1.一种含氰基的磷腈化合物，其特征在于，所述磷腈化合物具有式(I)的结构：
其中，Y和Y’均各自独立地选自有机基团；
M1和M2均各自独立地选自磷腈基团，且M1含有m1个磷原子，M2含有m2个磷原子；
X1、X1’、X2、X3和X4均各自独立地任选为第六主族元素中的任意一种；
R和R’均各自独立地选自亚有机基团；
a为≥0的整数，b为≥1的整数，c为≥0的整数，且满足a+b＝2m1，d+2＝2m2。
2.如权利要求1所述的磷腈化合物，其特征在于，所述M1和M2均各自独立地选自具有式(II)结构的环状磷腈，或具有式(III)结构的线性磷腈；
在式(II)或式(III)中，n1为≥2的整数，n2为≥1的整数；
优选环三磷腈基、环四磷腈基或非环状聚磷腈基中的任意1种或至少2种的组合；优选环三磷腈基；
优选地，Y和Y’均各自独立地选自取代或未取代的直链烃基、取代或未取代的支链烃基或取代或未取代的芳香基；优选C1～C30的取代或未取代的直链烃基、C1～C30取代或未取代的支链烃基或C6～C30取代或未取代的芳香基；进一步优选C1～C10的取代或未取代的直链烃基、C1～C10取代或未取代的支链烃基或C6～C16取代或未取代的芳香基；特别优选苯基、甲苯基、二甲苯基、乙苯基、甲基、乙基、正丙基、正丁基、异丙基或异丁基；
进一步优选地，Y和Y’均各自独立地为苯基、甲苯基、二甲苯基或乙苯基；
优选地，R和R’均各自独立地选自取代或未取代的直链亚烃基、取代或未取代的支链亚烃基、取代或未取代的亚芳香基；优选C1～C30的取代或未取代的直链亚烃基、C1～C30取代或未取代的支链亚烃基、C6～C30取代或未取代的亚芳香基；进一步优选C1～C10的取代或未取代的直链亚烃基、C1～C10取代或未取代的支链亚烃基、C6～C16取代或未取代的亚芳香基；特别优选亚苯基、甲基亚苯基、二甲基亚苯基、乙基亚苯基、 亚甲基、亚
乙基、亚丙基、中丙基、亚正丁基或亚异丙基；
进一步优选地，R和R’均各自独立地为亚苯基、甲基亚苯基、二甲基亚苯基、乙基亚苯基或
优选地，X1、X1’、X2、X3和X4均为氧原子。
3.如权利要求1或2所述的磷腈化合物，其特征在于，所述磷腈化合物选自
其中，
M1、M2、a、b、R、R’具有与权利要求1相同的选择范围；
优选地，所述磷腈化合物选自
其中，M1、M2、a、b具有
与权利要求1相同的选择范围；
优选地，所述磷腈化合物选自
4.一种如权利要求1～3之一所述的含氰基的磷腈化合物的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
将磷腈氯化物与第一原料化合物进行亲核取代反应，得到含氰基的磷腈化合物；
所述磷腈氯化物为M1(Cl)p和/或M2(Cl)q，所述p＝2m1，q＝2m2；
所述第一原料化合物为Y-X1-H、Y’-X1’-H、H——X2——R——CN或H-X4-R’-X3-H中的任意1种或至少2种的组合，所述第一原料化合物中必须含有H——X2——R——CN或H-X4-R’-X3-H中的任意1种，其中，X1、X1’、X2、X3、X4、Y、Y’、R和R’具有与权利要求1～3之一所述的相同含义，R和Y优选为取代或未取代的苯基，进一步优选为未取代的苯基。
5.一种氰酸酯树脂组合物，其特征在于，包含权利要求1-3之一所述的含氰基的磷腈化合物。
6.一种预浸板，其特征在于，其由如权利要求5所述氰酸酯脂组合物含浸或涂布于基材而成；
优选地，所述基材为玻璃纤维基材、聚酯基材、聚酰亚胺基材、陶瓷基材或碳纤维基材。
7.一种复合金属基板，其特征在于，其包括一张以上如权利要求5所述预浸板依次进行表面覆金属层、重叠、压合而成；
优选地，所述表面覆金属层的材质为铝、铜、铁及其任意组合的合金；
优选地，所述复合金属基板为CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板、FR-4覆铜板、FR-5覆铜板、CEM-1铝基板、CEM-3铝基板、FR-4铝基板或FR-5铝基板。
8.一种线路板，其特征在于，于权利要求7所述的复合金属基板的表面加工线路而成。
9.一种柔性覆铜板，其特征在于，所述柔性覆铜板包含一张以上如权利要求6所述预浸板以及覆于叠合后的预浸板一侧或两侧的铜箔。
10.一种如权利要求1-3之一所述的含氰基的磷腈化合物的用途，其特征在于，所述含氰基的磷腈化合物用于IC封装版、HDI封装版、汽车板或覆铜板。