1.一种用于制造一个或更多的集成流体芯片的方法，所述方法包括步骤：
提供第一衬底，所述第一衬底在其上形成有一个或更多的模制特征；
在所述第一衬底上形成第一弹性层，其中所述第一弹性层由模制表面和后表面限定；
连接所述第一弹性层的所述后表面至支撑衬底；
提供玻璃衬底，所述玻璃衬底在其上形成有一个或更多的第二模制特征；
在所述玻璃衬底上形成第二弹性层，其中所述第二弹性层由模制表面和后表面限定；
将所述玻璃衬底定位于所述支撑衬底的上方，对准所述玻璃衬底与所述支撑衬底，同时允许所述玻璃衬底的中心部分朝向所述支撑衬底下陷；和
结合所述第一弹性层的所述模制表面至所述第二弹性层的所述后表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述连接所述第一弹性层的所述后表面的步骤与形成所述第一弹性层的步骤同时进行。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述玻璃衬底特征在于，表面积大于50平方英寸。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述玻璃衬底特征在于在8mm的窗口上具有60nm的波度。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述玻璃衬底特征在于在25mm的窗口上具有
330nm的波度。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述玻璃衬底特征在于厚度小于1mm。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述玻璃衬底是矩形板，所述矩形板特征在于尺寸大于或等于370mm×470mm。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述支撑衬底是玻璃构件。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述支撑衬底的热膨胀系数和所述玻璃衬底的热膨胀系数在彼此的300％内。
10.根据权利要求1所述的方法，还包括：在结合所述第一弹性层的模制表面至所述第二弹性层的所述后表面的步骤之前，移除所述第一衬底与所述第一弹性层的模制层的接触。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述弯曲所述中心部分的步骤的特征在于，从连接所述玻璃衬底的相对边缘的线位移为大于50μm且小于1cm。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个集成流体芯片包括六个或更多的集成流体芯片。
13.根据权利要求1所述的方法，其中所述结合所述第一弹性层的模制表面至所述第二弹性层的后表面的步骤包括：等离子体增强键合工艺。
14.根据权利要求1所述的方法，其中形成第一弹性层的步骤包括：挤压过程或牵引杆涂覆过程中的至少一种。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一弹性层特征在于，所述一个或更多的模制特征的一部分上的第一厚度与没有所述一个或更多的模制特征的所述第一衬底的一部分上的第二厚度之间的差小于2μm。
16.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一弹性层特征在于，所述一个或更多的模制特征的一部分上的第一厚度与没有所述一个或更多的模制特征的所述第一衬底的一部分上的第二厚度之间的差小于20％。
17.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述第一弹性层和形成所述第二弹性层的步骤包括：挤压过程或牵引杆涂覆过程中的至少一种。
18.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一或第二弹性层是PDMS。
19.根据权利要求1所述的方法，其中允许所述玻璃衬底的中心部分朝向所述支撑衬底下陷预定的量。
20.根据权利要求19所述的方法，其中通过真空将所述玻璃衬底保持在所述玻璃衬底的周边处，并且允许所述玻璃衬底的中心部分在其自身重量的作用下下陷，通过另一真空控制器控制下陷量。
21.根据权利要求1所述的方法，其中所述玻璃衬底包括0.7mm厚的平板显示器玻璃面板。