1、一种用于卡片加工的片材材料，包括：
基片材料带，具有长度和第一和第二边缘；
多个索引开口，沿所述长度间隔设置形成在基片材料上；和
多个记录元件，沿所述长度间隔设置在基片材料上。
2、根据权利要求1所述的片材材料，其中所述索引开口和记录元件以交替顺序重 复。
3、根据权利要求1所述的片材材料，其中每个记录元件的设置和大小适用于卡片 表面。
4、根据权利要求1所述的片材材料，其中至少有一个索引开口与每个记录元件相 关联。
5、根据权利要求1所述的片材材料，其中所述索引开口形成在基片材料的第一和 第二边缘之间。
6、根据权利要求1所述的片材材料，其中所述索引开口大体是矩形形状。
7、根据权利要求1所述的片材材料，其中所述记录元件包括覆膜贴片，它被设置 并大小适合基本上覆盖卡片的整个表面。
8、一种用于卡片覆膜机构的片材材料，包括：
卷绕在轴芯上的基片材料带，所述带具有长度和第一和第二边缘；
多个索引开口，沿所述长度间隔设置形成在基片材料上；和
多个覆膜贴片，沿所述长度间隔设置在基片材料上，其中至少有一个索引开 口与每个覆膜贴片相关联，并且每个覆膜贴片被设置并大小适合用于覆膜至卡片 表面。
9、根据权利要求8所述的片材材料，其中所述索引开口和覆膜贴片以交替顺序重 复。
10、根据权利要求8所述的片材材料，其中有一个索引开口与每个覆膜贴片相关联。
11、根据权利要求8所述的片材材料，其中所述索引开口形成在基片材料的第一和 第二边缘之间。
12、根据权利要求8所述的片材材料，其中所述索引开口大体是矩形形状。
13、根据权利要求8所述的片材材料，其中所述覆膜贴片被设置并大小适合基本上 覆盖整个卡片表面。
14、一种制造用于卡片加工的片材材料的方法，包括：
将覆膜材料粘附至基片材料；
梯形切割所述覆膜材料，而不切割所述基片材料；
除去梯形切割覆膜材料，在基片材料上留下多个覆膜贴片；和
形成通过覆膜材料的索引开口，以使索引开口与所得到的覆膜贴片间隔。
15、根据权利要求14所述的方法，还包括将覆膜材料和基片材料切成至少一个条 带。
16、根据权利要求14所述的方法，其中所述梯形切割和形成索引开口由相同的工 具完成。
17、根据权利要求14所述的方法，其中所述覆膜材料是梯形切割，以使每个覆膜 贴片被设置并大小适合用于覆膜至卡片表面。
18、根据权利要求14所述的方法，其中形成索引开口，使得索引开口形成在基片 材料的第一和第二边缘之间。
19、一种在用于加工卡片的卡片处理器中使用片材材料的方法，包括：
将具有索引开口的片材材料装入卡片处理器；
将来自光源的光投射到所述片材材料；
接收所述投射的光；
由接收到的光强度检测在所述片材材料中索引开口的存在；和
当探测到索引开口时，向控制系统提供信号。
20、根据权利要求19所述的方法，其中来自所述光源的光朝向所述片材材料的一 个表面投射，所述光被从所述片材材料反射，并且在所述片材材料的相同面上被 接收。
21、根据权利要求19所述的方法，其中来自所述光源的光朝向所述片材材料的一 个表面投射，所述光被片材材料至少部分吸收，并在片材材料的相反面被接收。