。此时，由于吸盘25相对于切断膜状树脂19稍小，因此，上述切断膜状树脂19的半切割后的一侧的端部连同支承体膜21一起略微从吸盘25突出。捏手部29抓住该突出的端部，捏手部29的顶端的一对捏爪在捏手部29的气缸的作用下开闭而进行抓捏动作，而且，捏手部29的后端以其顶端为中心向下方转动，捏手部29整体能够在图3所示的附设于支承体膜剥离装置的LM驱动器14a的作用下向切断膜状树脂的对角线方向水平移动。在捏手部29抓住切断膜状树脂19的突出的端部之后，载置台22向侧方移动，推压用臂24从生成的空间上升，利用吸盘25和推压用臂24夹持切断膜状树脂19的端部侧的部分进行固定（图8）。在该状态下，捏手部29以抓住切断膜状树脂19的端部的位置为中心，如图9所示，与抓住的部分相反的一侧向下方下降。通过该动作，被捏手部29抓住的切断膜状树脂19的端部从吸盘25的盘面向下方下降，由此，切断膜状树脂19的被半切割的部分的裂缝扩大，成为被切开的状态。 [0076] 接着，推压用臂24下降，如作为图9的局部放大图的图10所示，设置于针部28的顶端的针刺入该半切割后的部分的裂缝，使裂缝进一步扩大，从而容易从该处断裂。捏手部29从该状态开始如图11的由箭头所示地移动，由此，切断膜状树脂19的支承体膜21连同切断膜状树脂19的端部一起从膜状树脂20剥落。然后，针部28返回至原始位置。此时，仅剩余的大部分的膜状树脂20以被吸附的状态残留于吸盘25。然后，在使载置台22移动至吸盘25正下方之后，使吸盘25下降，并解除该吸附状态，由此将膜状树脂20载置在载置台22上。将载置有膜状树脂20的载置台22从吸盘25正下方移动至输送臂73的吸附板 73a的正下方。然后，利用该输送臂73将膜状树脂20输送至临时层叠体形成组件4。 [0077] 临时层叠体形成组件4（返回至图1、图3）具有如下功能：使上述膜状树脂20以预定位置关系重叠在具有凹凸的基材的凹凸面上，使膜状树脂利用其自身所具有的粘性及自重轻轻地附着在基材的凹凸中的凸部，从而形成临时层叠体（PL1）。该临时层叠体形成组件4包括：输送臂73，临时层叠体形成组件4与上述支承体膜剥离组件3共用该输送臂73，且该输送臂73用于使吸附并保持于吸附板73a的膜状树脂20移动至对准台30的上方的预定位置；基材推出机构74，其用于将载置在基材架33内的多段带凹凸面的基材38一张一张地推出，该基材架33能够利用伺服马达驱动LM驱动器33a上升及下降；导轨75，其用于将从基材架33推出的基材38引导至对准台30；CCD摄像机组件76，其用于分别识别吸附并保持于吸附板73a的膜状树脂20的轮廓线与基材38的轮廓线；未图示的图像识别组件；以及标量机械臂32，其用于利用卡盘夹住由基材38和附着在基材38的凹凸面上的膜状树脂20构成的临时层叠体（PL1）31并将该临时层叠体（PL1）31从对准台30输送至主层叠体形成组件5的输送膜34。 [0078] 在上述基材推出机构74中，从作为图3的局部放大图的图12的状态，利用LM驱动器74b将伺服马达74c的旋转运动转换为基材推出臂74a的水平运动。然后，如作为图1的临时层叠体形成组件4的局部放大图的图13所示，基材推出臂74a利用该水平运动力将被收纳于基材架33的基材38一张一张地推出。此时，利用伺服马达驱动LM驱动器33a将基材架33的高度控制在适当的高度，以便使基材推出臂74a将收纳在最上层的基材38推出。从基材架33推出的基材38在被导轨75支承的同时移动，并在对准台30的大致中央部停止。此时，在对准台30的各个边分别设有两个的定心杆30a在气缸30d的作用下下降，基材38滑动到下降后的定心杆30a的上方（参照图14）。然后，当基材38移动至对准台 30的大致中央位置时，基材推出臂74a滑动并返回至图12的状态，各定心杆30a准备对基材38进行定心，各定心杆30a的上部上升至比基材38高的位置。另一方面，基材架33利用伺服马达驱动LM驱动器33a使多段收纳起来的基材38的收纳空间上升1段，准备将下一基材推出。然后，安装有相邻地配置在对准台的四条边上的定心杆30a的定心棒30c滑动至用于定心基材38的预定位置（图12及作为图12的局部放大图的图33的虚线30b所示的位置），成为图15的状态。此时，为了避免定心杆30a与导轨75相互干涉，如图13所示，在导轨75上端设有缺口。这样，基材38被定心在对准台30的预定位置。 [0079] 接着，上述输送臂73利用垂直输送机构（LM驱动器73b）及水平输送机构（LM驱动器73c）使在背面吸附有膜状树脂20的吸附板73a向定心后的基材38的上方移动，如图16所示，基材38与膜状树脂20呈相对的状态。而且，搭载有四个单元的CCD摄像机组件 76的CCD摄像机杆76b在由伺服马达76d驱动的LM驱动器76c的作用下水平地移动至上述相对的基材38与膜状树脂20之间的空间，成为图17所示的状态。图13示出该状态的横截面示意图。如图13的由水平的虚线所示，搭载于CCD摄像机杆76b的CCD摄像机组件 76位于相对的基材38与膜状树脂20中间，CCD摄像机组件76至基材38的距离与CCD摄像机组件76至膜状树脂20的距离设定与CCD摄像机的焦点距离相等。如垂直的虚线所示，上述CCD摄像机组件76的CCD摄像机使用棱镜快门（prism shutter）拍摄上方和下方或对上方和下方或者上方和下方中的任一者进行照明，从而能够将基材38和膜状树脂20的四个角收纳在其视野范围内。在该状态下，使计算机根据来自CCD摄像机的图像信息识别分别基材38的轮廓线和膜状树脂20的轮廓线，计算出基材38和膜状树脂20的重心坐标。 [0080] 然后，利用步进马达30g使对准台30向X方向、Y方向、θ方向移动，以使基材38与膜状树脂20的重心坐标一致。当通过上述处理使基材38与膜状树脂20的重心位置一致时，为了制作临时层叠体（PL1）31，使CCD摄像机杆76b退避到图16的状态，使吸附板73a下降，成为图18的状态，在该状态下阻止吸附板73a的吸引力，将膜状树脂20重叠在基材38的凹凸面上，使膜状树脂20轻轻地附着于基材38。在基材38在表背两个面上具有凹凸的情况下，首先，制作膜状树脂20附着于基材38的单面而成的临时层叠体（PL1）31，利用未图示的反转机构将该临时层叠体（PL1）31反转，并再次载置在对准台30上。然后，通过通过重复上述处理，能够将膜状树脂20也附着在基材38的另一个单面上。标量机械臂32的卡盘夹住如此形成的临时层叠体（PL1）31并将其抬起，自该状态起旋转，在预定位置将该临时层叠体（PL1）31放下，之后停止把持，将该临时层叠体（PL1）31以呈两排的方式顺次放置在输送膜34上（返回至图1、图3）。输送膜34与后续工序的主层叠体形成组件5中的降压工序、加压工序相配合而间歇性地工作，该输送膜34被自始端辊42伸出，并被终端辊 43卷取起来。该输送膜34在于输送面上一次放置有多个（在该例子中为四个）临时层叠体（PL1）31的状态下工作，并将该多个临时层叠体（PL1）31送至下一工序的主层叠体形成组件5。 [0081] 主层叠体形成组件5是本发明的技术特征部分，其具有能够收容临时层叠体（PL1）31的密闭空间形成部件和在该密闭空间中以非接触状态对临时层叠体（PL1）加压而形成主层叠体的加压层叠部件（P1）[层叠机构（E1）]。在该实施方式中，如图1所示，作为用于将临时层叠体（PL1）31制作成主层叠体36的密闭空间形成部件，采用能够自由切换降压及加压的降压加压槽37。如图19所示，该降压加压槽37具有上部板部66和下部板部67。上部板部66的金属板下表面被切削而呈凹状，在该凹状部分处隔着隔热板66b具有四边状的加热器板66a。连接口66c连接于未图示的真空抽吸装置等（例如真空抽吸装置、真空调节器、大气导入配管、空气加压装置等）。而且，在加热器板66a外周设有进气·排气槽 68。下部板部67也与上部板部66相同，其金属板上表面被切削而呈凹状，在该凹状部分处即凹处70内隔着隔热板67b具有四边状的加热器板67a。而且，与上述相同，连接口67c连接于未图示的真空抽吸装置等（真空抽吸装置、真空调节器、大气导入配管、空气加压装置等），在上述加热器板67a外周设有进气·排气槽69。另外，也可以不如上所述那样在上下板这两者均设置连接口，而仅在上下板中的任意一个板上设置连接口。在下部板部67的上表面上以包围加热器板67a的状态设有凹状槽，在该凹状槽内配置有由O型环等构成的密封材料71。下部板部67在液压缸59的作用下升降自如，从图示的状态开始上升，隔着密封材料71而与上部板部66紧密接合。当下部板部67与上部板部66紧密接合时，上述凹处 70成为密闭空间Z。临时层叠体（PL1）31在该密闭空间Z内，经由降压工序及利用加工层叠部件（P1）以非接触状态进行加压的工序成为主层叠体36。 [0082] 以如下情况为例详细地进行描述：在这些工序中，如图20的（b）所示，作为具有凹凸的基材38，采用在由绝缘基材和导体图案构成的基板38b上以预定间隔设置表面安装型发光元件作为凸部38c，并在该凸部38c与凸部38c之间形成凹部38d的结构，将在基材38的凹凸面上重叠有膜状树脂20而成的临时层叠体（PL1）31制作成主层叠体36。将载置于输送膜34的临时层叠体（PL1）31向图19中的箭头方向输送，并定位在上部板部66与下部板部67之间的、与密闭空间Z用的凹处70相对的位置。在该位置处，临时层叠体（PL1）31呈膜状树脂20重叠于基材38的凹凸面并轻轻地附着在凸部38c的上表面的状态。而且，降压加压槽37的连接口66c与真空抽吸装置之间的各配管或者连接口67c与真空抽吸装置之间的各配管均被阀（未图示）封闭。在连接口（66c、67c）与真空抽吸装置之间的各配管均被阀封闭的状态下，液压缸59上升工作，上部板部66与下部板部67隔着密封件71相抵接，下部板部67的凹处70成为密闭空间Z。此时，临时层叠体（PL1）31既未接触于上部板部66也未接触于下部板部67。在形成了密闭空间Z的状态下，连接口66c、连接口67c与真空抽吸装置（未图示）之间的阀被打开，密闭空间Z内被抽真空，同时，利用预先被控制为预定温度的上下的加热器板66a、加热器板67a对临时层叠体（PL1）31进行加热。于是，临时层叠体（PL1）31在降压的过程中被加热，因此，临时层叠体（PL1）31的膜状树脂20软化而沿着基材38的凹凸，而且，膜状树脂20的端部的整周与基材38的表面的周缘部的整周紧密地贴在一起。由此，在膜状树脂20与基材38之间产生密封空间（S），成为具有密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（72）。此时，上述密封空间（S）与其周围的密闭空间Z相同地成为降压状态。另外，带（）的附图标记未图示。以下的带（）的附图标记也是相同的。 [0083] 在形成具有密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（72）之后，在维持由加热器板66a、加热器板67a进行加热的状态下，减弱上述密闭空间Z的降压状态，根据需要阶段性地或者连续性地使上述密闭空间Z为气压较高的状态。即，主层叠体形成组件5具有使真空调节器工作从而将上述密闭空间Z的气压控制为真空状态与大气压之间的气压、或者中止对上部板部66和下部板部67之间抽真空然后将大气导入到上述密闭空间Z、甚至根据需要将压缩空气等被加压后的气体注入到上述密闭空间Z等控制加压压力的控制功能。由此，能够对临时层叠体（PL2）（72）施加控制后的加压和加热。此时，临时层叠体（PL2）（72）的膜状树脂20与基材38之间的密封空间（S）成为如先前所述的降压状态，在保持该密封空间（S）的状态下，降压加压槽37内的密闭空间Z成为加压状态，因此，在该两个空间（密闭空间Z与密封空间（S））之间产生气压差。利用该产生的气压差，临时层叠体（PL2）（72）的膜状树脂20形成从外侧被强烈地挤压而得到的形状，并以完全沿着基材38的凹凸的状态紧密地贴合于基材38。于是，通过上述加热，膜状树脂20以完全沿着基材38的凹凸的状态固定于基材38，从而形成主层叠体36。 [0084] 利用输送膜34的间歇性的工作从降压加压槽37送出如此形成的主层叠体36（参照图3）。 [0085] 接着，对使用作为上述实施方式的层叠装置A使基材与膜状树脂层叠的动作进行一系列说明。 [0086] 在切断组件1（参照图2）中，首先，利用剥离板d部分将从开卷辊6向箭头的朝向送出的、具有罩膜的带支承体膜的膜状树脂的罩膜剥离，使其分离成罩膜和带支承体膜的膜状树脂。利用卷取辊7卷取并收纳被剥离下来的罩膜。另一方面，利用盘形铣刀8将带支承体膜的膜状树脂切成预定尺寸，成为切断膜状树脂19。利用输送机11将该切断膜状树脂19输送至下一预固化组件2。 [0087] 在预固化组件2中，对切断膜状树脂19进行预固化。具体地讲，利用由设置于输送机11的下侧的鼓风机12a和管道加热器12b产生的循环高温空气对输送机11上的切断膜状树脂19进行加热，以便使该切断膜状树脂19在被降压加压槽37加热时半固化（缩合状）至具有自身形状保持性的程度。利用输送机11将预固化后的切断膜状树脂19输送至下一支承体膜剥离组件3。 [0088] 在支承体膜剥离组件3中，进行利用半切割装置13和支承体膜剥离装置14从预固化后的切断膜状树脂19剥离支承体膜21的动作。首先，将预固化后的切断膜状树脂19移至半切割装置13的支承台18，利用切削刃15（参照图4的（a）、图4的（b））在膜状树脂20和支承体膜21的上部切割出裂缝（半切割）。将切割有该裂缝的部分称作半切割点。接着，使该被半切割的切断膜状树脂19吸附于支承体膜剥离装置14的臂27的吸盘25（参照图7），用捏手部29抓住从吸盘25突出的切断膜状树脂19的一部分（靠近半切割点的端部），向切断膜状树脂19的相反侧的端部方向拉伸（参照图11），由此，切断膜状树脂19的膜状树脂20在半切割点位置被切割，支承体膜21从比半切割点靠顶端侧的部分开始被剥离，在吸盘25上仅残留膜状树脂20。将该残留的膜状树脂20送至下一临时层叠体形成组件4（参照图1）。 [0089] 在临时层叠体形成组件4中，利用基材推出机构74将收纳于基材架33的多个基材38中的最上层的基材38推出到对准台30上。使吸附于输送臂73的吸附板73a的膜状树脂20与对准台30上的基材38相对，使基材38与膜状树脂20的重心位置重合。之后，解除吸附板73a的吸附，使膜状树脂20重叠于基材38，形成临时层叠体（PL1）31。利用标量机械臂32将形成的临时层叠体（PL1）31移至输送膜34上，并送至下一主层叠体形成组件5。 [0090] 将被送至主层叠体形成组件5的临时层叠体（PL1）31定位于降压加压槽37的密闭空间Z（参照图19），首先，在加热的条件下进行降压处理。由此，临时层叠体（PL1）31的膜状树脂20软化，由于支承体膜21已经被剥离，因此，临时层叠体（PL1）31的膜状树脂20无法维持片状的形状，而成为沿着基材38的凹凸的状态。然后，当进一步进行加热及降压处理时，膜状树脂20的端部的整周紧密地贴在基材38的表面的周缘部整周，因此，临时层叠体（PL1）31成为在膜状树脂20与基材38之间产生有降压状态的密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（72）。接着，解除降压加压槽37的密闭空间Z的降压状态，使密闭空间Z内为大气压状态甚至为加压状态。由此，由于收容有临时层叠体（PL2）（72）的密闭空间Z被加压，因此，在这些各空间（密闭空间Z、密封空间（S））产生气压差。而且，因该产生的气压差，通过加热而软化的膜状树脂20沿着基材38的凹凸紧密地贴合并固定于基材38。即，膜状树脂20以未接触降压加压槽37的任何一个部分的非接触的方式且在与基材38之间不产生微孔等的前提下被层叠在基材38上。这样，从临时层叠体（PL1）31形成主层叠体36。 [0091] 这样，根据该实施方式的层叠装置A，由于以非接触的方式将膜状树脂20沿着基材38的凹凸层叠在基材38上，因此，即使是像搭载有光半导体元件的布线电路基板那样基材38的凹凸程度相对较大的基材，或者是凹凸程度较小且间距较小的基材，也能够使膜状树脂充分地追随基材，从而能够在不产生微孔的前提下将基材和膜状树脂这两者层叠起来。而且，能够以更严格的标准使追随于具有凹凸的基材的、膜状树脂20的膜厚为均匀的厚度。而且，在该层叠装置A中，利用相同的装置进行降压和加压，因此，能够在装置设置时谋求节省空间化。另外，该层叠装置A除了在通常的印刷基板的密封中有用之外，在其他用途中也是有用的，特别是中LED基板、PDP基板的密封中是有用的。 [0092] 在上述实施方式中，临时层叠体（PL1）31的输送是使用输送膜34（参照图1）来进行的，但是，也可以是，例如在主层叠体形成组件5中，事先将图19的降压加压槽37的下部板部67为向左右滑动自如，使下部板部67从图1的状态开始向左方滑动，使用标量机械臂32将临时层叠体（PL1）31直接装配在该滑动自如的下部板部67上，然后使下部板部67返回至预定位置。而且，在将主层叠体36取出时也同样，也可以使降压加压槽37的下部板部 67向图1的右方滑动，使用另一标量机械臂将主层叠体36直接取出。由此，由于不需要用于设置输送膜34的空间，因此，能够有效地运用装置设置空间，谋求节省空间化。而且，由于不需要输送膜、废弃该输送膜的经费，因此，也能够实现削减成本。 [0093] 而且，在上述实施方式的层叠装置A中，在形成主层叠体36时，使用相同的降压加压槽37进行降压和加压，但是，也可以使降压槽和加压槽连续地分别设置在上游侧和下游侧，利用各槽分担降压或者加压来进行作业。如此，若分别设置降压槽和加压槽，能够减少像在一个槽中进行降压和加压时那样的、切换降压，加压的时间消耗，从而能够实现制造的高效化。 [0094] 而且，在上述实施方式的层叠装置A中，虽在主层叠体形成组件5中，对临时层叠体（PL1）31进行降压处理，但是，根据膜状树脂20的挠性程度、加压处理的条件等，可以不进行该降压处理。但是，由于可推断进行降压处理的情况能够获得密合性更高的主层叠体的倾向，因此优选。 [0095] 而且，在上述实施例的实施方式的层叠装置A中，在主层叠体形成组件5中，在形成具有密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（72）时，采用利用膜状树脂20的通过加热处理而增加的挠性、粘着性来使膜状树脂20的周围附着（层叠）在基材38的加压层叠部件（P3），但是，也可以在降压加压槽37内设置用于使上述膜状树脂20的周围积极地附着（层叠）在基材38的框状的推压部件，并利用支承臂使该推压部件上下移动，来推压膜状树脂的周围。由此，能够缩短形成临时层叠体（PL2）（72）所需的时间，而且，能够使临时层叠体（PL2）（72）的密封性可靠，因此，能够进一步提高形成主层叠体36时的膜状树脂20与基材38间的密合性。另外，根据膜状树脂的种类等不同，不进行加热处理，也能够使膜状树脂的周围附着于基材，以便形成临时层叠体（PL2）（72），因此，在该情况下，也可以不进行加热处理。 [0096] 接着，图21表示本发明的另一实施方式的层叠装置B，图34（组件1、组件2）及图35（组件4、组件5）表示其局部放大图。该层叠装置B是上述实施方式的层叠装置A（参照图1）中删除支承体膜剥离组件3后的装置。即，在层叠装置A中具有用于从切断膜状树脂19（带支承体膜的膜状树脂）剥离支承体膜21的支承体膜剥离组件3，但是，在基材38的凹凸程度相对较小的情况下，通过在不剥离支承体膜21地使该支承体膜21附着于膜状树脂20的状态下，将膜状树脂20层叠在基材38上，形成临时层叠体（PL1）46或者临时层叠体（PL2）（81），并以非接触状态对该临时层叠体（PL1）46或者临时层叠体（PL2）（81）加压，从而能够获得主层叠体（93）。因而，在该情况下，不需要上述支承体膜剥离组件3。 [0097] 在该层叠装置B中，如上所述，与上述层叠装置A中的、删除了支承体膜剥离组件3之后的部分相同，因此，对相同部分标注相同的附图标记并省略其说明。另外，在层叠装置B中，追加了带吸附板的反转台35。带吸附板的反转台35具有使预固化后的切断膜状树脂19反转并使切断膜状树脂19的支承体膜21面吸附于输送臂73的吸附板73a的功能。由此，能够在对准台30上使切断膜状树脂19的膜状树脂20面与基材38相对。该层叠装置B发挥与层叠装置A同样的效果，而且，由于不具有支承体膜剥离组件3，因此，能够比层叠装置A小型化。 [0098] 图22表示本发明的又一实施方式的层叠装置C，图36（组件4）及图37（组件3、组件5）表示其局部放大图。该层叠装置C表示在上述层叠装置A（参照图1）中，在支承体膜剥离组件3中剥离支承体膜21的变形例，该层叠装置C具有在密闭空间Z中使临时层叠体（PL1）的带支承体膜21的膜状树脂20与基材38之间的空间成为负压的降压功能、对临时层叠体（PL1）进行加热的加热功能、形成将临时层叠体（PL1）的带支承体膜21的膜状树脂20与基材38一体化而成的临时层叠体（PL1）或者临时层叠体（PL2）的加压层叠功能（P2）[层叠机构（E2）]。即，该层叠装置C在膜状树脂20带有支承体膜21的状态下形成临时层叠体（PL1）46或者临时层叠体（PL2）（81），之后，将支承体膜21剥离，形成主层叠体（94），该层叠装置C由切断组件1、预固化组件2、临时层叠体形成组件4、支承体膜剥离组件3及主层叠体形成组件5构成，如图所示，这些组件从箭头的流动方向的上游（切断组件1）朝向下游（主层叠体形成组件5）按照上述顺序配设。另外，在图22、图36及图37中省略标量机械臂32等的图示。 [0099] 其中，切断组件1及预固化组件2实际上是与上述层叠装置A同样的结构，因此，对相同或者相当的部分标注相同的附图标记并省略其说明。 [0100] 该层叠装置C在临时层叠体形成组件4中具有反转机构92，该反转机构92用于使被半切割装置13半切割后的切断膜状树脂19反转，形成支承体膜21位于上侧、膜状树脂20位置下侧的状态（参照图36）。然后，将切断膜状树脂19重叠并附着于基材38的凹凸面，形成临时层叠体（PL1）46。另外，在基材38的两个面上具有凹凸的情况下，首先，以膜状树脂20面接触基材38的单面方式使切断膜状树脂19附着于基材38的单面，之后，使基材38反转，对基材38的另一个面重复上述操作，从而，能够形成在基材38的两个面上附着有切断膜状树脂19的临时层叠体（PL1）。将上述临时层叠体（PL1）46放置于输送膜34，搬入到接触层叠装置47（参照图23）中。该接触层叠装置47用于使上侧挠性片48膨胀为一种气球状，并利用该膨胀力进行加压从而进行层叠。利用接触层叠装置47对上述临时层叠体（PL1）46进行接触层叠处理，成为基材38与带支承体膜21的膜状树脂20一体化而成的临时层叠体（PL1）46[加压层叠部件（P2）]。 [0101] 另外，如图23所示，上述接触层叠装置47具有上部板部49和下部板部51，上部板部49的金属板下表面被切削而形成为凹状，在上部板部49的凹状部分隔着隔热板49b具有四边状的加热器板49a。而且，在上部板部49上附带设有上侧挠性片48。下部板部51也与上部板部49同样，由金属板构成，在下部板部51的金属板上表面的凹处内隔着隔热板51b具有四边状的加热器板51a。而且，在下部板部51上附带设有下侧弹性片50。上部板部49能够切换地连接于空气加压装置（未图示）及真空抽吸装置（未图示），在通过开口槽 54及配管连接口49c对上部板部49与上侧挠性片48之间的空隙部52加压时，上侧挠性片 48朝向下部板部51鼓成气球状。在图23中，附图标记44是框状的挠性片的挡板，附图标记45是其止挡工具。另一方面，下部板部51与真空抽吸装置（未图示）相连接，并且，在液压缸50’的作用下上升，抵接于上部板部49，从而，该下部板部51隔着密封件55在与上部板部49之间形成密闭空间53。 [0102] 对于带支承体膜21的膜状树脂20附着于上述基材38而成的临时层叠体（PL1）46，在该密闭空间53中，在从下部板部51的开口槽56及配管连接口51c、上部板部49的开口槽54及配管连接口49c被吸引至真空的状态下，当中止来从上部板部49的配管连接口 49c的降压而供给空气时，上部板部49的上侧挠性片48利用空隙部52与密闭空间53的气压差向密闭空间53的一侧加压膨胀。基材38与带支承体膜21的切断膜状树脂19被该膨胀起来的上侧挠性片48压紧（层叠）。下侧弹性片50发挥将来自膨胀起来的上侧挠性片 48的压力有效地传递至基材38及带支承体膜21的切断膜状树脂19的作用。通过该接触层叠处理，使开始为基材38与带支承体膜21的切断膜状树脂19轻轻地附着在基材38的状态的临时层叠体（PL1）46成为带支承体膜21的切断膜状树脂19紧紧地压接并固定于基材38的凸面、切断膜状树脂19与基材38这两者一体化的状态的临时层叠体（PL1）46。另外，上述接触层叠处理是为了使上述切断膜状树脂19与基材38一体化而进行的，且不一定必须在切断膜状树脂19与基材38之间设置密封空间（S），但是，也可以获得设有密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（81）。若利用该工序获得临时层叠体（PL2）（81），能够缩短在后述主层叠体形成组件5中所需的时间。而且，上述切断膜状树脂19具有支承体膜21，其追随性及挠性较低，因此，即使通过上述接触层叠处理，也不会特别地沿着基材38的凹凸，而保持为比较平整的状态。 [0103] 如图22所示，当临时层叠体（PL1）46来到水冷式的冷却板57上时，用于载置并输送临时层叠体（PL1）46的输送膜34的移动暂时停止，该临时层叠体（PL1）46经过了接触层叠处理，且由基材38和带支承体膜21的膜状树脂20一体化而成。由此，临时层叠体（PL1）46被冷却板57冷却。冷却之后，利用未图示的标量机械臂，将临时层叠体（PL1）46一张一张地送至支承体膜剥离组件3。另外，由于上述临时层叠体（PL1）46被冷却，因此，能够防止在剥离支承体膜21时膜状树脂20伸展或者断裂。支承体膜剥离组件3具有支承体膜剥离装置58，如图24所示，该支承体膜剥离装置58包括：开卷辊60，其用于使用于粘接并剥离支承体膜21的剥离带开卷；带驱动装置（未图示）的夹持辊t、夹持辊u及卷取辊61，其用于将支承体膜21连同剥离带一起卷取；压接辊62，其用于使剥离带在预定位置压接于支承体膜以及；吸附台63，其能够利用伺服马达驱动LM驱动器64水平移动，并用于吸附临时层叠体（PL1）46。附图中的附图标记v是剥离带的引导辊。 [0104] 由于待送至该支承体膜剥离装置58的上述临时层叠体（PL1）46在冷却板57（参照图22）上保留了一定时间，因此，临时层叠体（PL1）46的膜状树脂20被冷却，成为固定于基材38的状态。接着，如作为图24的俯视图的图25所示，为了从临时层叠体（PL1）46剥离支承体膜21，未图示的标量机械臂使临时层叠体（PL1）46旋转45°，并载置于吸附台63，从而将临时层叠体（PL1）46吸附于吸附台63。然后，使吸附台63移动至图24所示的位置。然后，使压接辊62朝向吸附台63上的临时层叠体（PL1）46下降，以使得位于临时层叠体（PL1）46与压接辊62之间的剥离带压接于临时层叠体（PL1）46表面的支承体膜21。 在该压接状态下，吸附台63利用由伺服马达驱动的LM驱动器64滑动至图25所示的位置。 此时，驱动夹持辊t、夹持辊u，以卷取与吸附台63所滑动的距离相等长度的剥离带。这样，临时层叠体（PL1）46的支承体膜21连同剥离带一起被剥离，成为临时层叠体（PL1）（65）。 另外，在图25中，省略了从开卷辊60伸出并被卷取辊61卷取的过程中的剥离带的图示。利用未图示的标量机械臂将剥离了支承体膜21后的临时层叠体（PL1）（65）送回至输送膜34上。然后，利用输送膜34将该临时层叠体（PL1）（65）输送至下一主层叠体形成组件5。 [0105] 主层叠体形成组件5具有对剥离了支承体膜21后的临时层叠体（PL1）（65）加压而形成为主层叠体36的功能。在该层叠装置C中，作为用于将临时层叠体（PL1）（65）制成主层叠体36的密闭空间形成部件，与作为上述实施方式的层叠装置A及层叠装置B同样，采用能够切换降压及加压的降压加压槽37，同样地，将临时层叠体（PL1）（65）制成主层叠体（94）。即，在上述降压加压槽37的密闭空间Z内，在降压、加热过程中，临时层叠体（PL1）（65）从当初的膜状树脂20粘接于基材38的凸部的状态开始，变形为膜状树脂20缓缓地沿着基材38的凹凸的形状，接着，成为膜状树脂20的端部整周紧紧地贴在基材38的表面的周缘部。这样，临时层叠体（PL1）（65）成为在膜状树脂20与基材38之间具有与周围的密闭空间Z相同地成为降压状态的密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（82）。 [0106] 接着，通过对降压加压槽37的密闭空间Z进行加压、加热，上述临时层叠体（PL2）（82）中的、缓缓地沿着基材38的凹凸的膜状树脂20成为完全沿着基材38的凹凸的状态。然后，通过上述加热，膜状树脂20以沿着基材38的凹凸的状态固定于基材38，形成主层叠体（94）。 [0107] 根据该层叠装置C，由于在临时层叠体（PL1）46中，通过接触层叠处理将基材38与切断膜状树脂19的膜状树脂20牢固地粘接起来，因此，能够通过采用剥离带这样的比较简单的方法，从临时层叠体（PL1）46剥离支承体膜21。而且，由于将具有支承体膜21的切断膜状树脂19重叠于基材38而形成临时层叠体（PL1）46，因此，利用支承体膜21的较高的平面保持性，切断膜状树脂19的膜状树脂20能够不起皱地、相对于基材38保持平面性地重叠于基材38。而且，在切断膜状树脂19的膜状树脂20相对于基材38保持平面性的状态下，通过在剥离支承体膜21之前进行层叠处理，切断膜状树脂19与基材38间被压紧而一体化，因此，即使在剥离支承体膜21之后，膜状树脂20也不会相对于基材38起皱，成为保持平面性的状态。这样，能够制成不起皱的、膜状树脂20重叠于基材38的临时层叠体（PL1）（65），因此，能够获得膜状树脂20的厚度更均匀且未在膜状树脂20与基材38之间产生微孔的主层叠体（94）。 [0108] 另外，在作为本发明的实施方式的层叠装置C的支承体膜剥离组件3中，使用了接触层叠装置47，但是，能够代替接触层叠装置47，而使用像接触层叠装置77（图26）、接触层叠装置78（图27）那样的装置等。在使用接触层叠装置77时，能够获得带支承体膜21的膜状树脂20与基材38一体化而成的临时层叠体（PL1）46。而且，在使用接触层叠装置78时，能够获得膜状树脂20与基材38之间成为负压的、带支承体膜21的临时层叠体（PL2）（81）。接触层叠装置77及接触层叠装置78是伺服冲压装置，其能够精确地控制上下冲压板的间隔。因而，能够容易地控制膜状树脂20的膜厚。另外，在使用接触层叠装置77而获得临时层叠体（PL1）46、或者使用接触层叠装置78而获得临时层叠体（PL2）（81）之后，不必将临时层叠体从接触层叠装置77或者接触层叠装置78移动至其他装置（例如降压加压槽37等），而能够在其自身所具有的密闭空间中以非接触状态进行加压处理，这样，与层叠装置C相比，能够进一步缩短制造工序，能够谋求装置设置的节省空间化。 [0109] 如图26所示，上述接触层叠装置77包括具有橡胶83的上部板部85和同样地具有橡胶83’的下部板部86，在上部板部85上隔着上侧隔热件100设有上侧热盘102及盒加热器102’。在下部板部86上隔着下侧隔热件101设有下侧热盘103及盒加热器103’。分别在上下的热盘（102，103）所相对的面上安装有橡胶83、橡胶83’。而且，在上部板部85上隔着密封件105安装有具有排气·进气槽90的框状的上侧真空框104。在下部板部86上隔着密封件106安装有下侧真空框107。在下侧真空框107中，在固定框107a上隔着唇形密封件107b在上表面上安装有具有密封件107c的可动框107d，上述固定框107a能够陷入可动框107d的内周。而且，利用未图示的弹簧将可动框107d向上方抬起。然后，下部板部86利用与由伺服马达驱动的滚珠丝杠相连接的联轴器84上升，上侧真空框104与下侧真空框107隔着密封件107c相嵌合，从而在上部板部85与下部板部86之间形成密闭空间79。该密闭空间79通过在排气·进气槽90中与未图示的真空抽吸装置（例如真空抽吸装置、真空调节器、大气导入配管、空气加压装置等）等相连接，能够成为降压状态或者加压状态。因而，在将临时层叠体（PL1）46以其未接触上侧热盘102的橡胶83的状态放入到上述密闭空间79中之后，使密闭空间79降压，使下侧热盘103上升至图26所示的位置，从而，由于临时层叠体（PL1）46在降压的过程中被加压，因此，能够获得带支承体膜21的膜状树脂20与基材38一体化而成的临时层叠体（PL1）46。根据需要从这些获得的临时层叠体（PL1）剥离支承体膜21，并以非接触状态进行加压，从而，能够获得主层叠体。 [0110] 如图27所示，78与上述接触层叠装置77同样，上述接触层叠装置包括具有橡胶83的上部板部88和具有橡胶83’的下部板部89，而且，在上部板部88的下表面上安装有用于使切断膜状树脂19等的端部整周迅速地紧密地贴合于基材38表面的周缘部的推压部 87。当在推压部87的与切断膜状树脂19等相接触的一侧的表面上进行涂布氟类树脂等离形处理时，相对于切断膜状树脂19等的离形性较佳，因此优选。而且，当下部板部89利用与由伺服马达驱动的滚珠丝杠相连接的联轴器84上升时，在上部板部88与下部板部89之间形成密闭空间80。而且，通过在进气·排气槽91中与未图示的真空抽吸装置（例如真空抽吸装置、真空调节器、大气导入配管、空气加压装置等）等相连接，能够使上述密闭空间80成为降压状态或者加压状态。因而，采用该接触层叠装置78，不仅能够获得带支承体膜21的膜状树脂20与基材38一体化而成的临时层叠体（PL1）46，还能够获得在膜状树脂20与基材38之间成为负压的、带支承体膜21的临时层叠体（PL2）（81）。然后，根据需要，从该获得的临时层叠体（PL1）或者临时层叠体（PL2）剥离支承体膜21，并以非接触状态进行加压，从而能够获得主层叠体。 [0111] 而且，作为使用于作为本发明的实施方式的层叠装置C的支承体膜剥离装置58的剥离带，能够使用在将通过将硅片切割并薄膜化的工序等贴在硅片上的保护膜、切割带剥离时所使用的剥离带。其中，优选使用住友3M（日文：住友スリーエム）公司制的Scotch（注册商标，日文：スコッチ）聚酯带No.3305、使用了日东电工公司制的ELEP HOLDER（注册商标，日文：エレップホルダー）ELP BT－315等橡胶类粘着材料的粘着带。 [0112] 作为使用于本发明的、具有凹凸的基材38，特别优选使用基材的凹凸较大的基材。作为这样的基板，能够列举出例如如图20的（a）所示，在树脂或者陶瓷等绝缘性的基板38b（厚度：约600μm）上以预定间隔设置发光元件（LED）作为凸部38a（高度：约200μm）而成的LED基板、在基板38b上以预定间隔表面安装表面安装型发光元件（LED）作为凸部38c（高度：约1.35mm）而成的LED基板（图20的（b））。此外，也能够适当地使用施加了铜等的图案的印刷基板、在积层工艺方法中所使用的多层叠基板等的基材的凹凸较小的基板。因而，本发明的层叠装置能够有效地由于硅片标准的半导体装置的密封、搭载于有机基板上的半导体芯片表面的保护、LED设备的密封、太阳能电池的密封、用于半导体及LED、光设备、太阳能电池的基板的抗蚀剂层的形成等。 [0113] 而且，作为膜状树脂20，优选的是在粘着性、绝缘性、粘接性、热熔性方面具有优异的性质的树脂组合物。作为这样的树脂组合物，能够列举出例如在热固化性树脂、热塑性树脂等中配合了稳定剂、固化剂、色素、润滑剂等而成的膜状树脂（树脂组合物），具体地讲，能够列举出硅树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂等、及在上述树脂中添加了各种无机质填充材料而成的组合物等。作为上述无机质填充材料，除了能够使用二氧化硅、微粉末二氧化硅、氧化铝、YAG等的荧光体、氧化钛之外，还能够使用导热性填料、导电性优异的填充剂、炭黑等着色剂等。 [0114] 而且，上述膜状树脂20通常使用层叠有支承体膜21的膜状树脂。作为该支承体膜21，能够列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚丙烯膜、聚乙烯醇膜、皂化的乙烯－乙酸乙烯酯共聚物膜等。而且，作为带支承体膜的膜状树脂，例如作为使用于半导体发光元件的用途，能够列举出如图28所示那样在含有荧光体的硅膜状树脂20（厚度：例如约40μm）的背面设有支承体膜21（厚度：例如约40μm）、在表面上设有罩膜41（厚度：例如约30μm）的膜状树脂。而且，同样地，能够使用用于保护印刷布线板的最外层的布线图案的、由支承体膜、感光性树脂组合物、罩膜这三层结构构成的干膜钎料抗蚀剂。另外，由于只要能够在后固化并热固化之前，将用于半导体发光元件的带支承体膜的膜状树脂的支承体膜剥下即可，因此，剥离支承体膜21的时期可以是在层叠在基板上之后，也可以是在层叠在基板上之前。但是，在用于保护印刷布线板的最外层的布线图案的干膜钎料抗蚀剂的情况下，为了防止在经由图案掩模曝光时感光性树脂组合物附着于图案掩模，需在层叠在基板上之后剥离支承体膜。 [0115] 实施例 [0116] 对采用本发明的层叠装置的实施例进行说明。 [0117] 在说明实施例之前，进行下面的准备。首先，准备以下的基板Ⅰ～基板Ⅲ作为具有凹凸的基材38。然后，准备如下带支承体膜的膜状树脂α及β作为膜状树脂20：预先分别将以下的热固化性的树脂组合物α及β以厚度40μm、宽度65mm涂布在宽度80mm的纵长带状的支承体膜上并使其膜状树脂化。这些膜状树脂α及β具有宽度80mm的罩膜，将这些膜状树脂α及β以支承体膜在其外侧的方式卷绕于芯管而成辊状。 [0118] 基板Ⅰ [0120] 该基板呈正方形的形状，其一条边为70mm，基板的厚度为600μm，从基板的表面至安装在导电图案上的半导体发光元件的顶部的厚度为200μm。在该基板上以1cm间隔安装有纵横5列、总计25个上述半导体发光元件。 [0121] 基板Ⅱ [0122] 代替在基板Ⅰ上倒装安装半导体发光元件（氮化镓），而是在表面上安装有作为宽度5mm、深度5mm、高度1.35mm的立方体的表面安装型半导体发光元件（氮化镓）。从基板Ⅱ的底面至表面安装型半导体发光元件的上端的高度为2000μm。 [0123] 基板Ⅲ [0124] 该基板通过将基板Ⅰ的导电图案的高度设为100μm，且未安装上述半导体发光元件等电子部品而成。 [0125] 树脂组合物α [0126] 热固化性的含有荧光体的硅树脂组合物。 [0127] 树脂组合物β [0128] 热固化性的感光性环氧－丙烯酸共聚物树脂组合物。 [0129] 实施例1 [0130] 基板Ⅰ主层叠体 [0131] 利用图1所示的层叠装置A对基板Ⅰ与膜状树脂α进行层叠。基板Ⅰ收容于基材架33。另外，该基材架33由顶板、底板、及两块侧板构成，四面为壁面，其中两个壁面（正面及背面）开放。然后，当层叠装置A从基材架33的开放的一个壁面（例如正面）插入基材推出杆时，能够向基材架33的另一个壁面（例如背面）推出基板Ⅰ。而且，在两块侧板的内侧，如图18的虚线所示那样设有多条水平方向上的肋，以便能够多段地收容基板Ⅰ。在基板Ⅰ收容于基材架33的状态下，成为基板Ⅰ的两端载置在肋上的形式。然后，将上述准备好的辊状的膜状树脂α设于切断组件1的开卷辊6，将放入有基板Ⅰ的基材架33装配于临时层叠体形成组件4的预定位置，使层叠装置A自动运转，从而制造了主层叠体。 [0132] 更详细地讲，在层叠装置A的自动运转过程中，起初，在切断组件1工序中，获得剥离了罩膜后的、被切断成65mm×75mm大小的带支承体膜的膜状树脂α（切断膜状树脂19）。接着，将该切断膜状树脂19放入调整为热固化性的含有荧光体的硅树脂组合物的热固化温度的烘箱12内进行三分钟的预固化，利用半切割装置13将该切断膜状树脂19半切割。 接着，利用支承体膜剥离装置14从切断膜状树脂19剥离支承体膜，获得65mm×65mm大小的膜状树脂α。然后，将膜状树脂α以与基板Ⅰ彼此的重心位置重合的方式重叠于具有凹凸的基板Ⅰ，从而形成临时层叠体（PL1）31。然后，将上述临时层叠体（PL1）31收容于预先将热盘的温度调节为膜状树脂α的热固化温度的二分之一的降压加压槽37（图19）内，将该降压加压槽37内保持两分钟降压（50Pa）的状态，从而形成在上述临时层叠体（PL1）31的基板Ⅰ与膜状树脂α之间具有降压环境的密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（72）。在形成了临时层叠体（PL2）（72）之后，将大气从降压加压槽37的开口部导入到降压加压槽 37内，并进一步将0.3Mpa的压缩空气导入到降压加压槽37内，利用在降压加压槽37的密闭空间Z与临时层叠体（PL2）（72）的密封空间（S）之间所产生的气压差，完成膜状树脂α紧密地贴合于基板Ⅰ的状态下的、临时层叠体（PL2）（72）的层叠，获得作为目标的由基板Ⅰ和膜状树脂α构成的主层叠体36。 [0133] 基板Ⅱ主层叠体 [0134] 除了将基板Ⅰ替换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体36。 [0135] 实施例2 [0136] 基板Ⅰ主层叠体 [0137] 除了代替图1所示的层叠装置A的降压加压槽37，而使用图27所示的接触层叠装置78之外，与实施例1同样地形成主层叠体。即，首先，与实施例1同样地形成临时层叠体（PL1）31。接着，将该临时层叠体（PL1）31收容于预先将热盘的温度调节为膜状树脂α的热固化温度的二分之一的接触层叠装置78（图27）内，使该接触层叠装置78的密闭空间80内降压（50Pa），之后，使上侧弹性冲压板的推压部87与下侧弹性冲压板的上表面之间的间隔为630μm，将膜状树脂α的周缘部密封，形成在上述临时层叠体（PL1）31的基板Ⅰ与膜状树脂α之间具有降压环境的密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（72）。在形成临时层叠体（PL2）（72）之后，将大气从上述接触层叠装置78的进气·排气槽91导入到上述密闭空间80内，并进一步将压缩空气导入到上述密闭空间80内，利用在接触层叠装置78的密闭空间80与临时层叠体（PL2）的密封空间（S）之间所产生的气压差，完成将膜状树脂α层叠在基板Ⅰ上，获得作为目标的、由基板Ⅰ和膜状树脂α构成的主层叠体36。 [0138] 基板Ⅱ主层叠体 [0139] 除了将基板Ⅰ换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体36。 [0140] 实施例3 [0141] 基板Ⅰ主层叠体 [0142] 根据图22所示的层叠装置C，获得切成65mm×65mm大小的带支承体膜的膜状树脂α（切断膜状树脂19）。与实施例1同样地对该切断膜状树脂19进行预固化，不进行半切割地将该切断膜状树脂19以重心位置与基板Ⅰ的重心位置重合的方式重叠于基板Ⅰ，形成临时层叠体（PL1）46。 [0143] 接着，将该临时层叠体（PL1）46收容于预先将热盘的温度调节为膜状树脂α的热固化温度的二分之一的接触层叠装置47（图23）的密闭空间53，分别使密闭空间53及空隙部52的压力降压至50Pa。接着，一边使密闭空间53保持为50Pa的降压状态，一边通过开口槽54及配管连接口49c使空隙部52返回至大气压，从而使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起，并将该状态保持五秒，将临时层叠体（PL1）46压紧。由此，进行了使上述临时层叠体（PL1）46的带支承体膜的膜状树脂α与基板Ⅰ的凸部固定的接触层叠处理。然后，在将上述接触层叠处理后的临时层叠体（PL1）46在冷却板57上冷却至室温程度之后，利用支承体膜剥离装置58[剥离带/日东电工公司制的ELEPHOLDER（注册商标）ELP BT－315]从临时层叠体（PL1）46剥离支承体膜，制成了临时层叠体（PL1）（65）。将该临时层叠体（PL1）（65）收容于预先将热盘的温度调节为膜状树脂α的热固化温度的二分之一的降压加压槽37（图19）内。在收容临时层叠体（PL1）（65）之后，使该降压加压槽37内降压（50Pa），将上述临时层叠体（PL1）（65）制成在基板Ⅰ与膜状树脂α之间形成有降压环境的密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（82）。在形成临时层叠体（PL2）（82）之后，将压缩空气从降压加压槽37的开口部导入到上述降压加压槽37内，利用在降压加压槽37的密闭空间Z与临时层叠体（PL2）（82）的密封空间（S）之间所产生的气压差，完成膜状树脂α紧密地贴合于基板Ⅰ的状态下的临时层叠体（PL2）（82）的层叠，获得作为目标的基板Ⅰ的主层叠体（94）。 [0144] 基板Ⅱ主层叠体 [0145] 除了将基板Ⅰ替换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体（94）。 [0146] 实施例4 [0147] 基板Ⅰ主层叠体 [0148] 除了代替图22所示的层叠装置C的接触层叠装置47，而使用接触层叠装置77（图26）之外，与实施例3同样地形成主层叠体。即，将临时层叠体（PL1）46收容于预先将热盘的温度调节为膜状树脂20的热固化温度的二分之一的接触层叠装置77（图26）的密闭空间79，使该密闭空间79内降压为50Pa，使上侧弹性冲压板的下端面与下侧弹性冲压板的上表面之间的间隔为790μm，将临时层叠体（PL1）46压紧，进行使上述临时层叠体（PL1）46的切断膜状树脂19的膜状树脂α与基板Ⅰ的凸部固定的接触层叠处理，除此以外，与实施例3同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的基板Ⅰ的主层叠体（94）。 [0149] 基板Ⅱ主层叠体 [0150] 除了将基板Ⅰ换为基板Ⅱ，使接触层叠装置77（图26）的上侧弹性冲压板的下端面与下侧弹性冲压板的上表面之间的间隔为1990μm，将临时层叠体（PL1）46压紧之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体（94）。 [0151] 实施例5 [0152] 基板Ⅰ主层叠体 [0153] 除了代替图22所示的层叠装置C的降压加压槽37，而使用接触层叠装置78（图27）之外，与实施例3同样地形成主层叠体。即，将临时层叠体（PL1）（65）收容于预先将热盘的温度调节为膜状树脂α的热固化温度的二分之一的接触层叠装置78（图27）的密闭空间80，使该密闭空间80降压至50Pa，使上侧弹性冲压板的下端面与下侧弹性冲压板的上表面之间的间隔为630μm，压紧膜状树脂α的周缘部，形成在上述临时层叠体（PL1）（65）的基板Ⅰ与膜状树脂α之间具有降压环境的密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（82）。这样，在形成临时层叠体（PL2）（82）之后，将大气从接触层叠装置78的进气·排气槽91导入到密闭空间80内，并进一步将0.3Mpa的压缩空气导入到密闭空间80内，利用在接触层叠装置78的密闭空间80与临时层叠体（PL2）（82）的密封空间（S）所产生的气压差，完成基板Ⅰ与膜状树脂α的层叠，获得作为目标的基板Ⅰ的主层叠体（94）。 [0154] 基板Ⅱ主层叠体 [0155] 除了将基板Ⅰ换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体（94）。 [0156] 实施例6 [0157] 基板Ⅰ主层叠体 [0158] 在实施例3中，分别使接触层叠装置47的密闭空间53及空隙部52降压至50Pa，接着，一边使密闭空间53保持为50Pa的降压状态，一边使空隙部52的压力回到大气压，并进一步将空隙部52的压力加压至0.2Mpa，使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起，并将该状态保持十秒，将临时层叠体（PL1）46压紧。由此，代替被接触层叠处理的临时层叠体（PL1）46，形成膜状树脂α和基板Ⅰ的凸部被固定起来且在基板Ⅰ与膜状树脂α之间具有降压环境的密封空间（S）的临时层叠体（PL2）（81）。除此之外，与实施例3同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的基板Ⅰ的主层叠体（94）。 [0159] 基板Ⅱ主层叠体 [0160] 除了将基板Ⅰ换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体（94）。 [0161] 实施例7 [0162] 基板Ⅲ主层叠体 [0163] 除了使用基板Ⅲ及膜状树脂β、且未实施支承体膜的剥离之外，其他与实施例1同样地处理，完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅲ和带支承体膜的膜状树脂β构成的主层叠体（93）。 [0164] 实施例8 [0165] 基板Ⅲ主层叠体 [0166] 除了使用基板Ⅲ及膜状树脂β且不实施支承体膜的剥离之外，与实施例2同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅲ和带支承体膜的膜状树脂β构成的主层叠体（93）。 [0167] 实施例9 [0168] 基板Ⅲ主层叠体 [0169] 除了使用基板Ⅲ及膜状树脂β且不实施支承体膜的剥离之外，与实施例3同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅲ和带支承体膜的膜状树脂β构成的主层叠体（93）。 [0170] 实施例10 [0171] 基板Ⅲ主层叠体 [0172] 除了使用基板Ⅲ及膜状树脂β且不实施支承体膜的剥离之外，与实施例4同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅲ和带支承体膜的膜状树脂β构成的主层叠体（93）。 [0173] 实施例11 [0174] 基板Ⅲ主层叠体 [0175] 除了使用基板Ⅲ及膜状树脂β且不实施支承体膜的剥离之外，与实施例5同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅲ和带支承体膜的膜状树脂β构成的主层叠体（93）。 [0176] 实施例12 [0177] 基板Ⅲ主层叠体 [0178] 除了使用基板Ⅲ及膜状树脂β且不实施支承体膜的剥离之外，与实施例6同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅲ和带支承体膜的膜状树脂β构成的主层叠体（93）。 [0179] 比较例1 [0180] 基板Ⅰ主层叠体 [0181] 除了在图1所示的层叠装置A中代替降压加压槽37而使用接触层叠装置47（图23）之外，与实施例1同样地形成主层叠体。即，将临时层叠体（PL1）31收容于预先将热盘的温度调节为膜状树脂α的热固化温度的二分之一的接触层叠装置47的密闭空间53，分别使密闭空间53和空隙部52的压力降压至50Pa，接着，一边使密闭空间53保持为50Pa的降压状态，一边使空隙部52的压力回到大气压，从而使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起，并将该状态保持二十秒，将临时层叠体（PL1）31压紧而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅰ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0182] 基板Ⅱ主层叠体 [0183] 除了将基板Ⅰ换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0184] 比较例2 [0185] 基板Ⅰ主层叠体 [0186] 除了在图22所示的层叠装置C中代替降压加压槽37而使用接触层叠装置47（图23）之外，与实施例3同样地形成主层叠体。即，将临时层叠体（PL1）46收容于预先将热盘的温度调节为膜状树脂α的热固化温度的二分之一的接触层叠装置47（图23）的密闭空间53，分别使密闭空间53和空隙部52的压力降压至50Pa，接着，一边使密闭空间53保持为 50Pa的降压状态，一边使空隙部52的压力回到大气压，从而使上侧挠性片48向密闭空间 53侧鼓起，并将该状态保持五秒，从而将临时层叠体（PL1）46压紧。由此，进行了使上述临时层叠体（PL1）46的带支承体膜的膜状树脂α中的膜状树脂α与基板Ⅰ的凸部固定的接触层叠处理。然后，在将被上述接触层叠处理的临时层叠体（PL1）46在冷却板57上冷却至室温程度之后，利用支承体膜剥离装置58[剥离带/日东电工公司制的ELEP HOLDER（注册商标）ELP BT－315]从临时层叠体（PL1）46剥离支承体膜，制成临时层叠体（PL1）（65），之后，再次将临时层叠体（PL1）（65）收容于预先将热盘的温度调节为膜状树脂α的热固化温度的二分之一的接触层叠装置47（图23）的密闭空间53，分别使密闭空间53和空隙部52的压力降压至50Pa，接着，一边使密闭空间53保持为50Pa的降压状态，一边使空隙部 52的压力回到大气压，而使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起，将该状态保持二十秒，从而将临时层叠体（PL1）（65）压紧，完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅰ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0187] 基板Ⅱ主层叠体 [0188] 除了将基板Ⅰ换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0189] 比较例3 [0190] 基板Ⅰ主层叠体 [0191] 除了将比较例1中更改成在接触层叠装置47（图23）使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起五秒之后，进一步对空隙部52施加0.2Mpa的压力来使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起二十秒之外，与上述比较例1同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅰ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0192] 基板Ⅱ主层叠体 [0193] 除了将基板Ⅰ换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0194] 比较例4 [0195] 基板Ⅰ主层叠体 [0196] 除了将比较例1中更改成在接触层叠装置47（图23）使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起五秒之后，进一步空隙部52施加0.5Mpa的压力来使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起二十秒之外，与上述比较例1同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅰ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0197] 基板Ⅱ主层叠体 [0198] 除了将基板Ⅰ换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0199] 比较例5 [0200] 基板Ⅰ主层叠体 [0201] 除了将比较例2中更改成在接触层叠装置47（图23）使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起五秒之后，进一步对空隙部52施加0.2Mpa的压力来使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起二十秒之外，与上述比较例2同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅰ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0202] 基板Ⅱ主层叠体 [0203] 除了将基板Ⅰ换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0204] 比较例6 [0205] 基板Ⅰ主层叠体 [0206] 除了将比较例2中更改成在接触层叠装置47（图23）使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起五秒之后，进一步对空隙部52施加0.5Mpa的压力来使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起二十秒之外，其他与上述比较例2同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅰ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0207] 基板Ⅱ主层叠体 [0208] 除了将基板Ⅰ换为基板Ⅱ之外，以与上述同样的方式获得由基板Ⅱ和膜状树脂α构成的主层叠体。 [0209] 比较例7 [0210] 基板Ⅲ主层叠体 [0211] 除了在实施例9中不实施使用降压加压槽37进行的层叠之外，与实施例9同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅲ和带支承体膜的膜状树脂β构成的主层叠体。 [0212] 比较例8 [0213] 基板Ⅲ主层叠体 [0214] 除了将比较例7中的接触层叠装置47（图23）使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起的时间从五秒更改成二十秒之外，与上述比较例7同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅲ和带支承体膜的膜状树脂β构成的主层叠体。 [0215] 比较例9 [0216] 基板Ⅲ主层叠体 [0217] 除了将比较例7中更改成在接触层叠装置47（图23）使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起五秒之后，进一步对空隙部52施加0.2Mpa的压力来使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起二十秒之外，与上述比较例7同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅲ和带支承体膜的膜状树脂β构成的主层叠体。 [0218] 比较例10 [0219] 基板Ⅲ主层叠体 [0220] 除了将比较例7中更改成在接触层叠装置47（图23）使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起五秒之后，进一步对空隙部52施加0.5Mpa的压力来使上侧挠性片48向密闭空间53侧鼓起二十秒之外，与上述比较例7同样地进行处理而完成层叠，获得作为目标的由基板Ⅲ和带支承体膜的膜状树脂β构成的主层叠体。 [0221] 按照以下的要点分别对通过上述实施例1～实施例12及比较例1～比较例10获得的主层叠体的生产能力、追随性、膜厚均匀性进行了评价。在后述的表1及表2中示出评价的结果。 [0222] 生产能力 [0223] 根据单位时间的合格产品生产能力进行了如下的评价。 [0224] ◎…40件以上 [0225] ○…21件－39件 [0226] △…1件－20件 [0227] ×…0件 [0228] 追随性 [0229] 用100倍显微镜观察确认膜状树脂对于具有凹凸的基板的追随性，进行了如下评价。 [0230] ○…膜状树脂完全填充于具有凹凸的基板的凹部。 [0231] △…膜状树脂几乎完全填充于具有凹凸的基板的凹部，但是能在具有凹凸的基板的凹部（凹面）的局部看到些许气泡。 [0232] ×…膜状树脂未完全填充于具有凹凸的基板的凹部，在具有凹凸的基板的凹部（凹面）残留有气泡。 [0233] 膜厚均匀性 [0234] 通过横切（cross section）法垂直地切断主层叠体，利用显微镜观察主层叠体的垂直切断面，进行了如下评价。 [0235] ◎…基板凸部上的膜状树脂的凹凸高差小于1μm。 [0236] ○…基板凸部上的膜状树脂的凹凸高差大于等于1μm且小于2μm。 [0237] △…基板凸部上的膜状树脂的凹凸高差大于等于2μm且小于3μm。 [0238] ×…基板凸部上的膜状树脂的凹凸高差为3μm以上。 [0239] 表1 [0240] [0241] 表2 [0242] [0244] 产业上的可利用性 [0245] 在制造电子电路基板及半导体装置的过程中，能够将本发明的层叠装置用作用于将膜状树脂层叠在具有凹凸的基材上的装置。 [0246] 附图标记说明 [0247] 31、临时层叠体（PL1）；Z、密闭空间。 |
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