【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式の電子または磁気等のカード、あるいは画像保護層付きの顔画像入りカードに適用して好適な認証識別カード作成方法及びそれに用いるカード表面保護用転写箔に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、官公庁、銀行、会社、医療機関及び学校などのサービス産業分野では、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などのＩＤカードが普及されている。 この種のＩＤカードには、本人確認用の顔画像、及び所有者に関する文字や記号などの文字情報画像が記録されている。 このため、ＩＤカードの偽変造防止を目的とする印刷等が施される場合が多い。 近年では、個人情報等を記憶する接触式又は非接触式の電子カードまたは磁気等のカードが多く普及している。
【０００３】
この顔画像は通常の場合、多階調を有するフルカラー画像によって、例えば、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により形成される。 また、文字情報画像は二値画像より成り、例えば、溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式、再転写方式等により形成されている。 更に、偽変造防止の目的ではホログラム、細紋等が採用されている。 その他にＩＤカードには予め定型フォーマット印刷が必要に応じて施される。
【０００４】
従来方式のカードの製造方法によれば、単層の樹脂シートを転写し表面保護性を向上させたものがある（例えば特許文献１〜９参照）。 また、機械強度を向上させるために転写を２回行ったものがある（例えば特許文献１０〜１１参照）。 また、従来転写箔の帯電防止技術がある（例えば特許文献１２〜１３参照）。
【０００５】
また、画像耐光性を向上する目的でカード表面保護層に紫外線吸収剤を用いたものがある（例えば特許文献１４〜１６参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−８６３号公報（第２−４頁）
【０００７】
【特許文献２】
特許第２６０９８７１号公報（第１−６頁）
【０００８】
【特許文献３】
特許第２６２６８０１号公報（第１−６頁、第１、２図）
【０００９】
【特許文献４】
特開平８−２２４９８２号号公報（第１−４頁、第１−３図）
【００１０】
【特許文献５】
特許第２８３２４７８号公報（第１−６頁、第１−３図）
【００１１】
【特許文献６】
特公平７−４５２７９号公報（第１−２、４頁、第１、２図）
【００１２】
【特許文献７】
特許第２８０７８９８号号公報（第１−３、４頁）
【００１３】
【特許文献８】
特許第２５２４８１０号公報（第１−２、４頁、第１図）
【００１４】
【特許文献９】
特公平６−９８８４９号公報（第１−３、５頁、第１図）
【００１５】
【特許文献１０】
特開平１１−１８４２７０号公報（第２−６頁、第１、２、５−８図）
【００１６】
【特許文献１１】
特開平１１−２６８４５７号公報（第１−４頁、第１図）
【００１７】
【特許文献１２】
特開平７−０１７１９５号公報（第１−３頁、第１図）
【００１８】
【特許文献１３】
特開平７−２９９９９４号公報（第１−３頁、第１図）
【００１９】
【特許文献１４】
特開平６−０６７５９２号公報（第１−５、８頁、第１−３図）
【００２０】
【特許文献１５】
特開平７−２０５５９７号公報（第１−６頁、第１、２図）
【００２１】
【特許文献１６】
特開平２００２−２１１０９１号公報（第１−３、５頁、第１−３図）
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
従来方式の例えば特許文献１〜９参照のカードの製造方法によれば、単層の樹脂シートを転写し表面保護性を向上させたが、機械的強度（以下スクラッチ強度と称す）が不足していた。
【００２３】
また、機械強度を向上させるために転写を２回行った例えば特許文献１０〜１１参照のものにおいては、２枚目と１枚目の転写箔間での相関密着性が弱く密着性が劣化するために箔間密着性等が劣化し問題であった。
【００２４】
さらに、このような画像保護層転写方式により作成されるいずれの場合もカード上に転写箔を転写した際に剥離帯電が発生し、転写装置内部のゴミが転写前のカード基材に付着し、転写済みの支持体を巻き取る際に落下あるいは装置内のゴミを巻き込み外観不良カードが仕上がり問題となった。 特に前述した機械的強度を向上させるために２回転写した場合、１回目転写した際に転写箔転写後のカード上にゴミが付着し２回目を転写する際、そのゴミを巻き込み異物故障を発生すると共に箔間密着性を低下し問題となった。 また、その帯電は画像形成装置、転写装置を司るＰＣ、データーベースにバグを発生する要因となり作業上問題となる。
【００２５】
また特に前述した機械的強度を向上させるために２回転写した場合、剥離帯電が２箇所で発生するため装置内の帯電量が増大しより一層バグが発生しやすくなり問題であった。 従来の例えば特許文献１２〜１３参照の転写箔の帯電防止技術は、転写箔の一部に界面活性剤、硬化型帯電防止層により改善を試みているが、カードのゴミ付着防止にいたらず、且つスクラッチ強度も不十分であった。
【００２６】
また、画像耐光性を向上する例えば特許文献１４〜１６参照のものでは、カード表面保護層に紫外線吸収剤を用いたが、紫外線吸収剤添加のために表面保護性が劣化し、更に画像近傍にないため耐光性改善には至らなかった。
【００２７】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、従来方式に比べてカードゴミ付着、装置バグによる作業性、スクラッチ強度、層間密着性、耐光性、耐溶剤性を軽減することが可能な認証識別カード作成方法及びそれに用いるカード表面保護用転写箔を提供することを目的としている。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００２９】
請求項１に記載の発明は、カード基材上に表面保護層を転写して形成する認証識別カード作成方法において、
支持体上に０〜３．０ｇ／ｍ ２からなる離型層、３．０〜１５ｇ／ｍ ２からなる光硬化済樹脂層を少なくとも有するカード表面保護用転写箔を用い、前記カード基材上に前記光硬化済樹脂層による表面保護層を転写し、
この転写した後の前記カード表面保護用転写箔を剥離する時に、前記カード表面保護用転写箔の最大帯電量が０〜３０ＫＶで剥離することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
【００３０】
この請求項１に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔を用い、カード基材上に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつカード表面保護用転写箔の最大帯電量を０〜３０ＫＶにし、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【００３１】
請求項２に記載の発明は、カード基材上に表面保護層を転写して形成する認証識別カード作成方法において、
支持体上に０〜３．０ｇ／ｍ ２からなる離型層、３．０〜１５ｇ／ｍ ２からなる光硬化済樹脂層を少なくとも有するカード表面保護用転写箔を用い、前記カード基材上に前記光硬化済樹脂層による表面保護層を転写し、
この転写した後の前記カード表面保護用転写箔を剥離する時に、前記カード基材の最大帯電量が０〜１０ＫＶで剥離することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
【００３２】
この請求項２に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔を用い、カード基材上に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつカード基材の最大帯電量が０〜１０ＫＶにし、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【００３３】
請求項３に記載の発明は、カード基材上に表面保護層を転写して形成する認証識別カード作成方法において、
支持体上に０〜３．０ｇ／ｍ ２からなる離型層、３．０〜１５ｇ／ｍ ２からなる光硬化済樹脂層を少なくとも有するカード表面保護用転写箔を用い、前記カード基材上に前記光硬化済樹脂層による表面保護層を転写し、
この転写した後の前記カード表面保護用転写箔を剥離する時に、前記カード表面保護用転写箔の最大帯電量が０〜３０ＫＶで、かつ前記カード基材の最大帯電量が０〜１０ＫＶで剥離することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
【００３４】
この請求項３に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔を用い、カード基材上に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつカード表面保護用転写箔の最大帯電量を０〜３０ＫＶ、カード基材の最大帯電量が０〜１０ＫＶにし、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【００３５】
請求項４に記載の発明は、支持体上に０〜３．０ｇ／ｍ ２からなる離型層、３．０〜１５ｇ／ｍ ２からなる光硬化済樹脂層を少なくとも有するカード表面保護用転写箔であって、
前記光硬化済樹脂層と前記支持体間に帯電防止層を設けてなることを特徴とするカード表面保護用転写箔である。
【００３６】
この請求項４に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔の光硬化済樹脂層と支持体間に帯電防止層を設けることで、カード表面のゴミ付着を防止できる。
【００３７】
請求項５に記載の発明は、前記帯電防止層が離型層に含まれていることを特徴とする請求項４に記載のカード表面保護用転写箔である。
【００３８】
この請求項５に記載の発明によれば、帯電防止層が離型層に含まれており、層構成が簡単である。
【００３９】
請求項６に記載の発明は、前記帯電防止層が金属酸化物微粒子、導電性粉末または導電性樹脂のいずれか１つ以上を含んでいることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のカード表面保護用転写箔である。
【００４０】
この請求項６に記載の発明によれば、帯電防止層が金属酸化物微粒子、導電性粉末または導電性樹脂のいずれか１つ以上を含んでおり、カード表面のゴミ付着を効果的に防止できる。
【００４１】
請求項７に記載の発明は、請求項４乃至請求項６のいずれかに記載のカード表面保護用転写箔を用い、カード基材に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写し、
この転写後の前記カード表面保護用転写箔を剥離する時に、前記カード表面保護用転写箔の最大帯電量が５０ＫＶ以下又は前記カード基材の最大帯電量が１０ＫＶ以下で剥離することを特徴とする認証識別ＩＤカード作成方法である。
【００４２】
この請求項７に記載の発明によれば、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【００４３】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至請求項３、請求項７に記載の認証識別カード作成方法において、
請求項４乃至請求項６のいずれかに記載のカード表面保護用転写箔を用い、カード基材に少なくとも１回以上表面保護層を転写することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
【００４４】
この請求項８に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔を用い、カード基材に少なくとも１回以上表面保護層を転写することで、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、スクラッチ強度を向上させることができる。
【００４５】
請求項９に記載の発明は、支持体上に０〜３．０ｇ／ｍ ２からなる離型層、３．０〜１５ｇ／ｍ ２からなる光硬化済樹脂層を少なくとも有するカード表面保護用転写箔であって、
少なくとも前記光硬化性樹脂層に隣接したポリビニルブチラール樹脂またはポリブチラールの中間層または／及び接着層を有し、
且つ前記中間層または／及び接着層に紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤の少なくとも１つを含有することを特徴とするカード表面保護用転写箔である。
【００４６】
この請求項９に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔の中間層または／及び接着層に紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤の少なくとも１つを含有することで、耐光性を向上させると共に特定の材料を用いることで、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができ、さらにスクラッチ強度も向上させることができる。
【００４７】
請求項１０に記載の発明は、前記紫外線吸収剤、前記酸化防止剤及び前記光安定化剤の少なくとも１つを含有する層の膜厚が、０．０５〜１５．０ｇ／ｍ ２であることを特徴とする請求項１０に記載のカード表面保護用転写箔である。
【００４８】
この請求項１０に記載の発明によれば、紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤の少なくとも１つを含有する層の膜厚を規定することで、耐光性を向上させると共に、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができ、さらにスクラッチ強度も向上させることができる。
【００４９】
請求項１１に記載の発明は、請求項９または請求項１０に記載のカード表面保護用転写箔を用い、カード基材に少なくとも１回以上表面保護層を転写することを特徴とする認証識別カード作成方法である。
【００５０】
この請求項１１に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔を用い、カード基材に少なくとも１回以上表面保護層を転写することで、耐光性を向上させると共に特定の材料を用いることで、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができ、さらにスクラッチ強度も向上させることができる。
【００５１】
請求項１２に記載の発明は、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有する第１シート部材と、筆記可能な筆記層を少なくとも有する第２シート部材を積層したカード基材を用い、
請求項４乃至請求項６、請求項１０のいずれか１項に記載のカード表面保護用転写箔を用い、カード基材に前記光硬化済樹脂層による表面保護層を転写してなることを特徴とする認証識別カードである。
【００５２】
この請求項１２に記載の発明によれば、特定のカード基材とカード表面保護用転写箔を用い、カード基材に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつ転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れ、さらに耐光性を向上させると共に、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができる。
【００５３】
請求項１３に記載の発明は、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有する第１シート部材と、筆記可能な筆記層を少なくとも有する第２シート部材を積層したカード基材上に第１保護層を設け、
次いで請求項４乃至請求項６、請求項１０のいずれか１項に記載のカード表面保護用転写箔を用い、前記カード基材の第１保護層上に前記光硬化済樹脂層による表面保護層を転写してなることを特徴とする認証識別カードである。
【００５４】
この請求項１３に記載の発明によれば、特定のカード基材とカード表面保護用転写箔を用い、カード基材に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつ転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れ、さらに耐光性を向上させると共に、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができる。
【００５５】
請求項１４に記載の発明は、受像層を少なくとも有する第１シート部材と、筆記可能な筆記層を少なくとも有する第２シート部材を積層した認証識別カードであり、
前記受像層に、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を有し、請求項１乃至請求項３、請求項７、請求項８のいずれか１項に記載の方法により作成されたことを特徴とする認証識別カードである。
【００５６】
この請求項１４に記載の発明によれば、特定のカード基材とカード表面保護用転写箔を用いて認証識別カードを作成することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつ転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れ、さらに耐光性を向上させると共に、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができる。
【００５７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の認証識別カード作成方法及びそれに用いるカード表面保護用転写箔を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。
【００５８】
図１は認証識別カード作成を説明する概略構成図である。 この実施の形態では、カード表面保護用転写箔１０１を用い、カード基材１１１上に表面保護層を加熱ロール１６１により転写する。 カード表面保護用転写箔１０１は、支持体１０２上に０〜３．０ｇ／ｍ ２からなる離型層１０３、３．０〜１５ｇ／ｍ ２からなる光硬化済樹脂層１０４を有する。
【００５９】
第１の実施の形態では、カード表面保護用転写箔１０１を用い、カード基材１１１上に光硬化済樹脂層１０４による表面保護層を転写するが、この転写した後のカード表面保護用転写箔１０１を剥離する時に、カード表面保護用転写箔１０１の最大帯電量が０〜３０ＫＶで剥離する。
【００６０】
このように、カード表面保護用転写箔１０１を用い、カード基材１１１上に光硬化済樹脂層１０４による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつカード表面保護用転写箔１０１の最大帯電量を０〜３０ＫＶにし、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得る。 また、帯電によって画像形成装置、転写装置を司るＰＣ、データーベースにバグを発生することがなくなり、装置バグ防止性に優れている。
【００６１】
また、第２の実施の形態では、カード表面保護用転写箔１０１を用い、カード基材１１１上に光硬化済樹脂層１０４による表面保護層を転写し、この転写した後のカード表面保護用転写箔１０１を剥離する時に、カード基材１１１の最大帯電量が０〜１０ＫＶで剥離する。 このように、カード基材１１１の最大帯電量が０〜１０ＫＶにし、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【００６２】
また、第３の実施の形態では、カード表面保護用転写箔１０１を用い、カード基材１１１上に光硬化済樹脂層１０４による表面保護層を転写し、この転写した後のカード表面保護用転写箔１０１を剥離する時に、カード表面保護用転写箔１０１の最大帯電量が０〜３０ＫＶで、かつカード基材１１１の最大帯電量が０〜１０ＫＶで剥離する。 このように、カード表面保護用転写箔１０１の最大帯電量を０〜３０ＫＶ、カード基材１１１の最大帯電量が０〜１０ＫＶにし、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【００６３】
この第１乃至第３の実施の形態に用いられるカード表面保護用転写箔１０１は、図２に示す。 この発明では図２（ａ）〜図２（ｄ）を用いることができ、好ましくは、光硬化済樹脂層１０４支持体１０２間に帯電防止層１０５を設けている、図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｄ）がより好ましい。 図２（ａ）は光硬化済樹脂層１０４と離型層１０３間に帯電防止層１０５を設け、図２（ｂ）は支持体１０２と離型層１０３間に帯電防止層１０５を設け、カード表面保護用転写箔１０１の光硬化済樹脂層１０４と支持体１０２間に帯電防止層１０５を設けることで、さらに効果的にカード表面のゴミ付着を防止できる。
【００６４】
また、図２（ｃ）は支持体１０２の離型層１０３とは反対側に帯電防止層１０５を設けている。 また、帯電防止層１０５は、離型層１０３に含むようにしてもよく、また帯電防止層１０５は金属酸化物微粒子、導電性粉末または導電性樹脂のいずれか１つ以上を含むようにしてもよく、図２（ｄ）は帯電防止剤含有離型層１０３´を設けている。
【００６５】
さらに、図２に示すカード表面保護用転写箔１０１を用い、図３乃至図６に示すように、カード基材１１１に光硬化済樹脂層１０４による表面保護層を転写し、図３は図２（ａ）に示すカード表面保護用転写箔１０１を用いた場合、図４は図２（ｂ）に示すカード表面保護用転写箔１０１を用いた場合、図５は図２（ｃ）に示すカード表面保護用転写箔１０１を用いた場合、図６は図２（ｄ）に示すカード表面保護用転写箔１０１を用いた場合を示す。 図４乃至図６は転写作成した模式図であるが、転写時に離型層が支持体に保持されるか否かは材料の種類によるところがあり、この発明では特に制限はない。
【００６６】
このカード表面保護用転写箔１０１を用いた場合、転写後のカード表面保護用転写箔１０１を剥離する時に、カード表面保護用転写箔１０１の最大帯電量が５０ＫＶ以下又はカード基材１１１の最大帯電量が１０ＫＶ以下で剥離する。 このように、カード表面保護用転写箔１０１又はカード基材１１１の転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【００６７】
また、図１、図３乃至図６の実施の形態で、カード表面保護用転写箔１０１を用い、カード基材１１１に少なくとも１回以上表面保護層を転写し、複数回表面保護層を転写することで、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、スクラッチ強度を向上させることができる。
【００６８】
また、カード表面保護用転写箔１０１は、図７（ａ）に示すように、光硬化性樹脂層１０４に隣接した接着層１０７を有し、図７（ｂ）に示すように、光硬化性樹脂層１０４に隣接した中間層１０６を有し、図７（ｃ）に示すように、光硬化性樹脂層１０４に隣接した中間層１０６、接着層１０７を有し、図７（ｄ）に示すように、光硬化済樹脂層１０４に隣接した中間層１０６、中間層（プライマー層）１０６´、接着層１０７を有し、この中間層１０６又は中間層（プライマー層）１０６'及び接着層１０７はポリビニルブチラール樹脂またはポリブチラールで形成することができる。
【００６９】
この図７（ａ）乃至（ｄ）に示すカード表面保護用転写箔１０１を用い、図８（ａ）乃至（ｄ）に示すように、カード基材１１１に少なくとも１回以上表面保護層を転写する。 中間層１０６及び接着層１０７に紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤の少なくとも１つを含有し、これにより耐光性を向上させると共に特定の材料を用いることで、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができ、さらにスクラッチ強度も向上させることができる。 図８は転写作成した模式図であるが、転写時に離型層が支持体に保持されるか否かは材料の種類によるところがあり、この発明では特に制限はない。
【００７０】
また、紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤の少なくとも１つを含有する層の膜厚が、０．０５〜１５．０ｇ／ｍ ２であり、膜厚を規定することで、耐光性を向上させると共に、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができ、さらにスクラッチ強度も向上させることができる。
【００７１】
次に、この発明で用いられるカード基材１１１及びＩＤカード、ＩＣカードについて説明する。 図９はＩＤカードの層構成図である。 図９（ａ）に示す実施の形態のＩＤカードは、支持体１１１ａの一方の最外面には筆記可能な筆記層１１１ｂを有し、支持体１１１ａの他方の最外面には受像層１１ｃを有する。 この受像層１１１ｃに昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報１１１ｃ１を設け、この受像層１１１ｃ上に第１保護層１１１ｄを設ける。 図９（ｂ）に示す実施の形態のＩＤカードは、カード表面保護用転写箔１０１を用い、第１保護層１１１ｄ上に光硬化済樹脂層又は光硬化性樹脂層による表面保護層１１１ｅを転写してなるＩＤカードが形成される。
【００７２】
このＩＤカードは、支持体１１１ａと筆記層１１１ｂとの間にクッション層を設け、支持体１１１ａと受像層１１ｃとの間にクッション層を設けてもよい。
【００７３】
図１０はＩＣカードの層構成図である。 図１０（ａ）に示す実施の形態のＩＣカードは、第１シート部材１２０と、第２シート部材１２１の間の所定の位置にＩＣチップ１２２ａ、アンテナ１２２ｂからなるＩＣモジュールを含む電子部品１２２が載置され、接着剤１２３，１２４が充填されてなる。 第１シート部材１２０には受像層１２５が設けられる。 この受像層１２５は、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報１２９を有し、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容し、受像層１２５上に第１保護層１２７を設ける。 この個人識別情報１２９が顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報であり、偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用している。 第２シート部材１２１は筆記層１２６を有する。
【００７４】
図１０（ｂ）に示す実施の形態のＩＣカードは、カード表面保護用転写箔１０１を用い、第１保護層１２７上に光硬化性樹脂層又は光硬化性樹脂層による表面保護層１２８を転写してなるＩＣカードが形成される。 また、第１シート部材１２０と受像層１２５との間にクッション層を設け、第２シート部材１２１と筆記層１２６との間にクッション層を設けてもよい。
【００７５】
このように、ＩＤカード、ＩＣカードの特定のカード基材１１１とカード表面保護用転写箔１０１を用い、カード基材１１１に光硬化済樹脂層による表面保護層１１１ｅ，１２８を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつ転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れ、さらに耐光性を向上させると共に、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができる。
【００７６】
以下、この発明の構成を詳細に説明する。
［第１シート部材、第２シート部材］
第１シート部材または第２シート部材用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、または上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。 この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００７７】
ＩＤカード基材またはＩＣカード基材用シート部材は、第１シート部材または第２シート部材は同一又は配向角を合わしても良く、場合によっては異なる基材または厚さの異なる支持体を複数積層し、貼り合わせ等により構成されたカードを作成しても良い。
【００７８】
また、支持体上に、易接化処理を施してもよく、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂などの樹脂層より形成される。 場合により支持体をコロナ処理、プラズマ処理等の易接処理を施しても良い。 また、熱収縮を低減するためにアニール処理などを行っても良い。 この発明の転写箔剥離時のカード基材への帯電量を更に低減させるために、支持体上に帯電防止処理層を設けることが更に好ましい。
【００７９】
支持体には必要に応じてエンボス、サイン、ＩＣメモリ、光メモリ、磁気記録層、偽変造防止用印刷層（パール顔料層、透かし印刷層、マイクロ文字等）、エンボス印刷層、ＩＣチップ隠蔽層等を設けることができる。
［受像層］
第１シート部材に有する受像層は該第１シート部材又は第２シート部材用基材、バインダと各種の添加剤で形成することができる。
【００８０】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。 かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダ、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００８１】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【００８２】
この発明における受像層用のバインダは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。 例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
【００８３】
ただし、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。 画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダを使用するのが好ましい。
【００８４】
受像層を形成するに際して、この発明においては、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい。 特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成するものである。
【００８５】
前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。 これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。 具体例を挙げると、Ｎｉ２ ＋ ，Ｃｕ２ ＋ ，Ｃｏ２ ＋ ，Ｃｒ２ ＋およびＺｎ２ ＋を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
【００８６】
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ ＋ ｐ（Ｌ−）
ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化合物から選択することができる。 特に好ましくは、金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレンジアミンおよびその誘導体、グリシンアミドおよびその誘導体、ピコリンアミドおよびその誘導体が挙げられる。
【００８７】
Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ４、ＣｌＯ４ 等の無機化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオンおよびその誘導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオンおよびその誘導体である。 ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。 ｐは１、２または３を表す。
【００８８】
この種の金属イオン含有化合物としては、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。 前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ ２が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ ２がより好ましい。
【００８９】
また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。 有効な離型剤としては、用いるバインダと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。
【００９０】
このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。 受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。 この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。 ２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。 紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待出来る。
【００９１】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【００９２】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。 この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。 クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。
＜クッション層＞
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。 例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。 具体的には、特願２００１−１６９３４号等のクッション層を使用することができる。 尚、この発明の第１シート部材若しくは第２シート部材のいずれかに使用してもよく特に制限はない。
＜筆記層＞
第２シート部材には筆記層を含有することが好ましい。 この発明の筆記層は、筆記をすることができるようにした層である。 このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。 特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。 前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される＜フォーマット印刷層からなる情報坦持体＞
受像層上若しくは筆記層にフォーマット印刷からなる情報担持体であることが好ましい。 フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数から選ばれる少なくとも１つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【００９３】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【００９４】
フォーマット印刷は受像層又は筆記層上に樹脂凸版印刷、平版印刷、シルク印刷、フレキソ印刷等の印刷方法により施す。
＜画像記録体上への画像形成方法＞
上記作成されたカード基材上に識別情報及び書籍情報を記録した複数の情報坦持体、フォーマット印刷から形成された画像記録体上印刷面側に別方法により識別情報及び書籍情報を記録した複数の情報坦持体等の画像要素が設けられ、ＩＤカード、ＩＣカードを作成することができる。
【００９５】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。 又、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式、再転写方式等により作製されている。 この発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００９６】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。 フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式、再転写方式等のいずれの方式によって形成することができるが、この発明の場合、昇華転写方式、インクジェット方式、熱溶融方式、再転写方式のいずれかの方式が好ましい。
＜昇華画像形成方法＞
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
＜支持体＞
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
＜昇華性色素含有インク層＞
上記昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。
【００９７】
前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００９８】
前記シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００９９】
前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【０１００】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【０１０１】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【０１０２】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。 このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、同特願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【０１０３】
Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ
ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。 Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。 Ｇはキレート化基を表わす。
【０１０４】
いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。 前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ ２当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。
【０１０５】
インク層のバインダーとしては特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。 さらに前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加することができる。
【０１０６】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。 かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
＜インクジェット＞
インクジェット方式を採用する場合、例えば、バブルジェット（登録商標）方式で４００ｄｐｉ程度の解像度で足りるし、顔画像については剪断モード方式で多階調とすることができる。 特開平９−７１７４３号のように、アルキル基の炭素数１８〜３６の脂肪酸エステルと、ダイマー酸ベースのポリアミドを併用する方法や、特開２０００−４４８５７号のように、光硬化性組成物中にバインダーを分散させるインク又は、特開平９−７１７４３号、特開２０００−２９７２３７号、特開２０００−８５２３６号、特開平５−１２５４号等に記載されているインキを用い製造することができる。 又後加工としてインクジェットで文字情報、顔画像等を書き込んだ後に後加熱、後露光等などを行っても良く、特にインキ種類、画像形成方法に制限はない。
［カード表面保護用転写箔］
（転写箔用支持体）
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【０１０７】
この発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。 １０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。 この発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。 必要に応じて凹凸を有することができる。 凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。 マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。 例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。 有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。 マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。 又複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。 この発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
【０１０８】
この発明では、転写箔最大帯電量を３０ＫＶ以下にするため上記転写箔用支持体と光硬化済樹脂層の間に帯電防止層を設けることが好ましい。 この発明において剥離済み転写箔の帯電量が３０ＫＶ以下にするためなら特に制限はないが、支持体近傍層にあることが好ましく、特に好ましくは離型層にあることが好ましい。 また、上述したマット処理を施した支持体に設ける場合、マット処理前後のいずれかに帯電防止層を設けてもよく、特に制限はない。
（転写箔離型層）
この発明の離型層は、帯電防止層が含まれていることが好ましい。 帯電防止剤として、金属酸化物微粒子、導電性粉末又は導電性樹脂の何れか１つ以上を含んでいることが好ましい。
＜金属酸化物微粒子＞
金属酸化物微粒子としては、例えば酸素不足酸化物、金属過剰酸化物、金属不足酸化物、酸素過剰酸化物等の不定比化合物を形成し易い金属酸化物微粒子等が挙げられる。 この中で本発明に最も好ましい化合物は製造方法などが多様な方式をとることが可能な金属酸化物微粒子である。
【０１０９】
例えば、酸化第二錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の微粒子が挙げられる。 好ましくは、導電性が１０５Ω・ｃｍ未満であり、非結晶質の酸化第二錫微粒子を用いるのがよい。 さらに好ましくは、上記導電性に加えて、一般的な熱質量分析などによる加熱処理による２００℃〜５００℃の範囲での質量減少が０．１重量％以上３０重量％未満である非結晶質の酸化第二錫微粒子を用いるのがよい。 特に好ましくは、上記特性に加えて、イオン、特に少なくとも０．００１重量％以上の陰イオンを、微粒子の内部及び／または表面等の外部に含む非結晶質の酸化第二錫微粒子を用いるのがよい。 上記イオンとしては、例えばアンモニウムイオン、水素イオン等の陽イオンや、カルボン酸基、スルホン酸基、アミノ基、水酸基を含むイオン、炭酸イオン、ハロゲンイオン等の陰イオンが挙げられる。 この様な微粒子の製造についての詳細は例えば特開昭５６−１４３４３０号に記載されている。 特開昭５６−１４３４３１号、特開平７−７７７６１号、特開２００１−１６０３２６号、特開平１０−１４２８０３号に開示されているような結晶性金属酸化物粒子又は特公昭３５−６６１６号に開示されているような、無定形の酸化第二錫ゾル、特開昭５５−５９８２号に記載された無定形の五酸化バナジウム、特公昭５７−１２９７９号に開示されているような電解質を有するアルミナゾル等を使用することも可能である。
【０１１０】
なお、この発明に使用する金属酸化物微粒子の粒子径としては１〜２０ｎｍ程度であるのが好ましい。
【０１１１】
この金属酸化物微粒子を、親水性溶媒、好ましくは水、アルコールに分散させてゾルとすることが好ましい。 溶媒として親水性溶媒、特に水を使用することにより、環境適合性が向上する。 分散方法は特に限定されないが、分散時にゾルを補助するための他の成分や安定剤等の添加剤を含有させても良い。
【０１１２】
この発明に使用する導電性ゾルの製造方法としては、例えば、金属酸化物微粒子が酸化第二錫の場合、加水分解性の錫化合物、あるいは加水分解性錫化合物とフッ素を含有する化合物とを、加水分解処理し、洗浄してハロゲン濃度が０．００１％以上３％以下としたものをアンモニア水に溶解し加熱処理を行う方法が挙げられる。 なお、熱処理を行う場合には、好ましくは４５０℃以下、さらに好ましくは３００℃以下、ことさらに好ましくは２００℃以下、特に好ましくは１５０℃以下とするのがよい。 より好適には２５〜１５０℃の範囲で行うのがよい。 上記加水分解性錫化合物としては、Ｋ２ＳｎＯ３・３Ｈ２Ｏのようなオキソ陰イオンを含む化合物、ＳｎＣｌ４、ＳｎＣｌ４・５Ｈ２Ｏのような水溶性ハロゲン化物、Ｒ'２ＳｎＲ２、Ｒ３ＳｎＸ、Ｒ２ＳｎＸ２［Ｒ'、Ｒはそれぞれ脂肪族もしくは芳香族有機化合物、Ｘはハロゲン示す。 ］の構造を示す化合物、例えば（ＣＨ３）３ＳｎＣｌ・（ピリジン）、（Ｃ４Ｈ９）２Ｓｎ（Ｏ２ＣＣ２Ｈ５）２等の有機金属化合物、Ｓｎ（ＳＯ４）２・２Ｈ２Ｏ等のオキソ塩を挙げることができる。 また、上記のような上加水分解性化合物より導電性ゾルを製造する場合、親水性溶媒に可溶な他の元素を含む化合物、例えばフッ素化合物や炭酸塩などを添加してもよい。
【０１１３】
上記導電性ゾルとしては、水を溶媒とした、水系非結晶性酸化第二錫ゾル、水系アンチモン酸酸化亜鉛ゾル、水系フッ素ドープ非結晶性酸化第二錫ゾル、水系アンチモン酸酸化チタンゾル、水系アンチモン酸酸化第二錫ゾルから選ばれる１種または２種以上の導電性ゾルであるのが好ましい。 特に好ましくは、水系非結晶性酸化第二錫ゾルを用いるのがよい。 特に、アンチモンを含まない水系非結晶性酸化第二錫ゾルは、アンチモンの気散が防止されて好ましい。
【０１１４】
上記導電性ゾルと混合するバインダー樹脂は特に限定されず、塗布対象の基材との接着性や、所望の導電層の物性等に応じて選択することができ、例えばゼラチン、ポリビニルアルコールなどの親水性バインダーでもよいし、ポリ塩化ビニル，ポリ酢酸ビニル，ニトロセルロース，ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ基含有アクリル酸樹脂、ウレタンアクリレート樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどを有機溶媒で使ってもよいし、更にこれらを水分散体の形体で用いてもよい。
【０１１５】
さらにまた、これらのバインダーと共に硬化剤も利用できる。 金属酸化物微粒子を親水性溶媒に分散した導電性ゾルとバインダー樹脂とを混合した樹脂組成物を塗布して形成した層は、金属酸化物微粒子を親水性溶媒に分散した導電性ゾルと、バインダー樹脂とを混合した樹脂組成物を上記基材上に塗布後、溶媒を乾燥除去して形成される。 金属酸化物微粒子を導電性ゾルとしたのち、バインダー樹脂と混合することにより、粒径の小さい微粒子を導電層に分散させることが可能になり、導電性及び透明性、さらには導電層の基板との密着性や均一性、表面平滑性、膜厚制御性が向上する。 用いられる無機金属酸化物の粒子サイズは特に制限はなく、好ましくは１μ以下が良い上記導電性ゾルとバインダー樹脂との混合方法及び配合割合は本発明の作用を阻害しない範囲で特に限定されない。 また、導電性ゾルとバインダー樹脂との混合時に、アミン化合物、アンモニア、カセイソーダなどの中和剤やｐＨ調製剤、界面活性剤等の添加剤を配合しても良い。 導電性ゾルとバインダー樹脂とを混合した樹脂組成物を基板上に塗布する方法も特に限定されず、通常一般に使用されるロールコーティング、エアナイフコーティング、ブレードコーティング、ロッドコーティング、バーコーティング等の方法を使用できる。 樹脂組成物の基板上への塗布後、オーブン、ドライヤー等を用いて溶媒を乾燥除去することにより導電層が形成される。
【０１１６】
金属酸化物含有離型層の膜厚は特に限定されないが、好ましくは０．０００ｇ／ｍ ２ 〜３．００ｇ／ｍ ２であり、より好ましくは０．０００００５ｇ／ｍ ２ 〜２．００ｇ／ｍ ２であり、さらに好ましくは０．００００１ｇ／ｍ ２ 〜２．００ｇ／ｍ ２である。 この離型層の厚さが２．００ｇ／ｍ ２以上であると転写箔の剥離力が軽くなり、バリが発生しやすくなりゴミなどが装置内に発生しやすく問題となる。
＜導電性粉末又は導電性樹脂からなる帯電防止層＞
＜導電性粉末＞
導電性粉末としては、酸化錫を主成分とし、アンチモン、アルミニウム、ほう素等の原子価数の異なる金属をドープした粉末、また、この組成物を核物質、例えばマイカ粉、チタン酸カリウム、シリカ粉等に被覆した粉末、アンチモン酸亜鉛、酸化インジウム錫、金、銀、銅、カーボンブラック、アセチレンブラック、有機電解質系界面活性剤等がある。
＜導電性樹脂＞
導電性樹脂は、特に限定されず、アニオン性，カチオン性，両性及びノニオン性のいずれでも良いが、その中でも好ましいのは、アニオン性，カチオン性である。 より好ましいのは、アニオン性では、スルホン酸系，カルボン酸系、カチオン性では、３級アミン系，４級アンモニウム系のポリマー又はラテックスである。
【０１１７】
これらの導電性樹脂は、例えば特公昭５２−２５２５１号、特開昭５１−２９９２３号、特公昭６０−４８０２４号記載のアニオン性ポリマー又はラテックス、特公昭５７−１８１７６号、同５７−５６０５９号、同５８−５６８５６号、米国特許第４，１１８，２３１号などに記載のカチオン性ポリマー又はラテックスを挙げることができ、特開平２０００−１９１９７１記載のポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリパラフェニレン、ポリメタフェニレン等を挙げることができる。
【０１１８】
これら導電性粉末、導電性樹脂は、それらを単独でも使用することができるが、他のバインダーを併用し塗布することができる。 バインダーとは、アクリル系熱可塑性樹脂、光硬化型硬化樹脂、熱硬化型樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン等を用いることができる。 さらにまた、これらのバインダーと共に硬化剤も利用できる。
【０１１９】
導電性粉末、導電性樹脂からなる離型層の膜厚は特に限定されないが、好ましくは０．０００ｇ／ｍ ２ 〜３．００ｇ／ｍ ２であり、より好ましくは０．０００００５ｇ／ｍ ２ 〜２．００ｇ／ｍ ２であり、さらに好ましくは０．００００１ｇ／ｍ ２ 〜２．００ｇ／ｍ ２である。
【０１２０】
バインダーを併用する場合、導電性粉末又は導電性樹脂とバインダーの比は、重量比で９９：１から１：９９が好ましく、８０：２０から５：９５がさらに好ましく、７０：３０から５：９５が特に好ましい。
【０１２１】
帯電防止層も受ける方法としては、一般的な有機溶剤又は水を用い通常一般に使用されるロールコーティング、エアナイフコーティング、ブレードコーティング、ロッドコーティング、バーコーティング等の方法を使用できる。 樹脂組成物の基板上への塗布後、オーブン、ドライヤー等を用いて溶媒を乾燥除去することにより導電層が形成される。
【０１２２】
又これらを用い印刷インキを作成する場合、具体的にはクラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法が可能で、フィルムの厚さと、フィルム上に形成する必要な印刷膜厚に応じて印刷法を選択する。 例えば、厚い膜厚を必要とする場合には、スクリーン印刷、薄く印刷したい場合には、グラビア印刷かオフセット印刷法が適している。 印刷インキを用いる場合、公知の導電性インキを使用することも可能で、例えば特開平９−５９５５３号、特開平７−５７５４５号、特開２０００−１９１７１号に記載されているような導電性インキがある。
【０１２３】
又必要に応じて、この発明の離型層と活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を用いてもよく、場合により熱硬化型樹脂層中に上記金属酸化物微粒子、導電性粉末又は導電性樹脂の何れか１つ以上を含んでいてもよい。 バインダーとしては具体的には熱硬化型樹脂層であれば特に制限はないが具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。 この熱硬化型樹脂層に、金属酸化物微粒子、導電性粉末又は導電性樹脂の何れか１つ以上を含んだ場合は、支持体隣接離型層に帯電防止剤を含んでいなくてもよく、下記紫外線吸収剤含有転写箔に用いた離型層を用いてもよい。
【０１２４】
帯電防止層が、支持体と光硬化層済樹脂層の間にない場合、カードに転写後の転写箔剥離時の転写箔最大帯電量が５０ＫＶを超え装置バグが発生し作業性が劣化し、且つカード上にゴミが付着し問題となる。
【０１２５】
この発明においては、金属酸化物微粒子、導電性粉末又は導電性樹脂の何れか１つを用いることによって更に転写箔を積層する場合、従来の２枚転写箔に比較すると密着性が改善することも確認できた。 また転写箔を複数使用する場合、いずれの転写箔に帯電防止層を設けることでカードゴミ付着、装置バグが防止できる。
（光硬化済樹脂層）
次いで離型層に隣接し光硬化性樹脂層を設けることが好ましく用いられる。 光硬化型樹脂層としては、活性光線硬化性樹脂を用いることができる。 活性光線硬化性樹脂は、付加重合性または開環重合性を有するものであり、付加重合性化合物とは、ラジカル重合性化合物、例えば特開平７−１５９９８３号、特公平７−３１３９９号、特開平８−２２４９８２号、特開平１０−８６３号、特願平７−２３１４４４号等の各号公報及び特願平７−２３１４４４号明細書に記載されている光重合性組成物を用いた光硬化型材料などである。 付加重合性化合物とは、カチオン重合系の光硬化性樹脂が知られており、最近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重合系の光硬化性樹脂も例えば、特開平６−４３６３３号、特開平８−３２４１３７号公報等に公開されている。 ラジカル重合性化合物には通常の光重合性化合物及び熱重合性化合物が包含される。 ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物であればどの様なものでもよく、モノマー、オリゴマー、ポリマー等の化学形態をもつものが含まれる。 ラジカル重合性化合物は１種のみ用いてもよく、また目的とする特性を向上するために任意の比率で２種以上を併用してもよい。
【０１２６】
ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸及びそれらの塩、エステル、ウレタン、アミドや無水物、アクリロニトリル、スチレン、さらに種々の不飽和ポリエステル、不飽和ポリエーテル、不飽和ポリアミド、不飽和ウレタン等のラジカル重合性化合物が挙げられる。 具体的には、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、カルビトールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、オリゴエステルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エポキシアクリレート等のアクリル酸誘導体、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジメチルアミノメチルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン等のメタクリル誘導体、その他、アリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等のアリル化合物の誘導体が挙げられ、さらに具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。
【０１２７】
上記ラジカル重合性化合物のラジカル重合性組成物中の添加量は好ましくは１〜９７重量％であり、より好ましくは３０〜９５重量％である。 これらの中で特に好ましいものは、常温での安定性に優れ、加熱時の分解速度が速く、かつ分解時に無色となる化合物であり、このようなものとしては、過酸化ベンゾイル、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル等を挙げることができる。 また、この発明では、これらの熱重合開始剤を１種又は２種以上混合して用いることができる。 更に、熱重合開始剤は、熱重合性の組成物中通常０．１〜３０重量％が好ましく、０．５〜２０重量％の範囲がより好ましい。 カチオン重合系光硬化樹脂としては、カチオン重合により高分子化の起こるタイプ（主にエポキシタイプ）のエポキシタイプの紫外線硬化性プレポリマー、モノマーは、１分子内にエポキシ基を２個以上含有するプレポリマーを挙げることができる。 このようなプレポリマーとしては、例えば、脂環式ポリエポキシド類、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物類およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。 これらのプレポリマーは、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。 紫外線硬化保護層形成用コーティング剤中の、エポキシ基を１分子内に２個以上有するプレポリマーの含有量は７０重量％以上であるのが好ましい。 カチオン重合性組成物中に含有されるカチオン重合性化合物としては、他に例えば下記の（１）スチレン誘導体、（２）ビニルナフタレン誘導体、（３）ビニルエーテル類及び（４）Ｎ−ビニル化合物類を挙げることができる。
（１）スチレン誘導体例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、β−メチルスチレン、ｐ−メチル−β−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシ−β−メチルスチレン等（２）ビニルナフタレン誘導体例えば、１−ビニルナフタレン、α−メチル−１−ビニルナフタレン、β−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メトキシ−１−ビニルナフタレン等（３）ビニルエーテル類例えば、イソブチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、ｐ−メチルフェニルビニルエーテル、ｐ−メトキシフェニルビニルエーテル、α−メチルフェニルビニルエーテル、β−メチルイソブチルビニルエーテル、β−クロロイソブチルビニルエーテル等（４）Ｎ−ビニル化合物類例えばＮ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルインドール、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルフェノチアジン、Ｎ−ビニルアセトアニリド、Ｎ−ビニルエチルアセトアミド、Ｎ−ビニルスクシンイミド、Ｎ−ビニルフタルイミド、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニルイミダゾール等。 上記カチオン重合性化合物のカチオン重合性組成物中の含有量は１〜９７重量％が好ましく、より好ましくは３０〜９５重量％である。
【０１２８】
カチオン重合系光硬化樹脂の開始剤としては、芳香族オニウム塩を挙げることができる。 この芳香族オニウム塩として、周期表第Ｖａ族元素の塩たとえばホスホニウム塩（たとえばヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニウムなど）、第ＶＩａ族元素の塩たとえばスルホニウム塩（たとえばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４ チオメトキシフェニル）、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムなど）、および第ＶＩＩａ族元素の塩たとえばヨードニウム塩（たとえば塩化ジフェニルヨードニウムなど）を挙げることができる。
【０１２９】
このような芳香族オニウム塩をエポキシ化合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用することは、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号および同第４，１６１，４７８号公報に詳述されている。 好ましいカチオン重合開始剤としては、第ＶＩａ族元素のスルホニウム塩が挙げられる。 その中でも、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリアリールスホニウムが好ましい。 またフォトポリマーハンドブック（フォトポリマー懇話会編 工業調査会発行１９８９年）の３９〜５６頁に記載の公知の光重合開始剤、特開昭６４−１３１４２号、特開平２−４８０４号に記載されている化合物を任意に用いることが可能である。 活性光線硬化型樹脂層には必要に応じて、紫外線吸収剤、増感剤、重合促進剤、連鎖移動剤、重合禁止剤等を添加できる。 また、硬化性を阻害しない範囲で下記記載の紫外線吸収剤、光安定化剤、酸化防止剤を添加してもよい。
【０１３０】
この発明の場合、紫外線吸収剤、光安定化剤、酸化防止剤などを光硬化性樹脂層に入れることにより、光硬化性樹脂層の重合度低下に伴い機械強度低下、耐薬品性低下から光硬化性樹脂層に隣接したポリビニルブチラールの中間層又は／及び接着層に添加することが好ましい。
【０１３１】
この光硬化性樹脂層は、３．０〜１５ｇ／ｍ ２であることが好ましい。 特に好ましくは、３．０〜１３ｇ／ｍ ２ 、より好ましくは５．０〜１３ｇ／ｍ ２である。 ３．０ｇ／ｍ ２以下であるとスクラッチ強度が低下し問題となる。 光硬化済層の膜厚１５ｇ／ｍ２以上であるとスクラッチ強度は良好であるもののカード転写後時の剥離力変化によりバリが発生しやすくなり装置内でのゴミ発生量が増しゴミ付着量が増大し問題となる。
【０１３２】
上記光硬化層を硬化させる方法としては、製造時に硬化させる方法などいずれの方式を採用してもよい。 活性光線としては、重合開始剤に対し活性な電磁波を発生させるものは全て用いることができる。 例えば、レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等をあげることができる。 好ましくは、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類により、露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択して用いることができる。 また活性光線は、場合により、窒素置換、減圧下等による方法で空気を遮断し重合速度を向上させてもよい。 レーザーを光源として用いる場合には、露光面積を微小サイズに絞ることが容易であり、高解像度の画像形成が可能となる。 レーザー光源としてはアルゴンレーザー、Ｈｅ−Ｎｅガスレーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー等を何れも好適に用いることが可能である。
【０１３３】
この発明の帯電防止層付き転写箔は、離型層と光硬化性樹脂層を少なくとも有することが好ましく、より好ましくは上記記載のプライマー層、接着層の他に、中間層、バリヤー層、ホログラム層、光学変化素子層等を付与してもよく、特に制限はない。
【０１３４】
転写箔の中間層としては、中間層１層以上の層から構成されることが好ましく、場合によりプライマー層、バリヤ層として介在しても層間の接着性をさらに向上させてもよい。
【０１３５】
この発明帯電防止層付き転写箔は、光硬化性樹脂層に隣接したポリビニルブチラール樹脂又はポリブチラールの中間層又は／及び接着層を有し、且つ中間層又は／及び接着層に紫外線吸収剤を含有することが好ましい。 中間層の他にバリヤー層、ホログラム層、光学変化素子層、プライマー層等層間密着性、カード密着性のために付与してもよく制限はない。
【０１３６】
転写箔の中間層としては、中間層１層以上の層から構成されることが好ましく、場合によりプライマー層、バリヤー層として介在して層間の接着性をさらに向上させてもよい。 この発明で用いられる中間層は、画像の耐光性をあげるために、紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤から選ばれる少なくとも１種を含有することが好ましい。
【０１３７】
紫外線吸収剤としては、色素画像の紫外線吸収用として機能し、かつ熱転写が可能であればよく、例えば特開昭５９−１５８２８７号、同６３−７４６８６号、同６３−１４５０８９号、同５９−１９６２９２号、同６２−２２９５９４号、同６３−１２２５９６号、同６１−２８３５９５号、特開平１−２０４７８８号等の各公報に記載の化合物、及び写真その他の画像記録材料における画像耐久性を改善するものとして公知の化合物を使用することができる。 具体的にはサリチル酸系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系のものが挙げられ、例えばＴｉｎｕｖｉｎ Ｐ、Ｔｉｎｕｖｉｎ１２３、２３４、３２０、３２６、３２７、３２８、３１２、３１５、３８４、４００（チバガイギー社製）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ−１１０、１３０、１４０、２００、２５０、３００、３２０、３４０、３５０、４００（住友化学工業（株）製）、ＭａｒｋＬａ−３２、３６、１４１３（アデカアーデス化学（株）製）等の商品名のものが使用できる。 また、紫外線領域に吸収を持つ無機微粒子、超微粒子金属酸化物粉末分散剤等も使用することができる。 無機微粒子としては酸化チタン、酸化亜鉛、ケイ素化合物等が挙げられる。 超微粒子金属酸化物粉末分散剤としては、超微粒子酸化亜鉛粉末、超微粒子酸化チタン粉末、等を水又はアルコール混合液又は各種油性分散媒体と界面活性剤や水溶性高分子や溶剤可溶性高分子等の分散剤を用いて作られたものが挙げられる。
【０１３８】
酸化防止剤としては、特開昭５９−１８２７８５号、同６０−１３０７３５号、特開平１−１２７３８７号等の各公報に記載の酸化防止剤、及び写真その他の画像記録材料における画像耐久性えを改善するものと公知の化合物を挙げることができる。 具体的にはフェノール系、モノフェノール系、ビスフェノール系、アミン系等の一次酸化防止剤、或いは硫黄系、リン系等の二次酸化防止剤が挙げられ、例えばＳｕｍｉｌｉｚｅｒＢＢＭ−Ｓ、ＢＨＴ、ＢＰ−７６、ＭＤＰ−Ｓ、ＧＭ、ＷＸ−Ｒ、ＢＰ−１７９、ＧＡ、ＴＰＭ、ＴＰ−Ｄ、ＴＮＰ（住友化学工業（株）製）、Ｉｒｇａｎｏｘ−２４５、２５９、５６５、１０１０、１０３５、１０７６、１０８１、１０９８、３１１４（チバガイギー社製）、ＭａｒｋＡＱ−２０、ＡＯ−３０、ＡＯ−４０（アデカアーデス化学（株）製）等の商品名のものが使用できる。
【０１３９】
光安定化剤としては、特開昭２５９−１５８２８７号、同６３−７４６８６号、同６３−１４５０８９号、同５９−１９６２９２号、同６２−２２９５９４号、同６３−１２２５９６号、同２８３５９５号、特開平１−２０４７８８号等の各公報に記載の化合物、及び写真その他の画像記録材料における画像耐久性を改善するものとして公知の化合物を挙げることができる。 具体的にはヒンダードアミン系等が挙げられ、例えばＴｉｎｕｖｉｎ６２２ＬＤ、１４４、Ｃｈｍａｓｓｏｂ ９４４ ＬＤ（チバガイギー社製）、サノール ＬＳ−７７０、ＬＳ−７６５、ＬＳー２９２、ＬＳ−２６２６、ＬＳ−１１４、ＬＳ−７７４（三共（株）製）、Ｍａｒｋ ＬＡ−６２、ＬＡ−６７、ＬＡ−６３、ＬＡ−６８、ＬＡ−８２、ＬＡ−８７（アデカアーデス化学（株）製）等の商品名のものが使用できる。
【０１４０】
上記紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤の他にバインダーを用いることができ、本発明では、中間層として光硬化済層への密着性等からポリビニルブチラール樹脂又はポリブチラールを用いることが特に好ましい。 併用して例えば、熱可塑性樹脂として塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、熱可塑性エラストマーとして、スチレン系（スチレン・ブロック・コボリマー（ＳＢＣ））、オレフェン系（ＴＰ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）１．２−ポリブタジエン系、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素系ポリエチレン、シリコーン系等が挙げられ具体的には１９９６年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等に記載されているＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂およびそれらの変性物などを用いることができる。 これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種以上を組合せて用いることもできる。 具体的な化合物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。 本発明のポリビニルブチラール樹脂としては積水化学工業（株）製のエスレックＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、ＢＬ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。 中間層のポリブチラールの熱硬化樹脂としては熱硬化前の重合度に限定はない。 皮膜強度アップのために熱硬化性化合物を添加してもよい。 具体的にはイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜２４時間が好ましい。
【０１４１】
紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤はバインダーに１００重量％に対し０．０５〜２０重量％あることが好ましく、更に好ましくは０．０５重量％〜１０重量％以下となる。 紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤を含有している中間層膜厚は、０．０５〜１５．０ｇ／ｍ ２であることが好ましく、より好ましくは０．０５〜１０．０ｇ／ｍ ２ 、更に好ましくは０．１〜１０．０ｇ／ｍ ２である。
【０１４２】
前記熱接着性樹脂としては、転写箔の接着層としては、熱粘着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。
【０１４３】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。 ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１０μｍが好ましい。 またこの層には、前記記載の紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤を含有していてよい。
「画像記録体上への帯電防止層付き保護層転写箔付与方法」
＜転写方法＞
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながらかあつを行える手段を用い転写を行うことができる。 具体的にはホットスタンプマシンを使用する場合、表面温度１５０−３００℃に加熱し、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力５０−５００ｋｇ／ｃｍ ２ ｄｅ０．５〜１０秒間熱をかけて転写を行うことができる。
【０１４４】
この発明の具体的な使用例として転写用カートリッジを図１７、ホットスタンプ装置を図１１８に示す。
【０１４５】
図１９は、カードから転写箔を剥離した模式図あるが、この発明の剥離帯電量は１）カード転写時の転写箔剥離時の転写箔最大帯電量、２）カード転写後のカード最大帯電量を測定した。 転写時の転写箔、カードの測定を実施し最大量を測定した。
【０１４６】
［実施例］
＜ＩＤカード基材１の作成＞
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕の両面に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージョンラミネート法で厚み５０μｍになるように設けた。 得られた複合樹脂シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ２・分でコロナ放電処理を施し、このシートを支持体とした。
（受像層形成）
前記支持体のコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
【０１４７】
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部酢酸ブチル １０部〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部メチルエチルケトン ８０部酢酸ブチル １０部〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部水 ９０部（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、城東インキ製）を用いて、オフセット印刷により設けた。 さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なＵＶ硬化型ＯＰニス（ＦＤ−Ｏドライコートニス、成東インキ製）をオフセット印刷により設け、この発明のＩＤカード用基材を得た。
（筆記層形成）
支持体上の受像層とは反対面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部イソシアネート １部〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部メチルエチルケトン ８０部酢酸ブチル １０部〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 ４部〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ ５部二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部水 ９０部〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部メタノール ９５部（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、城東インキ製）を用いて、オフセット印刷により設けた。 印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０１４８】
上記より作成された、受像層、筆記層を有するシートをロールカッターで化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材１を作成した。 カード厚は、４９０μｍであった。
＜ＩＤカード基材２の作成＞
（受像シートの作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。 下記組成物からなるクッション層、受像層、情報坦持体層を順次塗工乾燥してなる第１シート部材を形成した。
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部メチルエチルケトン ８０部酢酸ブチル １０部〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部水 ９０部（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。 印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。 さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なＵＶ硬化型ＯＰニス（ＦＤ−Ｏドライコートニス、成東インキ製）をオフセット印刷により設けた。 印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（筆記シートの作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。 下記組成物からなる筆記層をそれぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に順次塗工乾燥してなる第２シート部材を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部イソシアネート １部〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部メチルエチルケトン ８０部酢酸ブチル １０部〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 ４部〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ ５部二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部水 ９０部〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部メタノール ９５部（筆記層への情報担持体層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。 印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。 印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０１４９】
上記作成された第１シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０を塗工し、その上に日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」を積層し、更に第２シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０を塗工し、加圧、加熱ロール条件は、加圧は０．２ｋｇ／ｃｍ
２ 、加熱温度は６０℃で貼り合わせを行い、更に２３℃／５５％で７日保存後、ロールカッターで化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材２を得た。 カード厚は、７４０μｍであった。
＜ＩＤカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法＞
ＩＤカード基材１、２上に下記の情報記録部材を用い情報を記録した。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部エチレン酢酸ビニル共重合体 １部〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部メチルエチルケトン ９０部（顔画像の形成）
昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。 この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【０１５０】
以下のように、顔画像と情報を設け、次いで転写箔で保護層を設けた。 図１１はＩＤカードまたはＩＣカード基材の表面図、図１２はＩＤカードまたはＩＣカード基材の裏面図である。 ＩＤカードまたはＩＣカード基材の表面に氏名や顔画像等の個人識別情報が記録される。 ＩＤカードまたはＩＣカード基材の裏面には、罫線が設けられ、発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報を追記できるようになっている。
【０１５１】
図１３はＩＤカードまたはＩＣカードの表面図、図１４はＩＤカードまたはＩＣカードの裏面図である。 ＩＤカードまたはＩＣカードの表面に氏名、ＩＤ番号や顔画像等の個人識別情報が記録される。 ＩＤカードまたはＩＣカードの裏面には、罫線が設けられ、発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報が追記される。
【０１５２】
ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置は、図１５乃至図１９に示すように構成される。
【０１５３】
図１５には、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、樹脂付与部６０が配置され、画像記録体としてカードを作成するが、シートも作成することもできる。
【０１５４】
カード基材供給部１０には、カード使用者の個人識別情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。 この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１５５】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。 イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。 また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。
【０１５６】
樹脂付与部６０には、転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置位置されている。 転写箔カセット６１に透明表面保護転写箔６６（硬化型転写箔）がセットされ、この透明表面保護転写箔６６（硬化型転写箔）を転写し硬化型済保護層含有転写層が設けられ、カード集積部９９に排出される。
【０１５７】
図１６には、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成されるが、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置されている。
【０１５８】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。 光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１５９】
また、図１５の樹脂付与部６０、及び図１６の透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０は、図１７乃至図１９に示すように構成される。
【０１６０】
ホットスタンプ装置５００（樹脂付与部６０又は透明樹脂層及び／又は光学変換素子転写付与部／又は樹脂付与部７０又は７１）の内部に転写用カートリッジ４００（転写箔カセット６１又は７１）がセットされ、この転写用カートリッジ４００は、転写箔収容部４２１に転写箔従動コア４５１ａと転写箔駆動コア４５１ｂが設けられている。 転写箔駆動コア４５１ｂの回転で、転写箔従動コア４５１ａのカード表面保護用転写箔２００が金属駆動ロール４２２ａ，４２２ｂを介して巻き取られ、熱ローラ装置４３０によりカード基材５０上に光硬化済樹脂層１０４による表面保護層を転写して形成する。
＜転写箔の作成＞
［合成例１］
（ＩＣカード表面保護層添加樹脂合成例１）
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。 その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。
（転写箔１）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、接着層順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
（帯電防止層の作成）
（導電性金属酸化物微粒子分散液−１の調製）
塩化第二錫水和物６５ｇを水／エタノール混合溶液２０００ｍｌに溶解し、均一溶液を得た後、これを沸騰させて共沈殿物を得た。 生成した沈殿物をデカンテーションにより取り出し、蒸留水にて沈殿を充分水洗した。 沈殿を洗浄した蒸留水中に硝酸銀を滴下し塩化物イオンの反応がないことを確認後、蒸留水を添加して固型分を８ｗｔ％に調製した。 さらに３０％アンモニア水を４０ｍｌ加え、水浴中で加温し、導電性金属酸化物微粒子分散液−１を得た。
塗布乾燥後、１２０℃で２分間乾燥した。
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行った。
〈中間層〉 膜厚０．６μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層〉 膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部水 ４５部エタノール ４５部塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【０１６１】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔２）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、接着層を順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚４．０ｇ／ｍ
２
（帯電防止層の作成）
（導電性金属酸化物微粒子分散液−１の調製）
塩化第二錫水和物６５ｇを水／エタノール混合溶液２０００ｍｌに溶解し、均一溶液を得た後、これを沸騰させて共沈殿物を得た。 生成した沈殿物をデカンテーションにより取り出し、蒸留水にて沈殿を充分水洗した。 沈殿を洗浄した蒸留水中に硝酸銀を滴下し塩化物イオンの反応がないことを確認後、蒸留水を添加して固型分を８ｗｔ％に調製した。 さらに３０％アンモニア水を４０ｍｌ加え、水浴中で加温し、導電性金属酸化物微粒子分散液−１を得た。
塗布後、１２０℃で２分間乾燥した。
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行なった。
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１６２】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔２を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔３）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、接着層を順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
（帯電防止層の作成）
（導電性金属酸化物微粒子分散液−１の調製）
塩化第二錫水和物６５ｇを水／エタノール混合溶液２０００ｍｌに溶解し、均一溶液を得た後、これを沸騰させて共沈殿物を得た。 生成した沈殿物をデカンテーションにより取り出し、蒸留水にて沈殿を充分水洗した。 沈殿を洗浄した蒸留水中に硝酸銀を滴下し塩化物イオンの反応がないことを確認後、蒸留水を添加して固型分を８ｗｔ％に調製した。 さらに３０％アンモニア水を４０ｍｌ加え、水浴中で加温し、導電性金属酸化物微粒子分散液−１を得た。
塗布後、１２０℃で２分間乾燥した。
（光硬化済樹脂層） 膜厚２．０ｇ／ｍ
２
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部反応開始剤イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部活性光線硬化層使用樹脂１ ４８部トルエン ５００部塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行なった。
〈中間層〉 膜厚０．６μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１６３】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔３を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔４）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、接着層を順次塗工し作成した。
離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行なった。
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行なった。
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１６４】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔４を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔５）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、接着層を順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）
（日本合成化学（株）製） １０部水 ９０部離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行なった。
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行なった。
〈中間層〉 膜厚０．６μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１６５】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔５を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０１６６】
（転写箔６）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、接着層を順次塗工し作成した。
離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行なった。
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行なった。
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１６７】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔６を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔７）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、中間層（プライマー層）、接着層を順次塗工し作成した。
（離型層１） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
（帯電防止層の作成）
（導電性金属酸化物微粒子分散液−１の調製）
塩化第二錫水和物６５ｇを水／エタノール混合溶液２０００ｍｌに溶解し、均一溶液を得た後、これを沸騰させて共沈殿物を得た。 生成した沈殿物をデカンテーションにより取り出し、蒸留水にて沈殿を充分水洗した。 沈殿を洗浄した蒸留水中に硝酸銀を滴下し塩化物イオンの反応がないことを確認後、蒸留水を添加して固型分を８ｗｔ％に調製した。 さらに３０％アンモニア水を４０ｍｌ加え、水浴中で加温し、導電性金属酸化物微粒子分散液−１を得た。
塗布後、１２０℃で２分間乾燥した。
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行なった。
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１６８】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔７を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔８）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、接着層を順次塗工し作成した。
（離型層１） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
（帯電防止層の作成）
（導電性金属酸化物微粒子分散液−１の調製）
塩化第二錫水和物６５ｇを水／エタノール混合溶液２０００ｍｌに溶解し、均一溶液を得た後、これを沸騰させて共沈殿物を得た。 生成した沈殿物をデカンテーションにより取り出し、蒸留水にて沈殿を充分水洗した。 沈殿を洗浄した蒸留水中に硝酸銀を滴下し塩化物イオンの反応がないことを確認後、蒸留水を添加して固型分を８ｗｔ％に調製した。 さらに３０％アンモニア水を４０ｍｌ加え、水浴中で加温し、導電性金属酸化物微粒子分散液−１を得た。
塗布後、１２０℃で２分間乾燥した。
（光硬化済樹脂層） 膜厚８．０ｇ／ｍ
２
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部反応開始剤イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部活性光線硬化層使用樹脂１ ４８部トルエン ５００部塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行なった。
〈中間層〉 膜厚０．６μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ４部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部硬化剤ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２．４部紫外線吸収剤（チバガイギー（株）製ＴＩＮＵＶＩＮ−４００） ０．３部光安定化剤（チバガイギー（株）製ＴＩＮＵＶＩＮ−１２３） ０．３部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１６９】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔８を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔９）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、非光硬化樹脂層、中間層、接着層を順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
（帯電防止層の作成）
（導電性金属酸化物微粒子分散液−１の調製）
塩化第二錫水和物６５ｇを水／エタノール混合溶液２０００ｍｌに溶解し、均一溶液を得た後、これを沸騰させて共沈殿物を得た。 生成した沈殿物をデカンテーションにより取り出し、蒸留水にて沈殿を充分水洗した。 沈殿を洗浄した蒸留水中に硝酸銀を滴下し塩化物イオンの反応がないことを確認後、蒸留水を添加して固型分を８ｗｔ％に調製した。 さらに３０％アンモニア水を４０ｍｌ加え、水浴中で加温し、導電性金属酸化物微粒子分散液−１を得た。
塗布後、１２０℃で２分間乾燥した。
（非硬化型樹脂層） ８．０ｇ／ｍ
２
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７） ５部ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１） ５部メチルエチルケトン ４０部トルエン ５０部〈中間層〉 膜厚０．６μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１７０】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔９を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔１０）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、非光硬化樹脂層、中間層、接着層を順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）
（日本合成化学（株）製） １０部水 ９０部離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行なった。
（非硬化型樹脂層） ８．０ｇ／ｍ
２
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７） ５部ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１） ５部メチルエチルケトン ４０部トルエン ５０部〈中間層〉 膜厚０．６μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部硬化剤ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈接着層工液〉 膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部水 ４５部エタノール ４５部塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１７１】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１０を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔１１）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、光学変換素子層、中間層、中間層（プライマー層）、接着層を順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
（帯電防止層の作成）
（導電性金属酸化物微粒子分散液−１の調製）
塩化第二錫水和物６５ｇを水／エタノール混合溶液２０００ｍｌに溶解し、均一溶液を得た後、これを沸騰させて共沈殿物を得た。 生成した沈殿物をデカンテーションにより取り出し、蒸留水にて沈殿を充分水洗した。 沈殿を洗浄した蒸留水中に硝酸銀を滴下し塩化物イオンの反応がないことを確認後、蒸留水を添加して固型分を８ｗｔ％に調製した。 さらに３０％アンモニア水を４０ｍｌ加え、水浴中で加温し、導電性金属酸化物微粒子分散液−１を得た。
塗布後、１２０℃で２分間乾燥した。
（光硬化済樹脂層） 膜厚５．０ｇ／ｍ
２
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部反応開始剤イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部活性光線硬化層使用樹脂１ ４８部トルエン ５００部塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行なった。
（光学変換素子層） 膜厚２μｍ
〈中間層〉 膜厚０．６μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕４部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部硬化剤ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部紫外線吸収剤（チバガイギー（株）製ＴＩＮＵＶＩＮ−Ｐ） １部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈プライマー層〉 膜厚１．２μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３部エポフレンドＡ−１０２０（ダイセル化学工業） ５部硬化剤ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈接着層工液〉 膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部水 ４５部エタノール ４５部塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１７２】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔１２）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、接着層順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）
（日本合成化学（株）製） １０部水 ９０部離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行なった。
（光硬化性樹脂層） 膜厚８．０ｇ／ｍ
２
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝ ３５部／１２部反応開始剤イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部活性光線硬化層使用樹脂１ ４７部紫外線吸収剤（チバガイギー（株）製ＴＩＮＵＶＩＮ−Ｐ） １部トルエン ５００部塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行なった。
〈中間層〉 膜厚０．６μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１ ５部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部硬化剤ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈接着層工液〉 膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部水 ４５部エタノール ４５部塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１７３】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔５を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔１３）
帝人テトロンフィルムＧ２Ｐ８−２５μ（片面帯電処理ＰＥＴ）の片面停電防止付与していない面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、中間層（プライマー層）、接着層を順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部水 ９０部離型層は９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行なった。
塗布後の活性光線硬化層性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行なった。
（中間層） 膜厚０．６μｍ
ポリビニルブチラール樹脂［積水化学（株）製 エスレックＢＸ−１］ ４部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部硬化剤ポリイソシネアート［コロネートＭＸ 日本ポリウタレン製］ ２部メチルエチルケトン ９０部塗布後の硬化剤の硬化は５０℃、２４時間行なった。
【０１７４】
（中間層２層（プライマー層）） 膜厚１．２μｍ
ポリビニルブチラール樹脂［積水化学（株）製 エスレックＢＸ−１］ ３部エボフレンドＡ−１０２０（ダイセル化学工業） ４部硬化剤 ポリイソシネアート［コロネートＭＸ 日本ポリウタレン製］２部紫外線吸収剤（チバガイギー（株）製ＴＩＮＵＶＩＮ−９２８） １部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は５０℃、２４時間行なった。
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１７５】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔７を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔１４）
帝人テトロンフィルムＧ２Ｐ８−２５μ（片面帯電処理ＰＥＴ）の片面停電防止付与していない面にサンドマット加工を施し、次いで洗浄、乾燥を行い、その後片面帯電防止付与面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、中間層（プライマー層）、接着層順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部水 ９０部離型層は９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行なった。
塗布後の活性光線硬化層性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行なった。
（中間層） 膜厚０．６μｍ
ポリビニルブチラール樹脂［積水化学（株）製 エスレックＢＸ−１］ ４部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部硬化剤 ポリイソシネアート［コロネートＭＸ 日本ポリウタレン製］ ２部メチルエチルケトン ９０部塗布後の硬化剤の硬化は５０℃、２４時間行なった。
（中間層２層（プライマー層）） 膜厚１．２μｍ
ポリビニルブチラール樹脂［積水化学（株）製 エスレックＢＸ−１］ ３部エポフレンドＡ−１０２０（ダイセル化学工業） ４部硬化剤 ポリイソシネアート［コロネートＭＸ 日本ポリウタレン製］ ２部紫外線吸収剤（チバガイギー（株）製ＴＩＮＵＶＩＮ−４００） １部メチルエチルケトン ９０部塗布後硬化剤の硬化は５０℃、２４時間行なった。
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１７６】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（転写箔１５）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて離型層、光硬化済樹脂層、中間層、接着層順次塗工し作成した。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ
２
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製） １０部水 ９０部離型層は９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行なった。
【０１７７】
（光硬化済樹脂層） 膜厚８．０ｇ／ｍ
２
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１
１ ７５部反応開始剤イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部活性光線硬化層使用樹脂１ ４８部トルエン ５００部塗布後の活性光線硬化層性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ
２ ）で光硬化を行なった。
（中間層） 膜厚０．６μｍ
ＰＫＨＡ（フェノキシ樹脂、ユニオンカーバイト社製） ５部タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部硬化剤 ポリイソシネアート［コロネートＭＸ 日本ポリウタレン製］ ２部メチルエチルケトン ９０部塗布後の硬化剤の硬化は５０℃、２４時間行なった。
（接着層工液） 膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体［東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ］ ８部ポリアクリル酸エステル共重合体［日本純薬（株）ジュリマーＡＴ５１０］ ２部水 ４５部エタノール ４５部塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行なった。
【０１７８】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔７を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ
２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
［評価方法］
＜スクラッチ強度（耐摩耗性）測定方法＞
耐摩耗性試験機（ＨＥＩＤＯＮ−１８）を用い、０．１ｍｍφのサファイア針で０〜３００ｇで荷重を変化させて、作成されたカードの表面を摺動させ、カード筆記層面に傷が付き始める時の荷重の測定を行った。 荷重が大きいほど良好であることを表す。
＜カードゴミ付着性＞
カード作成を５００枚し、作成されたカード中にゴミ付着物がいくつあるか発生率算出した。
＜装置のバグ性＞
２３℃／２０℃環境下で、５００枚連続作成を実施し装置でバグが発生し、トラブルを起こさなかったかで判断した。
＜耐薬品性評価＞
仕上がったカードをＩＰＡ５０％溶液、液温２５℃の１日浸積し、カード裏面を観察した。 評価は目視で下記のような評価項目で評価した。
×；画像情報が消滅している。
△；５０％以上の画像情報がかすれている。
○；初期のカードと変化がない。
＜耐光性＞
得られた印画サンプルのうちシアン色反射濃度がＤ＝１．０を示す部分をキセノンフェードメーター（７００００ｌｕｘ）に２週間放置した際の、放置後の濃度残存率を、下記基準に基づき評価した。
◎……９０％以上○……８０％以上、９０％未満△……７０％以上、８０％未満×……７０％未満。
＜テープ剥離（密着性）の評価＞
硬化した保護層の表面にセロハン粘着テープ（ニチバン製）を強く貼り付け、急速に表面からセロハン粘着テープを剥離した後、剥離状態をＪＩＳ Ｋ−５４００碁盤目テープ法規定の方法で、評価した。 結果は表１に示す。
【０１７９】
保護層の表面にナイフ等の鋭利な刃物で３０°の角度で切り込み、素地に達する１ｍｍまたは１．５ｍｍの碁盤目１００個（１０×１０）を作り、この時はがれないで残った塗膜の碁盤目数を測定した。 全体的に接着性が良好な塗膜である場合には、碁盤目を作った後、その表面に粘着テープを貼り、テープをはがして碁盤目のはがれた厚み方向の部位とはがれた数を測定して評価した。
【０１８０】
評価は下記の評価点数法で行った。
【０１８１】
【０１８２】
【０１８３】
【０１８４】
【０１８５】
【０１８６】
表１
【０１８７】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、カード表面保護用転写箔を用い、カード基材上に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつカード表面保護用転写箔の最大帯電量を０〜３０ＫＶにし、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【０１８８】
請求項２に記載の発明では、カード表面保護用転写箔を用い、カード基材上に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつカード基材の最大帯電量が０〜１０ＫＶにし、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【０１８９】
請求項３に記載の発明では、カード表面保護用転写箔を用い、カード基材上に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつカード表面保護用転写箔の最大帯電量を０〜３０ＫＶ、カード基材の最大帯電量が０〜１０ＫＶにし、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【０１９０】
請求項４に記載の発明では、カード表面保護用転写箔の光硬化済樹脂層と支持体間に帯電防止層を設けることで、カード表面のゴミ付着を防止できる。
【０１９１】
請求項５に記載の発明では、帯電防止層が離型層に含まれており、層構成が簡単である。
【０１９２】
請求項６に記載の発明では、帯電防止層が金属酸化物微粒子、導電性粉末または導電性樹脂のいずれか１つ以上を含んでおり、カード表面のゴミ付着を効果的に防止できる。
【０１９３】
請求項７に記載の発明では、転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れている。
【０１９４】
請求項８に記載の発明では、カード表面保護用転写箔を用い、カード基材に少なくとも１回以上表面保護層を転写することで、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、スクラッチ強度を向上させることができる。
【０１９５】
請求項９に記載の発明では、カード表面保護用転写箔の中間層または／及び接着層に紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤の少なくとも１つを含有することで、耐光性を向上させると共に特定の材料を用いることで、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができ、さらにスクラッチ強度も向上させることができる。
【０１９６】
請求項１０に記載の発明では、紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤の少なくとも１つを含有する層の膜厚を規定することで、耐光性を向上させると共に、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができ、さらにスクラッチ強度も向上させることができる。
【０１９７】
請求項１１に記載の発明では、カード表面保護用転写箔を用い、カード基材に少なくとも１回以上表面保護層を転写することで、耐光性を向上させると共に特定の材料を用いることで、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができ、さらにスクラッチ強度も向上させることができる。
【０１９８】
請求項１２に記載の発明では、特定のカード基材とカード表面保護用転写箔を用い、カード基材に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつ転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れ、さらに耐光性を向上させると共に、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができる。
【０１９９】
請求項１３に記載の発明では、特定のカード基材とカード表面保護用転写箔を用い、カード基材に光硬化済樹脂層による表面保護層を転写することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつ転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れ、さらに耐光性を向上させると共に、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができる。
【０２００】
請求項１４に記載の発明では、特定のカード基材とカード表面保護用転写箔を用いて認証識別カードを作成することで、積層性（密着性）、スクラッチ強度が向上し、かつ転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができ、装置バグ防止性に優れ、さらに耐光性を向上させると共に、層間密着性を向上させ、耐溶剤性も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】認証識別カード作成を説明する概略構成図である。
【図２】カード表面保護用転写箔の概略構成図である。
【図３】認証識別カード作成を説明する他の実施の形態の概略構成図である。
【図４】認証識別カード作成を説明する他の実施の形態の概略構成図である。
【図５】認証識別カード作成を説明する他の実施の形態の概略構成図である。
【図６】認証識別カード作成を説明する他の実施の形態の概略構成図である。
【図７】カード表面保護用転写箔の他の実施の形態の概略構成図である。
【図８】認証識別カード作成を説明する他の実施の形態の概略構成図である。
【図９】ＩＤカードの層構成図である。
【図１０】ＩＣカードの層構成図である。
【図１１】ＩＤカードまたはＩＣカード基材の表面図である。
【図１２】ＩＤカードまたはＩＣカード基材の裏面図である。
【図１３】ＩＤカードまたはＩＣカードの表面図である。
【図１４】ＩＤカードまたはＩＣカードの裏面図である。
【図１５】ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置の構成図である。
【図１６】ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置の構成図である。
【図１７】転写用カートリッジの斜視図である。
【図１８】ホットスタンプ装置の構成図である。
【図１９】転写状態を示す図である。
【符号の説明】
１０１ カード表面保護用転写箔１０２ 支持体１０３ 離型層１０４ 光硬化済樹脂層１０５ 帯電防止層１１１ カード基材１２０ 第１シート部材１２１ 第２シート部材１２２ 電子部品１２２ａ ＩＣチップ１２２ｂ アンテナ１２３，１２４ 接着剤１２５ 受像層１２６ 筆記層１２９ 個人識別情報１６１ 加熱ロール
|
