1.用于处理电子废弃物的装置，所述装置包含：
(a)机械焊料去除模块；和
(b)化学焊料去除模块；
其中所述模块彼此相邻连接。
2.权利要求1的装置，其中所述机械焊料去除模块包含用于从表面机械去除焊料的至少一个桨叶和至少一个搅拌器。
3.权利要求1或2的装置，其中所述化学焊料去除模块包含用于第一组合物的容器和至少一个搅拌器，其中将所述电子废弃物部分浸没在所述第一组合物中。
4.前述权利要求任一项的装置，其还包含置于所述化学焊料去除模块上游和/或下游的加热模块。
5.权利要求4的装置，其中所述加热模块包含至少一个搅拌器。
6.前述权利要求任一项的装置，其还包含置于所述加热模块下游的至少一个漂洗模块。
7.前述权利要求任一项的装置，其还包含置于所述化学焊料去除模块下游的至少一个漂洗模块。
8.前述权利要求任一项的装置，其还包含贵金属浸沥模块。
9.权利要求8的装置，其中所述贵金属浸沥模块包含用于包含三碘化物的浸沥组合物的容器。
10.权利要求8或9的装置，其中所述贵金属浸沥模块从所述电子废弃物分离碳。
11.权利要求9或10的装置，其中所述浸沥组合物还包含至少一种起泡剂和至少一种收集剂。
12.权利要求10或11的装置，其中所述贵金属浸沥模块还包含起泡机构。
13.权利要求8-12任一项的装置，其还包含置于所述贵金属浸沥模块下游的至少一个漂洗模块。
14.前述权利要求任一项的装置，其中所述电子废弃物包含印刷线路板(PWB)。
15.前述权利要求任一项的装置，其中所述贵金属包含至少一种选自以下的物质：金、银、钯、铂、铑、铱、锇、铼和钌。
16.前述权利要求任一项的装置，其中所述搅拌器包含至少一个刷子、耙子或吹入气体或液体。
17.循环利用电子废弃物的方法，所述方法包括：
使用机械焊料去除器去除至少一部分焊料，其中所述机械焊料去除器包含用于从表面机械去除焊料的至少一个桨叶和至少一个搅拌器；
使用化学焊料去除器去除至少一部分焊料，其中所述化学焊料去除器包含用于第一组合物的容器和至少一个搅拌器，其中将PWB部分浸没在所述第一组合物中；以及使用浸沥组合物去除至少一部分贵金属。
18.用于处理电子废弃物的装置，所述装置包含：
(a)用于从PWB去除外壳或环氧树脂化的部件的加热模块；和
(b)化学焊料去除模块，
其中所述模块彼此相邻连接。
19.权利要求18的装置，其中加热模块包含加热器和用于使废弃的PWB移动通过所述加热器的机构。
20.权利要求18-19的装置，其中所述加热器包含搅拌机构。
21.权利要求20的装置，其中所述搅拌机构包含刷子。
22.权利要求18-21任一项的装置，其中用于使废弃的PWB移动通过所述加热器的机构包含滚链。
23.权利要求18-22任一项的装置，其中所述化学焊料去除模块包含用于第一组合物的容器。
24.权利要求18-23任一项的装置，其中所述装置还包含置于所述化学焊料去除模块下游的至少一个漂洗模块。
25.权利要求18-24任一项的装置，其还包含贵金属浸沥模块。
26.权利要求25的装置，其中所述贵金属浸沥模块包含用于包含三碘化物的浸沥组合物的容器。
27.权利要求26或27的装置，其中所述贵金属浸沥模块从所述电子废弃物分离碳。
28.权利要求26或27的装置，其中所述浸沥组合物还包含至少一种起泡剂和至少一种收集剂。
29.权利要求27或28的装置，其中所述贵金属浸沥模块还包含起泡机构。
30.权利要求25-29任一项的装置，其还包含置于所述贵金属浸沥模块上游的至少一个压碎模块。
31.权利要求18-30任一项的装置，其还包含置于所述贵金属浸沥模块下游的至少一个漂洗模块。
32.权利要求18-31任一项的装置，其中搅拌器包含至少一个刷子、耙子或吹入气体或液体。
33.循环利用电子废弃物的方法，所述方法包括：
使用加热模块从PWB去除至少一个外壳，其中所述加热模块包含加热器和用于使所述PWB移动通过所述加热器的机构；
使用化学焊料去除器去除至少一部分焊料，其中所述化学焊料去除器包含用于第一组合物的容器和至少一个搅拌器，其中将所述PWB部分浸没在所述第一组合物中；以及使用浸沥组合物去除至少一部分贵金属。