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一种移动通信终端的保护套及其制备方法
申请号	CN201710236493.2	申请日	2017-04-12	公开(公告)号	CN107026926A	公开(公告)日	2017-08-08
申请人	黄晓咏;			发明人	黄晓咏;
摘要	本发明涉及一种移动通信终端的保护套及其制作方法，所述保护套包括基板及多个与所述基板连接且位于所述基板上表面的阻挡条，所述阻挡条与所述基板之间形成用于容纳移动通信终端的矩形沟槽；任一所述阻挡条上端面的两个角均为磨圆角，所述基板的下表面依次层叠有第一散热金属层、第一导热硅胶、第二散热金属层、第二导热硅胶、第三散热金属层、第三导热硅胶。当移动通信终端套入所述保护套或从保护套中取出时，所述磨圆角的设置可避免移动通信终端刮伤，且导热性能优越，避免移动通信终端因为过热而损坏，甚至自燃，有效降低安全隐患，提高移动通信终端的使用寿命。
权利要求	1.一种移动通信终端的保护套，其特征在于，所述保护套包括基板及多个与所述基板连接且位于所述基板上表面的阻挡条，所述阻挡条与所述基板之间形成用于容纳移动通信终端的矩形沟槽；任一所述阻挡条上端面的两个角均为磨圆角，所述基板的下表面依次层叠有第一散热金属层、第一导热硅胶、第二散热金属层、第二导热硅胶、第三散热金属层、第三导热硅胶，所述保护套中具有多个呈矩阵排列的镂空圆孔。 2.根据权利要求1所述的一种移动通信终端的保护套，其特征在于，所述基板和所述阻挡条的材料为PET、PEN、PMMA或者环氧树脂，所述基板的厚度为0.5-3mm。 3.根据权利要求1所述的一种移动通信终端的保护套，其特征在于，所述第一、第二、第三散热金属层的材质为铜、铝、镁或者银，所述第一、第二、第三散热金属层的厚度均为200- 500微米。 4.根据权利要求1所述的一种移动通信终端的保护套，其特征在于，所述第一、第二、第三导热硅胶的厚度均为200-500微米。 5.根据权利要求1所述的一种移动通信终端的保护套，其特征在于，多个所述阻挡条包括自基板侧边垂直同向延伸设置的第一、第二、第三及第四阻挡条，所述第一及第三阻挡条相对设置，所述第二及第四阻挡条相对设置。 6.根据权利要求5所述的一种移动通信终端的保护套，其特征在于，所述第一、第二、第三及第四阻挡条的上端面设有固定移动通信终端的卡扣。 7.一种如权利要求1-6任一项所述的一种移动通信终端的保护套的制备方法，其特征在于，其步骤包括： A：通过注塑工艺一体成型基板及多个阻挡条； B：在所述基板的下表面依次设置第一散热金属层、第一导热硅胶、第二散热金属层、第二导热硅胶、第三散热金属层、第三导热硅胶； C：在基板、第一散热金属层、第一导热硅胶、第二散热金属层、第二导热硅胶、第三散热金属层、第三导热硅胶中设置多个呈矩阵排列的镂空圆孔。
说明书全文	一种移动通信终端的保护套及其制备方法技术领域 [0001] 本发明涉及移动通信领域，特别是涉及一种移动通信终端的保护套及其制备方法。背景技术 [0002] 目前，随着用户对手机使用性能的要求不断提高，手机硬件配置也越来越高。在手机芯片性能及集成度逐步提高、其结构更加紧凑的环境下，手机的散热问题引起了人们的广泛关注，特别是手机使用时间过长时，发热量较大，甚至会损坏手机的核心部件。然而现有的手机保护套均不具有散热功能。因此，如何设计一种具有散热功能的保护套，是业界亟待解决的问题。发明内容 [0003] 本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种移动通信终端的保护套及其制备方法，避免移动通信终端因为过热而损坏，甚至自然，有效降低安全隐患，提高移动通信终端的使用寿命。 [0004] 为实现上述目的，本发明提出的一种移动通信终端的保护套，所述保护套包括基板及多个与所述基板连接且位于所述基板上表面的阻挡条，所述阻挡条与所述基板之间形成用于容纳移动通信终端的矩形沟槽；任一所述阻挡条上端面的两个角均为磨圆角，所述基板的下表面依次层叠有第一散热金属层、第一导热硅胶、第二散热金属层、第二导热硅胶、第三散热金属层、第三导热硅胶，所述保护套中具有多个呈矩阵排列的镂空圆孔。 [0005] 作为优选，所述基板和所述阻挡条的材料为PET、PEN、PMMA或者环氧树脂，所述基板的厚度为0.5-3mm。 [0006] 作为优选，所述第一、第二、第三散热金属层的材质为铜、铝、镁或者银，所述第一、第二、第三散热金属层的厚度均为200-500微米。 [0007] 作为优选，所述第一、第二、第三导热硅胶的厚度均为200-500微米。 [0008] 作为优选，多个所述阻挡条包括自基板侧边垂直同向延伸设置的第一、第二、第三及第四阻挡条，所述第一及第三阻挡条相对设置，所述第二及第四阻挡条相对设置。 [0009] 作为优选，所述第一、第二、第三及第四阻挡条的上端面设有固定移动通信终端的卡扣。 [0010] 本发明还提出了一种移动通信终端的保护套的制备方法，其步骤包括： [0011] A：通过注塑工艺一体成型基板及多个阻挡条； [0012] B：在所述基板的下表面依次设置第一散热金属层、第一导热硅胶、第二散热金属层、第二导热硅胶、第三散热金属层、第三导热硅胶； [0013] C：在基板、第一散热金属层、第一导热硅胶、第二散热金属层、第二导热硅胶、第三散热金属层、第三导热硅胶中设置多个呈矩阵排列的镂空圆孔。 [0014] 本发明提供的一种移动通信终端的保护套，当移动通信终端套入所述保护套或从保护套中取出时，所述磨圆角的设置可避免移动通信终端刮伤，且导热性能优越，避免移动通信终端因为过热而损坏，甚至自燃，有效降低安全隐患，提高移动通信终端的使用寿命。附图说明 [0015] 图1为本发明的移动通信终端的保护套的结构示意图； [0016] 图2为本发明的移动通信终端的保护套的俯视结构示意图； [0017] 其中，1-基板，2-阻挡条，3-第一散热金属层，4-第一导热硅胶，5-第二散热金属层，6-第二导热硅胶，7-第三散热金属层，8-第三导热硅胶，9-镂空圆孔。具体实施方式 [0018] 如图1-2所示，一种移动通信终端的保护套，所述保护套包括基板1及多个与所述基板1连接且位于所述基板上表面的阻挡条2，所述阻挡条2与所述基板1之间形成用于容纳移动通信终端的矩形沟槽；任一所述阻挡条2上端面的两个角均为磨圆角，所述基板1的下表面依次层叠有第一散热金属层3、第一导热硅胶4、第二散热金属层5、第二导热硅胶6、第三散热金属层7、第三导热硅胶8，所述保护套中具有多个呈矩阵排列的镂空圆孔9，其中，所述基板1和所述阻挡条2的材料为PET、PEN、PMMA或者环氧树脂，所述基板1的厚度为0.5-3mm，所述第一、第二、第三散热金属层的材质为铜、铝、镁或者银，所述第一、第二、第三散热金属层的厚度均为200-500微米，所述第一、第二、第三导热硅胶的厚度均为200-500微米，多个所述阻挡条2包括自基板1侧边垂直同向延伸设置的第一、第二、第三及第四阻挡条，所述第一及第三阻挡条相对设置，所述第二及第四阻挡条相对设置，所述第一、第二、第三及第四阻挡条的上端面设有固定移动通信终端的卡扣。 [0019] 本发明还提出了一种移动通信终端的保护套的制备方法，其步骤包括： [0020] A：通过注塑工艺一体成型基板1及多个阻挡条2； [0021] B：在所述基板的下表面依次设置第一散热金属层3、第一导热硅胶4、第二散热金属层5、第二导热硅胶6、第三散热金属层7、第三导热硅胶8； [0022] C：在基板1、第一散热金属层3、第一导热硅胶4、第二散热金属层5、第二导热硅胶6、第三散热金属层7、第三导热硅胶8中设置多个呈矩阵排列的镂空圆孔9。 [0023] 本发明提供的一种移动通信终端的保护套，当移动通信终端套入所述保护套或从保护套中取出时，所述磨圆角的设置可避免移动通信终端刮伤，由于各导热硅胶以及散热金属层的存在，使得保护套的导热性能优越，可以迅速将移动通信终端产生的热量散发到空气中，避免移动通信终端因为过热而损坏，甚至自燃，有效降低安全隐患，提高移动通信终端的使用寿命。 [0024] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

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