例如，液晶面板用的基片、印刷线路板用的基片和PDP板用的基 片具有带有感光材料(感光树脂)层并贴于基片表面的感光片(感光 板)。该感光片包括相继置于柔韧塑料支持体上的感光性材料层和保护 膜。
用于贴附这种感光片的贴附装置通常操作以便以预定间隔馈送诸 如玻璃基片、树脂基片或相类似物的基片，并从感光片剥离对应于将被 贴附于每个基片的感光性材料层的范围的长度的保护膜。
如附图中的图50中所示，例如根据日本公开专利公布第11- 34280号公开的贴附膜的方法和装置，从膜卷1开送出的层叠膜1a 围绕引导辊2a，2b，并沿水平膜馈送平面延伸。该引导辊2b与用于 根据层叠膜1a被馈送的长度输出同样多脉冲的旋转编码器3结合。
从引导辊2a，2b沿水平膜馈送平面延伸的层叠膜1a围绕真空 辊4。局部切割机5和覆盖膜剥离器6在引导辊2b和真空辊4之 间沿水平膜馈送平面布置。
该局部切割机5具有一对圆盘切割机5a，5b。该圆盘切割机5a， 5b可横向穿过层叠膜1a移动，以与覆盖膜反侧的感光树脂层(未示 出)一起，切断层叠膜1a的覆盖膜(未示出)。
该覆盖膜剥离器6将从胶带卷7开送出的胶带7a坚固地压在压 辊8a，8b之间的覆盖膜上，并且然后围绕卷取辊9卷起胶带7a。该 覆盖膜由胶带7a从感光树脂层剥离，并与胶带7a一起围绕卷取辊9 卷起。
该真空辊4的下游接着一对层叠辊12a，12b，用于将层叠膜1a 重叠和压在由基片馈送器10相继间歇地馈送的多个基片11的上部表 面上。支撑膜卷取辊13被设置在层叠辊12a，12b的下游。贴附于各 个基片11的透光支撑膜(未示出)被支撑膜卷取辊13剥离并卷起。
随着液晶板、等离子显示板和其它面板尺寸变得更大，用于那些 面板中的基片的尺寸也变得更大。更大尺寸的基片具有横向更大，即更 宽的区域，感光树脂层将被转移或转印到该区域，并且因此与其一起使 用的感光片需要具有更大的横向尺寸，即更大的宽度。
然而，采用卷形式的更宽感光片不能容易地有效处理，并且用于 从送出送出感光片的放出机构尺寸也更大。更宽的感光片更重，更容易 在其中出现皱折，并且更难处理。

本发明的主要目的在于提供一种容易操作的用于制造感光性层积 体的装置和方法，该装置和方法通过简单过程和布置，将彼此平行的两 个或多个细长感光板可靠地附于基片制造感光性层积体。
根据本发明，提供用于制造感光性层积体的装置，包括：至少两 个板送出机构，用于同步送出细长感光板，每个感光板包括：支持体； 在支持体上设置的感光性材料层；和在感光性材料层上设置的保护膜， 该保护膜具有剥离区和剩余区；至少两个加工机构，用于在剥离区和剩 余区之间的各个边界位置处，在已由板送出机构送出的细长感光板的保 护膜中形成可横向切断的加工区域；至少两个剥离机构，用于从每个细 长感光板剥离剥离区，留下剩余区；基片馈送机构，用于将已被加热到 预定温度的基片馈送到贴附位置；贴附机构，用于将剩余区定位在基片 之间，并在贴附位置中，将剥离区已被剥离的感光性材料层的至少两个 曝露区域平行地整体贴附于基片，从而产生贴附基片；位于贴附机构下 游的至少两个支持体剥离机构，用于从每个贴附基片剥离支持体；位于 贴附机构与支持体剥离机构之间的冷却机构，用于冷却贴附基片；和加 热机构，用于在玻璃化温度(glass transition temperature)处或低 于玻璃化温度的预定温度范围内，加热层叠在支撑上的树脂层。
此外，该支持体剥离机构可优选地包括张力施加结构，用于在剥 离支持体时，沿与基片的贴附方向向支持体施加张力。
此外，该支持体剥离机构还可优选地包括：剥离辊，用于使支持 体跟随该剥离辊的外周部从基片剥离；和剥离引导部件，在该剥离引导 部件用于在基片之间运动的同时，沿剥离辊的外周引导支持体。
此外，该贴附机构还可优选包括：能够被加热到预定温度的一对 橡胶辊；和与该一对橡胶辊滑动接触的一对支持辊，其中：至少一个橡 胶辊与/或至少一个支持辊的外周表面以冠状形状或凸面形状设置。
此外，根据本发明，提供了用于制造感光性层积体的装置，包 括：至少两个板送出机构，用于同步送出细长感光板，每个感光板包 括：支持体；在支持体上设置的感光性材料层；和在感光性材料层上设 置的保护膜，该保护膜具有剥离区和剩余区；至少两个加工机构，用于 在剥离区和剩余区之间的各个边界位置处，在已由板送出机构送出的细 长感光板的保护膜中形成可横向切断的加工区域；至少两个剥离机构， 用于从每个细长感光板剥离剥离区，留下剩余区；基片馈送机构，用于 将已被加热到预定温度的基片馈送到贴附位置；贴附机构，用于将剩余 区定位在基片之间，并在贴附位置中，将剥离区已被剥离的感光性材料 层的至少两个曝露区域平行地整体贴附于基片，从而产生贴附基片；和 位于贴附机构下游的至少两个支持体剥离机构，用于从每个贴附基片剥 离支持体，其中：加工机构包括：切割器，用于在细长感光板中形成构 成加工区域的部分切割区域；和加热器，用于在进行部分切割时将部分 切割区域加热到对应于切割器的预定温度。
根据本发明，还提供了制造感光性层积体的方法，包括如下步 骤：同步送出至少两个细长感光板，每个感光板包括：支持体；在支持 体上设置的感光性材料层；和在感光性材料层上设置的保护膜，该保护 膜具有剥离区和剩余区；在剥离区和剩余区之间的各个边界位置处，在 已送出的细长感光板的保护膜中形成可横向切断的加工区域；从每个细 长感光板剥离剥离区，留下剩余区；将已被加热到预定温度的基片馈送 到贴附位置；将剩余区定位在基片之间，并在贴附位置中，将剥离区已 被剥离的感光性材料层的至少两个曝露区域平行地整体贴附于基片，从 而产生贴附基片；在贴附位置下游的位置处冷却贴附基片；和在玻璃化 温度或低于玻璃化温度的预定温度范围内，加热层叠在支持体上的树脂 层。
此外，该方法可优选地包括如下步骤：在贴附位置的下游，在贴 附基片之间切断每个细长感光板后，从贴附基片剥离每个支持体，用于 取得感光性层积体；并在支持体被剥离时，沿支持体与基片的贴附方 向，向支持体施加张力。
此外，该方法可优选地包括如下步骤：使支持体跟随剥离辊的外 周部从基片剥离；和在剥离引导部件在基片之间运动的同时，沿剥离辊 的外周引导支持体。
此外，根据本发明，还提供了制造感光性层积体的方法，包括如 下步骤：同步送出至少两个细长感光板，每个感光板包括：支持体；在 支持体上设置的感光性材料层；和在感光性材料层上设置的保护膜，该 保护膜具有剥离区和剩余区；在剥离区和剩余区之间的各个边界位置 处，在将部分切割区域加热到对应于切割器的预定温度的同时，在细长 感光板中进行部分切断，所述部分切割区域在已被送出的所述细长感光 板的所述保护膜中、是可横向切断的；从每个细长感光板剥离剥离区， 留下剩余区；将已被加热到预定温度的基片馈送到贴附位置；在贴附位 置，将剩余区定位在基片之间并将剥离区已被剥离的感光性材料层的至 少两个曝露区域平行地整体贴附于基片，从而产生贴附基片；并在贴附 位置的上游附近，将细长感光板预加热到预定温度。
作为上述特征的结果，彼此横向间隔的至少两个感光性材料层能 够被有效地转移或转印到宽的基片上，并且能够高效地制造高质量的感 光性层积体。此外，在细长感光板中，树脂层内的剩余应力被可靠地减 轻，并且支持体能够容易和有利地从树脂层剥离。
通过结合附图时的如下描述，本发明的上述和其它目的、特征及 优点将会变得更加明显。附图中，通过示例示出本发明的优选实施例。

图1是根据本发明第一实施例的制造装置的示意侧视图；
图2是制造装置中使用的细长感光板的放大局部横断面视图；
图3是胶带贴附于其上的细长感光板的局部俯视图；
图4是制造装置的贴附机构的主视图；
图5是膜馈送辊和夹辊组的透视图；
图6是制造装置的贯通区域的局部横断面视图；
图7是制造装置的一部分的示意图，显示了其初始状态；
图8是显示保护膜被从细长感光板剥离的方式的局部侧视图；
图9是制造装置的一部分的示意图，显示了玻璃基片进入橡胶辊 之间的方式；
图10是制造装置的一部分的示意图，显示了橡胶辊开始旋转的 方式；
图11是制造装置的一部分的示意图，显示了在第一玻璃基片上 完成层叠过程时的制造装置的操作；
图12是制造装置的一部分的示意图，显示了橡胶辊和基片馈送 辊旋转的方式；
图13是玻璃基片的局部横断面视图，感光树脂层被转移或转印 到玻璃基片上；
图14是制造装置的一部分的示意图，显示了基片馈送辊从贴附 基片的端部间隔开的方式；
图15是制造装置的一部分的示意图，显示了细长感光板在贴附 基片之间切断的方式；
图16是制造装置的一部分的示意图，显示了其停止状态；
图17是制造装置的一部分的示意图，显示了其终止状态；
图18是制造装置的一部分的示意图，显示了细长感光板具有设 定在适当位置的前端的方式；
图19是显示感光树脂层相对于玻璃基片前进的方式的俯视图；
图20是显示感光树脂层相对于玻璃基片伸长的方式的俯视图；
图21是显示感光树脂层具有相对于玻璃基片在不同位置的前端 的方式的俯视图；
图22是显示感光树脂层相对于玻璃基片具有不同长度的方式的 俯视图；
图23是显示感光树脂层相对于玻璃基片具有不同长度并且具有 在不同位置的前端的方式的俯视图；
图24是根据本发明第二实施例的制造装置的示意侧视图；
图25是显示具有规定长度的感光树脂层被贴附于玻璃基片的方 式的俯视图；
图26是显示长于规定长度的感光树脂层被贴附于玻璃基片的方 式的俯视图；
图27是显示短于规定长度的感光树脂层被贴附于玻璃基片的方 式的俯视图；
图28是根据本发明第三实施例的制造装置的示意侧视图；
图29是根据第三实施例的制造装置的预剥离器的放大剖视图；
图30是显示预剥离器操作的方式的放大横断面视图；
图31是显示探测贴附于玻璃基片的感光树脂层的位置的方式的 视图；
图32是根据本发明第四实施例的制造装置的示意侧视图；
图33是用在制造装置中的细长感光板的横断面视图；
图34是显示温度和tan δ之间特性的视图；
图35是显示形成制造装置的一部分的剥离机构的示意透视图；
图36是剥离机构的基本部分的透视图；
图37是显示剥离机构的操作的视图；
图38是指示基膜表面温度与膜剥离中缺陷之间关系的视图；
图39是构成根据本发明的第五实施例的制造装置的基部剥离机 构的示意透视图；
图40是构成根据本发明的第六实施例的制造装置的基部剥离机 构的示意透视图；
图41是构成根据本发明的第七实施例的制造装置的自动基部剥 离机构的示意透视图；
图42是显示自动基部剥离机构的操作的视图；
图43是显示自动基部剥离机构的操作的视图；
图44是显示自动基部剥离机构的操作的视图；
图45是显示包括锥形部的剥离杆的视图。
图46是构成根据本发明第八实施例的制造装置的贴附机构的主 视图；
图47是显示形成贴附机构一部分的凸面辊或冠状辊(crown roller)的示图；
图48是构成根据本发明的第九实施例的制造装置的第一和第二 加工机构的示意透视图；
图49是第一和第二加工机构的示意侧视图；和
图50是传统膜贴附装置的示意侧视图。

图1采用示意侧视图显示了根据本发明第一实施例的用于制造感 光性层积体的装置20。在制造液晶或有机EL滤色片的过程中，该制 造装置20操作以将彼此平行的细长感光板22a，22b的各自的感光树 脂层28(以后描述)热转移或转印到玻璃基片24。该感光板22a， 22b各自的宽度为：例如，细长感光板22a比感光板22b更宽。
图2采用横断面显示了制造装置20中使用的每个感光板22a， 22b。每个感光板22a，22b包括柔韧基膜(支持体)26；设置在柔韧 基膜26上的感光树脂层(感光性材料层)28；和在感光树脂层28上 设置的保护膜30的层叠组件。
如图1所示，该制造装置20具有第一和第二送出机构32a， 32b，用于容纳采用卷起的感光板22a，22b形式的两个(或更多)感 光板卷23a，23b，并从感光板卷23a，23b同时或同步送出感光板 22a，22b；第一和第二加工机构36a，36b，用于形成部分切割区域 (处理区域)34，部分切割区域34位于从感光板卷23a，23b送出的 感光板22a，22b的保护膜30中可横向切割的边缘位置处；和第一和 第二标签粘结机构40a，40b，用于将每个都具有非粘附区域38a的粘 接标签38(参见图3)粘结到保护膜30。
在第一和第二标签粘结机构40a，40b的下游，该制造装置20 还具有：第一和第二贮存机构42a，42b，用于将感光板22a，22b的 馈送模式从间歇馈送模式改变为连续馈送模式；第一和第二剥离机构 44a，44b，用于从感光板22a，22b剥离预定长度的保护膜30；基片 馈送机构45，用于将加热到预定温度的玻璃基片24馈送到贴附位 置；和贴附机构46，用于将已通过剥离保护膜30暴露的感光树脂层 28整体并彼此平行地贴附于玻璃基片24。
第一和第二探测机构47a，47b用于直接探测在感光板22a，22b 的边缘位置处的部分切割区域34，并被设置在贴附机构46中的贴附 位置的上游并接近贴附机构46中的贴附位置。基片间板切断机构48 用于在相邻的玻璃基片24之间完全切断感光板22a，22b，并被设置 在贴附机构46的下游。板切断机构48a在制造装置20开始和终止 操作时使用，并被设置在基片间板切断机构48的上游。
贴附座49用于贴附已基本用完的感光板22a，22b的尾端和将 新使用的感光板22a，22b的前端，并分别被设置在第一和第二送出机 构32a，32b的下游并接近第一和第二送出机构32a，32b。该贴附座 49下游接着各个膜端部位置探测器51，膜端部位置探测器51用于控 制由于感光板卷23a，23b的缠绕不规则，感光板22a，22b的横向偏 移。通过横向移动第一和第二送出机构32a，32b在位置上调节该感光 板22a，22b的膜端部。然而，利用与辊组合的位置调节机构，可以调 节感光板22a，22b的膜端部。第一和第二送出机构32a，32b中的每 个可包括多轴机构，多轴机构包括两个或三个开卷轴，用于支撑感光板 卷23a，23b之一并馈送出来感光板22a，22b之一。
第一和第二加工机构36a，36b被设置在各个辊对50的下游， 用于计算容纳在各自的第一和第二送出机构32a，32b中的感光板卷 23a，23b的直径。第一和第二加工机构36a，36b具有各自的单个圆 形刀片52，单个圆形刀片52穿过感光板22a，22b横向行进，以在感 光板22a，22b上的给定位置处在感光板22a，22b中形成部分切割区 域34。
如图2所示，部分切割区域34需要被形成在至少保护膜30中 并至少横穿过保护膜30。实际上，圆形刀片52的切割深度被设置为 足以切割入感光树脂层28或基膜26，以可靠地切断保护膜30。该 圆形刀片52可被不旋转地安装，和穿过感光板22a，22b横向移动以 形成部分切割区34，或可在感光板22a，22b上无滑动地旋转，并穿 过感光板22a，22b横向运动以形成部分切割区域34。例如，该圆形 刀片52可替换为激光束或超声切割机，刀片或推进刀片(汤姆森刀 片)。
第一和第二加工机构36a，36b中的每个可包括沿感光板22a， 22b被馈送的、由箭头A指示的方向以预定间隔设置的两个加工机 构，用于同时形成剩余区30b介于其间的两个部分切割区域34。
在保护膜30中形成的两个接近地间隔的部分切割区域34用于 设置两个邻近玻璃基片24之间的间隔间隙。例如，在从玻璃基片24 的各个边缘向内间隔10mm的位置处，在保护膜30中形成这些部分切 割区域34。当感光树脂层28在将在后面描述的贴附机构46中作为 框贴附到玻璃基片24时，介于部分切割区域34之间并曝露在玻璃基 片24之间的保护膜30的区段用作掩膜。
该第一和第二标签粘结机构40a，40b提供粘接标签38，用于相 互连接前剥离区30aa和后剥离区30ab，以将保护膜30的剩余区 30b留在玻璃基片24之间。如图2所示，将被最初剥离的前剥离区 30aa和将被随后剥离的后剥离区30ab分别位于剩余区30b的两侧。
如图3所示，每条粘接标签38是矩形条状形状的，并由与保护 膜30相同的材料制成。每个粘接标签38具有：无粘性的位于中央的 非粘附(或轻微粘性)区域38a；和第一粘附区域38b与第二粘附区 域38c，分别设置在非粘附区域38a的背侧(粘附侧)的纵向相对端 上，即在粘接标签38的纵向相对端部上，第一粘附区域38b和第二 粘附区域38c分别粘结到前剥离区30aa和后剥离区30ab。
如图1所示，第一和第二标签粘结机构40a，40b中的每个具有 吸盘54a到54e，用于以预定间隔贴附最多5个粘接标签38。支撑 座56可垂直移动，用于从下面分别保持感光板22a，22b，并被设置 在粘接标签38由吸盘54a到54e贴附于感光板22a，22b的各个位 置。
该第一和第二贮存机构42a，42b具有各自的跳动辊60，跳动辊 60可旋转和可摆动用于吸收感光板22a，22b在第一和第二贮存机构 42a，42b的上游被馈送的间歇馈送模式和感光板22a，22b在第一和 第二贮存机构42a，42b的下游被馈送的连续馈送模式之间的速度差。 该第二贮存机构42b还具有跳动辊61，用于均衡从第一和第二送出机 构32a，32b行进到贴附机构46的感光板22a，22b的馈送通路长 度。
第一和第二剥离机构44a，44b布置在各个第一和第二贮存机构 42a，42b的下游，并具有各自的真空滚筒(suction drum)62，用于 阻止供应的感光板22a，22b接受的张力变化，从而稳定感光板22a， 22b后来层叠时的感光板22a，22b的张力。第一和第二剥离机构44a， 44b还具有接近真空滚筒62设置的各个剥离辊63。除了剩余区30b 之外，以成锐角的的剥离角从感光板22a，22b剥离的保护膜30由各 个保护膜卷取单元64缠绕。
用于给予感光板22a，22b张力的第一和第二张力控制机构66a， 66b被分别布置在第一和第二剥离机构44a，44b的下游。该第一和第 二张力控制机构66a，66b分别具有汽缸68，汽缸68可致动以使各 个张力浮动辊70角位移，从而调节感光板22a，22b的张力，张力浮 动辊70被保持与感光板22a，22b滚动接触。该第一第二张力控制机 构66a，66b可仅在需要时使用，并且可被省略。
该第一和第二探测机构47a，47b具有诸如激光传感器、光传感 器或相类似物的各自的光电传感器72a，72b，用于直接探测由于部分 切割区34中的楔形槽、由保护膜30的不同厚度产生的台阶，或其组 合，感光板22a，22b的变化。自光电传感器72a，72b的探测信号被 用作表示保护膜30中的边界位置的边界位置信号。该光电传感器72a， 72b以面对各个支持辊73a，73b的关系布置。可选地，代替光电传感 器72a，72b，可以使用诸如CCD照相机或相类似物的非接触位移计或 图像检查装置。
由第一和第二探测机构47a，47b探测的部分切割区域34的位 置数据能够被统计处理并实时转换为图形数据。当由第一和第二探测机 构47a，47b探测的位置数据显示了不适当的变化或偏差，制造装置 20可产生警告。该制造装置20可使用不同系统，用于产生边界位置 信号。根据这种不同系统，部分切割区34不直接被探测，但标记可应 用于感光板22a，22b。例如，孔或凹陷可在第一和第二加工机构36a， 36b附近接近部分切割区域34形成在感光板22a，22b中，或感光板 22a，22b可由激光束或水或溶液喷射形成狭缝或可由喷墨或打印机标 记。该感光板22a，22b上的标记被探测，并且探测信号被用作边界位 置信号。
该基片馈送机构45具有：设置用于将玻璃基片24夹在中间并加 热玻璃基片24的多个基片加热单元(例如，加热器)74；和用于沿由 箭头C指示的方向馈送玻璃基片24的馈送器76。在基片加热单元 74中的玻璃基片24的温度一直受监控。当玻璃基片24的监控温度 变得异常时，该馈送器76停止，并发出告警，并且异常信息被发送以 在后续过程中，丢弃和排出异常玻璃基片24，并且也用于质量控制和 生产管理。该馈送器76具有气垫板(未示出)，用于浮起玻璃基片 24和沿箭头C指示的方向馈送玻璃基片24。代替上述方式，馈送器 76可包括用于馈送玻璃基片24的辊输送器。
根据接触过程(例如，使用热电偶)或非接触过程，该玻璃基片 24的温度应优选地在基片加热单元74中被测量，或刚好在贴附位置 前测量。
用于存储多个玻璃基片24的基片存储框架71被设置在基片加 热单元74的上游。在基片存储框架71中存储的玻璃基片24由机器 人75的手75a上的吸盘(suction pad)79一个接一个地吸附，从 基片存储框架71取出，并被插入基片加热单元74。
在基片加热单元74的下游，设置了：挡块77，用于邻接玻璃 基片24的前端并保持玻璃基片24；和位置传感器78，用于探测玻 璃基片24的前端的位置。该位置传感器78在玻璃基片24朝向贴附 位置的途中探测玻璃基片24的前端的位置。在位置传感器78已探测 到玻璃基片24的前端的位置后，玻璃基片24被馈送预定距离，并位 于贴附机构46的橡胶辊80a，80b之间。优选地，多个位置传感器78 以预定间隔沿馈送通路设置，用于监控玻璃基片24到达位置传感器 78的各个位置时的时间，从而检查玻璃基片24开始被馈送时，由于 玻璃基片24的打滑等引起的延迟。在图1中，在玻璃基片24正被 馈送的同时，玻璃基片24被基片加热单元加热。然而，玻璃基片24 可在批量加热炉中加热并被机器人馈送。
该贴附机构46具有能够被加热到预定温度的一对垂直间隔开的 层叠橡胶辊80a，80b。该贴附机构46还具有一对支持辊82a，82b， 分别保持与橡胶辊80a，80b滚动接触。利用辊夹紧单元83的按压缸 84a，84b，该支持辊82b压在橡胶辊80b上。
如图4所示，该辊夹紧单元83具有驱动电机93，驱动电机93 具有联接到减速器93a的驱动轴，减速器93a具有与滚珠螺杆94同 轴连接的驱动轴93b。螺母95拧在滚珠螺杆94上并被固定到滑动基 部96。锥形凸轮97a，97b被分别固定地安装在沿由箭头B指示的感 光板22a，22b的横向方向的滑动基部96的相对端上。该锥形凸轮 97a，97b沿由箭头B1指示的方向逐渐增高。辊98a，98b分别被放 置在锥形凸轮97a，97b上并被分别保持在按压缸84a，84b的下端 上。如图1所示，防接触辊86可移动地接近橡胶辊80a设置，用于 防止感光板22a，22b接触橡胶辊80a。预加热单元87用于将感光板 22a，22b预加热到预定温度，并被设置在贴附机构46的上游并接近 贴附机构46。该预加热单元87包括红外杆式加热器或热量施加装 置。
沿在由箭头C指示的方向上延伸的馈送通路88，玻璃基片24 从贴附机构46经过基片间板切断机构48馈送。该馈送通路88包括 辊阵列，辊阵列包括膜馈送辊90a，90b和基片馈送辊92，板切断机构 48a介于膜馈送辊90a，90b和基片馈送辊92之间。该橡胶辊80a， 80b和基片馈送辊92之间的距离等于或小于一块玻璃基片24的长 度。
如图5所示，该膜馈送辊90a，90b细长并横向穿过从贴附机构 46彼此平行馈送的感光板22a，22b。该膜馈送辊90a，90b被驱动以 彼此独立地旋转。该膜馈送辊90a，90b分别与夹辊组89a，89b关 联。
该夹辊组89a包括多个(例如5个)夹辊91a，其沿膜馈送辊 90a，即沿箭头D指示的方向以预定间隔隙布置。该夹辊91a可由各 个缸99a单独向膜馈送辊90a和离开膜馈送辊90a运动。类似地，该 夹辊组89b包括多个(例如5个)夹辊91b，其沿膜馈送辊90b，即 沿箭头D指示的方向以预定间隔布置。该夹辊91b可由各个缸99b 单独向膜馈送辊90b和离开膜馈送辊90b运动。
在制造装置20中，第一和第二送出机构32a，32b、第一和第二 加工机构36a，36b、第一和第二标签粘结机构40a，40b、第一和第二 贮存机构42a，42b、第一和第二剥离机构44a，44b、第一和第二张力 控制机构66a，66b和第一和第二探测机构47a，47b被设置在贴附机 构46上方。相反，第一和第二送出机构32a，32b、第一和第二加工 机构36a，36b、第一和第二标签粘结机构40a，40b、第一和第二贮存 机构42a，42b、第一和第二剥离机构44a，44b、第一和第二张力控制 机构66a，66b和第一和第二探测机构47a，47b可被设置在贴附机构 46下方，以便：可使感光板22a，22b颠倒，从而感光树脂层28被 附于玻璃基片24的下表面。可选地，制造装置20的所有机构可线性 或直线布置。
如图1所示，制造装置20整个由层叠过程控制器100控制。 该制造装置20还具有层叠控制器102、基片加热控制器104等，用 于控制制造装置20的不同功能部件。这些控制器由进程内网络(in- process network)相互连接。该层叠过程控制器100被连接到安装制 造装置20的工厂的网络，并基于自工厂CPU(未示出)的指示信息 (条件设置和生产信息)执行生产信息处理，例如生产管理和机构操作 管理。
该基片加热控制器104控制基片加热单元74以从上游过程接收 玻璃基片24，并将接收的玻璃基片24加热到期望的温度；控制馈送 器76以将加热的玻璃基片24馈送到贴附机构46；并且还控制有关 玻璃基片24的信息的处理。
该层叠控制器102用作过程管理器(master)，用于控制制造装 置20的功能部件。该层叠控制器102操作作为控制机构，用于基于 由第一和第二探测机构47a，47b探测的感光片22a，22b的部分切割 区域34的位置信息，控制在贴附位置中的边界位置与玻璃基片24的 相对位置和边界位置本身的相对位置。
制造装置20的安装空间由分隔壁110分成第一清洁室112a和 第二清洁室112b。第一清洁室112中容纳第一和第二送出机构32a， 32b、第一和第二加工机构36a，36b、第一和第二标签粘结机构40a， 40b、第一和第二贮存机构42a，42b、第一和第二剥离机构44a，44b 和第一和第二张力控制机构66a，66b。第二清洁室112b中容纳第一 和第二探测机构47a，47b和伴随第一和第二探测机构47a，47b的其 它部件。第一清洁室112a和第二清洁室112b由贯通区域114彼此 连接。
如图6所示，贯通区域114具有设置在第一清洁室112a中的 除尘器115和设置在第二清洁室112b中的气封116。
除尘器115具有：一对吸嘴117a，以与感光板22a，22b的各个 相对表面面对关系设置；和一对喷射喷嘴118，分别设置在吸嘴117a 中。该喷射喷嘴118将空气喷射到感光板22a，22b以从感光板webs  22a，22b去除灰尘粒子，并且吸嘴117a抽取喷射的空气和去除的灰 尘粒子。优选地，自喷射喷嘴118的空气可以是电中性(electric neutralizing)(或抗静电)空气。
该气封116具有一对吸嘴117b，以面对感光板22a，22b的各 个相对表面的关系设置。该吸嘴117b抽取空气以密封贯通区域114。 该除尘器115和气封116的位置可变换，或多个除尘器115和多个 气封116可彼此结合。可以以与感光树脂层28曝露的感光板22a， 22b的侧面面对的关系仅仅设置吸嘴117a而不设置喷射喷嘴118。
在制造装置20中，分隔壁110防止来自贴附机构46的加热的 空气热影响感光板22a，22b，即防止使细长感光板22a，22b折皱、 变形、热收缩或伸长。该分离壁110将制造装置20的上部区域，即 灰尘粒子容易出现和落下的第一清洁室112a，与制造装置20的下部 区域，即第二清洁室112b，分离开，从而保持贴附机构46特别清 洁。期望保持第二清洁室112b中的压力比第一清洁室112a中的压力 更大，从而防止灰尘粒子从第一清洁室112a流入第二清洁室112b。
气源(未示出)用于供应向下的清洁空气流，并设置在第二清洁 室112b的上部。
以下将描述用于执行根据本发明的制造方法的制造装置20的操 作。
开始时，为了将感光板22a，22b的前端定位在适当位置，感光 板22a，22b从容纳在第一和第二送出机构32a，32b中的各个感光板 卷23a，23b送出。经第一和第二加工机构36a，36b、第一和第二标 签粘结机构40a，40b、第一和第二贮存机构42a，42b、第一和第二剥 离机构44a，44b和贴附机构46，该感光板22a，22b传送到膜馈送 辊90a，90b。
如图5所示，利用各个汽缸99a，位于较宽感光板22a(更接近 观察者)上方的夹辊组89a的三个夹辊91a向膜馈送辊90a位移， 直到较宽感光板22a夹在三个夹辊91a和膜馈送辊90a之间。
利用各个汽缸99b，位于较窄感光板22b(更远离观察者)上方 的夹辊组89b的两个夹辊91b向膜馈送辊90b位移，直到较窄感光 板22b夹在两个夹辊91b和膜馈送辊90b之间。
夹辊组89a的其余两个夹辊91a(远离观看者)与膜馈送辊90a 间隔开，并且夹辊组89b的其余三个夹辊91b(更接近观看者)与膜 馈送辊90b间隔开。
当感光板22a的部分切割区域34被第一探测机构47a的光电 传感器72a探测到时，膜馈送辊90a基于来自光电传感器72a的探 测信号旋转。利用将感光板22a夹在膜馈送辊90a和三个夹辊91a 之间的膜馈送辊90a和三个夹辊91a，该感光板22a现在向贴附位置 被馈送预定距离。
当感光板22b的部分切割区域34被第二探测机构47b的光电 传感器72b探测到时，该膜馈送辊90b基于自光电传感器72b的探 测信号旋转。利用将感光板22b夹在膜馈送辊90b和两个夹辊91b 中间的膜馈送辊90b和两个夹辊91b，该感光板22b现在向贴附位置 被馈送预定距离。该感光板22a，22b的部分切割区域34现在被定位 在贴附位置中。该感光板22a，22b的部分切割区域34可在贴附位置 下游被探测，并且感光板22a，22b可停止在给定位置处。
如图7所示，在感光板22a，22b已被馈送预定距离后，防接触 辊86被下降以防止感光板22a，22b接触橡胶辊80a。玻璃基片24 紧接贴附位置前等待。该感光板22a，22b现在处于制造装置20的初 始状态中。
以下将描述在层叠模式中，制造装置20的功能部件的操作。
如图1所示，在第一和第二加工机构36a，36b中，该圆形刀片 52穿过感光板22a，22b横向运动以切入感光膜30、感光树脂层28 和基膜26，从而形成部分切割区域34(参见图2)。然后，该感光板 22a，22b沿由箭头A(见图1)指示的方向被再次馈送对应于保护膜 30的剩余区30b的尺寸的距离，并且然后停止，从而由圆形刀片52 在其中形成其它部分切割区域34。如图2所示，现在，在每个感光板 22a，22b中提供了前剥离区30aa和后剥离区30ab，剩余区30b介 于其中间。
然后，该感光板22a，22b被馈送到第一和第二标签粘结机构 40a，40b，以将保护膜30的各个预定粘结区域放置在支撑座56上。 在第一和第二标签粘结机构40a，40b中，预定数量的粘接标签38被 吸盘54b到54e在吸力下吸引和保持，并被紧固地结合到保护膜30 的前剥离区30aa和后剥离区30ab，横过其剩余区30b(参见图 3)。
具有5个粘接标签38结合到其上的感光板22a，22b例如被第 一和第二贮存机构42a，42b隔离，防止供应的感光板22a，22b接受 的张力的变化，并且然后连续被馈送到第一和第二剥离机构44a， 44b。如图8所示，在第一和第二剥离机构44a，44b中，感光板22a， 22b的基膜26被吸引到真空滚筒62，并且保护膜30被从感光板 22a，22b剥离，留下剩余区30b。该保护膜30以成锐角的剥离角度 剥离，并由保护膜卷取单元64  (参见图1)缠绕。优选地，电中性 (electric neutralizing)空气可被吹到剥离后的部分上。
此时，因为感光板22a，22b被真空滚筒62紧固地保持，因此 保护膜30被从感光板22a，22b剥离时产生的冲击不会被传送到真空 滚筒62下游的感光板22a，22b。因此，这种冲击不会被传送到贴附 机构46，并且因此，有效地防止玻璃基片24的层叠区产生有条纹的 缺陷区。
在第一和第二剥离机构44a，44b已将保护膜30从基膜26剥 离，留下剩余区30b后，利用第一和第二张力控制机构66a，66b调 节感光板22a，22b的张力，并且然后感光板22a，22b的部分切割区 域34被第一和第二探测机构47a，47b的光电传感器72a，72b探 测。
基于对部分切割区域34的探测信息，膜馈送辊90a，90b被旋 转以将感光板22a，22b向贴附机构46馈送预定长度。此时，防接触 辊86在感光板22a，22b上方等待，并且橡胶辊80b被设置在感光 板22a，22b下方。
如图9所示，被预加热的第一玻璃基片24被基片馈送机构45 馈送到贴附位置。该玻璃基片24暂时地位于橡胶辊80a，80b之间， 与彼此平行的感光板22a，22b的贴附的感光树脂层28对准。
然后，如图4所示，滚珠螺杆94被联接到驱动电机93的减速 器93a沿一定方向旋转，使滑动基部96与拧在滚珠螺杆94上的螺 帽95一致地沿箭头B2指示的方向移动。因此，锥形凸轮97a，97b 使其与辊98a，98b接触的凸轮表面升高，向上移动辊98a，98b。该 按压汽缸84a，84b被提升，升高支持辊82b和橡胶辊80b以在预定 按压压力下将玻璃基片24夹在橡胶辊80a，80b之间。此时，利用施 加于按压缸84a，84b的空气压力调节按压压力。该橡胶辊80a被旋 转以将利用热量融化的平行感光树脂层28转移或转印，即层叠，到玻 璃基片24。
该感光树脂层28在下述条件下层叠在玻璃基片24上：感光树 脂层28以从1.0m/min到10m/min范围的速度馈送；橡胶辊80a， 80b具有从100℃到150℃范围的温度和从40到90范围的硬度， 并施加范围从50N/cm到400N/cm的压力(线压力)。
如图10所示，当玻璃基片24的前端到达接近膜馈送辊90a， 90b的位置时，夹辊91a，91b向离开膜馈送辊90a，90b的方向运 动。如图10中的虚线所指示，当沿由箭头C指示的方向，向玻璃基 片24的前方伸出的感光板22a，22b的前端到达相对于板切断机构 48a的预定位置时，板切断机构48a被开启以切断感光板22a，22b 的前端。除了切断感光板22a，22b的前端时，操作终止时，和在故障 情况下切断感光板22a，22b时，该板切断机构48a返回到其待用位 置。当制造装置20在正常操作时，该板切断机构48a将不使用。
如图11所示，当感光板22a，22b已被橡胶辊80a，80b层叠 到玻璃基片24上直到玻璃基片24尾端时，橡胶辊80a，80b停止旋 转，并且具有层叠的感光板22a，22b的玻璃基片24(也称作“贴附 基片24a”)由基片馈送辊92夹紧。
该橡胶辊80b向离开橡胶辊80a的方向缩回，松开贴附基片 24a。具体地，如图4所示，联接到驱动电机93的减速器93a倒 转，导致滚珠螺杆94和螺帽95沿由箭头B1指示的方向移动滑动基 部96。因此，锥形凸轮97a，97b使其与辊98a，98b接触的凸轮表 面下降，向下移动按压缸84a，84b。该支持辊82b和橡胶辊80b被 降低，松开贴附基片24a。
然后，该基片馈送辊92开始旋转以沿箭头C指示的方向馈送贴 附基片24a预定距离。将在两个相邻玻璃基片24之间传送的感光板 22a，22b的位置现有位移到橡胶辊80a的下方的位置。下一玻璃基片 24被基片馈送机构45向贴附位置馈送。当下一玻璃基片24的前端 位于橡胶辊80a，80b之间时，橡胶辊80b被抬升，将下一玻璃基片 24和感光板22a，22b夹在橡胶辊80a，80b之间。该橡胶辊80a， 80b和基片馈送辊92被旋转以开始将感光板22a，22b层叠到玻璃基 片24上，并沿由箭头C指示的方向馈送贴附基片24a(参见图 12)。
此时，如图1 3所示，贴附基片24a具有由各个剩余区30b覆 盖的相对端。因此，当感光树脂层28被转移或转印到玻璃基片24 时，该橡胶辊80a，80b不会被感光树脂层28污染。
如图14所示，当第一贴附基片24a的尾端到达基片馈送辊92 时，基片馈送辊92的上部的一个被抬升以松开第一贴附基片24a，并 且基片馈送辊92的下部的一个和馈送通路88的其它辊连续旋转以馈 送贴附基片24a。当下一个，即第二，贴附基片24a的尾端到达橡胶 辊80a，80b附近的位置时，橡胶辊80a，80b和基片馈送辊92停止 旋转。基片馈送辊92的上部的一个被下降以夹紧第二贴附基片24a， 并且橡胶辊80b被降低以松开第二贴附基片24a。然后，基片馈送辊 92被旋转以馈送第二贴附基片24a。将在两个相邻玻璃基片24之间 传送的层叠感光板22a，22b的位置现有被移动到橡胶辊80a下方的 位置，并且感光板22a，22b被重复层叠到第三玻璃基片24。
如图15所示，当两个相邻贴附基片24a之间的位置到达对应于 基片间板切断机构48的位置时，基片间板切断机构48在以与贴附基 片24a相同的速度沿由箭头C指示的方向移动的同时，基片间板切断 机构48在贴附基片24a之间一起切断两个感光板22a，22b。此后， 基片间板切断机构48返回到待用位置，并且基膜26和剩余区30b 从前端的贴附基片24a剥离，从而制造感光性层积体106(参见图 1)  。
当层叠过程暂时停止时，如图16所示，夹辊组89a，89b和橡 胶辊80b进入松开位置，并且防接触辊86被降低以防止两个感光板 22a，22b接触橡胶辊80a。
当制造装置20将被关闭时，基片馈送辊92被旋转以沿箭头C 指示的方向馈送贴附基片24a，并且膜馈送辊90夹紧感光板22a， 22b。在旋转中的膜馈送辊90a，90b正夹紧感光板22a，22b的同 时，板切断机构48a穿过感光板22a，22b横向行进，切断感光板22a， 22b。
结果，如图17所示，两个感光板22a，22b经过橡胶辊80a， 80b之间，并被膜馈送辊90a，90b夹在中间，并被降低的防接触辊 86朝向离开橡胶辊80a的方向支撑。该板切断机构48a已被置于其待 用位置。
当基片间板切断机构48和板切断机构48a切断感光板22a， 22b时，它们沿箭头C指示的方向与感光板22a，22b同步地运动。 然而，该基片间板切断机构48和板切断机构48a可仅穿过感光板 22a，22b横向运动，以切断感光板22a，22b。该感光板22a，22b可 在它们保持静止时由汤姆逊刀片(Thomson blade)切断，或当它们运 动时，由旋转刀片切断。
如图18所示，当制造装置20在其初始状态中操作时，防接触辊 86被定位在下部位置中，并且橡胶辊80b与橡胶辊80a间隔开。然 后，该膜馈送辊90a被旋转以将感光板22a，22b排放入板处置容器 (未示出)。此时，感光板22a，22b被板切断机构48a切断成一定 长度。
当第一和第二探测机构47a，47b探测到感光板22a，22b的部 分切割区域34时，该感光板22a，22b从探测位置被馈送预定长度。 具体地，当防接触辊86被升高时，感光板22a，22b被馈送直到部分 切割区34到达感光板22a，22b将被橡胶辊80a，80b层叠的位置。 该感光板22a，22b的前端现在被定位在适当的位置。
在第一实施例中，感光板22a，22b的部分切割区域34分别被 第一和第二探测机构47a，47b在贴附机构46上面并在贴附机构46 附近直接探测。从第一和第二探测机构47a，47b到部分切割区域34 被橡胶辊80a，80b停止的位置的距离需要小于将被层叠的感光板22a， 22b的最短长度。这是因为通过反馈，探测的部分切割区域34的信息 被用于下一层叠过程。
第一和第二探测机构47a，47b执行如下所述的两个测量过程。
根据第一测量过程，橡胶辊80a，80b夹紧玻璃基片24，与用于 旋转橡胶辊80a，80b的驱动电机(未示出)结合的编码器生成的脉冲 数量，表示玻璃基片24被从橡胶辊80a，80b的旋转开始馈送的距 离，与当各个部分切割区34被第一和第二探测机构47a，47b探测到 时产生的预设脉冲数目比较，从而测量部分切割区34的位移。如果在 到达预设脉冲数前探测到每个感光板22a，22b的部分切割区34，则 部分切割区域34被判断为从玻璃基片24上的预定位置向前错位了由 脉冲数目差表示的距离。相反，如果在到达预设脉冲数后，探测到每个 感光板22a，22b的部分切割区域34，则部分切割区域34被判断为 从玻璃基片24上的预先确定位置向后错位。
根据第二测量过程，从探测到部分切割区域34到探测到下一部 分切割区域34测量由与用于旋转橡胶辊80a，80b的驱动电机(未示 出)结合的编码器产生的脉冲数，从而测量每个感光板22a，22b的层 叠长度。对应于每个感光板22a，22b的正常条件下的层叠长度的预设 脉冲数目与实际测量的脉冲数目比较。如果实际测量的脉冲数目大于预 设脉冲数目，则感光板22a，22b被判断为由于热量等被伸长由脉冲数 目之差表示的距离。如果实际测量的脉冲数目小于预定脉冲数目，则感 光板22a，22b被判断为变短。
如图19所示，如果根据第一测量过程，相对于玻璃基片24的 贴附范围P1-P2，感光树脂层28的前端被探测为错位(前进)相等的 距离或基本上相等的距离，则调节玻璃基片24与感光板22a，22b的 部分切割区域34的相对位置。
具体地，如果由光电传感器72a，72b探测到的部分切割区域34 被探测为从预定位置前进了，则如图11所示，基片馈送辊92将层叠 后的感光板22a，22b的未贴附部分馈送由预设距离与前进距离之间的 差表示的距离。结果，部分切割区34得到位置调节并被放置在橡胶辊 80a，80之间的预定位置中。此后，玻璃基片24在橡胶辊80a，80b 之间在正常传送控制下传送，并且感光树脂层28在正常位置被贴附于 玻璃基片24，即在玻璃基片24的贴附范围P1-P2。
如果由光电传感器72a，72b探测到的部分切割区域34被探测 为从玻璃基片24的贴附范围P1-P2延迟，则基片馈送辊92将层叠 后的感光板22a，22b的未贴附部分馈送预设距离与延迟距离的和表示 的距离。结果，部分切割区34得到位置调节和放置在橡胶辊80a，80 之间的预定位置中。此后，玻璃基片24在橡胶辊80a，80b之间在正 常传送控制下传送，并且感光树脂层28在正常位置被贴附于玻璃基片 24，即在玻璃基片24的贴附范围P1-P2。
不是调节贴附基片24a被基片馈送辊92馈送的距离，基片馈送 机构45可被控制以将玻璃基片24将停止的位置调节所述前进距离或 延迟距离。
根据第二测量过程测量由光电传感器72a，72b探测到的部分切 割区域34之间的距离，即将被贴附于玻璃基片24的感光树脂层28 的长度H。如果长度H大于贴附范围P1-P2相等的长度或基本上相 等的长度(参见图20)，则部分切割区域34的位置被第一和第二加 工机构36a，36b改变，以便部分切割区域34之间的距离，即长度 H，被减小该差值。如果长度H小于贴附范围P1-P2，则部分切割 区域34的位置被第一和第二加工机构36a，36b改变，以便部分切割 区域34之间的距离，即长度H，被增加该差值。采用这种方式，感光 树脂层28的贴附长度被调节到预定长度。
通过利用第一和第二张力控制机构66a，66b的张力浮动辊70 调节感光板22a，22b的张力，也可以改变感光板22a，22b的伸长的 量。
如果如图21所示，根据第一测量过程，感光板22a，22b的感 光树脂层28的前端被判断为从玻璃基片24的贴附范围P1-P2错 位，则紧接感光板22a，22b已层叠到玻璃基片24上后，玻璃基片 24从橡胶辊80a，80b松开，并且然后，基片馈送辊92馈送贴附基 片24a以将感光板22a，22b馈送到感光板22a，22b能够被切断的 位置。在感光板22a，22b被切断后，感光板22a，22b使用各个膜馈 送辊90a，90b被定位。
通过调节感光板22a，22b的部分切割区域34中的一个或两个 的位置，可以调节将贴附于玻璃基片24的感光树脂层28的位置。此 时，玻璃基片24和感光树脂层28的相对位置可被设定为与感光树脂 层28的沿箭头C指示的方向的错位量的中间位置对准地定位贴附范 围P1-P2，直到错位被校正。在基片馈送机构45的控制下，利用被 层叠后的感光板22a或22b的未贴附部分的基片馈送辊92调节馈送 量，或通过调节玻璃基片24的停止位置，可以设定该相对位置。
如图22所示，如果根据第二测量过程，感光板22a的感光树脂 层28的长度和感光板22b的感光树脂层28的长度被判断为彼此不 同，则可以调节感光板22a，22b的部分切割区域34中的一个或两个 的位置。可选地，不是调节部分切割区域34中的一个或两个的位置， 利用第一和第二张力控制机构66a，66b可以调节感光板22a，22b的 张力。
如图23所示，如果根据第一和第二测量过程，感光树脂层28 的前端的长度和位置被判断为彼此不同，则紧接感光板22a，22b已被 层叠后，贴附基片24a从橡胶辊80a，80b松开，并且此后被馈送到 感光板22a，22b能够被切断的位置。在感光板22a，22b已被切断 后，感光板22a，22b由膜馈送辊90a，90b进行位置对准。通过调节 感光板22a，22b的部分切割区域34的一个或两个的位置或通过利用 第一和第二张力控制机构66a，66b调节感光板22a，22b的张力，也 可均衡感光树脂层28的长度。
该感光板22a，22b的横向位置能够得到膜端部位置探测器51 和膜端部位置调节机构(未示出)的控制。该玻璃基片24的横向位置 能够由正好在贴附位置前设置的横向位置调节机构(未示出)校正。
结果，感光板22a，22b的部分切割区域34能够相对于贴附位 置被高精度地定位，允许感光板22a，22b的感光树脂层28彼此平行 地精确贴附在玻璃基片24的期望区域中。因此，可以通过简单过程和 布置高效地制造高质量感光性层积体106。
根据第一实施例，由于彼此横向间隔开的两个感光树脂层28能 够很好地被转移或转印到宽玻璃基片24上，因此感光板22a，22b本 身无需较宽。因此，感光板22a，22b能够更加容易地处理，以便：总 的制造过程能够有效地执行并且能够容易地减小制造设施的费用。
图1的第一实施例被构造为两个感光板22a，22b的各个树脂层 28被整体贴附于玻璃基片24，然而，本发明不必局限于这种结构。例 如，自三个或四个不同感光板的各个树脂层可被整体贴附于玻璃基片。
图24以侧视图示意性地显示了根据本发明第二实施例的制造装 置120。与根据第一实施例的制造装置20的部件相同的根据第二实施 例的制造装置120的那些部件由相同的标号指示，并且在下面将不再 进行详细描述。
如图24所示，该制造装置120具有：第一和第二探测机构121a， 121b；设置在基片间板切断机构48的下游的冷却机构122；和设置在 冷却机构122下游的基部剥离机构124。该第一和第二探测机构121a， 121b分别具有光电传感器123a，123b和光电传感器123c，123d，光 电传感器彼此间隔预定距离L，并分别以与支持辊73a，73c和支持 辊73b，73d面对的关系设置。
在由基片间板切断机构48，在贴附基片24a与后面的贴附基片 24a之间切断感光板22a，22b后，该冷却机构122将冷空气供应到 贴附基片24a，以冷却贴附基片24a。具体地，冷却机构122以从 1.0到2.0m/min的速度供应具有10℃温度的冷空气。
该基部剥离机构124被设置在冷却机构122的下游，并具有多 个吸盘126，用于吸引贴附基片24a的下表面。当贴附基片24a在吸 力下被吸盘126吸引时，基膜26和剩余区30b被机械手128从贴 附基片24a剥离。电中性鼓风机(未示出)用于将离子空气喷射到贴 附基片24a的层叠区域的四个边，并被设置在吸盘126的上游、下游 和侧面。该基膜26和剩余区30b可从贴附基片24a剥离，同时为了 去除灰尘，用于在其上支撑贴附基片24a的台被垂直、斜向定位，或 上侧朝下地翻转。
该基部剥离机构124的下游接着用于存储多个感光性层积体106 的感光性层积体存储框架132。当基膜26和剩余区30b被基部剥离 机构124从贴附基片24a剥离时产生的感光性层积体106被机器人 134的手134a上的吸盘136吸引，从基部剥离机构124取出，并放 置在感光性层积体存储框架132中。
层叠控制器102、基片加热控制器104和基部剥离控制器138 被连接到层叠处理控制器100。该基部剥离控制器138控制基部剥离 机构124以从自贴附机构46供应的贴附基片24a剥离基部膜26， 并也将感光性层积体106排出到下游过程。该基部剥离控制器138还 处理有关贴附基片24a和感光性层积体106的信息。
在根据第二实施例的第一和第二探测机构121a，121b中，位于 光电传感器123b，123d上游的光电传感器123a，123c首先探测到感 光板22a，22b的部分切割区34。此后，下游光电传感器123b，123d 探测到感光板22a，22b的部分切割区域34。支持辊73a，73c和支 持辊73b，73d之间的距离L对应于贴附于玻璃基片24的每个感光 树脂层28的长度。
从上游光电传感器123a，123c探测到感光板22a，22b的部分 切割区域时的时刻和当下游光电传感器123b，123d探测到感光板22a， 22b的相同部分切割区域34时的时刻之间的差，感光树脂层28的实 施贴附长度能够精确地计算出。基于计算的感光树脂层28的实际贴附 长度，感光板22a，22b被馈送的速度被调节以将感光树脂层28贴附 于玻璃基片24中央。
因此，根据第二实施例，感光板22a，22b的部分切割区域34之 间的距离，即贴附于玻璃基片24的每个感光树脂层28的长度H，被 精确地探测以将感光树脂层28贴附于玻璃基片24中央(参见图 25)。
如图26所示，如果由第一和第二探测机构121a，121b探测的 每个感光树脂层28的长度H1大于正常长度H，则感光树脂层28被 贴附于玻璃基片24中央，以便：感光树脂层28的相对端部从贴附长 度L的端部向外间隔相等的距离。
如图27所示，如果由第一和第二探测机构121a，121b探测的 每个感光树脂层28的长度H2小于正常长度H，则感光树脂层28被 贴附于玻璃基片24中央，以便：感光树脂层28的相对端部从贴附长 度L的端部向内间隔相等的距离。在这种情况中，感光树脂层28的 贴附位置的目标错位为如果感光树脂层28的相对端部不从贴附长度L 的端部向内间隔相等的距离出现的错位的约一半。
此外，根据第二实施例，部分切割区34被形成在从第一和第二 送出机构32a，32b送出的感光板22a，22b中；并且然后，感光膜 30被剥离，留下剩余区30b，之后，感光板22a，22b被层叠到玻璃 基片24上以转移或转印感光树脂层28；并且然后基膜26和剩余区 30b被基部剥离机构124剥离，从而制造感光性层积体106。该感光 性层积体106能够容易、自动地制造。
图28以侧视图示意性地显示了根据本发明第三实施例的制造装 置140。与根据第一实施例的制造装置20的部件相同的根据第三实施 例的制造装置140的那些部件由相同的标号指示，并且在下面将不再 进行详细描述。
该制造装置140包括基片间板切断机构48，其通常不使用，除 了在故障的情况下切断感光板22a，22b，并分离感光板22a，22b以 去除有缺陷的部分。该制造装置140具有设置在板切断机构48a的下 游的冷却机构122和自动基部剥离机构142。该自动基部剥离机构 142用于连续剥离细长基膜26，利用基膜26，以给定间隔相间隔的玻 璃基片24被贴附在一起。该自动基部剥离机构142具有预剥离器 144、具有相对较小直径的剥离辊146、卷取辊148和自动贴附单元 150。该卷取辊148在其操作期间执行转矩控制，用于将张力施加于基 膜26。例如，优选地，张力反馈控制根据设置在剥离辊146中的张力 探测装置(未示出)执行。
如图29和30所示，预剥离器144具有一对夹辊组件152， 154和剥离杆156。在玻璃基片24馈送的方向上，该夹辊组件152， 154可朝向彼此和远离彼此地移动。该夹辊组件152，154具有可垂直 移动的上部辊152a，154a和下部辊152b，154b。当上部辊152a， 154a降低时，上部辊152a，154a和下部辊152b，154b在其间夹紧 玻璃基片24。该剥离杆156可在邻近玻璃基片24之间垂直移动。该 上部辊152a，154a可由按压杆或按压销替代。
该感光板22a，22b被剥离辊146，或在刚好在剥离辊146前 的位置处被重新加热到从30℃到120℃的范围的温度。当感光板 22a，22b从而被重新加热时，当基膜26被剥离时，防止色材(color material)层从那里剥离，以便高质量层叠表面能够在玻璃基片24上 产生。
该自动基部剥离机构142下游接着测量单元158，用于测量实际 贴附于玻璃基片24的感光树脂层28的区域。该测量单元158具有 每个都包括CCD或相类似物的多个相间隔的照相机160。如图31所 示，测量单元158具有例如四个照相机160，用于捕获感光树脂层28 被贴附的玻璃基片24的四个角K1到K4的图像。可选地，该测量单 元158可具有至少两个照相机，用于捕获玻璃基片24的纵向和横向 侧中的每一侧的图像，而不是其四个角K1到K4。
该测量单元158可包括用于探测玻璃基片24的端部表面的色彩 传感器(color sensor)或激光传感器；或可包括用于探测玻璃基片 24的端部表面的LED传感器、光电二极管传感器或线传感器(line sensor)的组合。期望这些传感器中的至少两个用于捕获每个端部表面 的图像，用于探测每个端部表面的线性度。
表面检查单元(未示出)可被使用以探测感光性层积体106的表 面缺陷，诸如由感光板22a，22b本身导致的表面不规则性，由制造设 施导致的层叠膜密度不规则性、皱折、有条纹的图案、灰尘粒子和其它 异物。当探测这种表面缺陷时，制造装置140发出告警、排出有缺陷 产品，并基于探测到的表面缺陷管理后续过程。
根据第三实施例，感光板22a，22b被层叠到的贴附基片24a被 冷却机构122冷却，并且然后被传送到预剥离器144。在预剥离器 144中，夹辊组件152，154夹紧两个相邻玻璃基片24的尾端和前 端，并且夹辊组件152以与玻璃基片24相同的速度沿由箭头C指示 的方向运动，夹辊组件154在沿由箭头C指示的方向的行进中减速。
结果，如图30所示，玻璃基片24之间的感光板22a，22b在 夹辊组件152,154之间弯曲。然后，剥离杆156被升高以将感光板 22a，22b向上推动，从两个相邻玻璃基片24的尾端和前端剥离突起 的膜30。
在自动基部剥离机构142中，卷取辊148被旋转以连续缠绕来 自贴附基片24a的基膜26。在出现故障的情况下，在感光板22a， 22b被切断并被分离以排出有缺陷的区域后，利用自动贴附单元150， 感光板22a，22b开始层叠的贴附基片24a上的基膜26的前端和缠 绕在卷取辊148上的基膜26的尾端被自动彼此贴附。
基膜26被剥离的玻璃基片24被放置在与测量单元158结合的 检查站中。在检查站中，玻璃基片24被固定在适当的位置，并且四个 照相机160捕获玻璃基片24和感光树脂层28的图像。捕获的图像 被处理以确定贴附位置a到d。
在检查站中，玻璃基片24可不停止地向前馈送，并且玻璃基片 24的横向端可由照相机或图像扫描探测，并且其纵向端可由计时传感 器(timing sensor)探测。然后，可基于照相机或图像扫描和传感器 产生的探测数据测量该玻璃基片24。
根据第三实施例，在感光板22a，22b已被层叠到玻璃基片24 上后，两个相邻贴附基片24a之间的感光板22a，22b未被切断。相 反，在贴附基片24a正被剥离辊146按压的同时，基膜26被从贴附 基片24a连续剥离，并围绕旋转的卷取辊148缠绕。
根据第三实施例，可以取得与第二实施例的优点相同的优点，例 如感光性层积体106能够被自动和有效地制造。此外，制造装置140 的结构简单。在第二和第三实施例中，使用了两个感光板卷23a， 23b。然而，根据第二和第三实施例的制造装置可使用三个或多个感光 板卷。
图32是根据本发明第四实施例的制造装置180的示意侧视图。
如图33所示，制造装置中使用的感光板22是由基膜26、缓冲 层(cushion layer)  (热塑树脂层)27、中间层(氧阻挡膜)29、感 光树脂层28和保护膜30组成的层积体。
该基膜26由聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene- telephthalate，PET)形成；缓冲层27由乙烯和氧化乙烯共聚物 (ethylene and oxidized-vinyl copolymer)形成；该中间层29由 聚乙烯醇形成；感光树脂层28由着色感光性树脂合成物(color  photosensitive resin composition)形成，彩色感光树脂合成物包括 碱性可溶粘合剂(alkal ine soluble binder)、单体(monomer)、光聚合 引发剂(photo-polymerizing initiator)和着色剂(coloring agent)； 并且保护膜30由聚丙烯形成。
在基片间板切断机构48的下游的位置处，该制造装置180包 括：冷却机构122，用于冷却贴附基片24a，即玻璃基片24和贴附 于其上的感光板22，保护膜30 已从感光板22剥离；加热机构 182，用于将前述冷却的贴附基片24a内的树脂层，例如缓冲层27， 加热到玻璃化温度(Tg)或玻璃化温度(Tg)以下的预定温度范围内(在下 面进行描述)；和基部剥离机构186，用于从由多个吸盘184在吸力 下支撑的前述贴附基片24a剥离基膜26，从而产生感光性层积体 106。
通过向贴附基片24a供应冷空气流，该冷却机构122执行冷却 处理。更具体地，通过设定10℃的冷却温度和0.5到2.0m/min的 风或空气流速度执行这种冷却。该加热机构182配备有：在贴附基片 24a的基膜26侧布置的加热辊188；和在与加热辊188相反的玻璃 基片24侧布置的接收辊190。
该加热辊188根据电磁感应加热法进行内部和外部加热，并通过 与基膜26直接接触，从基膜26侧加热缓冲层27。代替电磁感应加 热，也可以采用使用铠装加热器(sheathed heater)的加热方法或热 水(流体)加热法。此外，加热辊188可由橡胶辊、金属辊、织物包 围辊或树脂辊或相类似物构造，另外，多个辊可以沿箭头C的方向设 置。
接收辊190无需加热，并且如果认为需要，接收辊190可被构 造为冷却液体在其中循环的冷却辊。
该加热辊188将缓冲层27加热到预设温度范围内，预设温度范 围在玻璃化温度或低于玻璃化温度。在这种情况下，对于缓冲层27的 玻璃化温度，例如tanδ(损失系数)通过测量粘弹性探测，并且玻 璃化温度从tanδ变得最大处的值取得。
由Toyo Baldwin有限公司制造的粘弹性测量设备可用于层积体 膜，用于探测温度与tanδ之间的特征，从而取得图34中所示的结 果。从这种结果可知，缓冲层27的玻璃化温度被确定为37.8℃。
如图35所示，基部剥离机构186配置有框架部件192。在框架 部件192中，上部导轨194a，194b沿与贴附基片24a的馈送方向 (箭头C的方向)垂直的箭头D的方向延伸，并以彼此间给定的固定 距离相互平行延伸。在上部导轨194a，194b下面，更短的下部导轨 195a，195b沿箭头D的方向类似地相互平行地延伸。利用电机196a， 196b沿箭头D的方向能够往复运动的移动部件198a，198b被支撑在 上部导轨194a，194b上。    
如图35和36所示，可移动部件198a，198b垂直延伸(沿箭 头E的方向)，其中垂直延伸的导轨200a，200b沿可移动部件198a， 198b的彼此面对的表面设置。升降台202a，202b被支撑在导轨200a， 200b上，其中：升降台202a，202b利用电机204a，204b升高和降 低。旋转驱动源206a，206b被水平安装在升降台202a，202b上。夹 盘(chuck)208a，208b被固定到旋转驱动源206a，206b的旋转轴 (未示出)。该夹盘208a，208b被形成为可自由旋转，并且此外，该 夹盘208a，208b在贴附基片24a的基膜剥离位置处，是位置可调节 的，以取得用于抓住基膜26的两侧部的位置，所述两侧部从构成前述 贴附基片24a的玻璃基片24的馈送方向上的两端向外突出。
如图35所示，滑动基部210a，210b被支撑在下部导轨195a， 195b上，并且仿形辊(profiling roller)212的两端部可上升和下 降地支撑在滑动基部210a，210b上。沿箭头D的方向，该滑动基部 210a，210b能够在固定位置间隔内与移动部件198a，198b一体地往 复运动。
如图32所示，根据第四实施例，由基片间板切断机构48分离 的每个贴附基片24a被馈送到冷却机构122，并且在被强制冷却后， 例如在供应的冷却空气作用下冷却到室温(约20℃)之后，被接着馈送 到加热机构182。在加热机构182中，贴附基片24a被夹在加热辊 188和接收辊190之间，并且进行从加热辊188到贴附基片24a的 基膜26的直接传热。
结果，在缓冲层27被基膜26加热到预定温度后，贴附基片 24a被传送到基部剥离机构186。在基部剥离机构186中，当贴附基 片24a的玻璃基片24侧在吸盘184的吸附作用下支撑时，夹盘 208a，208b每个都沿箭头D的方向朝向基膜26的一端侧布置，所述 一端侧从玻璃基片24的馈送方向上的两端向内突出。(参照图37)
然后，在电机196a，196b的作用下，移动部件198a，198b向 着贴附基片24a运动，并且每个夹盘208a，208b闭合以抓住基膜26 的馈送方向上的两端部。此外，在旋转驱动源206a，206b的作用下， 夹盘208a，208b旋转，同时升降台202a，202b和移动部件198a， 198b沿给定方向被受控驱动。
结果，如图36和37所示，该夹盘208a，208b沿固定剥离轨 道运动，并且由夹盘208a，208b抓住的基膜26从缓冲层27分离并 且从贴附基片24a剥离开。此时，该仿形辊212沿箭头D的方向与 移动部件198a，198b一体移动，直到到达固定位置，从而基膜26被 平稳和顺利地剥离。作为从贴附基片24a剥离基膜26的结果，取得 该感光性层积体106。
在这种情况下，根据第四实施例，在已经冷却机构122强制冷却 的贴附基片24a的缓冲层27然后在加热机构182的作用下从基膜 26侧被加热到玻璃化温度附近的温度后，通过基部剥离机构186执行 基膜26的剥离。
更具体地，在贴附机构46中，在施加固定张力下，感光板22 利用热压贴附于玻璃基片24，其中：在缓冲层27内容易生成残余应 力。此外，因为贴附基片24a接受冷却机构122强制冷却，残余应力 也生成在缓冲层27中。因此，在这种状态下，当基膜26被从贴附基 片24a剥离时，作为缓冲层27中的残余应力的结果，缓冲层27容 易撕裂，或者以其它方式损坏。因此，诸如凹痕或空腔的缺陷区域可形 成在缓冲层27中，导致产品质量下降。
根据第四实施例，在剥离基膜26前，从基膜26侧执行加热直 到缓冲层27的玻璃化温度附近的温度，并且结果，缓冲层27中残余 应力得以减轻。
该基膜26的表面温度进行了种种变更，并且执行了实验，以探 测基膜26的剥离期间撕裂缺陷的存在。该实验结果如图38所示。根 据这个实验，通过将基膜26的表面温度设定在32℃到38℃的温度 范围内，对应于在缓冲层27的玻璃化温度(37.8℃)处或该玻璃化温 度以下的固定温度范围，实现了优选的剥离过程并取得高质量的感光性 层积体106。
此外，加热机构182从贴附基片24a的基膜26侧加热贴附基片 24a。因此，与从玻璃基片24侧加热的情况相比，由于基膜26和缓 冲层27之间的剥离区域能够很快地和可靠加热到期望温度，因此能够 实现在剥离区域的高度精确的剥离处理。
此外，基部剥离机构186与加热机构182分离开固定的间隔。因 此，在贴附基片24a被传送到基部剥离机构186的同时，曾被加热并 且残余应力已被减轻的贴附基片24a被冷却。
顺便提及，通过未显示的加热机构，组成基部剥离机构186的部 分的仿形辊212也可被加热，并与基膜26接触。结果，在对基膜26 施加热量的同时，基膜26可从缓冲层27剥离。此外，仿形辊212 也可被布置作为多个辊。
在第四实施例中，该基部剥离机构186被构造为沿与贴附基片 24a的馈送方向(箭头C的方向)交叉的箭头D的方向剥离基膜 26。然而，该基膜26的剥离方向也可沿与贴附基片24a的馈送方向 平行的箭头C的方向设定。
此外，预加热机构(未示出)可被安装在加热机构182的上游侧 处，用于对贴附基片24a执行辅助加热。例如，包括线圈、碳或卤素 源的红外电加热器，或陶瓷IR加热器，或其它多种接触类型加热辊， 可使用作预加热机构。
此外，在第四实施例中，使用了基本上根据第一实施例的制造装 置20。然而，本发明并不局限于采用这种方式，并且这个实施例的特 征也可应用于根据第二和第三实施例的制造装置120，140。
图39是构成根据本发明的第五实施例的制造装置的基部剥离机 构220的示意透视图。与构成根据第四实施例的制造装置180的基部 剥离机构186的元件相同的根据本发明的第五实施例的结构元件由类 似标号指示，并且省略了其详细说明。
该基部剥离机构220包括张力施加结构222，用于当基膜26从 贴附基片24a剥离时，将张力沿基膜26与玻璃基片24的贴附方向 (箭头C的方向)施加于基膜26。
该张力施加结构222包括：可移动夹盘部件224a，226a，228a， 230a，能够抓住从贴附基片24a的传送方向前端侧向外突起的基膜26 的端部26a；和可移动夹盘部件224b，226b，228b，230b，能够抓住 向贴附基片24a的传送方向后端侧突出的基膜26的尾端部26b。
该夹盘部件224a，224b沿箭头C的方向彼此相互面对，并且其 它夹盘部件226a，226b，228a，228b和230a，230b分别沿箭头C 的方向彼此相互面对地布置。该夹盘部件224a到230a和224b到 230b分别可开启和可关闭，并且此外可朝向基膜26移动和可朝远离 基膜26的方向移动。
在第五实施例中，当贴附基片24a被布置在基部剥离位置时，构 成张力施加结构222的夹盘部件224a到230a抓住基膜26的前端 部26a，并且夹盘部件224b到230b抓住基膜26的后端部26b。在 这种状态下，由于沿用于相互分离夹盘部件224a到230a和夹盘部件 224b到230b的方向的转矩控制，固定张力沿箭头C的方向施加于基 膜。
随后，夹盘208a，208b抓住基膜26的前端部26a和后端部 26b，并沿预设剥离轨迹沿箭头D1的方向运动。此时，固定张力沿箭 头C的方向施加于基膜26，以便基膜26能够平稳并可靠地从玻璃基 片24剥离。
此外，随着仿形辊212沿箭头D1的方向运动并接近夹盘部件 224a，224b，夹盘部件224a，224b释放在基膜26的前端部26a和 后端部26b上的抓握作用后，夹盘部件224a，224b沿彼此相互远离 的方向(即，沿箭头的方向)运动。因此，该夹盘部件224a，224b不 会与仿形辊212干涉。随着仿形辊212沿箭头D1的方向继续运 动，夹盘部件226a，226b从基膜26离开，并且接着，夹盘部件 228a，228b，然后夹盘部件  230a，230b从基膜26离开，从而基膜 26的剥离操作结束。
图40是构成根据本发明的第六实施例的制造装置的基部剥离机 构230的示意透视图。
该基部剥离机构230配备有张力施加机构232，用于当基膜26 从贴附基片24a剥离时，沿基膜26与贴附基片24a的贴附方向，将 张力施加于基膜26。
该张力施加机构232包括：前端夹盘234，能够抓住朝向贴附基 片24a的进给方向前端侧突起的基膜26的前端部26a；和后端夹盘 236，能够抓住贴附基片24a的向馈送方向的相反方向突起的基膜26 的后端部26b。该前端夹盘234和后端夹盘236沿箭头D的方向宽 范围地形成，用于基本上分别抓住基膜26的前端部26a和后端部 26b的整个宽度尺寸。
该前端夹盘234被安装到旋转驱动源206a，206b，而该结构的 其它部件以与第四实施例的基部剥离机构186相同的方式形成。在这 种情况下，前端夹盘234的运动方向沿箭头C的方向设置，箭头C 的方向与夹盘208a，208b的运动方向(箭头D的方向)垂直。
在第六实施例中，当贴附基片24a被馈送到基部剥离位置时，向 贴附基片24a的前端侧突出的基膜的前端部26a被前端夹盘234抓 住。另一方面，向贴附基片24a的后端侧突起的基膜26的后端部 26b被后端夹盘236抓住。
接着，后端夹盘236，或后端夹盘236和前端夹盘234接受转 矩控制，其中：张力被施加于由此沿箭头C的方向抓住的基膜26。在 这种状态下，通过沿预设剥离轨迹移动前端夹盘234，施加预定张力的 基膜26被平稳和可靠地从玻璃基片24剥离开。
图41是构成根据本发明的第七实施例的制造装置的自动基部剥 离机构250的示意图。与构成根据第三实施例的制造装置140的自动 基部剥离机构142的元件相同的第七实施例的制造装置的自动基部剥 离机构250的结构元件由类似标号指示，并且省略了其详细说明。
该自动基部剥离机构250配备有剥离杆(剥离引导部件)252， 剥离杆252在贴附基片24a之间运动的同时，剥离杆252沿剥离辊 146的外周引导基膜26。该剥离杆252能够在缸254的作用下垂直 (沿箭头E的方向)前进和缩回。连接到电机256的滚珠螺杆258 与缸254螺纹接合，用于沿箭头C的方向往复运动。优选剥离辊146 被未示出的加热源加热。    
如图42所示，根据第七实施例，当剥离杆252位于各个贴附基 片24a之间时，剥离杆252在缸254的作用下向上伸出，从剩余区 30b侧将基膜26按压在剥离辊146的外周表面上。此外，滚珠螺杆 258在电机256的作用下旋转，并且缸254沿箭头C的方向运动， 从而剥离杆252通过缸254的装置压在剥离辊146上(参见图 43)。
结果，剥离杆252沿剥离辊146的外周表面引导剩余区30b。 因此，如图44所示，由于剥离杆252向上运动到剥离辊146的外周 上的固定位置，剩余区30b从向前前进的贴附基片24a的后端部可靠 地剥离，并且与基膜26一体卷起。因此，当基膜26从贴附基片24a 剥离开时，剩余区30b不保持在贴附基片24a上，并且能够完成有利 的自动剥离处理。
此外，剥离杆252形成有球状形状末端；然而，本发明并不限于 这种结构。例如，如图45所示，也可以使用具有锥形末端部260a的 剥离杆260，剥离杆260的锥形表面在相应的剥离辊146侧。
图46是构成根据本发明的第八实施例的制造装置的贴附机构 270的主视图。
该贴附机构270包括橡胶辊80a，80b和支持辊272a，272b， 其中：支持辊272a，272b的外周被配置为具有冠状形状或凸面形状。 此外，至少一个支持辊272a，272b和/或至少一个橡胶辊80a，80b 可形成为冠状辊或凸面辊。
该冠状形状或凸面形状可以是正弦曲线、二次曲线或四次曲线。 例如，如图47所示，该辊表面长度L＝1000mm到3000mm，辊直 径φ＝200mm到300mm，凸面量(crown rate)d(＝2dl)＝0.1 mm到3.0mm，并且层叠线压力是100N/cm到200N/cm。
图48是构成根据本发明的第九实施例的制造装置的第一和第二 加工机构290a，290b的示意透视图。图49是第一和第二加工机构 290a，290b的示意侧视图。
该第一和第二加工机构290a，290b每个都包括：加热机构 292，用于将感光板22a，22b中的部分切割区域34加热到预定温度 (以后讨论)；和切割机构294，用于沿已被加热到预定温度的部分切 割区域34进行部分切割。
该切割机构294包括直线引导器296，直线引导器296沿垂直于 感光板22的馈送方向(箭头A的方向)的箭头B的方向延伸，其 中：滑动台298被支撑在直线引导器296上。电机300被安装在滑 动台298内部，并且小齿轮302被轴向安装到电机300的旋转轴 300a。与小齿轮302啮合的齿条304沿直线引导器296沿箭头B的 方向延伸，其中：在电机300的作用下，滑动台298可沿箭头B的 方向往复移动。
旋转轴306被设置在滑动台298中，并从设置小齿轮302侧的 相对侧伸出。旋转圆形刀片(刀具)  308被整体安装到旋转轴306。 切割台310被设置在与旋转圆形刀片308相对的位置，感光板22a， 22b夹在其中间。
该切割台310包括双层金属板结构，并沿箭头B的方向延伸。 凹槽312被形成在切割台310的上部表面中，以沿箭头B的方向沿 旋转圆形刀片308的运动范围延伸，其中：该凹槽312中容纳树脂制 成的接收部314。
加热机构292被嵌入切割台310，并且更具体地，包括夹在两个 金属板中间的片型加热器316。该切割台310用作加热部件，用于直 接加热接触切割台310的感光板22a，22b的部分切割区域34。该片 型加热器316还可设置在凹槽312和接收部314之间。
代替旋转圆形刀片308，还可以使用固定到从滑动台298延伸的 固定轴318的固定圆形刀片320。这种固定圆形刀片320可以调节在 各个角度位置中的每个，从而相对于固定轴318形成预设角度。
该部分切割区域34提供用于切割(切断)至少保护膜30，并且 实际上，旋转圆形刀片308(或固定圆形刀片320)的切割深度被设置 以可靠切断保护膜30。在部分切割区域34中，使用超声波的切割方 法，或由刀片、带状推动切割刀片(Thomson刀片)形成的任何方法等 可用于代替旋转圆形刀片308(或固定圆形刀片320)。除了垂直推动 切割结构，该推动切割刀片可包括斜向推动切割结构。
在第九实施例中，启动形成加热机构292的片状加热器316，其 中：其中包括片状加热器316的切割台310被加热到预设期望温度。 结果，沿箭头A的方向馈送的感光板22a，22b接触与感光板22a， 22b同时运动的切割台310，由此被直接加热，并且在部分切割区域 34被加热到对应于旋转圆形刀片308的预定固定温度的同时，部分切 割通过切割机构294进行。在感光板22a，22b在静止状态中的同 时，进行部分切割，这也是可接受的。
具体地，当在设置在滑动台298中的电机300的驱动作用下， 小齿轮302被旋转时，在小齿轮302和齿条304的啮合作用下，滑 动台298由直线引导器296支撑并沿箭头B的方向运动。随后，在 刀片以期望深度切入感光板22a，22b的部分切割区34的状态下，旋 转圆形刀片308在沿箭头B的方向运动的同时旋转。结果，从保护膜 30的期望切割深度的部分切割区域34被形成在感光板22a，22b 中。
在这种情况下，部分切割区域34被切割机构294部分切割，同 时感光板22a，22b的部分切割区域34通过加热机构292加热。此 时，对于旋转圆形刀片308或固定圆形刀片320中的每个，作为设定 感光板22a，22b的加热温度的结果，产生切割碎片或层间剥离(分 层)能够得到有效防止。
在上述第九实施例中，凹槽312形成在切割台310中，并且接 收部314被容纳在凹槽312内部。然而，在切割台的上表面上提供树 脂接收膜，其中不形成任何凹槽，这也是可接受的。此外，代替片状加 热器316，可以接受使用铠装加热器或管状类型的加热器。此外，可以 提供其中容纳切割机构294和部分切割区域34的加热箱，其中：加 热的空气被供应到加热箱的内部。此外，还可以接受下面的方式：在切 割机构294的上游提供加热板、杆状加热器或加热箱或相类似物，以 在切割机构294中进行部分切割前，加热感光板22a，22b。
虽然已详细示出和描述了本发明的一定优选实施例，应该理解： 在不背离所附权利要求的范围的情况下，可以进行多种改变和变更。