操作装置、粘接带贴合装置及带构件的追加方法

申请号 CN200880011017.X 申请日 2008-03-28 公开(公告)号 CN101652303B 公开(公告)日 2012-02-01
申请人 松下电器产业株式会社; 发明人 片山敦; 村田裕幸; 伊田雅之; 小田原广造;
摘要 将分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送,将所述粘接带切断成规定长度从所述分型带剥离并贴合于 基板 的粘接带贴合中,将在粘接带贴合装置中正在使用的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置,并对第一及第二带构件的端部彼此的重合区域至少在带构件的宽度方向上局部地加压并加热,从而使第一带构件的终端部与第二带构件的始端部在重合区域局部地熔融而接合。
权利要求

1.一种操作装置,其沿带输送路径输送由树脂材料形成宽度为1~3mm的带构件,并使用所述带构件,进行用于将部件安装在基板上的操作,其中,
具备:工作台,其将使用中的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置;
带接合装置,其与所述工作台相对配置,并具有突起部和能量赋予装置,其中所述突起部至少在所述带构件的宽度方向上对所述工作台上的所述第一带构件及第二带构件的端部彼此的重合区域局部地加压,而在重合区域形成凹陷部分,所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量,利用所述突起部对所述带构件进行加压,以在重合区域形成凹陷部分,并利用所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量,由此所述带构件被加热,使所述第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域中局部地熔融而接合。
2.一种粘接带贴合装置,其将在分型带的单面粘贴有粘接带且具有1~3mm宽度的带构件沿带输送路径输送,将所述粘接带切断成规定长度并从所述分型带剥离,并将所述粘接带贴合于基板,其中,
具备:工作台,其将使用中的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置;
带接合装置,其与所述工作台相对配置,并具有突起部和能量赋予装置,其中所述突起部至少在所述带构件的宽度方向上对所述工作台上的所述第一带构件及第二带构件的端部彼此的重合区域局部地加压,而在重合区域形成凹陷部分,所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量,利用所述突起部对所述带构件进行加压,以在重合区域形成凹陷部分,并利用所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量,由此所述带构件被加热,而使所述第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域中局部地熔融而接合。
3.根据权利要求2所述的粘接带贴合装置,其中,
所述带接合装置具有加热装置,该加热装置作为所述能量赋予装置而对所述突起部进行加热,且所述带接合装置使所述第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部热熔敷而进行接合。
4.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,
所述突起部具有比所述带构件的厚度大的高度尺寸。
5.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,
所述带接合装置具备多个所述突起部,且利用所述各个突起部对所述第一带构件及第二带构件的重合区域进行加压。
6.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,
在所述工作台上形成有凹部,所述凹部隔着所述带构件以该凹部的内表面承受所述突起部。
7.根据权利要求6所述的粘接带贴合装置,其中,
所述凹部的内表面形成为比所述突起部大。
8.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,
所述突起部以与配置在所述工作台上的所述带构件的宽度方向上的中央部分抵接的方式装配于所述带接合装置。
9.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,
所述带接合装置具备具有所述突起部和平坦部的工具,所述平坦部将由所述突起部对所述带构件进行加压的加压区域的周围的区域向所述工作台按压,并保持所述带构件的所述重合区域。
10.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,
所述突起部由电热丝形成,所述加热装置对所述电热丝进行电供给。
11.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,
所述带接合装置通过将所述第一带构件中的所述分型带与所述第二带构件中的所述分型带热熔敷而接合。
12.根据权利要求3所述的粘接带贴合装置,其中,
所述第一带构件及第二带构件是分别以卷绕于卷筒的状态保持,且分别从卷筒供给的带构件,
所述带接合装置具备:
第一保持构件,其在所述带输送路径中配置在比由所述突起部形成的接合位置靠上游侧,并保持从卷筒引出的所述第一带构件;
第一切断部,其在所述带输送路径中配置在比由所述第一保持构件形成的保持位置靠上游侧,并切断由所述第一保持构件保持的状态下的所述第一带构件,形成所述第一带构件的所述终端部;
第二保持构件,其在所述带输送路径中配置在比由所述突起部形成的接合位置靠下游侧,并保持从卷筒引出的所述第二带构件的始端部;
第二切断部,其在所述带输送路径中配置在由所述第二保持构件形成的保持位置与由所述突起部形成的接合位置之间,并在所述接合位置的下游侧切断所述第二带构件。
13.根据权利要求12所述的粘接带贴合装置,其中,
还具备执行接合处理与端缘熔敷处理的控制装置,
所述接合处理是在使由第一保持部件保持的第一带构件的终端部与由第二保持部件保持的第二带构件的始端部重叠配置在工作台上的状态下,控制带接合装置利用突起部对重叠配置的带构件进行加压,并且,利用能量赋予装置对突起部赋予能量,使第一带构件的终端部与第二带构件的始端部在所述重合区域中局部地熔融而接合,
所述端缘熔敷处理是在所述接合处理后,解除由第一保持部件对第一带构件的终端部的保持,移动带部件,以至少使第一带构件的终端部的端缘部位于突起部与工作台之间,再次控制带接合装置,利用突起部对第一带构件的终端部的端缘部进行加压,并且,利用能量赋予装置对突起部赋予能量,使第一带构件的终端部的端缘部与第二带构件的始端部熔融而接合。
14.一种带构件的追加方法,其是对粘接带贴合装置追加带构件的方法,所述粘接带贴合装置将在分型带的单面粘贴有粘接带且具有1~3mm宽度的带构件沿带输送路径输送,将所述粘接带切断成规定长度并从所述分型带剥离,并将所述粘接带贴合于基板,其中,将在所述粘接带贴合装置中正在使用的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置,
至少在所述带构件的宽度方向上对所述第一带构件及第二带构件的端部彼此的重合区域局部地加压,而在重合区域形成凹陷部分,并对该凹陷部分加热,将所述第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域中局部地熔融而接合。
15.根据权利要求14所述的带构件的追加方法,其中,
在所述带构件的接合中,通过热熔敷将所述第一带构件中的所述分型带与所述第二带构件中的所述分型带接合。
16.根据权利要求14所述的带构件的追加方法,其中,
将粘贴于所述第一带构件的终端部的所述粘接带去除之后,将所述第一带构件及第二带构件重叠配置。
17.根据权利要求14所述的带构件的追加方法,其中,
所述第一带构件及第二带构件是以分别卷绕于卷筒的状态保持且分别从所述卷筒供给的带构件,
在比与所述第二带构件接合的接合位置靠上游侧保持配置在所述带输送路径上的所述第一带构件,并在比该保持位置靠上游侧切断所述第一带构件,形成所述终端部,然后,沿所述带输送路径从卷筒供给所述第二带构件,在所述带输送路径中比所述接合位置靠下游侧保持所述第二带构件的所述始端部,由此在所述接合位置处所述第一带构件的所述终端部与所述第二带构件的所述始端部在厚度方向上重叠配置,
与在所述接合位置接合所述第一带构件和所述第二带构件的同时或者之后,在所述接合位置与所述第二带构件的所述始端部的保持位置之间切断所述第二带构件。
18.根据权利要求17所述的带构件的追加方法,其中,
使所述第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域局部地熔融而接合后,解除第一带构件的终端部的保持,
然后,对第一带构件的终端部的端缘部与第二带构件的重合区域进行加压并加热,使第一带构件的终端部的端缘部与第二带构件在所述重合区域熔融而接合。

说明书全文

操作装置、粘接带贴合装置及带构件的追加方法

技术领域

[0001] 本发明涉及用于对以液晶面板或PDP(Plasma Display Panel:等离子显示器面板)为代表的显示器面板等对象物安装部件的操作装置,尤其涉及贴合安装部件的固定用的粘接带的粘接带贴合装置。此外,涉及在此种粘接带贴合装置中将粘贴有长度方向上连续的粘接带的带构件的端部彼此接合并追加的带构件的追加方法。

背景技术

[0002] 以往,已知有如下部件安装装置,即:在液晶面板等显示器面板上贴合安装部件的固定用的粘接带,并使安装部件压接于该粘接带。例如有如下部件安装装置,使用在分型带的单面粘贴有ACF的ACF带,将带有分型带的ACF(各向异性导电薄膜)贴合于液晶面板,在从ACF剥离分型带之后,使安装部件(例如,IC、TCP(Tape Carrier Package)、薄型LSI封装部件等)压接于ACF,从而将部件安装于液晶面板。在此种现有的部件安装装置中,具备用于贴合ACF的ACF贴合装置。
[0003] 在此种现有的ACF贴合装置中,在供给卷绕于卷筒的ACF带时,将ACF切断成规定长度的ACF片,并供给到载置在工作台上的基板上,然后、利用头按压,从而将切断为规定长度的ACF片贴合在基板上。与此同时,剥离分型带,进行ACF片的贴合动作。通过重复进行此种一系列的ACF贴合动作,对于基板上的多个ACF贴合位置进行ACF的贴合动作。
[0004] 在此种现有的ACF贴合装置中,为了减少卷筒的更换频率,将使用中的ACF带的终端部与新的ACF带的始端部接合地连接,连续地进行ACF带的供给。
[0005] 作为连接此种ACF带的方法,例如,专利文献1中公开了:拧动使用中的第一ACF带的表背而使其反转,并使追加的第二ACF带的ACF与第一ACF带的ACF重合,并通过热压接而接合ACF彼此的方法。而且,除此以外,如图20A及图20B所示,也存在使用另外的构件即粘接带509而将使用中的ACF带501的终端部中的分型带502与追加的ACF带511的始端部中的分型带512连接,而进行ACF带的接合的方法。
[0006] 【专利文献1】特开2004-196540号公报
[0007] 但是,如专利文献1所述,在将ACF彼此热压接的方法中,存在ACF层从分型带溢出,且在之后的带输送路径中,溢出的带有粘合性的ACF附着于辊等构件而产生输送故障的情况的问题。
[0008] 此外,在使用与ACF带独立的构件即粘接带的情况下,存在为了用于贴合此种粘接带而导致装置结构复杂化的问题。进而,由于粘接带与ACF带为独立的构件,所以也存在增加用于管理此种粘接带的负担的问题。
[0009] 近年,尤其是伴随作为此种ACF带的贴合对象物的液晶面板的大型化得到发展,ACF带的使用量也有增加的倾向。因此,为了生产率提高也期望有效地进行ACF带的追加。

发明内容

[0010] 因此,本发明的目的在于解决所述问题,并提供将在分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送,将所述粘接带切断为规定长度并从所述分型带剥离,并贴合于基板的粘接带贴合中,能够简便且精确地连接使用中的带构件的终端部与追加的带构件的始端部的粘接带贴合装置及带构件的追加方法。
[0011] 为达到所述目的,本发明形成以下的结构。
[0012] 根据本发明的第一方式,提供一种操作装置,其沿带输送路径输送由树脂材料形成的带构件,并使用所述带构件,进行用于将部件安装在基板上的操作,其中,具备:工作台,其将使用中的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置;带接合装置,其与所述工作台相对配置,并具有突起部和能量赋予装置,其中所述突起部至少在所述带构件的宽度方向上对所述工作台上的所述第一带构件及第二带构件的端部彼此的重合区域局部地加压,所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量,利用所述突起部对所述带构件进行加压,并利用所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量,由此将所述带构件加热,使所述第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域中局部地熔融而接合。
[0013] 根据本发明的第二方式,提供一种粘接带贴合装置,其将在分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送,将所述粘接带切断成规定长度并从所述分型带剥离,并将所述粘接带贴合于基板,其中,具备:工作台,其将使用中的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置;带接合装置,其与所述工作台相对配置,并具有突起部和能量赋予装置,其中所述突起部至少在所述带构件的宽度方向上对所述工作台上的所述第一带构件及第二带构件的端部彼此的重合区域局部地加压,所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量,利用所述突起部对所述带构件进行加压,并利用所述能量赋予装置对所述突起部赋予能量,由此将所述带构件加热,而使所述第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域中局部地熔融而接合。
[0014] 根据本发明的第三方式,提供一种第二方式记载的粘接带贴合装置,其中,所述带接合装置具有加热装置,该加热装置作为所述能量赋予装置而对所述突起部进行加热,且所述带接合装置使所述第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部热熔敷而进行接合。
[0015] 根据本发明的第四方式,提供一种第三方式记载的粘接带贴合装置,其中,所述突起部具有比所述带构件的厚度大的高度尺寸。
[0016] 根据本发明的第五方式,提供一种第三方式记载的粘接带贴合装置,其中,所述带接合装置具备多个所述突起部,且利用所述各个突起部对所述第一带构件及第二带构件的重合区域进行加压。
[0017] 根据本发明的第六方式,提供一种第三方式记载的粘接带贴合装置,其中,在所述工作台上形成有凹部,所述凹部隔着所述带构件以该凹部的内表面承受所述突起部。
[0018] 根据本发明的第七方式,提供一种第六方式记载的粘接带贴合装置,其中,所述凹部的内表面形成为比所述突起部大。
[0019] 根据本发明的第八方式,提供一种第三方式记载的粘接带贴合装置,其中,所述突起部以与配置在所述工作台上的所述带构件的宽度方向上的中央部分抵接的方式装配于所述带接合装置。
[0020] 根据本发明的第九方式,提供一种第三方式记载的粘接带贴合装置,其中,所述带接合装置具备具有所述突起部和平坦部的工具,所述平坦部将由所述突起部对所述带构件进行加压的加压区域的周围的区域向所述工作台按压,并保持所述带构件的所述重合区域。
[0021] 根据本发明的第十方式,提供一种第三方式记载的粘接带贴合装置,其中,所述突起部由电热丝形成,所述加热装置对所述电热丝进行电供给。
[0022] 根据本发明的第十一方式,提供一种第三方式记载的粘接带贴合装置,其中,所述带接合装置通过将所述第一带构件中的所述分型带与所述第二带构件中的所述分型带热熔敷而接合。
[0023] 根据本发明的第十二方式,提供一种第三方式记载的粘接带贴合装置,其中,所述带接合装置具备:第一保持构件,其在所述带输送路径中配置在比由所述突起部形成的接合位置靠上游侧,并保持所述第一带构件;第一切断部,其在所述带输送路径中配置在比由所述第一保持构件形成的保持位置靠上游侧,并切断由所述第一保持构件保持的状态下的所述第一带构件,形成所述第一带构件的所述终端部;第二保持构件,其在所述带输送路径中配置在比由所述突起部形成的接合位置靠下游侧,并保持所述第二带构件的始端部;第二切断部,其在所述带输送路径中配置在由所述第二保持构件形成的保持位置与由所述突起部形成的接合位置之间,并在所述接合位置的下游侧切断所述第二带构件。
[0024] 根据本发明的第十三方式,提供一种带构件的追加方法,其是对粘接带贴合装置追加带构件的方法,所述粘接带贴合装置将在分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送,将所述粘接带切断成规定长度并从所述分型带剥离,并将所述粘接带贴合于基板,其中,将在所述粘接带贴合装置中正在使用的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置,至少在所述带构件的宽度方向上对所述第一带构件及第二带构件的端部彼此的重合区域局部地加压并加热,将所述第一带构件的终端部与所述第二带构件的始端部在所述重合区域中局部地熔融而接合。
[0025] 根据本发明的第十四方式,提供一种第十三方式记载的带构件的追加方法,其中,在所述带构件的接合中,通过热熔敷将所述第一带构件中的所述分型带与所述第二带构件中的所述分型带接合。
[0026] 根据本发明的第十五方式,提供一种第十三方式记载的带构件的追加方法,其中,将粘贴于所述第一带构件的终端部的所述粘接带去除之后,将所述第一带构件及第二带构件重叠配置。
[0027] 根据本发明的第十六方式,提供一种第十三方式记载的带构件的追加方法,其中,将配置在所述带输送路径上的所述第一带构件保持在比与所述第二带构件接合的接合位置靠上游侧,并在比该保持位置靠上游侧切断所述第一带构件,形成所述终端部,然后,沿所述带输送路径供给所述第二带构件,在所述带输送路径中比所述接合位置靠下游侧保持所述第二带构件的所述始端部,由此在所述接合位置处所述第一带构件的所述终端部与所述第二带构件的所述始端部在厚度方向上重叠配置,与在所述接合位置接合所述第一带构件和所述第二带构件的同时或者之后,在所述接合位置与所述第二带构件的所述始端部的保持位置之间切断所述第二带构件。
[0028] 根据本发明,在粘接带贴合装置中将使用中的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置,且至少在带构件的宽度方向上对第一及第二带构件的端部彼此的重合区域局部地加压并加热,从而使第一带构件的终端部与第二带构件的始端部在重合区域局部地熔融而接合。因此,可以不需要如现有的接合方法,使用双面带等独立的构件而接合,能够降低接合处理中的管理负担。此外,在各个带构件的重合区域中,在宽度方向上部分地即局部地进行熔融,因此不会由熔融而使带构件的外形显著变形,且在接合后,能够进行顺畅的带移送。进而利用此种熔融的接合是对于配置在工作台上的重合区域利用突起部局部地进行加压,同时利用能量赋予装置赋予的能量来进行加热,因此能够以比较简单的装置结构来实现。因此,提供一种在粘接带贴合中,能够将使用中的带构件的终端部与追加的带构件的始端部简便且精确地连接的粘接带贴合装置及带构件的追加方法。附图说明
[0029] 本发明的上述的方式及特征由与对于附图的优选的实施方式相关的下面的记载清楚可知。图中,
[0030] 图1是本发明的第1实施方式的ACF贴合装置的示意立体图。
[0031] 图2是图1的ACF贴合装置的示意俯视图。
[0032] 图3是图1的ACF贴合装置的示意侧视图。
[0033] 图4是第1实施方式的ACF贴合装置中的接合装置的示意结构图。
[0034] 图5是接合装置具备的镍铬电热丝加热工具的示意立体图。
[0035] 图6是图4的变形例的加热工具的示意立体图。
[0036] 图7是图4的变形例的突起工具的示意立体图。
[0037] 图8A是表示由镍铬电热丝侧的加热工具形成的热熔敷的方式的接合装置的示意说明图。
[0038] 图8B是表示由镍铬电热丝侧的加热工具形成的热熔敷的方式的ACF带的接合部分的示意说明图。
[0039] 图8C是表示由镍铬电热丝侧的加热工具形成的热熔敷的方式的ACF带的接合部分的示意说明图。
[0040] 图9是表示由具有多个突起部的突起工具形成的热熔敷的方式的ACF带的接合部分的示意说明图。
[0041] 图10是表示由图9的变形例的具有多个突起部的突起工具形成的热熔敷的方式的ACF带的接合部分的示意说明图。
[0042] 图11A是表示由具有多个突起部的突起工具形成的热熔敷的方式的ACF带的接合部分的示意说明图。
[0043] 图11B是表示由具有多个突起部的突起工具形成的热熔敷的方式的ACF带的接合部分的示意说明图。
[0044] 图11C是表示由具有多个突起部的突起工具形成的热熔敷的方式的ACF带的接合部分的示意说明图。
[0045] 图12是表示由具有楔状的突起部的突起工具形成热熔敷的方式的ACF带的接合部分的示意说明图。
[0046] 图13A是表示第1实施方式的接合处理的顺序的示意说明图。
[0047] 图13B是表示第1实施方式的接合处理的顺序的示意说明图。
[0048] 图13C是表示第1实施方式的接合处理的顺序的示意说明图。
[0049] 图14是表示本发明的第2实施方式的接合装置的结构的示意图。
[0050] 图15A是表示第2实施方式的接合处理的顺序的示意说明图。
[0051] 图15B是表示第2实施方式的接合处理的顺序的示意说明图。
[0052] 图15C是表示第2实施方式的接合处理的顺序的示意说明图。
[0053] 图15D是表示第2实施方式的接合处理的顺序的示意说明图。
[0054] 图15E是表示第2实施方式的接合处理的顺序的示意说明图。
[0055] 图16是表示本发明的第3实施方式的接合装置的结构的示意图。
[0056] 图17是表示本发明的第4实施方式的接合装置的结构的示意图。
[0057] 图18A是表示进行本发明的接合处理的ACF带的接合部分的结构的示意图。
[0058] 图18B是表示进行本发明的接合处理的ACF带的接合部分的结构的示意图。
[0059] 图18C是表示进行本发明的接合处理的ACF带的接合部分的结构的示意图。
[0060] 图18D是表示进行本发明的接合处理的ACF带的接合部分的结构的示意图。
[0061] 图18E是表示进行现有的接合处理的ACF带的接合部分的结构的示意图。
[0062] 图19是部件安装工序的概念图
[0063] 图20A是现有的接合处理的示意说明图。
[0064] 图20B是现有的接合处理的示意说明图。
[0065] 图21是本发明的第5实施方式的ACF贴合装置的示意立体图。
[0066] 图22是第5实施方式的接合装置的示意立体图。
[0067] 图23是第5实施方式的ACF贴合装置中,表示来自卷筒的ACF带的供给状态的示意图。
[0068] 图24A是表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0069] 图24B是表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0070] 图24C是表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0071] 图24D是表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0072] 图25E是接着图24D表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0073] 图25F是表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0074] 图25G是表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0075] 图25H是表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0076] 图26I是接着图25H表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0077] 图26J是表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0078] 图26K是表示第5实施方式的接合处理的顺序的示意图。
[0079] 图27是第5实施方式的接合处理中,表示第一ACF带与第二ACF带接合的状态的示意图。
[0080] 图28L是接着图26K表示第5实施方式的接合处理中的端缘处理工序的顺序的示意图。
[0081] 图28M是表示第5实施方式的接合处理中的端缘处理工序的顺序的示意图。
[0082] 图28N是表示第5实施方式的接合处理中的端缘处理工序的顺序的示意图。

具体实施方式

[0083] 在继续本发明的叙述之前,对附图中相同的部件标注相同的参照符号。
[0084] 下面,基于附图对本发明的实施方式详细地进行说明。
[0085] (第1实施方式)
[0086] 图1是表示本发明的第一实施方式的带有分型带的粘接带贴合装置的一例即ACF贴合装置100的结构的示意立体图。此外,图2表示ACF贴合装置100的示意俯视图,图3表示示意侧视图。图1~图3所示的ACF贴合装置100是使用作为粘接带的一例的ACF(各向异性导电薄膜)粘贴于分型带的单面的ACF带(带构件),在作为贴合对象物的液晶面板基板(以下,称为“面板基板”)上贴合ACF,并剥离ACF的分型带,形成能够经由贴合后的ACF将部件安装于面板的状态的装置。而且,本实施方式中,作为粘接带以含有各向异性导电粒子的ACF为例进行说明,但也可以是此种粘接带使用不包含各向异性导电粒子的带(即,如不具有导电功能而具有粘接功能的带)的情况。
[0087] 在图1~图3所示的ACF贴合装置100中,具备:基板保持工作台5,其承受并保持面板基板4,并且进行所保持的面板基板4的图示X轴方向及Y轴方向的平方向的移动、以及Z轴方向的升降移动、乃至XY平面中的θ旋转移动;基板移载装置13,其对送入到ACF贴合装置100的送入位置的面板基板4从其下表面侧进行支承的同时向图示X轴方向输送,将面板基板4移载到基板保持工作台5;压接头单元20,其与载置在面板载置工作台5上保持的面板基板4的端部的基台即端部载置工作台12相对地配置。此外,在端部载置工作台12上能够载置作为贴合对象物的液晶面板基板4中装配部件的区域即端子部。而且,在液晶面板基板4中,长边侧的端子部作为源极侧端子部4a,短边侧的端子部作为栅极侧端子部4b,在各个端子部4a、4b中,为了装配部件而配置有贴合ACF的多个ACF贴合位置。
[0088] 以夹着压接头单元20的方式,在图示左侧具备将卷绕于卷筒的ACF带向压接头单元20和端部载置工作台12之间供给的ACF供给单元30,且在图示右侧具备将剥离ACF后的分型带回收的分型带回收单元50。
[0089] 如图1及图3所示,压接头单元20具备:作为带贴合头的一例的头21,在其下表面具有与在其下方配置的端部载置工作台12相对的压接面21a,进行ACF的贴合动作;使该头21升降的头升降装置22。在该头21内置有未图示的加热机构,并可将头21的压接面21a加热到规定的温度
[0090] ACF供给单元30具备:卷绕有ACF带的卷筒31、对从卷筒31供给的ACF进行引导的多个辊32、作为检测ACF带的端缘即终端部的检测机构的一例的终端检测用传感器33、作为用于对贴合在分型带的一系列的ACF,形成与面板基板4中的部件安装区域的大小相应的规定长度的ACF片的切割的带切断部的一例的切割器34。而且,终端位置检测用传感器33检测ACF带的终端部,但除了此种情况,也可预先检测如ACF带具有带连接部即接合部分的带的带连接部。
[0091] 分型带回收单元50具备:进给卡盘51(带移送部),其能够解除地把持在端部载置工作台12的上方剥离ACF后的分型带的同时进行移动,由此从卷筒31进行ACF带的移送供给动作和从端部载置工作台12的上方进行分型带的移送排出动作;辊52,其对利用该进给卡盘51移送排出的分型带的目的地进行引导;带回收部53,其回收分型带。
[0092] 在具有此种结构的ACF贴合装置100中,具备相互关联地总括控制上述的各个结构部的动作的控制装置9。具体来说,控制装置9可以进行基于ACF供给单元30和分型带回收单元50的ACF带的移送动作及分型带的回收动作的控制、基于压接头单元20的ACF的贴合动作(包括加热动作)的控制、及基于切割器34的ACF的切断动作的控制。
[0093] 接着,对在此种结构的ACF贴合装置100中,将使用中的ACF带的终端部与新的ACF带的始端部接合而进行带连接、即进行接合处理的结构进行说明。
[0094] 如图1的示意立体图所示,在ACF供给单元30中的终端检测用传感器33及切割器34的带输送路径下游侧具备用于接合ACF带的带构件接合装置的一例即接合装置40。图4的示意说明图表示该接合装置40的结构。如图4所示,接合装置40具备:工作台41,其将使用中的第一ACF带1的终端部与新追加的第二ACF带6的始端部在其厚度方向上重合配置;加热单元42,其与工作台41相对配置,对配置在工作台41的第一ACF带1和第二ACF带6的重合区域R局部地进行加压的同时进行加热。加热单元42具备镍铬电热丝加热工具43,其具有对ACF带的重合区域R局部地进行加压的突起形状的前端部且进行加热(图5参照)。而且,虽未图示,但具备对该镍铬电热丝加热工具43供给用于加热的电力的电力供给机构。
[0095] 如图4所示,第一ACF带1在分型带2的图示上表面具有粘贴有ACF3的构造,在图4所示的状态中,在其终端部,形成从分型带2去除了ACF3的状态。同样地,第二ACF带6在分型带7的图示上表面具有粘贴有ACF8的构造,在图4所示的状态中,在其始端部,形成从分型带7去除了ACF8的状态。在使此种构造的第一ACF带1的终端部的分型带2与第二ACF带6的始端部的分型带7重合的状态下,将它们配置在工作台41上,并利用镍铬电热丝加热工具43的突起部对该重合区域R的一部分进行加压的同时进行加热,从而通过使分型带2及7局部熔融或者局部熔融和局部变形而进行接合,由此接合第一ACF带1与第二ACF带6。
[0096] 此种分型带2、7,例如其宽度为1~3mm左右、厚度为30~50μm左右。此外,镍铬电热丝加热工具43如图5所示,其电热丝的线宽度d1为0.7mm左右,突起部分的长度d2形成为5mm左右。
[0097] 而且,此种接合装置40中的加热单元42的方式并不限于具备镍铬电热丝加热工具43的情况,可以采用其他各种方式。例如,如图6的示意说明图所示,也可在加热单元62中采用具备具有作为多个突起部例如4根突起部的突起工具63、和对该突起工具63进行加热的加热器64的结构。此外,如图7所示,也可使用具有楔状的突起部的突起工具73。此外,也可代替如工作台41将配置ACF带的面形成为平坦面的结构的情况,而如图6所示,使工作台61具备与突起工具63的突起方式匹配的凹部61a。
[0098] 接着,使用具有此种结构的接合装置40,对由ACF带的熔融而形成的接合、即热熔敷(或者热压接)的方式进行说明。
[0099] 首先,使用图8A~图8C的示意说明图,对使用镍铬电热丝加热工具43进行热熔敷的情况进行说明。如图8A~图8C所示,利用镍铬电热丝加热工具43对配置在工作台41上的第一ACF带1和第二ACF带6的重合区域R的一部分进行加压,从而在重合区域R中,分型带2、7变为在加压位置局部地变形而形成凹陷部分的状态。在该状态下,如图8C所示,利用由镍铬电热丝加热工具43进行加热,从而在该凹陷部分各个分型带2、7被局部地熔融而熔敷,其结果,分型带2、7彼此被接合。在如此接合的状态下,形成有局部熔敷部分(重点熔敷部分)M。此外,如图8B所示,此种局部熔敷部分M在ACF带的长度方向上具有长的平面形状,且相对于ACF带的宽度方向不会横贯地局部配置(例如大致配置于中央部)。而且,作为树脂材料,分型带2、7例如由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)形成。此外,由镍铬电热丝加热工具43产生的加热温度设定为分型带的热变形温度以上且熔点以下的温度、例如85℃,加热时间设定为1秒。而且,虽然将加热温度设定为分型带的热变形温度以上且熔点以下的温度,但只要在局部地熔敷分型带的基础上,不造成带的破损或对带移送造成不良影想的带变形的范围内,也可加热到分型带的熔点以上的温度且不到热分解开始温度的温度。
[0100] 接着,使用图9的示意说明图,对使用具备多个突起部的突起工具63进行热熔敷的情况进行说明。如图9所示,在工作台61形成有与突起工具63的各个突起部的形状相对应的多个凹部61a。因此,通过由突起工具63对第一ACF带1与第二ACF带6的重合区域R的一部分进行加压,形成第一ACF带1中的分型带2的一部分进入到工作台61的凹部61a内的状态。通过形成此种状态,能够形成使突起工具63的各个突起部到达各个分型带
2、7的内部深处的状态。在该状态下,利用加热器64进行加热,从而形成局部熔敷部分M。
[0101] 此外,突起工具63的各个突起部的形成高度尺寸优选形成为比至少一方的带、即分型带7的厚度大。通过如此形成,在由各个突起部按压分型带7时,能够形成使突起部的前端咬入分型带2的状态,能够进行更牢固的接合。
[0102] 此外,在工作台61上形成的各个凹部61a优选隔着带而承受各个突起部的其内表面形成为比突起部的形状大。通过采用此种方式,在进行带的接合之后,能够使带从凹部61a脱离的脱离性良好。从此种观点出发,如图9所示,代替形成与多个突起部单独对应的多个凹部61a的情况,也可为形成有能够总括承受多个突起部的一个大的凹部的情况。
[0103] 进而,如图9所示,突起工具63优选形成有多个突起部63a、和将由各个突起部63a按压的按压区域的周围的区域的分型带7向工作台61按压,并在突起工具63和工作台
61之间,保持分型带2、7的平坦部63b。即,在由突起部63a进行分型带2、7的按压加热时,优选在其周围利用平坦部63b对分型带2、7进行按压并可靠地保持。通过进行此种保持,在按压加热时,能够防止产生分型带2、7较大变形或位置偏离,并能够进行可靠的接合。
[0104] 此外,在本实施方式的ACF贴合装置100中,使用其宽度比较细的ACF带。在如此使用其宽度比较细的ACF带的情况下,在突起工具63中,多个突起部63a优选沿分型带2、7的长度方向排列(例如排成一列)。
[0105] 而且,如图10所示,也可为在工作台71中通过在其带配置面形成多个隆起部71b,而形成凹部71a的情况。进而,作为突起工具63的各个突起部的形状,可以采用各种形式的形状。例如,可以采用如图11A所示的平面形状为圆形的突起部63a,或如图11B所示的平面形状为四边形的突起部63b,进而如图11C所示的使平面形状为圆形的突起部63c在图示上列与下列使其配置不同的方式。
[0106] 此外,在使用具备楔形的突起部的突起工具73而进行热熔敷的情况下,如图12的示意说明图所示,在各个分型带2、7的重合区域R中局部地形成的局部熔敷部分M变为与楔形的突起部相应的形状。
[0107] 接着,在具有此种结构的接合装置中,对第一ACF带与第二ACF带的接合处理的顺序进行说明。而且,在接合装置40中,例如,以装配具有楔状的突起部的突起工具73的情况为例进行说明。
[0108] 首先,在图1中,若在ACF供给单元30中通过终端检测用传感器33检测到使用中的第一ACF带1的终端部(例如,ACF带的终端具备终端标识的部分等),则将该检测结果输入到控制装置9。在控制装置9中,显示需要追加ACF带的意思,例如,通过操作者的手操作、或者、通过未图示的机械机构,使用中的ACF带1的终端部与追加的新的ACF带6的始端部重合,且位于能够配置在接合单元40中的工作台41上的移送位置。该状态为图13A所示状态。
[0109] 然后、如图13B所示,在接合装置40中,工作台41向接近ACF带1、6的重合区域R的方向移动,重合区域R配置在工作台41上。与此同时,突起工具73向接近重合区域R的方向移动,与重合区域R的一部分抵接,并且对重合区域R的一部分进行加压使其变形而形成凹陷部分。这为图13B所示的状态。
[0110] 然后,利用加热器64对突起工具73进行加热,使重合区域R中的被突起工具73加压的加压部分熔融。通过该熔融,第一ACF带1的分型带2与第二ACF带6的分型带7在重合区域R中被局部地熔敷。然后,如图13C所示,工作台41及突起工具73从ACF带1、6离开,从而完成ACF带的接合处理。然后,在ACF贴合装置100中,使用与第一ACF带1连接的第二ACF带6,进行ACF3相对于面板基板4的贴合处理。
[0111] 根据本第1实施方式,在ACF贴合装置100中,在对使用中的第一ACF带1追加新的第二ACF带6并进行接合处理时,第一ACF带1的终端部的分型带2与第二ACF带6的始端部的分型带7重合,在该重合区域R中,局部地加压而使带变形,同时通过加热而在加压部分将带熔敷,由此能够进行接合处理。
[0112] 因此,不需要准备ACF带以外的其它的接合构件等也能够进行接合处理。进而,用于进行此种接合处理的装置结构能够形成为例如突起工具43、63、73和其加热机构(加热器64等)以及工作台41、61这种简单的结构,因此也不会使装置复杂化。此外,不使重合区域R的大致整面熔融而是形成局部熔融部分M而实现熔敷,因此不会由于熔敷而对分型带2、7产生大的变形地进行接合处理,因此之后输送时的带的处置也能够保持良好的状态。从而,在ACF贴合装置100中,能够实现有效的接合处理。
[0113] (第2实施方式)
[0114] 而且,本发明并不限定于所述实施方式,也可以其它的各种方式来实施。例如,图14的示意图表示本发明的第二实施方式的ACF贴合装置中的用于进行接合处理的装置结构。
[0115] 如图14所示,在本第2实施方式的ACF贴合装置中,虽然具备与所述第1实施方式相同的接合装置40(例如,装配楔状的突起工具73),除此以外,在接合装置40的带输送方向下游侧相邻地具备ACF抛弃装置80。
[0116] ACF抛弃装置80是将ACF带1中欲去除的ACF3利用其粘合性进行贴合,由此从分型带2剥离并去除,进行所谓的「抛弃(捨て打ち)处理」的装置。而且,为了提高抛弃的ACF的粘合性,ACF抛弃装置80也可具备加热机构(未图示)。具体来说,如图14所示,ACF抛弃装置80具备:在与接合装置40的工作台41相对的方向具有ACF的抛弃面81a的抛弃部81;在与工作台41相对的位置即抛弃位置P1和防止与装配有突起工具73的加热单元干涉的退避位置P2之间使该抛弃部81进退移动的未图示的退避移动机构;在抛弃位置P1中,进行用于按压配置在工作台41上的ACF带的抛弃部81的移动的未图示的抛弃移动机构。
[0117] 此外,如图14所示,工作台41构成为,作为利用切割器34在ACF3上形成刻痕3a时或者切断分型带2时的载置台起作用,并且作为进行抛弃处理时的抛弃部81的载置台起作用。
[0118] 接着,使用图15A~图15E的示意说明图,对利用此种结构的装置进行与抛弃处理相关的接合处理的方法进行说明。而且,以下说明的接合处理是在使用中的第一ACF带1的任意位置进行切断,并将该切断位置作为第一ACF带1的终端部,与第二ACF带6的始端部接合的接合处理。本发明中,第一ACF带的终端部也包含将ACF带在任意位置切断的情况的切断端部。
[0119] 首先,图15A中,将使用中的第一ACF带1在期望的位置(或者任意的位置)配置在工作台41上。作为此种期望的位置,如图15A所示,为在第一ACF带1中粘贴有长度不足贴合于面板基板4的ACF贴合位置的长度的ACF片3的位置。定位此种ACF片3的粘贴位置与抛弃部81而使第一ACF带1配置在工作台41上。接着,位于抛弃位置P1的状态下的抛弃部81向工作台41移动,形成ACF片3粘贴于抛弃面81a的状态。然后、抛弃部81从工作台41向离开的方向移动,由此ACF片3被从分型带2剥离并去除。
[0120] 接着,进行第一ACF带1的移送动作,使与去除了ACF片3相邻的ACF片3的粘贴位置与抛弃部81定位,将第一ACF带1配置在工作台41上。接着,如图15B所示,位于抛弃位置P1的状态下的抛弃部81向工作台41移动,形成ACF片3粘贴于抛弃面81a的状态,然后,抛弃部81从工作台41向离开的方向移动,由此ACF片3从分型带2剥离并去除。与此同时,如图15B所示,切割器34向接近工作台41的方向移动,并切断分型带2,形成第一ACF带1的终端部。而且,第一ACF带1中,去除切断位置的上游侧的带构件。
[0121] 接着,如图15C所示,在配置有第一ACF带1的终端部的状态下的工作台41上配置第二ACF带6的始端部而形成重合区域R。此时,由于ACF片3的抛弃处理已经实施完,所以第一ACF带1的终端部形成为ACF3从分型带2去除后的状态。以与该分型带2重合的方式来配置分型带7。与此同时,位于抛弃位置P1的抛弃部81移动到退避位置P2。
[0122] 然后,如图15D所示,利用突起工具73来加压分型带2、7的重合区域R的一部分进行加压并进行加热,从而通过熔敷来进行分型带2、7彼此的接合。然后,如图15E所示,突起工具73离开,从而完成接合处理。
[0123] 根据本第2实施方式的接合处理,能够在使用中的第一ACF带1的任意位置进行ACF片3的抛弃处理,进而进行分型带2的切断处理,从而形成终端部,并通过局部的熔敷将第二ACF带6与该第一ACF带1的终端部接合。因此,能够提高接合处理的自由度,并能够进行有效的接合处理。
[0124] (第3实施方式)
[0125] 图16表示本发明的第3实施方式的ACF贴合装置110的局部结构的示意图。如图16所示,本第3实施方式的ACF贴合装置110具有如下结构,即:在接合装置120中,将加热单元122与工作台121的配置相对于ACF带的输送路径翻转。
[0126] 具体来说,如图16所示,在切割器34与ACF抛弃装置80之间,配置有工作台121。进而,以隔着ACF带的输送路径与工作台121相对的方式配置加热单元122。该加热单元
122配置在压接头单元20的头21的图示左侧侧部,在进行用于接合处理的加压及加热动作时,能够以向相对于工作台121接近的方式移动。而且,加热单元122具备突起工具123及加热器124。此外,在带输送路径的图示左侧,配置有切割器34与ACF抛弃装置80共用的带载置台129,并在该带载置台129设有开口部129,在接合处理时能够使突起工具123对ACF带进行加压及加热。因此,防止了突起工具123与带载置台129发生干涉。进而,该带载置台129还具有吸附保持ACF带的功能,利用带载置台129对吸附保持的ACF带进行接合处理。
[0127] 根据此种本第3实施方式的结构,能够将接合装置120的加压单元122设置在压接头单元20的头21的侧部,并能够将装置结构更简单化。进而,设置于头21的加热单元122也可形成为独自装配与头21的加热器23不同的加热器124的结构,能够独自地将突起工具123加热控制在期望的温度,并进行最佳的接合处理。
[0128] (第4实施方式)
[0129] 接着,表示本发明的第4的实施方式的ACF贴合装置130的局部结构的示意图在图17中示出。如图17所示,本第4实施方式的ACF贴合装置130在接合装置140具备的加热单元142固定装配在压接头单元20的头21的侧部这点具有与所述第3实施方式不同的结构。
[0130] 具体来说,在头21的图示左侧侧部固定装配有加热单元142具备的突起工具143。此外,加热单元142构成为不装配独自的加热器,头21的加热器23作为对突起工具143进行加热的加热器起作用。进而,在带输送路径的图示右侧具备具有吸附功能的带载置台
149。此种结构中,因为突起工具143不能向相对于工作台141接近地移动,因此通过使工作台141向相对于突起工具143接近地移动,能够使ACF带1、6向图示右方移动,在吸附保持于带载置台149的状态下进行接合处理。
[0131] 根据此种结构,能够将用于加热突起工具143的加热器兼用作头21的加热器23,因此,能够使装置结构更简单。
[0132] (第5实施方式)
[0133] 接着,表示本发明的第5的实施方式的ACF贴合装置201的结构的示意图在图21中示出。而且,对于与所述实施方式相同的结构要素,标注相同的参照符号并省略其说明,以下主要说明不同点。
[0134] 本第5实施方式主要是ACF供给单元207和分型带回收单元209的结构与所述各个实施方式不同,其构成为第一ACF带1的终端部1E与第二ACF带6的始端部6S自动地连接而能够连续地供给ACF带1及6。
[0135] 在图21中,在ACF供给单元207具备将第一ACF带1的终端部1E与第二ACF带6的始端部6S连接的接合装置231(图22表示详细的结构)、和依次供给卷筒213的卷筒供给部232。此外,在分型带回收单元209具备对从贴合了的ACF剥离后的分型带2并供给规定量的分型带2的卷绕部233。而且,图21是ACF供给单元207的示意立体图,但在接合装置231中,局部地放大图示第一ACF带1的终端部1E与第二ACF带6的始端部6S相连接的部分,且以图示箭头所示的部分为带连接部分。
[0136] 如图22所示,接合装置231具备:第一保持部234、第一切断部235、第二保持部236、第二切断部237与热压接单元238。在ACF带的输送路径中,热压接单元238配置在第一保持部234与第二切断部237之间。热压接单元238具备:工作台225、安装有突起工具226的加热单元227、使加热单元227向工作台225移动而作用规定的按压力的按压单元
239。图22中,249为向压接头单元20引导ACF带1导向辊。
[0137] 第一保持部234挟持并保持变为使用结束时的ACF带1的终端部,具有能够进行接近动作及离开动作的一对保持构件234a、234b。第一切断部235构成为,配置在保持构件234a的上部、即,配置在ACF带的输送路径中比保持构件234a靠上游侧,在夹持有ACF带1的状态下,在该上部位置,与保持构件234b之间切断ACF带1。
[0138] 第二保持部236配置在旋转自如地保持卷绕有ACF带6的卷筒213的卷筒支承板240的下部,且构成为在保持基座241与装配在该保持基座241的工作缸装置242之间夹持从卷筒213引出的ACF带6的始端部。第二切断部237由设置在按压单元239上的刃部
237a和承受部237b构成,在与由热压接单元238对使用中的ACF带1的终端部1E与从新的卷筒213引出的ACF带6的始端部6S进行连接的大致同时,或者连接之后,将比该连接部分靠第二保持部236侧切断。
[0139] 如图23所示,卷筒支承板240整体形状为大致T字状,在其下部配置第二保持部236,在其上部具备:旋转自如地支承卷筒213的轴支部243、与卷筒213的外周压接或离开从而将旋转卡定或者解除卡定的卡定部244、从卷筒213向第二保持部236引导ACF带6的导向辊245。从卷筒213引出且前端被第二保持部236保持的ACF带6的始端部6S由卡定部244保持拉伸状态。
[0140] 如图21、图22所示,卷筒供给部232构成为具备两个可动保持部246,该可动保持部246能够使多个卷筒支承板240并列地保持为装卸自如,从保持在一侧的可动保持部246的卷筒213供给ACF带1或6期间,卸下另一侧的可动保持部246而进行卷筒支承板240的更换操作。各可动保持部246构成为能够由移动单元247进行移动及定位,并能够将保持的任意的卷筒支承板240定位在与接合装置231相对的位置。移动单元247构成为将可动保持部246装卸自如地装配在由使用滚珠丝杠247a的进给螺纹机构移动的移动体247b。此外,如图22所示,设有固定构件248,该固定构件248对定位在与接合装置231相对的位置的卷筒支承板240进行固定。
[0141] 接着,主要参照图22及图24A~图26K来说明如下动作工序:在此种结构的ACF贴合装置201中,在检测到从使用中的卷筒213供给的第一ACF带1的终端部1E时,与新的卷筒213交换,通过热压接将从该卷筒213引出的第二ACF带6的终端部6S与第一ACF带1的终端部1E接合并连接。
[0142] 如图24A所示,在从使用中的卷筒213供给第一ACF带1并将该ACF依次贴合于基板的状态下,当检测到该ACF的终端部时,如图24B所示,利用第一保持部234的保持构件234a、234b保持第一ACF带1的终端部1E,并如图24C所示,由第一切断部235在其上部位置、即输送方向的上游侧的位置切断第一ACF带1而形成终端部1E。
[0143] 接着,使可动保持部246动作,如图24D及图25E所示,使支承使用后的卷筒213的卷筒支承板240从接合装置231退避,将下一个卷筒支承板240定位固定在与接合装置231相对的位置。然后,从新的卷筒213引出的第二ACF带6的始端部6S与第一ACF带1的终端部1E重合地配置。
[0144] 接着,如图25F、图25G及图27所示,在由工作台225从背面侧支承相互重合地定位的第二ACF带6的始端部6S与第一ACF带1的终端部1E的状态下,利用热压接单元238进行热压接接合。具体来说,使用在前端面设有多个突起部的突起工具226,在带厚度方向按压并加热,由此在多个突起部在带厚度方向上咬入两带的状态下,热能集中赋予,其结果,ACF带1及6相互熔融而接合。
[0145] 接着,如图25H、图26I所示,在各ACF带1及6的接合位置与由第二保持部236形成的保持位置之间的位置,利用第二切断部237切断第二ACF带6的始端部6S。此外,如图26I及图26K所示,解除由第一保持部234中的保持构件234a、234b对第一ACF带1的终端部1E的保持,并使热压接单元238及工作台225执行退避动作。由此,第一ACF带1与第二ACF带6自动地连接,并连续地供给到压接头单元20。而且,在进行以上的连接动作时,设定控制带移送量,以使该带连接部分250不会留滞在接合位置(压接位置)而是完全通过接合位置。
[0146] 从图26K所示的状态,在第一ACF带1与第二ACF带6连接的状态下,保持该状态地向压接头单元20供给ACF带6。而且,从其带连接部分250由第一保持部234保持的第一ACF带1的端缘部不与第二ACF带6接合而成为自由端部250a,因此,在后续工序中的ACF带6的移送动作无法顺畅地进行,存在产生故障之虞。为了抑制此种故障的产生,优选追加进行以下说明的端缘处理工序。
[0147] 具体来说,如图26K及图28L所示,以使第一ACF带1的终端部1E的自由端部250a位于热压接单元238与工作台225的之间的方式使ACF带6移动。接着,如图28M所示,再次使热压接单元238与第二ACF带6压接,由热压接单元238施加热能,进行使第一ACF带1的终端部1E的自由端部250a熔敷于第二ACF带6的端缘熔敷工序。然后,如图28N所示,使热压接单元238及工作台225执行退避动作,将连接了的第一ACF带1与第二ACF带
6朝向压接头单元20连续地供给。
[0148] 如此至少与第一ACF带1的终端部1E和第二ACF带6的始端部6S的带连接部分250独立地,在ACF带输送路径上,将位于比带连接部分250靠上游侧的第一ACF带1的终端部1E的自由端部250a熔敷于第二ACF带6,由此能够顺畅地进行接合后的ACF带1及6的移送动作,并能够消除产生故障的担心。而且,对于第二ACF带6的始端部6S也可同样地进行端缘处理,但始端部6S的连接后的切断部位设定在带连接部分250的附近,因此端缘部的长度短,且由于作为不与构成ACF带6的主要移送路径的辊等接触的外面侧,所以并不一定进行端缘处理。
[0149] (对于接合对象的ACF带的结构)
[0150] 在此,对能够适用所述各个实施方式的接合处理的ACF带的接合部分的结构进行说明。
[0151] 首先,图18A所示的ACF带的接合部分的结构为之前说明的结构。即,在第一ACF带1中未配置ACF3的分型带2的终端部与第二ACF带6中未配置ACF8的分型带7的始端部在厚度方向上重合,形成重合区域R1。对于该重合区域R1,利用熔敷进行接合。
[0152] 接着,在图18B所示的结构中,在第一ACF带1的终端部,在分型带2上存在ACF3,并经由该ACF3与第二ACF带6的分型带7的始端部重合,从而形成重合区域R2。如此,即使在中间存在ACF3的情况下,利用突起工具进行加压及加热,从而压退ACF3,并能够熔敷接合分型带2、7彼此,因此能够适用本发明的接合处理。
[0153] 接着,在图18C所示的结构中,除图18B的结构以外,在第一ACF带1的终端部配置视觉表示终端的终端标识带91。即,在重合区域R3中,配置有第一ACF带1中的分型带2、ACF3、终端标识带91、并且配置有第二ACF带6的分型带7。终端标识带91由例如与分型带近似的材料构成,因此即使用于接合也能够利用本发明的突起工具局部地加压及加热,从而得到足够的接合強度。在此,利用突起工具进行加压及加热,从而压退ACF3而能够熔敷分型带2、7及终端标识带91。而且,如此在第一ACF带1配置终端标识带91的情况下,可以不需要用于在终端部去除ACF3的抛弃动作。
[0154] 此外,利用此种终端标识带91,如图18D所示,也可以仅将第一ACF带1的终端部作为终端标识带91,利用该终端标识带91与第二ACF带6的分型带7形成重合区域R4,进行基于熔敷的接合。
[0155] 而且,图18E是表示现有的接合构造的一例的图。如图18E所示,在现有的构造中,配置在第一ACF带1的终端部的终端标识带91与第二ACF带6的分型带7经由作为单独构件的双面带92通过粘接而接合。而且,双面带92例如使用10mm左右的长度的双面带,终端标识带91使用60mm左右的长度的双面带。在此种现有的构造中,作为单独构件的双面带92是必需的,进而存在用于贴合双面带92的装置结构复杂化,并且其管理负担增加的问题。
[0156] 但是,在所述各个实施方式的接合处理中,可以不使用如双面带的单独构件,而利用突起工具对重合区域局部地进行熔敷而进行接合。因此,能够解决现有的问题,实现有效的接合处理。
[0157] (部件安装工序)
[0158] 接着,利用图19所示的概念图,说明使用所述各个实施方式的ACF贴合装置(例如ACF贴合装置100)相对于面板基板4安装作为部件的TCP的部件安装工序。
[0159] 如图19所示,部件安装工序大致分为:相对于面板基板4贴合ACF3的ACF贴合工序、和经由ACF3在面板基板4上安装TCP的TCP安装工序。
[0160] ACF贴合工序如上所述。TCP安装工序进一步分为:TCP临时压接工序、TCP主压接工序(长边侧)、及TCP主压接工序(短边侧)的三个工序。
[0161] TCP临时压接工序是使用头211经由贴合于面板基板4的ACF3而临时压接TCP201的工序。在TCP主压接工序中,相对于经由ACF3临时压接的TCP201,利用头221进行加压并加热,从而使ACF3硬化并安装的工序。面板基板4设有长边侧端子部(源极侧端子部)和短边侧端子部(栅极侧端子部),因此相对于各个端子部,单独地进行主压接工序。
[0162] 此种各个工序通过接着ACF贴合装置100排列配置TCP临时压接装置及TCP主压接装置而通过各个操作装置,从而形成一系列的输送路径,由此连续地进行各个工序。
[0163] 此外,在TCP主压接工序中,为了不使熔融的ACF3溢出而附着于头221的压接面,在头221的压接面与面板基板4之间使用作为带构件的一例的保护带。此种保护带由卷筒供给,卷绕有用于一次或规定次数压接的保护带,并且构成为从卷筒供给新的保护带。此外,该保护带由树脂材料形成。因此,对于此种保护带也能够适用本发明的接合处理方法。即,将使用中的第一保护带的终端部与追加的第二保护带的始端部重合,并在该重合区域中,能够通过局部地熔敷而接合各个保护带。由于此种接合处理也适用于主压接工序中的保护带,因此能够提高部件安装工序整体的生产率。而且,此种保护带例如由特氟隆(日本注册商标)或等树脂材料形成。
[0164] 而且,在所述各个实施方式的说明中,对于接合装置中通过加热器或镍铬电热丝使用热能而实现热熔敷的结构进行了说明,但本发明并不限定于此种情况。代替此种情况,例如,作为能量也可使用声波能。在使超声波工具装配于接合装置,且在使该超声波工具与重合区域R接触的状态下,通过赋予超声波能,能够使带熔融而接合。在如此采用使用超声波能的超声波工具的情况下,优选在超声波工具形成多个突起部,且将各个突起部的形成高度形成为比至少1片分型带的厚度大。通过使用此种超声波工具,能够使超声波能有效地集中,并进行分型带彼此的局部的接合。因此,本发明中,镍铬电热丝、加热器、以及此种超声波能的赋予机构成为能量赋予装置的一例。
[0165] 而且,通过适当组合所述各种实施方式中的任意的实施方式,能够实现各自具有的效果。
[0166] 本发明参照附图与优选的实施方式相关联地充分记载,但熟练该技术的人能够进行各种变形或修改。此种变形或修改应被理解为未脱离本发明的权利要求的范围。
[0167] 2007年3月30日申请的日本专利No.2007-091962号的说明书、图面、及专利请求的范围的公开内容作为全体参照而引入本说明书中。
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