1.一种复合材料，其包含：
i)至少一种聚合物树脂的层和至少一种导电性纤维增强材料；以及
ii)导电性粒子，所述导电性粒子分散在所述聚合物树脂中，且其存在范围为所述复合材料的0.2体积％至20体积％，其中至少50％的存在于聚合物树脂中的导电性粒子的尺寸与所述聚合物树脂层的厚度相差10μm以内。
2.权利要求1的复合材料，其中所述导电性粒子为碳粒子。
3.一种复合材料，其包含：
i)至少一种预浸料，所述预浸料包含至少一种聚合物树脂和至少一种纤维增强材料；
以及
ii)分散在所述聚合物树脂中的导电性粒子，其中至少50％的存在于聚合物树脂中的导电性粒子的尺寸与所述聚合物树脂层的厚度相差10μm以内。
4.权利要求3的复合材料，其中所述导电性粒子为碳粒子。
5.如权利要求3所述的复合材料，其中所述导电性粒子包括金属包覆的导电性粒子或非金属导电性粒子。
6.如权利要求5所述的复合材料，其中所述金属包覆的导电性粒子包含芯粒子，所述芯粒子基本上被合适的金属所覆盖。
7.如权利要求5或6所述的复合材料，其中所述金属包覆的导电性粒子的长宽比小于
100。
8.如权利要求5或6所述的复合材料，其中至少90％的所述金属包覆的导电性粒子的尺寸在0.3μm至100μm的范围内。
9.如权利要求6所述的复合材料，其中所述芯粒子选自聚合物、陶瓷、玻璃、或矿物。
10.如权利要求6所述的复合材料，其中所述芯粒子选自耐火产品。
11.如权利要求6所述的复合材料，其中所述芯粒子选自橡胶。
12.如权利要求6所述的复合材料，其中所述芯粒子是多孔的、中空的、或者具有芯-壳结构。
13.如权利要求6所述的复合材料，其中适用于包覆所述芯粒子的金属包括银、金、镍、铜、锡、铝、铂或钯。
14.如权利要求6所述的复合材料，其中使用多层金属覆层来包覆所述芯粒子。
15.如权利要求6所述的复合材料，其中所述金属覆层的电阻率小于3×10-5Ωm。
16.如权利要求5所述的复合材料，其中所述非金属导电性粒子选自石墨片、石墨粉、石墨粒、石墨烯片材、富勒烯、碳黑、固有导电性聚合物或它们的任何组合。
17.如权利要求16所述的复合材料，其中固有导电性聚合物包括聚吡咯、聚噻吩和聚苯胺。
18.如权利要求5所述的复合材料，其中所述非金属导电性粒子选自电荷传递配合物。
19.如权利要求5所述的复合材料，其中至少90％的所述非金属导电性粒子的尺寸在
0.3μm至100μm的范围内。
20.如权利要求1或3所述的复合材料，其中所述复合材料包含碳纳米材料。
21.如权利要求20所述的复合材料，其中所述碳纳米材料选自碳纳米纤维、碳纳米管或它们的组合。
22.如权利要求1所述的复合材料，其中所述导电性纤维增强材料选自包含合成纤维或天然纤维或它们的组合的混杂纤维体系或混合纤维体系。
23.如权利要求22所述的复合材料，其中所述导电性纤维增强材料选自金属化玻璃、碳、石墨或金属化聚合物纤维。
24.如权利要求1或3所述的复合材料，其中所述聚合物树脂包含热固性树脂或热塑性树脂中的至少一种。
25.如权利要求1或3所述的复合材料，其中所述复合材料包含至少一种固化剂。
26.如权利要求25所述的复合材料，其中所述固化剂是4,4'-二氨基二苯砜(4,4'-DDS)或3,3'-二氨基二苯砜(3,3'-DDS)。
27.如权利要求25所述的复合材料，其中所述固化剂的存在范围为所述复合材料的45重量％至2重量％。
28.如权利要求26所述的复合材料，其中所述固化剂的存在范围为所述复合材料的45重量％至2重量％。
29.如权利要求1或3所述的复合材料，其中所述复合材料包含选自下组的附加成分：软化剂、增韧剂、助促进剂、芯壳橡胶、阻燃剂、湿润剂、颜料/染料、增塑剂、紫外线吸收剂、抗真菌化合物、填料、粘度改进剂/流动控制剂、稳定剂和抑制剂。
30.如权利要求1或3所述的复合材料，其中所述复合材料包含选自增韧粒子的附加成分。
31.如权利要求1或3所述的复合材料，其中所述复合材料包含选自增粘剂的附加成分。
32.如权利要求29所述的复合材料，其中所述增韧剂包括单独或组合形式的任何下述物质：聚酰胺、聚酰亚胺、聚酮、聚醚醚酮、聚亚芳基醚、聚酯、聚氨酯、聚砜、和PTFE。
33.如权利要求32所述的复合材料，其中所述聚酰胺选自共聚酰胺。
34.如权利要求32所述的复合材料，其中所述聚酰胺选自芳族聚酰胺。
35.如权利要求29所述的复合材料，其中所述增韧剂包括液晶聚合物。
36.如权利要求29所述的复合材料，其中所述增韧剂包括弹性体。
37.如权利要求36所述的复合材料，其中所述弹性体选自链段弹性体。
38.如权利要求1或3所述的复合材料，其中所述导电性粒子的存在范围为所述复合材料的0.2体积％至20体积％。
39.如权利要求38所述的复合材料，其中所述导电性粒子的存在范围为所述复合材料的0.4体积％至15体积％。
40.如权利要求1或3所述的复合材料，其中至少50％的存在于聚合物树脂中的导电性粒子的尺寸与所述聚合物树脂层的所述厚度相差5μm以内。
41.一种制备复合材料的方法，所述方法包括以下步骤：
i)提供至少一种预浸料，所述预浸料包含至少一种聚合物树脂和至少一种纤维增强材料；以及
ii)将导电性粒子分散在所述聚合物树脂中，其中至少50％的存在于聚合物树脂中的导电性粒子的尺寸与所述聚合物树脂层的厚度相差10μm以内。