电子装置外壳及其制作方法

申请号 CN200910312565.2 申请日 2009-12-30 公开(公告)号 CN102118925A 公开(公告)日 2011-07-06
申请人 深圳富泰宏精密工业有限公司; 发明人 刘月平; 刘友利; 苏向荣; 赖文德;
摘要 本 发明 提供一种 电子 装置 外壳 ,其包括一基体及连接于该基体上的若干装配件,该基体包括一 纤维 材料层、嵌设于该纤维材料层中的一金属嵌件及结合于该纤维材料层上的一塑料层,该纤维材料层与该塑料层相背的表面对应金属嵌件的区域开设有若干开孔,该装配件经该开孔与该金属嵌件连接。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法。
权利要求

1.一种电子装置外壳,其包括一基体及连接于该基体上的若干装配件,其特征在于:
该基体包括一纤维材料层、嵌设于该纤维材料层中的一金属嵌件及结合于该纤维材料层上的一塑料层,该纤维材料层与该塑料层相背的表面对应金属嵌件的区域开设有若干开孔,该装配件经该开孔与该金属嵌件连接。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳,其特征在于:该纤维材料层由纤维材料制成的第一编织片及第二编织片层叠形成。
3.如权利要求2所述的电子装置外壳,其特征在于:该金属嵌件被包覆于该第一编织片与第二编织片之间。
4.如权利要求3所述的电子装置外壳,其特征在于:该第一编织片与第二编织片分别由具有纹路的纤维编织布浸泡于树脂后经硬化结合成一体。
5.如权利要求2所述的电子装置外壳,其特征在于:该金属嵌件包括若干连接部,所述开孔形成于该第一编织片上对应于所述连接部的位置
6.如权利要求2所述的电子装置外壳,其特征在于:该纤维材料选自纤维材料、玻璃纤维材料、克维拉纤维材料及混编纤维材料中的一种。
7.如权利要求2所述的电子装置外壳,其特征在于:该塑料层与该第二编织片结合,该塑料层由透明塑料制成。
8.如权利要求1所述的电子装置外壳,其特征在于:该装配件由金属材质制成。
9.一种电子装置外壳的制作方法,包括如下步骤:
分别制作一金属嵌件和若干装配件,该金属嵌件包括若干连接部;
提供一模具,该模具包括一母模及一公模,母模与公模配合形成一模腔;
提供未固化的预浸有树脂的纤维编织布,并将其裁剪出相同形状的一第一编织片及一第二编织片;
将该第一编织片贴合于母模内,放置该金属嵌件于第一编织片上,再贴合第二编织片于该第一编织片上,使该金属嵌件包裹在第一编织片与第二编织片之间;
向模腔内注射一塑料层与第二编织片结合,冷却后该塑料层与第一编织片、第二编织片及金属嵌件结合为一体形成一基体;
去除覆盖于连接部上的部分第一编织片,以露出连接部;
通过焊接的方式将所述装配件与连接部连接。
10.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法,其特征在于:所述装配件与金属嵌件通过冲压形成。
11.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法,其特征在于:该树脂为热固性树脂或热塑性树脂。
12.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法,其特征在于:该纤维编织布由选自碳纤维材料、玻璃纤维材料、克维拉纤维材料及混编纤维材料中的一种制成。
13.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法,其特征在于:所述连接部上的部分第一编织片通过激光雕刻的方式去除。
14.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法,其特征在于:该电子装置外壳的制作方法还包括于该塑料层涂覆一层透明油漆。

说明书全文

电子装置外壳及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明是关于一种电子装置外壳及其制作方法。

背景技术

[0002] 一般而言,移动电话、电脑、游戏机及个人数码助理(PDA)等电子装置的外壳是由塑料材质或金属材质(如:不锈合金及镁合金)制成。其中,塑料外壳以射出成型方式制得,该方法可一次成型出几乎所有结构,但是,塑料外壳强度不足,容易磨损和破裂,且其表面需进行喷漆等装饰处理。而以金属材料为主的金属外壳,除其制作过程复杂、生产周期长之外,还因金属具有相当的重量,而使得金属外壳难以符合轻质化的要求。此外,一般在制得金属外壳后,还需通过喷漆、电等方式在金属外壳表面形成保护层或形成各式装饰图案,然此方式费时费工。
[0003] 相较于塑料及金属,纤维材料(纤维或玻璃纤维)因具有较轻的质量、高强度的优点,且纤维材料通过编织后本身可形成装饰纹路效果,因此,纤维材料已经开始应用于电子装置外壳,但是,针对有三维立体外形及具有卡钩等装配结构的外壳,使用纤维材料来成型还存在一定的难度。

发明内容

[0004] 有鉴于此,有必要提供一种轻质、强度较高,同时具有卡钩等装配结构的电子装置外壳。
[0005] 另外,还有必要提供一种上述电子装置外壳的制作方法。
[0006] 一种电子装置外壳,其包括一基体及连接于该基体上的若干装配件,该基体包括一纤维材料层、嵌设于该纤维材料层中的一金属嵌件及结合于该纤维材料层上的一塑料层,该纤维材料层与该塑料层相背的表面对应金属嵌件的区域开设有若干开孔,该装配件经该开孔与该金属嵌件连接。
[0007] 一种电子装置外壳的制作方法,包括如下步骤:
[0008] 分别制作一金属嵌件和若干装配件,该金属嵌件包括若干连接部;
[0009] 提供一模具,该模具包括一母模及一公模,母模与公模配合形成一模腔;
[0010] 提供未固化的预浸有树脂的纤维编织布,并将其裁剪出相同形状的一第一编织片及一第二编织片;
[0011] 将该第一编织片贴合于母模内,放置该金属嵌件于第一编织片上,再贴合第二编织片于该第一编织片上,使该金属嵌件包裹在第一编织片与第二编织片之间;
[0012] 向模腔内注射一塑料层与第二编织片结合,冷却后该塑料层与第一编织片、第二编织片及金属嵌件结合为一体形成一基体;
[0013] 去除覆盖于连接部上的部分第一编织片,以露出连接部;
[0014] 通过焊接的方式将所述装配件与连接部连接。
[0015] 上述电子装置外壳的基体主要由纤维材料构成,同时通过纤维材料层中嵌设一金属嵌件,然后再通过焊接的方式将装配件与金属嵌件固接,由此在以纤维材料为主的外壳上形成装配结构,使电子装置外壳既具有较轻的重量,又具有较高的强度和较佳的装饰效果,而且便于装配。附图说明
[0016] 图1为本发明较佳实施例电子装置外壳的组装示意图;
[0017] 图2为本发明较佳实施例电子装置外壳的基体的一剖视示意图;
[0018] 图3为本发明较佳实施例电子装置外壳的基体的另一剖视示意图;
[0019] 图4为本发明较佳实施例电子装置外壳的金属嵌件的示意图;
[0020] 图5为制作本发明较佳实施例电子装置外壳的第一预浸布、第二预浸布及金属嵌件放入母模时,公模与母模的合模示意图;
[0021] 图6为图5注入熔融的塑料后,成型该基体示意图。
[0022] 主要元件符号说明
[0023]
[0024]

具体实施方式

[0025] 请参阅图1,本发明较佳实施例的电子装置外壳100以一手机电池盖为例,包括一基体10及连接于基体10上的若干装配件30。
[0026] 请参阅图2,基体10包括一纤维材料层12、嵌设于纤维材料层12中的一金属嵌件13及结合于纤维材料层12上的一塑料层14。
[0027] 请进一步参阅图3,该纤维材料层12由纤维材料制成的第一编织片121及第二编织片123层叠形成,其中第一编织片121上形成有若干开孔1212。该纤维材料选自碳纤维材料、玻璃纤维材料、克维拉(Kevler)纤维材料及混编(Hybrid)纤维材料中的一种,本实施例优选碳纤维材料或玻璃纤维材料。该第一编织片121与第二编织片123分别由具有纹路的纤维编织布浸泡于树脂中,使树脂充分渗浸到纤维编织布的内部及外表面,再进行加压、加热等使纤维编织布硬化而结合为一体。第一编织片121及第二编织片123的厚度分别为0.2~0.3mm。所述纤维编织布的纹路可以为直纹、横纹及斜纹等。
[0028] 请进一步参阅图4,金属嵌件13大致为薄片状,其被包覆于第一编织片121与第二编织片123之间。金属嵌件13包括一本体131及连接于本体131的若干连接部133。本实施例的本体131为环形薄片,其厚度大约为0.2mm。为了具有更小的重量,本体131可做成任意有利于轻质化的具体形状。所述连接部133从本体131的周缘延伸出,并且分别与所述开孔1212的位置对应。金属嵌件13可由不锈钢合金等金属材料制成,本实施例优选为不锈钢。
[0029] 还请参阅图3,塑料层14与第二编织片123结合,其形成电子装置外壳100的最外层。塑料层14为透明塑料制成。
[0030] 请参阅图1,装配件30可为卡扣、卡钩等电子装置外壳100的装配结构,其分别从对应的开孔1212与连接部133连接。装配件30由不锈钢、铜、钛合金等金属材料制成,本实施例优选为不锈钢。
[0031] 上述电子装置外壳100的较佳实施例的制作方法包括以下步骤:
[0032] 首先,分别制作金属嵌件13和装配件30。金属嵌件13和装配件30均可通过冲压方式分别制作。
[0033] 请参阅图5所示,提供一成型模具40,该模具40包括一母模41及一与该母模41配合的一公模43。母模41与公模43配合形成一模腔45,该模腔45与电子装置外壳100除该装配件30以外的形状及尺寸相对应。
[0034] 提供未固化的预浸纤维编织布,并将其裁剪出相同形状的第一编织片121及第二编织片123。该预浸纤维编织布上浸泡有热固性树脂或热塑性树脂。该纤维编织布由选自碳纤维材料、玻璃纤维材料、克维拉纤维材料及混编纤维材料中的一种制成。
[0035] 将第一编织片121贴合于与公模43相对的母模41的表面上,接着将金属嵌件13放置于第一编织片121上,再将第二编织片123贴合于该第一编织片121上,使金属嵌件13被包裹在第一编织片121与第二编织片123之间。
[0036] 请参阅图6,将母模41与公模43合模,并向模腔45内注射熔融的塑料,注射温度为180~200℃,同时施加1000kgf(千克)的成型压力。该熔融的塑料充填模腔45形成所述塑料层14,并且塑料层14与第二编织片123结合。待冷却后,塑料层14与第一编织片121、第二编织片123及金属嵌件13结合为一体,由此成型为该电子装置外壳100的基体10。该塑料层14的厚度大约为0.9~1.0mm。
[0037] 通过激光雕刻等方式去除覆盖于金属嵌件13的连接部133处的第一编织片121,以形成所述开孔1212而露出连接部133。
[0038] 通过焊接的方式将装配件30与连接部133连接,由此完成该电子装置外壳100的制作。
[0039] 可以理解,该纤维材料层12还可由二层以上的编织片121叠层形成。
[0040] 可以理解,为了使电子装置外壳100表面具有更高的光亮度,还可于塑料层14表面涂覆一层透明油漆,如光油。
[0041] 上述电子装置外壳100的基体10主要由纤维材料构成,同时通过纤维材料层中嵌设一金属嵌件13,然后再通过焊接的方式将装配件30与金属嵌件固接,由此在以纤维材料为主的外壳上形成装配结构,使电子装置外壳100既具有较轻的重量,又具有较高的强度和较佳的装饰效果,而且便于装配。
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